專利名稱：表面貼裝型過流過溫保護元件及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種用于過電流防護的電子元器件及其制造方法，具體涉及一種表面貼裝型高 分子過流過溫保護元件及其制造方法。
背景技術：
功能高分子材料是目前材料科學研究的熱點，具有FTC特性的高分子復合導電材料便是其 中的佼佼者，迄今學術界產業界都在踴躍地對它進行研究開發。所謂高分子PTC復合導電材 料，就是具有PTC (positive temperature coefficient "正溫度系數")電阻特性的高分子復 合導電材料。也就是說，在一定的溫度范圍內，這種導電材料自身的電阻率會隨溫度的升高 而增大。這種過流過溫保護元件由高分子材料填充導電粒子復合而成。所述的高分子材料包 括熱固性聚合物和熱塑性聚合物，熱塑性聚合物包括聚乙烯、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯 -醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯等；熱固性聚合物主要 有環氧樹脂。導電粒子包括碳黑和金屬粉末，以及表面鍍有金屬的石墨、炭黑、陶瓷微珠、 玻璃微珠。常用的金屬粉末包括銀粉、銅粉、鋁粉、鎳粉、不銹鋼粉。利用高分子PTC復合導電材料制成高分子過流過溫保護元件，可以作為電路的過流保護裝 置。其串聯在電路中使用，電路正常工作時，通過高分子過流過溫保護元件的電流較低，其 溫度較低，呈現低電阻狀態，不會影響電路正常工作。而當由電路故障引起的大電流通過此 高分子過流過溫保護元件時，其溫度會突然升高，引起其自身電阻值驟然變大，這樣就使電 路呈現近似斷路狀態，從而起到保護電路作用。當故障排除后，高分子過流過溫保護元件的 溫度下降，其電阻值又可恢復到低阻值狀態。因此，其實這是一種可以自動恢復的保險絲， 己廣泛地應用到計算機、通信設備、汽車電子、家用及工業控制電器設備等領域中。高分子過流過溫保護元件在過流防護領域已經得到普遍應用，電子元器件的可表面貼裝化 是目前的發展趨勢，這也對高分子過流過溫保護元件的封裝技術提出了更高的要求。目前普 遍使用的表面貼裝型高分子過流過溫保護元件，由于側面的過流過溫保護元件，尤其是含有 金屬填料的過流過溫保護元件，直接暴露在空氣中，容易受到外界環境中氧氣及水汽等侵入， 造成元件耐候性能變差。發明內容本發明要解決的第一個技術問題是提供一種表面貼裝型過流過溫保護元件，它采用新型 的封裝結構，使得其中的高分子PTC復合導電材料可以與空氣完全隔離，提高耐候性能。 本發明要解決的第二個技術問題是提供了一種上述過流過溫保護元件的制造方法。為了解決上述第一個技術問題，本發明采用如下技術方案 一種表面貼裝型過流過溫保 護元件，包括由高分子復合導電材料構成的PTC芯片，PTC芯片的上下兩面設有兩個電極板； 所述PTC芯片被包裹在一個殼體中，所述殼體為層狀結構，包括內層，由基板構成，基板 的中央開孔，用于容納所述PTC芯片；中間層，由上下兩塊蓋板構成，分別蓋在基板的上面和下面，每塊蓋板的外面都貼合一片第一導電膜，且兩塊蓋板上的第一導電膜分別與PTC芯 片的兩個電極板電連接；外層，由左右兩個焊盤和位于兩個焊盤之間的阻焊膜構成，所述兩 個焊盤分別與兩塊蓋板上的第一導電膜電連接。與現有技術相比，本發明的特點是PTC芯片嵌在殼體內部，不直接接觸空氣，耐候性大大提咼。優選地，所述兩個蓋板的中央都設有一個內孔，內孔內設有導電體，導電體的一端與PTC 芯片的電極板電連接，另一端與蓋板上的第一導電膜電連接。 優選地，所述導電體由金屬鍍層構成。優選地，殼體的上下兩面都設有左右兩個焊盤，兩個左焊盤之間以及兩個右焊盤之間各 自通過端頭電連接。這種結構沒有方向性，更便于元件的貼裝。 優選地，殼體的兩端各設有一個缺口，所述端頭位于缺口內。 優選地，所述端頭由金屬鍍層構成。 優選地，所述缺口為半圓孔型或半橢圓孔型。優選地，所述蓋板的外面還貼合一片第二導電膜，同一塊蓋板上的第二導電膜與第一導 電膜之間相互絕緣，且一塊蓋板上的第一導電膜位于蓋板的左端、第二導電膜位于右端；而 另一塊蓋板上的第一導電膜位于右端、第二導電膜位于左端。優選地，所述第一導電膜和第二導電膜均由金屬箔構成。優選地，所述左右焊盤分別貼合在第一導電膜和第二導電膜上。優選地，所述左右焊盤由金屬鍍層構成。優選地，所述金屬鍍層的內層是銅層、外層是鎳層，或內層是銅層、外層是錫層，或內 層是銅層、中間層是鎳層、外層是金層，或內層是銅層、中間層是鎳層、外層是錫層。 優選地，所述基板和蓋板由復合樹脂板制成。 優選地，所述阻焊膜由環氧樹脂或聚酰胺或聚酯構成。為了解決上述第二個技術問題，本發明的技術方案如下 一種表面貼裝型過流過溫保護 元件的制造方法，包括以下步驟1) 制備PTC芯片將高分子PTC復合導電材料和金屬箔電極板復合制成片材，然后分割 成一定形狀的小片；2) 制備基板取一張與PTC芯片相同厚度的復合樹脂板，按照一定的排布打孔，孔的形 狀與PTC芯片相適應；3) 將PTC芯片放入基板中，在基板兩面各蓋上一張或多張半固化的復合樹脂片，形成蓋 板，再各加上一張一面粗糙化處理過的金屬箔，金屬箔的粗糙面向內，然后通過加壓 加溫壓合在一起；4) 在得到的復合板材上與PTC芯片的中心相對應的位置加工盲孔，盲孔的深度剛好穿透 蓋板，形成蓋板上的內孔；5) 在上述盲孔的兩側加工通孔；6) 將上述所有通孔及盲孔內壁鍍銅，通孔內壁的銅鍍層使得板材兩面的金屬箔相連接， 盲孔內壁的銅鍍層使得表面金屬箔與PTC芯片的電極板相連接，然后在盲孔內填充液 態絕緣材料，并通過加熱或其他方式使其固化；7) 利用蝕刻、激光切割或機械切割的方法，在金屬箔上雕刻出第一導電膜和第二導電膜 的形狀；8) 在上下表面的相應部位印刷或噴涂阻焊膜；9) 在上下表面的其余部位再鍍金屬保護層，形成焊盤；10) 將步驟9)得到的復合板材按單元進行切割，得到獨立的最終產品，在切割過程中， 上述通孔被切割為兩個半圓孔，形成殼體兩端的缺口。上述方法的步驟1)中最好還包括利用物理或化學的方法將PTC芯片的金屬箔電極板 粗糙化的過程。上述方法的步驟2)中打孔的方式可以采用激光、鉆孔或沖制。為了解決上述第二個技術問題，還可以采用如下技術方案 一種表面貼裝型過流過溫 保護元件的制造方法，包括以下步驟1) 制備PTC芯片將高分子PTC復合導電材料和金屬箔電極板復合制成片材，然后分割 成一定形狀的小片；2) 制備基板取一張與PTC芯片相同厚度的復合樹脂板，按照一定的排布打孔，孔的形 狀與PTC芯片相適應；3) 將PTC芯片放入基板中，在基板兩面各蓋上一張或多張半固化的復合樹脂片，形成蓋 板，再各加上一張一面粗糙化處理過的金屬箔，金屬箔的粗糙面向內，然后通過加壓 加溫壓合在一起；4) 在得到的復合板材上與PTC芯片的中心相對應的位置加工盲孔，盲孔的深度剛好穿透 蓋板，形成蓋板上的內孔；5) 在上述盲孔的兩側按一定的寬度開窄槽；6) 將上述所有窄槽內壁及盲孔內壁鍍銅，窄槽內壁的銅鍍層使得板材兩面的金屬箔相連 接，盲孔內壁的銅鍍層使得表面金屬箔與PTC芯片的電極板相連接，然后在盲孔內填 充液態絕緣材料，并通過加熱或其他方式使其固化；7) 利用蝕刻、激光切割或機械切割的方法，在金屬箔上雕刻出第一導電膜和第二導電膜 的形狀；8) 在上下表面的相應部位再鍍金屬保護層，形成焊盤；9) 在上下表面的其余部位印刷或噴涂阻焊膜，然后加熱固化或光固化；10) 將步驟9)得到的復合板材按單元進行切割，得到獨立的最終產品，在切割過程中， 上述窄槽被縱向切割為兩半，形成殼體兩端的端頭。上述方法的步驟1)中最好還包括利用物理或化學的方法將PTC芯片的金屬箔電極板粗糙 化的過程。上述方法的步驟9)中還可以包括在阻焊膜上印刷字符的過程。
下面結合附圖和具體實施方式
對本發明作進一步詳細說明。 圖1是本發明第一種實施例的結構分解圖。 圖2是本發明第一種實施例的外形圖。 圖3是本發明第二種實施例的外形圖。圖4是本發明第一種實施例在制造過程中完成步驟7后的板材正面示意圖。 圖5是本發明第一種實施例在制造過程中完成步驟7后的板材背面示意圖。 圖6是本發明第二種實施例在制造過程中完成步驟7后的板材正面示意圖。
具體實施方式
圖l、圖2示出了本發明的第一種實施例的結構，PTC芯片7被包裹在一個層狀結構的殼 體中，PTC芯片7由高分子復合導電材料構成，其上下兩面設有兩個電極板。殼體由內層的基 板8、中間層的蓋板4、 11和外層的焊盤2、 15阻焊膜1、 14構成。基板8與蓋板4、 11都由 樹脂板制成，可以熱壓為一體，從而將PTC芯片7封閉在其中。復合樹脂板由高分子樹脂與 填充材料構成，也可以沒有填充材料。高分子樹脂有酚醛樹脂，環氧樹脂，聚酰亞胺樹脂， 聚四氟乙烯樹脂，雙馬來酰亞胺三嗪樹脂，熱固性聚苯醚類樹脂，聚酯樹脂等；填充材料有 紙，玻璃纖維布，芳酰胺纖維非織布等；可以是一層板，也可以是上述幾種不同材料的多層 板。基板8的厚度與PTC芯片7的厚度相同，基板8的中央開孔9， PTC芯片7正好鑲嵌在孔 9中，其電極板位于上下兩面。兩塊蓋板4、 11分別蓋在基板8的上面和下面，上蓋板4的中央設有一個內孔5，上蓋板 4的上面靠右端貼合一片第一導電膜6，靠左端貼合一片第二導電膜3，第一導電膜6與第二 導電膜3之間相互隔離絕緣，內孔5的內壁上設有金屬鍍層，金屬鍍層將第一導電膜6與PTC 芯片7的上極板連接起來；下蓋板11的中央設有一個內孔12，下蓋板ll的下面靠左端貼合 一片第一導電膜13，靠右端貼合一片第二導電膜IO，第一導電膜13與第二導電膜10之間相 互隔離絕緣，內孔12的內壁上設有金屬鍍層，金屬鍍層將第一導電膜13與PTC芯片7的下 極板連接起來。第一導電膜與第二導電膜均由金屬箔構成，厚度0.01—0.10mm。由金屬鍍層構成的左右兩個焊盤2鍍在上蓋板的第一導電膜6與第二導電膜3上，兩個焊 盤2之間因設有阻焊膜1而相互絕緣；由金屬鍍層構成的左右兩個焊盤15鍍在下蓋板的第一 導電膜13與第二導電膜10上，兩個焊盤15之間因設有阻焊膜14而相互絕緣。悍盤的金屬 鍍層內層是銅層、外層是鎳層，或內層是銅層、外層是錫層，或內層是銅層、中間層是鎳層、 外層是金層，或內層是銅層、中間層是鎳層、外層是錫層。鍍層厚度0.002—0.20mm。阻焊膜 由環氧樹脂或聚酰胺或聚酯構成。殼體的兩端各設有一個缺口 16，缺口 16為半圓孔型或半橢圓孔型，缺口 16內設有可以 導電的端頭17，端頭17也由金屬鍍層構成，端頭17將其兩端的焊盤2、 15連接起來，相互 導通。其中，由于右端的一個焊盤2與上蓋板上的第一導電膜6相導通，而第一導電膜6與 PTC芯片7的上極板是電連接的，因此，右端的焊盤2、 15與PTC芯片7的上極板是電連接導 通的；同理，左端的焊盤2、 15與PTC芯片7的下極板是電連接導通的。這樣，該過流過溫 保護元件在使用時，不管是以上面的兩個焊盤2進行貼裝還是以下面的兩個焊盤15進行貼裝， 都能保證PTC芯片7的兩極被連接在電路中。上述表面貼裝型過流過溫保護元件可以通過如下方法制造將高分子PTC復合導電材料壓制成厚度0. 49mm的片材，然后利用平板硫化機在兩面貼覆 厚度0.05咖銅箔，熱壓成形，得到總厚度0. 50咖的復合片材，利用電子加速器輻射交聯后， 用沖床沖制成直徑3.0mm的圓形小片，然后進行表面銅箔的棕化處理，清洗烘干后備用。取一張厚度0.5mm的環氧樹脂板，按照一定的排布，利用沖床打孔，直徑3. 06mm，將前面 得到的高分子PTC復合導電材料圓形小片放入一個個圓孔中，然后在兩側依次各加一張PI， 一 張PP，一張銅箔，銅箔粗燥化面向內，利用真空熱壓機熱壓復合在一起。將上面得到的復合結構的板材按照一定的排布，利用鉆床在相應位置打盲孔和通孔，如圖 4、圖5所示，盲孔5、 12的位置與PTC芯片的位置相對應，PTC芯片的電極板正好在盲孔中 露出來，通孔18的位置對應于元件兩端的缺口。利用化學鍍銅方法，將上述復合結構的板材所有通孔及盲孔內壁鍍銅，通孔內壁的銅鍍層 使得板材兩面的銅箔相連接，盲孔內壁的銅鍍層使得表面銅箔與PTC芯片的電極板相連接， 鍍層厚度0. 025-0. 05mm。然后在盲孔內填充液態環氧樹脂，并且通過加熱使其固化。利用蝕刻的方法，在銅箔上蝕刻出第一導電膜和第二導電膜的形狀，如圖4、圖5中的第 一導電膜6、 13和第二導電膜3、 10，蝕刻前用干膜或濕膜保護非蝕刻區，蝕刻完后退除保護 層。在表面非焊盤部位印刷阻焊膜，然后加熱固化，根據需要可以在阻焊膜表面印刷字符。 然后經過噴錫或者鍍金處理，在孔內及焊盤區完成表面金屬處理。最后利用劃片機進行切割，得到獨立的最終產品，如圖2所示。圖3所示的本發明的第二種實施例與第一種實施例的區別在于，殼體的兩端沒有缺口，端 頭17分布在整個端面上，其余結構與第一種實施例相同。 這種結構的元件，其制造過程如下將高分子PTC復合導電材料壓制成厚度0. 49mm的片材，然后利用平板硫化機在兩面貼覆 厚度0.05mm銅箔，熱壓成形，得到總厚度0. 50mm的復合片材，利用電子加速器輻射交聯后， 用沖床沖制成直徑3.0mm的圓形小片，然后進行表面銅箔的棕化處理，清洗烘干后備用。取一張厚度0.5mm的環氧樹脂板，按照一定的排布，利用沖床打孔，直徑3. 06mrn,將前面 得到的高分子PTC復合導電材料圓形小片放入一個個圓孔中，然后在兩側依次各加一張PI, — 張PP, —張銅箔，銅箔粗燥化面向內，利用真空熱壓機熱壓復合在一起。將上面得到的復合結構的板材按照一定的排布，先利用鉆床在相應位置打盲孔，如圖6所 示，盲孔5的位置與PTC芯片的位置相對應。然后將上面得到的復合結構的板材按照一定的排布，利用銑床開窄槽，槽寬1.6mm，如圖6所示，窄槽19的位置對應于元件的端頭。利用化學鍍銅方法，將上述復合結構的板材所有窄槽內壁及盲孔內壁鍍銅，窄槽內壁的銅 鍍層使得板材兩面的銅箔相連接，盲孔內壁的銅鍍層使得表面銅箔與PTC芯片的電極板相連 接，鍍層厚度0. 025-0. 05mm。然后在盲孔內填充液態環氧樹脂，并且通過加熱使其固化。利用蝕刻的方法，在銅箔上刻出第一導電膜6和第二導電膜3的形狀，如圖6所示。蝕刻 前用干膜或濕膜保護非蝕刻區，蝕刻完后退除保護層。在表面非焊盤部位印刷阻焊膜，然后 加熱固化。然后經過噴錫或者鍍金處理，在孔內及焊盤區完成表面金屬處理。最后利用劃片機進行切割，得到獨立的最終產品，如圖3所示。
權利要求
1. 一種表面貼裝型過流過溫保護元件，包括由高分子復合導電材料構成的PTC芯片(7), PTC 芯片(7)的上下兩面設有兩個電極板；其特征是所述PTC芯片(7)被包裹在一個殼體中， 所述殼體為層狀結構，包括內層，由基板(8)構成，基板(8)的中央開孔(9)，用于容納所述PTC芯片(7);中間層，由上下兩塊蓋板(4， 11)構成，分別蓋在基板(8)的上面和下面，每塊蓋板(4， 11)的外面都貼合一片第一導電膜(6， 13)，且兩塊蓋板上的第一導電膜(6， 13)分別與PTC 芯片(7)的兩個電極板電連接；外層，由左右兩個焊盤(2， 2)和位于兩個焊盤之間的阻焊膜(1)構成，所述兩個焊盤 (2， 2)分別與兩塊蓋板上的第一導電膜(6, 13)電連接。
2. 根據權利要求1所述的表面貼裝型過流過溫保護元件，其特征是所述兩個蓋板(4， 11) 的中央都設有一個內孔(5， 12)，內孔(5, 12)內設有導電體，導電體的一端與PTC芯 片(7)的電極板電連接，另一端與蓋板(4, 11)上的第一導電膜(6， 13)電連接。
3. 根據權利要求2所述的表面貼裝型過流過溫保護元件，其特征是所述導電體由金屬鍍層 構成。
4. 根據權利要求1所述的表面貼裝型過流過溫保護元件，其特征是殼體的上下兩面都設有左右兩個焊盤(2， 15)，兩個左焊盤(2， 15)之間以及兩個右焊盤(2， 15)之間各自通 過端頭(17)電連接。
5. 根據權利要求4所述的表面貼裝型過流過溫保護元件，其特征是殼體的兩端各設有一個 缺口 (16)，所述端頭(17)位于缺口 (16)內。
6. 根據權利要求5所述的表面貼裝型過流過溫保護元件，其特征是所述端頭(17)由金屬 鍍層構成。
7. 根據權利要求5所述的表面貼裝型過流過溫保護元件，其特征是所述缺口 (16)為半圓 孔型或半橢圓孔型。
8. 根據權利要求4所述的表面貼裝型過流過溫保護元件，其特征是所述蓋板(4， 11)的 外面還貼合一片第二導電膜(3， 10),同一塊蓋板上的第二導電膜與第一導電膜之間相互 絕緣，且一塊蓋板(U)上的第一導電膜(13)位于蓋板的左端、第二導電膜(10)位于 右端；而另一塊蓋板(4)上的第一導電膜(6)位于右端、第二導電膜(3)位于左端。
9. 根據權利要求8所述的表面貼裝型過流過溫保護元件，其特征是所述第一導電膜(6， 13)和第二導電膜(3, 10)均由金屬箔構成。
10. 根據權利要求8所述的表面貼裝型過流過溫保護元件，其特征是所述左右焊盤(2， 15)分別貼合在第一導電膜(6, 13)和第二導電膜(3， 10)上。
11. 根據權利要求8所述的表面貼裝型過流過溫保護元件，其特征是所述左右焊盤(2， 15) 由金屬鍍層構成。
12. 根據權利要求11所述的表面貼裝型過流過溫保護元件，其特征是所述金屬鍍層的內層 是銅層、外層是鎳層，或內層是銅層、外層是錫層，或內層是銅層、中間層是鎳層、外層 是金層，或內層是銅層、中間層是鎳層、外層是錫層。
13. 根據權利要求1所述的表面貼裝型過流過溫保護元件，其特征是所述基板(8)和蓋板(4， 11)由復合樹脂板制成。
14. 根據權利要求1所述的表面貼裝型過流過溫保護元件，其特征是所述阻焊膜(1， 14)由環氧樹脂或聚酰胺或聚酯構成。
15. —種表面貼裝型過流過溫保護元件的制造方法，包括以下步驟1) 制備PTC芯片將高分子PTC復合導電材料和金屬箔電極板復合制成片材，然后分割 成一定形狀的小片；2) 制備基板取一張與PTC芯片相同厚度的復合樹脂板，按照一定的排布打孔，孔的形狀與PTC芯片相適應；3) 將PTC芯片放入基板中，在基板兩面各蓋上一張或多張半固化的復合樹脂片，形成蓋板，再各加上一張一面粗糙化處理過的金屬箔，金屬箔的粗糙面向內，然后通過加壓加溫壓合在一起；4) 在得到的復合板材上與PTC芯片的中心相對應的位置加工盲孔，盲孔的深度剛好穿透 蓋板，形成蓋板上的內孔；5) 在上述盲孔的兩側加工通孔；6) 將上述所有通孔及盲孔內壁鍍銅，通孔內壁的銅鍍層使得板材兩面的金屬箔相連接， 盲孔內壁的銅鍍層使得表面金屬箔與PTC芯片的電極板相連接，然后在盲孔內填充液 態絕緣材料，并通過加熱或其他方式使其固化；7) 利用蝕刻、激光切割或機械切割的方法，在金屬箔上雕刻出第一導電膜和第二導電膜 的形狀；8) 在上下表面的相應部位印刷或噴涂阻焊膜；9) 在上下表面的其余部位再鍍金屬保護層，形成焊盤；10) 將步驟9)得到的復合板材按單元進行切割，得到獨立的最終產品，在切割過程中，上述通孔被切割為兩個半圓孔，形成殼體兩端的缺口。
16. 根據權利要求15所述的制造方法，其特征是步驟1)中還包括利用物理或化學的方法將PTC芯片的金屬箔電極板粗糙化的過程。
17. 根據權利要求15所述的制造方法，其特征是步驟2)中打孔的方式可以采用激光、鉆孔或沖制。
18. —種表面貼裝型過流過溫保護元件的制造方法，包括以下步驟1) 制備PTC芯片將高分子PTC復合導電材料和金屬箔電極板復合制成片材，然后分割 成一定形狀的小片；2) 制備基板取一張與PTC芯片相同厚度的復合樹脂板，按照一定的排布打孔，孔的形 狀與PTC芯片相適應；3) 將PTC芯片放入基板中，在基板兩面各蓋上一張或多張半固化的復合樹脂片，形成蓋 板，再各加上一張一面粗糙化處理過的金屬箔，金屬箔的粗糙面向內，然后通過加壓 加溫壓合在一起；4) 在得到的復合板材上與PTC芯片的中心相對應的位置加I[:盲孔，盲孔的深度剛好穿透 蓋板，形成蓋板上的內孔；5) 在上述盲孔的兩側按一定的寬度開窄槽；6) 將上述所有窄槽內壁及盲孔內壁鍍銅，窄槽內壁的銅鍍層使得板材兩面的金屬箔相連 接，盲孔內壁的銅鍍層使得表面金屬箔與PTC芯片的電極板相連接，然后在盲孔內填 充液態絕緣材料，并通過加熱或其他方式使其固化；7) 利用蝕刻、激光切割或機械切割的方法，在金屬箔上雕刻出第一導電膜和第二導電膜 的形狀；8) 在上下表面的相應部位再鍍金屬保護層，形成焊盤；9) 在上下表面的其余部位印刷或噴涂阻焊膜，然后加熱固化或光固化；10) 將步驟9)得到的復合板材按單元進行切割，得到獨立的最終產品，在切割過程中， 上述窄槽被縱向切割為兩半，形成殼體兩端的端頭。
19. 根據權利要求18所述的制造方法，其特征是步驟1)中還包括利用物理或化學的方法 將PTC芯片的金屬箔電極板粗糙化的過程。
20. 根據權利要求18所述的制造方法，其特征是步驟9)中還包括在阻焊膜上印刷字符的 過程。
全文摘要
本發明公開了一種表面貼裝型過流過溫保護元件，包括由高分子復合導電材料構成的PTC芯片，PTC芯片的上下兩面設有兩個電極板；所述PTC芯片被包裹在一個殼體中，所述殼體為層狀結構，包括內層，由基板構成，基板的中央開孔，用于容納所述PTC芯片；中間層，由上下兩塊蓋板構成，分別蓋在基板的上面和下面，每塊蓋板的外面都貼合一片第一導電膜，且兩塊蓋板上的第一導電膜分別與PTC芯片的兩個電極板電連接；外層，由左右兩個焊盤和位于兩個焊盤之間的阻焊膜構成，所述兩個焊盤分別與兩塊蓋板上的第一導電膜電連接。與現有技術相比，本發明的特點是PTC芯片嵌在殼體內部，不直接接觸空氣，耐候性大大提高。
文檔編號H01C7/02GK101312087SQ20071004107
公開日2008年11月26日 申請日期2007年5月23日 優先權日2007年5月23日
發明者權秀衍, 福田昆之 申請人:上海神沃電子有限公司