專利名稱：一種導電端子及導電端子之沾錫方法
一種導電端子及導電端子之沾錫方法
技術領域：
本發明涉及一種導電端子，尤其涉及一種密集收容于絕緣本體的導電端子。本發 明還涉及該導電端子焊接部焊膜的制造方法。背景技術：
目前多數的連接器都是通過導電端子的焊接部的焊錫使連接器焊接在基板上，其 導電端子在設計上通常是包括對接部和焊接部。但是導電端子焊接部的焊錫多數為球 狀，請參閱圖一，是一種習知的導電端子的焊接部形狀，其在焊接部的焊膜12的周圍 還包覆一很厚的焊料13使該導電端子的焊接部形成一錫球狀。如臺灣專利第093115924號，所揭示的也是一種典型的電連接器端子錫球定位法， 其焊接部的焊錫呈球狀。因為導電端子數目較多，非常密集地收容在絕緣本體內，而 且導電端子間距離很小，所以導電端子在焊接的過程中容易短路，再且由于傳統的焊 接部的焊錫是球狀的，所以在焊接過程中容易使各焊錫聯成一片。因此，有必要設計一種新型的導電端子，以解決上述缺陷。
發明內容本發明要解決的技術問題在于提供一種導電端子，使導電端子的焊接部易于焊接 在基板上，且不會出現短路和各焊錫聯成一片。為此，本發明還要提供一種制造該導 電端子焊膜的方法。為了實現上述目的，本發明導電端子，具有一基部，至少沿該基部一端延伸形成 一焊接部，該焊接部于該導電端子一端形成一端面，以及該焊接部于該導電端子側端
形成一側壁連接該端面； 一焊料，至少具有一第一焊膜披覆于該焊接部之端面以及一 第二焊膜披覆于該焊接部之側壁，于該第一焊膜表面設有一第一留焊區，另于該第二 焊膜表面設有一第二留焊區。對本發明所作的進一步技術改進是該第二焊膜包圍該焊接部之側壁， 一第二留 焊區環設于該第二傳膜表面。該第二留焊區之體積大于該第一留焊區之體積。為了能在導電端子的焊接部形成焊膜，本發明但括以下幾個步驟先提供一治具， 該治具上預設有若干的儲料槽;.將焊料放置于該儲料槽內，且每一該儲料槽內所存Jt 該焊料之表面張力恰可被預定沾錫之一該導電端子之焊接部的虹吸力所破壞；將治具 加溫，使各該儲料槽內的焊料熔化；將該導電端子之焊接部插入該儲料槽中，使該焊 料沾在導電端子上，使該焊接部之端面以及側面分別形成一焊膜，以及使該焊料之表 面張力被該焊接部之虹吸力所破壞，而于二該焊膜表面分別形成一留焊區。本發明與現有技術相比，具有如下顯而易見的實質性特點和優點因為本發明導 電端子的焊接部上的焊錫為焊膜，所以此導電體易于焊接在基板上，且不會出現短路 和在焊接過程中各導電端子的焊錫聯成一片的現象。該第二焊膜包圍該焊接部之側壁， 一第二留焊區環設于該第二焊膜表面。該第二 留焊區之體積大于該第一留焊區之體積。留焊區的焊料足以使導電端子牢固地焊接在 基板上。本發明在制作工藝方法上通過虹吸現象破壞了焊接部底端面的表面叛力的科學技 術，同時對于治具和既定量焊料供給的工藝改進，實現了削除足以促使焊接部形成錫 球的焊料。
下面結合附圖和具體實施方式
對本發明作進一步的說明。 圖1是焊接部為錫球的導電端子立體圖2是導電端子沾錫過程中的虹吸現象示圖；圖3是單個導電端子沾錫前的立體圖；圖4是多個導電端子沾錫前的立體圖；圖5是圖3所示，單個導電端子沾錫后的立體圖；圖6是本發明導電端子固持于絕緣本體后安裝在基板前的立體圖;圖7是圖1所示，安裝在基板后的立體圖；圖8是單個導電端子的剖視圖；具體實施方式請參閱圖6所示，在絕緣本體2上有多個與導電端子1相對于的收容孔21，收容 孔21呈傾斜狀分布，導電端子1呈傾斜狀排列，安裝固持有本發明導電端子連接器的 基板上3有多個于導電端子相互對應的導通孔31 。請參閱圖3至圖8所示，導電端子1包括固持部10，從該固定部10向下延伸形成 一淳接部11 ;該焊接部11具有一端面111，從該端面111向固定部10延伸形成一側 壁112， 一焊膜披覆在該導電端子1焊接部11的端面111和側壁112上。該焊膜12 呈薄膜狀包覆在導電端子1的焊接部11表面上，在焊接部11端面111的焊膜12上有 一留焊區1111，該留燥區1111的焊膜12厚度大于端面111的焊膜12其他表面的焊膜 12厚度。同時在焊接部的側壁112表面的焊膜12上也有一留焊區1121，該留焊區1121 的燥膜12厚度大于112表面的焊膜12其他表面的焊膜12厚度。在絕緣本體2上有多個與導電端子1相對于的收容孔21 ，收容孔21呈傾斜狀分 布，導電端子1收容于絕緣本體2的收容孔21內，再通過導電體l上的焊接部ll使 連接器焊接在基板3上。請參閱圖3至圖5所示，本發明的導電端子1焊接部11的焊膜12可以采用以下 步驟制成先提供一治具4，該治具4設有若干大小相同的儲料槽41，該儲料槽41內
各放入等量的焊料5，該焊料5的量為使導電端子1的焊接部11的虹吸力足可以破壞 該焊接部11端底面的表面張力。'請參閱圖2所示，造成治具4儲料槽41焊料5沿著導電端子1向上爬升，主要是 因為虹吸現象，在導電端子1沾錫過程中，焊料5與導電端子1之間會形成一接觸角《 其中接觸角0是指焊料5與母材(即導電端子1)間的界面和焊料5熔化后焊料5表面 切線之間的夾角，且接觸角0會根據溫度和表面接觸的材質的不同而改變，而導電端 子J本身設有一倒角"，而焊料5因虹吸現象沿著導電端子1的爬升高度h是隨著接觸角e與導電端子1的倒角"的改變而變化，它們之間關系如下式h代表焊料5因虹吸沿著導電端子1的爬升高度； "代表虹吸常數；^代表基體金屬(即導電端子l)與焊料5之間的界面張力虹吸力；P代表焊料5的密度；g代表重力加速度。根據上述的關系式，當導電端子1的倒角"接近9(T時，而接觸角0是一定的， 焊料5會附在導電端子1上，且導電端子1不會對焊料5有阻礙作用，且焊料5會沿 著導電端子1向上爬升，虹吸現象也就是這樣產生的。當(T < <90°時，導電端子1對焊料5有一定的阻礙作用，但焊料5還是會沿著導電端子l向上爬升。當導電端子1的倒角a接近等于接觸角0時，從而使焊料5沿著導電端子1向上 的爬升高度h也會接近等于0，導電端子1對焊料5有完全的阻礙作用，焊料5不會沿 著導電端子1向上爬升，從而可以控制虹吸現象產生。因此，在實際操作過程中，可以控制好焊料5虹吸的接觸角0，從而可根據焊料5 虹吸的接觸角0來設計導電端子1的結構，可以控制焊料5因虹吸現象沿著導電端子1向上爬升的高度。在導電端子1焊接部11沾錫的過程中，治具4儲料槽41所提供的 焊料5量為能使導電端子1焊接部11完全實現虹吸現象的量，并且還有使焊接部11 的端面111和側面112分別形成第一留輝1111和第二留焊區1121的焊膜總和。所以，使導電端子1所既定長度的焊接部11完全實現虹吸現象所需的焊料5的量 為焊料5之表面張力被該焊接部11之虹吸力所破壞的最小量。從而可以有效的通過既 定焊接部11的長度和焊料5量，來實現導電端子1焊接部11焊膜12的厚度和長度以 及第一留焊1U1和第二留焊區1121的形成。 ，這里還包括一使導電端子形成焊接部的步驟先使導電端子1表面鍍上一層易焊 易氧化材料，且鎳為最佳，再在導電端子l的一端部分區域表面鍍上一層抗氧化材料， 且金或鈀為最佳，從而形成一焊接部ll，而未覆蓋抗氧化層的道導電端子1其他表面 區域形成抗焊接部，僅將該焊接部11插入上述儲料槽41中，便能使該焊料5以焊膜 12的形式沾在導電端子1上的焊接部11的表面上，從而形成焊接部11 。該焊接部11 的長短足可以破壞焊料的張力，使該焊料冷卻后形成薄膜狀的焊膜12。請參閱圖1和圖4所示，本制作方法不同于其他導電端子1焊接部11鍍焊料的突 出實質性特點在于，本發明導電端子1焊接部11的焊料只是包括焊膜12，而不包括促 使焊接部11形成錫球的焊料13。本發明在制作工藝方法上通過虹吸現象破壞了焊接部 ll底端面的表面張力的科學技術，同時對于治具和既定量焊料供給的工藝改進，實現 了削除促使焊接部11形成錫球的焊料13 。
權利要求
1.一種導電端子，其特征在于包含一導電端子，具有一基部，至少沿該基部一端延伸形成一焊接部，該焊接部于該導電端子一端形成一端面，以及該焊接部于該導電端子側端形成一側壁連接該端面；一焊料，至少具有一第一焊膜披覆于該焊接部之端面以及一第二焊膜披覆于該焊接部之側壁，于該第一焊膜表面設有一第一留焊區，另于該第二焊膜表面設有一第二留焊區。
2. 如權利要求l所述的導電端子；其特征在于該第二焊膜包圍該焊接部之側壁。
3. 如權利要求l所述的導電端子，其特征在于該第二留焊區環設于該第二焊膜表面。
4. 如權利要求l所述的導電端子，其特征在于該第二留焊區之體積大于該第一留焊區之體 積。
5. 如權利要求l所述的導電端子，其特征在于:該第一留焊區于該第一焊膜表面呈丘狀設置。
6.如權利要求l所述的導電端子，其特征在于:該第二留焊區于該第二焊膜表面呈丘狀設置。
7. 如權利要求l所述的導電端子，其特征在于該第一焊膜表面至少一邊緣與該第二焊膜表 面相連接。
8. 如權利要求l所述的導電端子，其特征在于該第一留焊區之邊緣結合該第一焊膜表面。
9. 如權利要求l所述的導電端子，其特征在于該第二留焊區之邊緣結合該第二焊膜表面。
10. —種導電端子之沾錫方法，用以將導電端子進行沾錫處理，其特征在于先提供一治具， 該治具上預設有若干的儲料槽；將焊料放置于該儲料槽內，且每一該儲料槽內所存貯該焊 料之表面張力恰可被預定沾錫之一該導電端子之焊接部的虹吸力所破壞；將治具加 顯，使 各該儲料槽內的焊料熔化；將該導電端子之焊接部插入該儲料槽中，使該焊料沾在導電端 子上，使該焊接部之端面以及側面分別形成一焊膜，以及使該焊料之表面張力被該焊接部 之虹吸力所破壞，而于二該焊膜表面分別形成一留焊區。
11. 如權利要求lO所述的導電端子之沾錫方法，其特征在于治具表面上的儲料槽處于同一水平面上。
12. 如權利要求10所述的導電端子之沾錫方法，其特征在于治具設有多個大小相同的儲料 槽，同時儲料槽內各放入等量的焊料。
13. 如權利要求10所述的導電端子之沾錫方法，其特征在于抗焊接區氧化材料為鎳。
14. 如權利要求10所述的導電端子之沾錫方'法，其特徵在于焊接區抗氧化材料為金或鈀。
全文摘要
本發明公開了一種導電端子，包括焊接部和焊料，焊接部包括一底面和由底面向上延伸而成的側壁，焊接部上的焊膜從焊接部的底面向上披覆在焊接部的底面和側壁上。與現有技術相比，本發明導電端子具有以下優點因為本發明導電端子的焊接部上的焊錫呈薄膜狀，所以此導電體易于焊接在基板上，且不會出現短路和各焊錫聯成一片的現象。為了制得該導電端子的焊膜，先提供一治具，該治具設有若干大小相同的儲料槽，該收容槽內各放入等量的焊料，通過治具加溫至焊料溶化，將導電端子的焊接部對應插入該收容槽中，以使該焊料鍍于該導電端子上，冷卻后使焊料呈焊膜狀包覆在導電端子上。
文檔編號H01R12/55GK101154777SQ200710029838
公開日2008年4月2日 申請日期2007年8月22日 優先權日2007年8月22日
發明者林慶其 申請人:番禺得意精密電子工業有限公司