專利名稱：銅基座大功率led封裝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種銅基座大功率LED封裝，此發光器件可廣泛應用于 各類照明領域。
二背景技術：
在國家知識產權局網上公開了申請號200510075355.8的"大功率 LED封裝"專利申請，公開(公告)號為CN1707823，公開(公告)日為 2005. 12. 14，大功率LED封裝技術是包括LED; LED倒裝接合的硅底座； 形成在硅底座上并被電連接到LED的反射薄膜;連接到反射薄膜的電線； 形成在硅底座下的絕緣體；形成在絕緣體下的散熱片；形成在散熱片上 的絕緣基片；和形成在絕緣基片上并連接到電線的金屬線路。在該LED 封裝中，硅底座被直接連接至散熱片，LED工作時產生的熱量被有效地 散發。大功率LED可以應用于LCD的背光單元或普通照明設備，也可應 用于傳統PCS電話的背光單元或鍵座的LED裝置，提高了 LED的光特性。 尤其是，該LED封裝結構簡單且有兩個或多個各自具有LED倒裝接合其 上的底座的陣列，因此，可以應用于LCD的背光單元模塊。
另外還公開了申請號為200620108149.2，的"電子元器件封裝鋁基 板"專利申請，公開(公告)號為CN200956685 ，公開(公告)日為 2007. 10. 03。其內容涉及一種用于電子元器件或LED芯片的直接散熱鋁基 絕緣氧化電路板，鋁基板的表面為絕緣性能的氧化層，在絕緣氧化層上 用掩膜或光刻等形成所設計的電路圖形，用磁控濺射的方法在鋁基板上 形成具有導熱性和可焊性的金屬化電路層，并在上面封裝電子元器件或LED芯片。該結構作為厚膜電路和LED芯片的封裝基板。三、 發明內容為了更好地提高LED管的散熱效果，本發明提供一種銅基座大功率 LED封裝，可提高散熱效果，延長LED使用壽命。 本發明解決其技術問題所采用的技術方案是銅基座大功率LED封裝，由基座上固定印刷電路板5和陶瓷封裝LED 管1組成，其特征是基座是以銅材制成的，在銅基座3表面上粘接帶 有方孔的印刷電路板5，陶瓷封裝LED管1底面通過該方孔直接焊接在 銅基座4表面中部，陶瓷封裝LED管1的正負電極2焊接在印刷電路板 5上。本發明的優點和效果1、 由于基座采用黃銅或紫銅材料，導熱系數可達到380 400， 比鋁基座導熱系數(200)高，焊層采用焊錫材質，導熱系數達到60， 比鋁基座氧化層焊層導熱系數(10)高出很多，散熱效果明顯改善。2、 由于采用在銅基座上直接焊LED管結構，提高了 LED管工作狀 態時的散熱效果，延長了LED的使用壽命。四
附圖是本發明的結構剖視示意圖。圖中標號說明l-陶瓷封裝LED管，2-電極，3-回流焊層，4-銅基 座，5-印刷電路板(PCB板)。五具體實施方式
參見附圖，銅基座大功率LED封裝中，在銅基座4上面粘接帶有方 孔的印刷電路板(PCB板)5，陶瓷封裝LED管1的管座底部金屬導熱層 通過該方孔直接焊接在銅基座4表面中部形成回流焊層3，陶瓷封裝LED 管1底部的正負電極2通過回流焊接在印刷電路板5敷銅皮上。銅基座 4可以是圓的、也可以是方的或是多邊形的。
權利要求
1、銅基座大功率LED封裝，由基座上固定印刷電路板(5)和陶瓷封裝LED管(1)組成，其特征是基座是以銅材制成的，在銅基座(3)表面上粘接帶有方孔的印刷電路板(5)，陶瓷封裝LED管(1)底面通過該方孔直接焊接在銅基座(4)表面中部，陶瓷封裝LED管(1)的正負電極(2)焊接在印刷電路板(5)上。
全文摘要
本發明涉及一種銅基座大功率LED，此光源燈可廣泛應用于各類照明領域。在背景技術中，國家知識產權局網上公開了申請號為200620108149.2的“電子元器件封裝鋁基板”專利申請，用于電子元器件或LED芯片的直接散熱鋁基絕緣氧化電路板，鋁基板的表面為絕緣性能的氧化層，用磁控濺射的方法在鋁基板上形成具有導熱性和可焊性的金屬化電路層。本發明目的是提供一種銅基座大功率LED。結構是在該銅基座3表面中部直接焊接LED管芯1，銅基座3表面周邊依次粘接印刷電路板5，在印刷電路板5的敷銅皮6上焊接LED正負電極2。用途是提高散熱效果，延長使用壽命。
文檔編號H01L33/00GK101159300SQ200710019048
公開日2008年4月9日 申請日期2007年11月12日 優先權日2007年11月12日
發明者穆一經 申請人:西安立明電子科技有限責任公司