光學裝置及光學裝置的制造方法

專利名稱：光學裝置及光學裝置的制造方法
技術領域：
本發明涉及光學裝置及光學裝置的制造方法，特別涉及樹脂密封型光學裝置及樹脂密封型光學裝置的制造方法。
背景技術：
在手機、終端機等電子機器中，安裝有半導體裝置。在半導體裝置中，通過從外部施加電壓，使集成電路芯片進行規定的處理。具體而言，集成電路芯片，安裝在襯底上。在襯底中，設置有內部端子(terminal)部和外部端子部。內部端子部，通過導電性細線連接在集成電路芯片的電極端。外部端子部，例如是焊球，構成為與內部端子部電連接，并且被施加外部電壓。近年來，人們要求進行了小型化及薄型化的電子機器，為了滿足這種要求，半導體裝置的小型化及薄型化研究被積極進行。下面，介紹這種研究內容之一例。
在國際公報(international publication)WO98/35382號公報中，有人公開了在襯底背面的一部分形成作為外部端子部的導電性膜的技術。這樣，通過不采用焊球而采用導電性膜作為外部端子部，就能使半導體裝置變薄，該變薄的量有焊球的直徑那么大。
在美國US6586824B1號公報中，有人公開了不具備襯底的半導體裝置。該半導體裝置，是按照下述方法來制造的，即首先，將集成電路芯片和內部端子部安裝在由聚酰胺制作的帶子(tape)上，再用樹脂將集成電路芯片和內部端子部密封在該帶子上，然后剝離掉該帶子，將焊球安裝在該剝離表面上。因為半導體裝置這樣沒有襯底，所以能使半導體裝置變薄，該變薄的量有襯底的厚度那么大。
作為半導體裝置之一例，可以舉出發光裝置、攝像裝置等光學裝置。關于這種光學裝置，人們不僅要求對裝置進行小型化及薄型化，也要求提高對光的靈敏度。

發明內容
本發明，正是為解決所述問題而研究開發出來的。其目的在于提供一種不僅能夠謀求裝置的小型化及薄型化，也能夠謀求提高對光的靈敏度的光學裝置及其制造方法。
本發明的光學裝置，包括襯底，安裝在襯底的一個表面上、進行受光或發光的光學元件，設置在所述襯底的一個表面的邊緣、與光學元件電連接的多個端子部，以及設置在所述襯底的一個表面上、密封光學元件的密封部。該光學裝置，還包括設置為下表面粘結在光學元件的上表面上的板狀透光性部件。密封部，存在于比透光性部件的上表面靠下方的位置。透光性部件的上表面從密封部露出，而透光性部件的側面被密封部覆蓋。
因為透光性部件這樣粘結在光學元件上，所以不需要用來將透光性部件設置為從光學元件離開的狀態的肋材(rib)。
因為透光性部件的側面被密封部密封，所以能夠防止雜散光從該側面射入。
本發明的光學裝置的制造方法，是具有進行受光或發光的光學元件的光學裝置的制造方法。具體而言，該制造方法，包括在襯底的一個表面的邊緣設置多個端子部的工序a，將光學元件固定在所述襯底的一個表面上的工序b，使板狀透光性部件的下表面粘結在光學元件的上表面上的工序c，使多個端子部與光學元件電連接，來形成第一中間體的工序d，將密封用薄膜放在透光性部件上，使該密封用薄膜與襯底平行地延伸的工序e，將樹脂注入到放在透光性部件上的密封用薄膜與襯底之間，來密封光學元件的工序f，以及在工序f之后，從透光性部件除掉密封用薄膜的工序g。
根據所述光學裝置的制造方法，將光學元件和透光性部件重疊并固定在襯底上。因此，即使不經過設置用來將透光性部件設置為從光學元件離開的狀態的肋材的工序，也能制造出光學裝置。
在密封工序中，在放置在透光性部件上的密封用薄膜與襯底之間設置樹脂。因此，不會發生樹脂設置在透光性部件表面上的情況，并且能夠在透光性部件的整個側面設置樹脂。
-發明的效果-根據本發明，能夠謀求裝置的小型化和薄型化，也能夠謀求對光的靈敏度的提高。


圖1，是第一實施例所涉及的攝像裝置的立體圖。
圖2(a)，是第一實施例所涉及的攝像裝置的平面圖；圖2(b)是沿圖2(a)所示的IIB-IIB線的剖面圖。
圖3，是放大而表示第一實施例所涉及的攝像裝置的主要部分的剖面圖。
圖4，是放大而表示第一實施例所涉及的攝像元件的攝像區域的結構的剖面圖。
圖5，是放大而表示第一實施例的第一比較例所涉及的攝像裝置的主要部分的剖面圖。
圖6，是放大而表示第一實施例的第二比較例所涉及的攝像裝置的主要部分的剖面圖。
圖7(a)到圖7(c)，是表示第一實施例所涉及的攝像裝置的制造方法的一部分的剖面圖。
圖8(a)到圖8(c)，是表示第一實施例所涉及的攝像裝置的制造方法的其余部分的剖面圖。
圖9，是表示第二實施例所涉及的攝像裝置的制造方法的一部分的剖面圖。
圖10，是表示第三實施例所涉及的攝像裝置的結構的剖面圖。
圖11，是表示第四實施例所涉及的攝像裝置的結構的剖面圖。
符號說明1、3、4-攝像裝置(光學裝置)；11、51-襯底；13、53-第一端子部；15、55-第二端子部；17-貫穿導體部；21-攝像元件(光學元件)；23-導電性細線；27、47-透光性部件；27a-上表面；29-密封部；29a-洼部；31-密封用薄膜；33-第一中間體；35-第二中間體；37-成型用模具；37a-內壁面；111-基體材料襯底。
具體實施例方式
下面，根據附圖詳細說明本發明的實施例。補充說明一下，本發明不限于下述實施例。
(發明的第一實施例)在第一實施例中，以攝像元件作為光學元件的例子，并且以攝像裝置作為光學裝置的例子，表示攝像裝置的結構和制造方法。
圖1到圖4，是表示本實施例所涉及的攝像裝置1的結構的圖。圖1，是攝像裝置1的立體圖。圖2(a)是攝像裝置1的平面圖；圖2(b)是沿圖2(a)所示的IIB-IIB線的剖面圖。圖3，是放大而表示攝像裝置1的透光性部件27的上表面27a附近的剖面圖。圖4，是表示攝像元件21的攝像區域21a的結構的剖面圖。補充說明一下，在圖1和圖2(a)中，省略了密封部29的圖示。
本實施例所涉及的攝像裝置1，包括襯底11，攝像元件21，多個第一端子部(端子部)13、13、……，第二端子部15、15、……，透光性部件27以及密封部29。在該攝像裝置1中，在各個第二端子部15上施加了外部電壓的情況下，攝像元件21將所接收的光信號轉換為電信號，再進行圖像分析等。
襯底11，例如是由玻璃纖維環氧樹脂(glass-epoxy)、酰胺系列樹脂、聚酰亞胺系列樹脂或丙烯酸系列樹脂構成的樹脂襯底，其厚度最好在于60μm以上且200μm以下。在襯底11的上表面(一個表面)的中央，設置有安裝部11a，攝像元件21固定在安裝部11a上。在比安裝部11a靠外側的部分，以互相留有間隔的方式設置有多個貫穿導體部17、17、……。第一端子部13、13、……，分別從貫穿導體部17、17、……向襯底11的上表面中央延伸，設置為與安裝部11a不接觸。
在襯底11的下表面(其他表面)上有第二端子部15、15、……，所述第二端子部15、15、……是從貫穿導體部17、17、……延伸的。就是說，第一端子部13、13、……和第二端子部15、15、……，通過貫穿導體部17、17、……互相電連接著。此外，在襯底11的下表面上還設置有抗蝕膜19，因此能夠防止在第二端子部15與其他第二端子部15之間造成短路。
安裝部11a、各個第一端子部13、各個第二端子部15及各個貫穿導體部17，都是銅箔、鍍銅、鍍鎳及鍍金依次重疊而構成的。銅箔和所述鍍金屬層的各厚度，最好都是10μm以上且50μm以下。
攝像元件21，例如是攝像傳感器(互補金屬氧化物半導體或電荷耦合器件等)。在攝像元件21的上表面的邊緣，設置有多個電極端21b、21b、……，電極端21b、21b、……分別通過導電性細線23、23、……與第一端子部13、13、……電連接著。
在攝像元件21中，存在攝像區域21a。如圖4所示，在攝像區域21a中，設置有受光元件22。在攝像區域21a的上表面上，以凸面向上方突出的方式設置有顯微透鏡(透鏡)24、24、……。顯微透鏡24、24、……，是用來將光聚到受光元件22內的透鏡。為了高效地聚光，顯微透鏡24、24、……的可見區的折射率最好高于后述透光性粘合劑25的可見區的折射率。
透光性部件27，例如是玻璃板或光學用透明樹脂板，通過透光性粘合劑25粘結在攝像元件21的上表面上。因為透光性部件27的下表面這樣粘結在攝像元件21的上表面上，所以不需要用來將透光性部件27的下表面設置為從攝像元件21的上表面離開的狀態的肋材。因此，能夠謀求攝像裝置1的小型化和薄型化。
密封部29，由透光性不良的樹脂構成，設置在襯底11的上表面上，設置為比透光性部件27的上表面27a靠近襯底11側的位置。密封部29的上表面中位于透光性部件27周圍的部分，呈距透光性部件27越遠，越靠近襯底11的樣子。換句話說，在透光性部件27的周圍，隨著從透光性部件27離開，從襯底11的下表面到密封部29的上表面為止的厚度變薄一點。
在密封部29的上表面中的透光性部件27周圍的部分，存在包圍透光性部件27的洼部29a。密封部29的上表面的算術平均粗糙度的值，小于密封部29的側面的算術平均粗糙度的值。補充說明一下，關于洼部29a和算術平均粗糙度的值的不同，在說明攝像裝置1的制造方法時進行說明。
下面，說明攝像裝置的受光靈敏度。
本案發明人，通過將透光性部件和密封部的相對位置關系最佳化，來謀求了攝像裝置的受光靈敏度的提高。在表示本案發明人所研究的事項之前，說明攝像裝置的受光靈敏度下降的原因。
如上所述，在攝像裝置1中，將射入了攝像元件21中的光轉換為電信號，再根據該電信號進行圖像分析等分析處理。因此，最好是只有為進行分析處理所需的光才射入攝像裝置1內，最好是阻止除此之外的光(雜散光)侵入攝像裝置內。這是因為若雜散光射入攝像元件21中，就不能正確地進行分析處理，其結果是，會導致攝像裝置1的性能惡化。
一般來講，攝像裝置，設計為用從透光性部件的上表面射入的光進行分析處理，以讓為分析處理所需的光從透光性部件的上表面射入的方式安裝在光學機器等中。因此，在攝像裝置中，幾乎沒有為分析處理所需的光從透光性部件的側面射入的情況。但實際上，因為如上所述，透光性部件是玻璃板，所以會有雜散光從透光性部件的側面射入的情況。因此，若阻止雜散光從透光性部件的側面侵入，就能在不遮住為分析處理所需的光的狀態下，阻止雜散光侵入攝像裝置內。
為了阻止雜散光從透光性部件的側面侵入，本案發明人研究了圖5和圖6所示的攝像裝置。圖5，是本實施例的第一比較例所涉及的攝像裝置中的主要部分的剖面圖。圖6，是本實施例的第二比較例所涉及的攝像裝置中的主要部分的剖面圖。
例如圖5所示，若設置密封部129，使得透光性部件27位于比密封部129靠上方的位置，在透光性部件27的側面就存在被密封部129不密封的部位了。因此，如圖5中的箭形符號所示，雜散光會從透光性部件27的側面中被密封部129不覆蓋的部分侵入。因此，若使用圖5所示的攝像裝置，就不能完全阻止雜散光的侵入。
相反，如圖6所示，若設置密封部229，使得透光性部件27位于比密封部229靠下方的位置，透光性部件27的整個側面就被密封部229覆蓋，因而能夠完全阻止雜散光的侵入。但是，如圖6中的箭形符號所示，要相對透光性部件27的上表面27a傾斜地射入的光，被密封部229遮住。因此，若使用圖6所示的攝像裝置，就會導致為分析處理所需的光的強度損失。此外，在圖6所示的攝像裝置中，與透光性部件27不位于比密封部靠下方的位置的情況相比，光的入射角受到限制，因而作為光學器件的功能受到限制。
在本實施例所涉及的攝像裝置1中，因為如圖3所示，密封部29設置在比透光性部件27的上表面27a靠近襯底11的位置，所以為分析所需的光不被密封部29遮住而射入攝像元件21中。因為密封部29覆蓋著透光性部件27的側面，所以能夠防止雜散光從透光性部件27的側面侵入。
換句話說，在從上方看本實施例所涉及的攝像裝置1的情況下，透光性部件27的上表面27a露出在大致位于中央的部分，在該上表面27a的周圍設置有與透光性部件27貼緊的密封部29。在從側方看攝像裝置1的情況下，密封部29設置為與襯底11貼緊。因此，攝像裝置1，能使為分析所需的光在不降低光強度的狀態下確實地射入攝像元件21中，并且以最大限度阻止有導致錯誤的分析結果之虞的光和在分析時不必要的光等的侵入。因此，能夠謀求攝像裝置1的光靈敏度的提高。
圖7和圖8，是表示本實施例所涉及的攝像裝置1的制造方法的剖面圖。本實施例所涉及的攝像裝置1的制造方法是這樣的，即準備在表面和背面存在多個區域的基體材料襯底111，再將攝像元件21和透光性部件27安裝在所述多個區域中的各個區域內后，用密封部29密封攝像元件21，然后以所述各個區域為單位對基體材料襯底111進行分割，來從一張基體材料襯底同時制造出多個攝像裝置。
首先，如圖7(a)所示，制作基體材料襯底111(工序(a))。具體而言，準備多個區域形成為矩陣狀的樹脂板，再在各個區域設置沿樹脂板厚度方向貫穿該樹脂板的多個通孔，然后在各個通孔的內壁面設置銅箔。同時，在樹脂板的整個表面和整個背面上設置銅箔。接著，對樹脂板的整個表面和整個背面進行蝕刻。在該蝕刻中，在各個區域內的表面上，使中央部分和各個通孔周圍的銅箔殘存；在各個區域內的背面上，使各個通孔周圍的銅箔殘存。補充說明一下，使通孔周圍的銅箔分別與通孔內的銅箔連接著殘存。蝕刻后，分別在銅箔上依次進行鍍銅、鍍鎳及鍍金。這樣，就能在各個區域內的表面中央部分設置安裝部11a，在各個區域內的表面上設置多個第一端子部13、13、……，在各個區域內的背面上設置多個第二端子部15、15、……。此外，能以各個通孔作為貫穿導體部17。
接著，在基體材料襯底111的各個區域內，用導電性粘合劑(未示)將攝像元件21粘結在安裝部11a上(工序(b))，用透光性粘合劑25將透光性部件27的下表面粘結在攝像元件21的上表面上(工序(c))。補充說明一下，在圖7和圖8中不表示攝像區域21a，以免附圖呈繁雜的樣子。
接著，如圖7(b)所示，在基體材料襯底111的各個區域內，用導電性細線23、23、……使攝像元件21的電極端21b、21b、……和第一端子部13、13、……連接起來。這樣來制作出第一中間體33(工序(d))。
接著，如圖7(c)所示，準備一張由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)制作的密封用薄膜31，再將該密封用薄膜31放在第一中間體33的所有透光性部件27的上表面上，使得該密封用薄膜31與第一中間體33的基體材料襯底111大致平行地延伸，來制作出第二中間體35(工序(e))。
接著，如圖8(a)所示，將第二中間體35放在成型用模具37的下模箱(drag)上。之后，使成型用模具37的上模箱(cope)向下方移動，使成型用模具37的上模箱的內壁面37a與第二中間體35的密封用薄膜31接觸。之后，將已熔化的、透光性低的樹脂注入到模腔內(工序(f))。這樣來密封攝像元件21，導電性細線23、23、……以及第一端子部13、13、……。因為這樣將密封用薄膜31放在透光性部件27的上表面27a上后進行樹脂密封，所以能夠防止已熔化的樹脂流到透光性部件27的上表面27a上。因此，為分析處理所需的光從樹脂沒附著上的、透光性部件27的上表面27a射入，因而能在不使為分析處理所需的光的強度大幅度下降的狀態下，使該為分析處理所需的光射入攝像裝置1中。因為樹脂設置在密封用薄膜31與基體材料襯底111表面之間，所以透光性部件27的整個側面被樹脂覆蓋。因此，能夠阻止雜散光從透光性部件27的側面侵入。
樹脂固化后，如圖8(b)所示，除掉密封用薄膜31(工序(g))。在除掉密封用薄膜31時，在密封部29的上表面中包圍透光性部件27的部分，形成了洼部29a。
之后，如圖8(c)所示，以每個區域為單位用劃片機等對基體材料襯底111進行分割，來制造出多個光學裝置1、1、……(分割工序)。因為這樣對基體材料襯底111進行分割，來制造出攝像裝置1、1、……，所以密封部29的側面呈粗糙的樣子。另一方面，因為密封部29的上表面是通過在樹脂固化后除掉密封用薄膜31來形成的，所以該上表面比密封部29的側面平滑。
補充說明一下，在本實施例所涉及的攝像裝置1的制造方法中，也可以是這樣的，將第二中間體35放在成型用模具37的模腔內時，在使第二中間體35的密封用薄膜31與成型用模具37的上模箱的內壁面接觸后，使成型用模具37的下模箱向上方移動。
(發明的第二實施例)圖9，是表示第二實施例所涉及的光學裝置的制造方法的一部分的剖面圖。
在本實施例中，利用與上述第一實施例所述的制造方法不同的制造方法，來制造圖1所示的攝像裝置。在本實施例所涉及的攝像裝置的制造方法中，不是將密封用薄膜安裝在透光性部件的上表面上，而是將密封用薄膜安裝在成型用模具的模腔的內壁面。
具體而言，首先，如上述第一實施例所示，形成出圖7(b)所示的第一中間體33。
接著，如圖9所示，將密封用薄膜31安裝在成型用模具37的上模箱的內壁面37a。之后，將第一中間體33放在成型用模具37的下模箱上，再使成型用模具37的上模箱沿圖9所示的箭形符號的方向往下方移動。之后，將安裝在模腔內壁面37a的密封用薄膜31放在基體材料襯底111的所有區域內的透光性部件27的上表面27a上，使得該密封用薄膜31與基體材料襯底111大致平行地延伸。之后，將樹脂注入到模腔內。
之后，在樹脂固化后從成型用模具37中進行取出，再以每個區域為單位對基體材料襯底111進行分割。
(發明的第三實施例)圖10，是表示第三實施例所涉及的攝像裝置3的結構的剖面圖。
與所述第一實施例及第二實施例所涉及的攝像裝置不同，在本實施例所涉及的攝像裝置3中，透光性部件47的下表面的邊緣部分通過粘合劑45粘結在攝像元件21上，而透光性部件47的下表面的中央部分未粘結在攝像元件21上。
具體而言，本實施例所涉及的透光性部件47，在下表面的中央具有凹部47b。凹部47b，形成在與攝像元件21的攝像區域21a相向的位置。因為如上述第一實施例所述，在攝像區域21a的上表面上設置有顯微透鏡24、24、……(在圖10中未示，在圖4中有圖示)，所以凹部47b形成為從顯微透鏡24、24、……的表面離得遠的樣子。填充在該凹部47b內的，不是粘合劑，而是空氣。
因為透光性部件47這樣具有凹部47b，并且在該凹部47b中未設置粘合劑，所以能在將粘合劑不涂在攝像元件21的攝像區域21a上的狀態下，將透光性部件47粘結在攝像元件21上。因此，透過透光性部件47后的光不經過粘合劑而射入攝像區域21a中，因而能用透光性粘合劑之外的粘合劑作為粘合劑45。
補充說明一下，能利用上述第一實施例或第二實施例所述的制造方法，來制造出本實施例所涉及的攝像裝置。
(發明的第四實施例)圖11，是表示第四實施例所涉及的攝像裝置4的結構的剖面圖。
本實施例所涉及的攝像裝置4，包括與上述第一到第三實施例所涉及的攝像裝置不同的襯底。
具體而言，本實施例所涉及的襯底51，是引線框被樹脂56密封而成的。引線框，具有芯片墊(die pad)51a，用來支撐芯片墊51a的吊式引線(hanging lead)(未示)，多個第一端子部53、53、……以及多個第二端子部55、55、……。因為引線框這樣被樹脂56密封起來，所以能夠維持例如芯片墊51a與第一端子部53、53、……之間的電絕緣狀態。
引線框，例如是鎳層、鈀層及金層依次疊在由銅材料構成的框架(frame)上而構成的。在芯片墊51a上粘結有攝像元件21。第一端子部53、53、……分別是引線框的上表面。第二端子部55、55、……分別是引線框的下表面，位于與第一端子部53、53、……相反的一側。
補充說明一下，也可以是這樣的，本實施例所涉及的攝像裝置4，包括所述第三實施例所涉及的透光性部件，來代替所述第一實施例所涉及的透光性部件。
本實施例所涉及的攝像裝置4，是能在形成襯底51后利用上述第一實施例或第二實施例所述的方法制造出的。襯底51的形成方法是這樣的，即將密封用薄膜(未示)分別放在引線框的下表面及上表面上，再將樹脂56注入到所述密封用薄膜的相互間。
(其他實施例)本發明的結構，也可以設為下述結構。
在上述實施例中，舉出了攝像元件作為光學元件的例子。不過，該光學元件并不限于受光元件，也可以是發光元件(例如激光器、發光二極管等)。
在上述實施例中，舉出了攝像裝置作為光學裝置的例子。不過，該光學裝置也可以是發光裝置。
在上述實施例中，舉出了樹脂襯底和引線框，不過，并不限于此。
在上述實施例中所述的是，用基體材料襯底同時制造多個光學裝置的方法。不過，也可以一個個地制造光學裝置。
權利要求
1.一種光學裝置，包括襯底，安裝在所述襯底的一個表面上、進行受光或發光的光學元件，設置在所述襯底的一個表面的邊緣、與所述光學元件電連接的多個端子部，以及設置在所述襯底的一個表面上、密封所述光學元件的密封部，其特征在于還包括設置為下表面粘結在所述光學元件的上表面上的板狀透光性部件；所述密封部，存在于比所述透光性部件的上表面靠下方的位置；所述透光性部件的上表面從所述密封部露出，而所述透光性部件的側面被所述密封部覆蓋。
2.根據權利要求1所述的光學裝置，其特征在于在所述密封部的上表面中，洼部存在于所述透光性部件的周圍，包圍所述透光性部件。
3.根據權利要求1所述的光學裝置，其特征在于在所述密封部的上表面中，洼部存在于所述透光性部件的周圍，包圍所述透光性部件；所述密封部，覆蓋所述透光性部件的整個側面；所述密封部的上表面中的、比所述洼部靠外側的部分，距所述透光性部件越遠，越靠近所述襯底。
4.根據權利要求1所述的光學裝置，其特征在于所述密封部的上表面的算術平均粗糙度，小于所述密封部的側面的算術平均粗糙度。
5.根據權利要求1所述的光學裝置，其特征在于所述透光性部件，通過透光性粘合劑粘結在所述光學元件上。
6.根據權利要求1所述的光學裝置，其特征在于所述透光性部件，設置為整個下表面粘結在所述光學元件的上表面上。
7.根據權利要求5所述的光學裝置，其特征在于所述光學元件，是將所接收的光轉換為電信號的攝像元件；在所述攝像元件的上表面上，設置有將光聚在所述攝像元件內的透鏡；所述透鏡的折射率，高于所述透光性粘合劑的折射率。
8.根據權利要求1所述的光學裝置，其特征在于還包括多個貫穿導體部，設置為沿所述襯底的厚度方向貫穿該襯底，和多個第二端子部，分別與所述多個端子部電連接；所述多個端子部，分別設置為從所述貫穿導體部延伸到所述襯底的一個表面上，并且通過多條導電性細線與所述光學元件電連接；所述多個第二端子部，分別設置為從所述貫穿導體部延伸到所述襯底的其他表面上。
9.一種光學裝置的制造方法，該光學裝置具有進行受光或發光的光學元件，其特征在于包括工序a，在襯底的一個表面的邊緣設置多個端子部，工序b，將所述光學元件固定在所述襯底的一個表面上，工序c，使板狀透光性部件的下表面粘結在所述光學元件的上表面上，工序d，使所述多個端子部與所述光學元件電連接，來形成第一中間體，工序e，將密封用薄膜放在所述透光性部件上，使該密封用薄膜與所述襯底平行地延伸，工序f，將樹脂注入到放在所述透光性部件上的密封用薄膜與所述襯底之間，來密封所述光學元件，以及工序g，在所述工序f之后，從所述透光性部件除掉所述密封用薄膜。
10.根據權利要求9所述的光學裝置的制造方法，其特征在于所述工序e，具有將所述密封用薄膜放在所述第一中間體的所述透光性部件上，來形成第二中間體的工序，和將所述第二中間體放在模腔內，使所述第二中間體的所述密封用薄膜與成型用模具的模腔的內壁面接觸的工序。
11.根據權利要求9所述的光學裝置的制造方法，其特征在于所述工序e，具有將密封用薄膜安裝在成型用模具的模腔的內壁面的工序，和將所述第一中間體放在所述模腔內，將安裝在所述模腔的內壁面的密封用薄膜設為與所述第一中間體的襯底平行，并且使該密封用薄膜與所述第一中間體的透光性部件接觸的工序。
12.根據權利要求9所述的光學裝置的制造方法，其特征在于在所述工序a中，將在一個表面中形成有多個區域的基體材料襯底用作所述襯底，在所述區域中的每個區域布置多個所述端子部；在所述工序b中，在所述區域內的每個區域中，將所述光學元件固定在所述基體材料襯底的一個表面上；在所述工序c中，使所述透光性部件的下表面分別粘結在所述光學元件的上表面上；在所述工序d中，使所述多個端子部分別與所述光學元件電連接；在所述工序g之后，還包括分割工序，以每個所述區域為單位對所述基體材料襯底進行分割，來從一個所述基體材料襯底制造出多個光學裝置。
全文摘要
本發明公開了光學裝置及光學裝置的制造方法。攝像裝置(1)包括襯底(11)，安裝在襯底(11)的上表面中央的攝像元件(21)，設置為粘結在攝像元件(21)上的透光性部件(27)，設置在襯底(11)上表面的邊緣，并且與攝像元件(21)電連接的多個第一端子部(13)、(13)、……以及設置在襯底上表面上，并且密封光學元件(21)的密封部(29)。密封部(29)位于比透光性部件(27)的上表面(27a)靠下方的位置。透光性部件(27)的上表面(27a)從密封部(29)露出，透光性部件(27)的側面被密封部(29)密封。因此能夠滿足光學裝置的小型化及薄型化要求，還能夠滿足提高對光的靈敏度的要求。
文檔編號H01L21/50GK101034688SQ20071000540
公開日2007年9月12日 申請日期2007年2月8日 優先權日2006年3月6日
發明者南尾匡紀, 原田豐, 糸井清一, 福田敏行 申請人:松下電器產業株式會社