專利名稱：可插接的卷帶式封裝構造以及使用該構造的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種巻帶式封裝構造,特別是涉及一種可插接的巻帶式封裝 構造以及使用該構造的電子裝置。
背景技術：
現有習知的巻帶式封裝構造主要可區分為巻帶承載封裝構造(Tape Carrier Package,TCP )與薄膜覆晶封裝構造(Chip-On-Film package, COF )， 皆是以巻帶傳輸(reel-to-reel )—可撓性電路基板的方式進行半導體封裝作 業。 一般而言，巻帶式封裝構造可封裝的晶片為顯示器驅動晶片，其是具有 高腳數的輸出與輸入端，并分別排列于可撓性電路基板的兩側。請參閱圖l所示， 一種巻帶式封裝構造100為薄膜覆晶封裝型態，其 包含一可撓性電路基板110、 一晶片120以及一封膠體130。該可撓性電路 基板IIO是具有一第一表面111與一第二表面112,其中該第一表面111上 形成有復數個引腳113。這些引腳113的內端是可供該晶片120的電極端 122(即凸塊)接合，這些引腳113的外端是往該基板110的兩側延伸并區分 為復數個輸入外接指114以及復數個輸出外接指115。在這些輸入外接指114 與這些輸出外接指115之上形成有一薄的電鍍錫117,該基板110的兩側分 別可借由ACF連接或焊接方式連接至印刷電路板與顯示器面板。通常該基 板110是具有一防焊層116，其是局部覆蓋這些引腳113。該晶片120的電 極端122是設置于該晶片120的主動面121。該封月交體130是形成于該基板 110與該晶片120之間。因此，現有習知的巻帶式封裝構造的應用方式是在 該基板110兩端進行異方性導電連接(ACF connection)或焊接，可封裝輸出 與輸入端分散在兩側的驅動晶片。因此，現有習知的巻帶式封裝構造在使用上是采用熱固性黏接或焊接 方式接合至一電路載板，巻帶式封裝構造不可以由已接合的電路載板加以 分離，無法進行更換、整修與擴充。由此可見，上述現有的巻帶式封裝構造在結構與使用上，顯然仍存在 有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關 廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發 展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關 業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型的可插接的巻帶式封裝構圖1:現有的薄膜覆晶封裝基板的俯視示意圖。 圖2:現有的使用該基板的一薄膜覆晶封裝構造的局部截面示意圖。 圖3:儂據本發明的第一具體實施例， 一種薄膜覆晶封裝基板的俯視示 意圖。圖4:儂據本發明的第一具體實施例，使用該基板的一薄膜覆晶封裝構 造的局部截面示意圖。圖5A與圖5B:依據本發明的第一具體實施例，繪示該薄膜覆晶封裝基 板內對位標記的形狀可等效性變化的示意圖。圖6:儂據本發明的第二具體實施例，另一種薄膜覆晶封裝基板的俯視 示意圖。圖7:像據本發明的第二具體實施例，使用該基板的一薄膜覆晶封裝構 造的局部截面示意圖。封膠體 封膠體 封膠體晶片覆蓋區 內端 防焊層11:晶片 12 21:晶片 22 31:晶片 32 100:薄膜覆晶封裝基板 110:可撓性介電層 111 120:驗 121 130:對位標記 140 200:薄膜覆晶封裝基板 210:可撓性介電層 211 220:引腳 221 230:對位標記 240:防鮮層 300:薄膜覆晶封裝基板 310:可撓性介電層 311:晶片覆蓋區 320:引,腳 321:內端330:^位標記 331:虛置引腳 340:防焊層 341:開孔晶片覆蓋區 內端 2 3 OA:對位標記 241:開孔13 23 33凸塊 凸塊 凸塊141:開孔2 3 0B:對^f立標記具體爽沐方式為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功 效，以下錄舍附圃及較佳實施例，對依據本發明提出的薄膜覆晶封裝基板其具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細說明如后。在本發明的第一具體實施例中，揭示一種薄膜覆晶封裝基板，如圖3前述的巻帶式封裝構造，其中這些金手指為單排側邊排列。 前述的可插接的巻帶式封裝構造，其中這些金手指為雙排交錯排列或是多排交錯排列。前述的巻帶式封裝構造，其中這些金手指為多排斜向排列。 前述的巻帶式封裝構造，每一引腳的外端是形成有至少兩金手指。 前述的巻帶式封裝構造，其中所述的基板是具有一防焊層，這些金手指的電鍍高度是高于該防焊層。前述的巻帶式封裝構造，另包含有一補強板，其是貼設于該基板的第二表面。前述的巻帶式封裝構造，其中所述的晶片為DDR3記憶體晶片。 前述的巻帶式封裝構造，其中所述的基板為COF薄膜，且該晶片的這些電極端為凸塊，以覆晶接合至該基板。前述的巻帶式封裝構造，其中這些金手指可為六角形或八角形。 前述的巻帶式封裝構造，其中所述的封膠體為底部填充膠，并使該晶片的背面為顯露。本發明的目的及解決其技術問題另外還釆用以下技術方案來實現。依 據本發明提出的一種電子裝置，包含 一電路載板，其是具有至少一插槽； 以及至少一可插接的巻帶式封裝構造，其是包含一可撓性電路基板、 一晶 片以及一封膠體，該基板是具有一第一表面與一第二表面，其中該第一表 面上形成有復數個引腳，該晶片是具有復數個電極端，該晶片是設置于該 基板的該第一表面上，并使這些電極端是電性連接至對應的引腳的內端,該 封膠體是形成于該基板與該晶片之間；其中，這些引腳的外端是排列在該 基板的同 一側緣并電鍍形成有復數個金手指，以供插接至該插槽。本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。 前述的電子裝置，其中所述的巻帶式封裝構造是直立插接至該電路載 板的該插槽。前述的電子裝置，其中所述的電路載板為 一主機板或是一可攜式電子裝 置的電路板。前述的電子裝置，其中這些金手指是包含有一電鍍銅層與一鎳金表面層。前述的電子裝置，其中所述的晶片為DDR3記憶體晶片或記憶體時脈 超過500Mhz的高頻晶片。經由上述可知，本發明一種可插接的巻帶式封裝構造以及使用該構造 的電子裝置，該可插接的巻帶式封裝構造主要包含一可撓性電路基板、 一設置于該基板上的晶片以及一形成于該基板與該晶片之間的封膠體。該晶片 是具有復數個電極端，其是電性連接至該晶片的引腳內端。這些引腳的外端是排列在該基板的同 一側緣并電鍍形成有復數個金手指，以達可插接的 功效，擴大巻帶式封裝構造的用途與可封裝晶片范圍。使用該封裝構造的 電子裝置包含一電路載板以及至少一可插接的巻帶式封裝構造。借由上述技術方案，本發明可插接的巻帶式封裝構造以及使用該構造的電子裝置至少具有下列優點一、 本發明的可插接的巻帶式封裝構造以及使用該構造的電子裝置，能 擴大巻帶式封裝構造的應用范圍到可插接電子元件，易于更換、整修與擴 充。二、 本發明的可插接的巻帶式封裝構造以及使用該構造的電子裝置，以 低成本提供金手指在巻帶上。三、 本發明的可插接的巻帶式封裝構造以及使用該構造的電子裝置,可 使排列在巻帶同 一側邊的金手指更加密集化。四、 本發明的可插接的巻帶式封裝構造以及使用該構造的電子裝置,能 以COF制程機臺封裝DDR3記憶體晶片，并且具有可插接功能以達到模組 化與散熱佳的功效。綜上所述，本發明新穎的可插接的巻帶式封裝構造以及使用該構造的 電子裝置具有上述諸多優點及實用價值，其不論在產品結構或功能上皆有 較大的改進，在技術上有顯著的進步，并產生了好用及實用的效果，且較 現有的可插接的巻帶式封裝構造具有增進的多項突出功效，從而更加適于 實用，并具有產業的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設計。上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的 技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和 其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細說明如下。
圖1: 一種現有習知巻帶式封裝構造的截面示意圖。 圖2:依據本發明的第一具體實施例， 一種可插接的巻帶式封裝構造的 截面示意圖。圖3:依據本發明的第一具體實施例,該巻帶式封裝構造的底面透視示 意圖。圖4:依據本發明的第一具體實施例,一種可插接裝置可插接復數個巻 帶式封裝構造的示意圖。圖5:依據本發明的第二具體實施例，一種可插接的巻帶式封裝構造的 底面透視示意圖。圖6:依據本發明的第三具體實施例，一種可插接的巻帶式封裝構造繪示其金手指多排斜向排列的局部示意圖。圖7:依據本發明的第四具體實施例,一種可插接的巻帶式封裝構造繪 示其金手指多排斜向排列的局部示意圖。10:電路載板11:插槽12:金手指100:巻帶式封裝構造110:可撓性電路基111:第一表面112:第二表面113:引腳114:輸入外接指115:輸出外接指116:防焊層117:電鏡錫120:晶片121:主動面122:電極端130:封膠體200:可插接的巻帶式封裝構造210:可撓性電路基板211:第一表面212:第二表面213:引腳214:內端215:外端216:防焊層'217:側緣220:晶片221:電極端230:封膠體240:金手指241:電鍍銅層242:鎳金表面層250:補強板310:可撓性電路基板311:引腳312:側緣320:晶片321:電極端331:第一排金手指332:第二排金手指410:引腳421:第一排金手指422:第二排金手指423:第三排金手指430:側緣510:引腳521:第一金手指522:第二金手指530:側緣具體實施方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效，以 下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的可插接的巻帶式封裝構造 以及使用該構造的電子裝置其具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細 說明如后。在本發明的第一具體實施例中，揭示一種可插接的巻帶式封裝構造。圖2為該巻帶式封裝構造的截面示意圖，圖3為該巻帶式封裝構造的底面透視 示意圖。請參閱圖2所示， 一種可插接的巻帶式封裝構造200主要包含一可撓 性電路基板210、 一晶片220以及一封膠體230。該可撓性電路基板210是 具有一第一表面211與一第二表面212，其中該第一表面211上形成有復數 個引腳213,每一引腳213具有一內端214(或可稱為內引腳)與一外端215(或 可稱為外引腳)。其中，請特別參閱圖3所示，這些引腳213的外端215是 排列在該基板210的同一側緣217并電鍍形成有復數個金手指240(如圖2 所示)。在本實施例中，這些金手指240為單排側邊排列。該晶片220是具有復數個電極端221,且該晶片220是設置于該基板 210的該第一表面211上，以使這些電極端221是電性連接至對應的引腳 213的內端214。該晶片220可為DDR3記憶體晶片或是更高頻的晶片，其 記憶體時脈是可以超過500Mhz以上。由于覆晶接合與巻帶的單層線路設 計，不會有電路徑長導致訊號延遲的問題。在本實施例中，該基板210可 為COF薄膜，且該晶片220的這些電極端221為凸塊，例如金凸塊(Au bump),以覆晶接合至該基板210的引腳內端214,故能沿用既有的COF 制程機臺進行封裝。該封膠體230則是形成于該基板210與該晶片220之間，提供適當的 封裝保護以防止電性短路、塵埃污染與應力集中。在本實施例中，該封膠 體230為底部填充膠(underfill material),并使該晶片220的背面為顯露，有 助于晶片向的散熱。在不同實施例中，該封膠體230亦可為異方性導電膠 膜(ACF)、非導電膠(NCP)等等。請再參閱圖2所示，較佳地，這些金手指240是包含有一電鍍銅層241 與一鎳金表面層242,以降低金手指的成本。尤佳地，該鎳金表面層242是 完全包覆該電鍍銅層241的上表面與側面，以不顯露該電鍍銅層241，以避 免該電鍍銅層241的銹化。此外，該基板210是具有一防焊層216在該第 一表面211,以保護這些引腳213的中間區段。較佳地，這些金手指240的 電鍍高度可高于該防焊層216,以增加對外插接的電接觸機率。此外，該巻帶式封裝構造200另包含有一補強板250,可為硬質的金屬 或塑膠材質。該補強板250是貼設于該基板210的第二表面211，以增加封 裝產品的整體結構強度。請參閱圖4所示，上述的至少一巻帶式封裝構造200可插接在一電路 載板10的對應插槽11，具有易于更換、整修與擴充的功效。另，如圖4所 示，采用直立插接的方式有助于兩面散導熱。該電路栽板IO可為記憶體模 組板、顯示卡的印刷電路板、主機板或可攜式電子裝置的電路板。在本實 施例中，該可插接裝置10為記憶體模組板或顯示卡的印刷電路板，并具有可 對外插接的金手指12,以組成一可擴充與更換記憶體容量的記憶體模組、顯 示卡等電子裝置。此夕卜,本發明不局限金手指在巻帶側邊的排列型態。請參閱圖5所示，第 二實施例揭示另一種巻帶式封裝構造，主要包含一可撓性電路基板310與 一晶片320。該晶片320是具有復數個電極端321，并接合至該基板310的 復數個引腳311的內端。這些引腳311的外端是往該基板310的同一側緣 312延伸。并且，復數個金手指331與332是形成于這些引腳311的外端,以 達到巻帶式封裝構造可供插接的功效。較佳地，金手指為雙排交錯排列,可 區分為復數個第一排金手指331以及復數個第二排金手指332,可達到更密 集的排列。在本實施例中，這些金手指331與332可為六角形。本發明的第三實施例另揭示一巻帶式封裝構造，主要元件是與第一實 施例相同，不再贅述。該巻帶式封裝構造是具有復數個多排斜向排列的金手 指。請參閱圖6所示,這些金手指分為復數個第一排金手指421、復數個第 二排金手指422以及復數個第三排金手指423。這些第一排金手指421、第 二排金手指422、第三排金手指423是電鍍形成于一可撓性電路基板的復數 個引腳410的外端，并以不同間距方式排列在該基板的同一側緣430，以達 到金手指的高密度排列。本發明的第四實施例另揭示一巻帶式封裝構造，主要元件是與第一實 施例相同，不再贅述。該巻帶式封裝構造是具有復數個多排交錯排列的金 手指。請參閱圖7所示，每一引腳510的外端是形成有至少兩金手指，分 別為第一金手指521與第二金手指522，以增加電性接觸機率。在本實施例 中，這些金手指521與522可為八角形。以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式 上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發 明,任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍內，當可利用 上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是 未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作 的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。
權利要求
1. 一種可插接的卷帶式封裝構造，其特征在于其包含一可撓性電路基板，其是具有一第一表面與一第二表面，其中該第一表面上形成有復數個引腳；一晶片，其是具有復數個電極端，該晶片是設置于該基板的該第一表面上，并使這些電極端是電性連接至對應的引腳的內端；以及一封膠體，其是形成于該基板與該晶片之間；其中，這些引腳的外端是排列在該基板的同一側緣并電鍍形成有復數個金手指。
2、 根據權利要求1所述的可插接的巻帶式封裝構造,其特征在于其中這 些金手指是包含有一電鍍銅層與一鎳金表面層。
3、 根據權利要求2所述的可插接的巻帶式封裝構造，其特征在于其中 所述的鎳金表面層是完全包覆該電鍍銅層的上表面與側面，以不顯露該電 鍍銅層。
4、 根據權利要求1所述的可插接的巻帶式封裝構造,其特征在于其中這 些金手指為多排斜向排列或是多排交錯排列。
5、 根據權利要求1所述的可插接的巻帶式封裝構造,其特征在于其中所 述的基板為COF薄膜，且該晶片的這些電極端為凸塊，以覆晶接合至該基板。
6、 一種電子裝置，其特征在于其包含 一電路載板，其是具有至少一插槽；以及至少一可插接的巻帶式封裝構造，其是包含一可撓性電路基板、 一晶 片以及一封膠體，該基板是具有一第一表面與一第二表面，其中該第一表 面上形成有復數個引腳，該晶片是具有復數個電極端，該晶片是設置于該 基板的該第 一表面上，并使這些電極端是電性連接至對應的引腳的內端,該 封膠體是形成于該基板與該晶片之間；其中，這些引腳的外端是排列在該基板的同 一側緣并電鍍形成有復數 個金手指，以供插接至該插槽。
7、 根據權利要求6所述的電子裝置，其特征在于其中所述的巻帶式封 裝構造是直立插接至該電路載板的該插槽。
8、 根據權利要求6所述的電子裝置，其特征在于其中所述的電路載板 為 一主機板或是一可攜式電子裝置的電路板。
9、 根據權利要求6所述的電子裝置，其特征在于其中這些金手指是包 含有一電鍍銅層與一鎳金表面層。
10、 根據權利要求6所述的電子裝置，其特征在于其中所述的晶片為 DDR3記憶體晶片或記憶體時脈超過500Mhz的高頻晶片。
全文摘要
本發明是有關于一種可插接的卷帶式封裝構造以及使用該構造的電子裝置，該可插接的卷帶式封裝構造主要包含一可撓性電路基板、一設置于該基板上的晶片以及一形成于該基板與該晶片之間的封膠體。該晶片是具有復數個電極端，其是電性連接至該晶片的引腳內端。這些引腳的外端是排列在該基板的同一側緣并電鍍形成有復數個金手指，以達可插接的功效，擴大卷帶式封裝構造的用途與可封裝晶片范圍。使用該封裝構造的電子裝置包含一電路載板以及至少一可插接的卷帶式封裝構造。
文檔編號H01L23/48GK101231990SQ200710002640
公開日2008年7月30日 申請日期2007年1月24日 優先權日2007年1月24日
發明者劉光華 申請人:南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司