專利名稱：高溫開口的無插拔力(zif)測試插座的制作方法
技術領域：
本發明總體上涉及電氣集成電路的測試，更具體地，本發明涉 及接收用于測試目的的封裝集成電路的插座。
背景技術：
封裝集成電路通常包括用于半導體芯片的聚合物或陶瓷殼體， 半導體芯片帶有從該封裝件延伸的電引線，電引線電連接到半導體芯 片。在雙列直插式封裝件(DIP)中，電引線以平行的兩列布置，其中 引線從殼體底部懸掛。 美國專利號6,179,640中公開了一種測試插座，其包括至少兩 個構件，所述構件具有設置為允許在該兩個構件之間的相對橫向移動的 平坦表面。 一個構件是封裝件支撐件且具有從其中延伸通過的多個孔以 接收集成電路封裝件引線。每個孔具有足夠的尺寸以便以最小的或零作 用力接收引線。第二構件是觸頭支撐件且具有多個觸頭，所述觸頭設置 為當封裝件插入該支撐框架或從該支撐框架移開時與封裝件引線隔開 并置。在插入封裝件之后，該觸頭可滑動地與封裝件引線接合。 在優選實施例中，多個觸頭包括位于第二構件中的凹槽中的導 線，其中凹槽設置為與第一構件中的孔對齊。兩個構件通過線性平移設 備接合，如凸輪機構，從而兩個平坦表面可以橫向平移以使導線觸頭接 合和脫離封裝件引線。 雖然已經證實測試插座成功地用于測試封裝集成電路，但本發 明涉及改進的測試插座。
發明內容
根據本發明的測試插座具有開口端部以允許具有不同寬度和 引腳數的封裝器件的插入。此外，不同的封裝器件可以串連設置(從前 到后)以同時測試。 插座包括用于兩個板的支撐框架，帶有滑動導向裝置以允許插 座的兩個板之間的相對滑動。優選地，框架是金屬的且板是陶資的。 頂板具有孔以接收封裝器件的引線，且底板具有觸頭，如導線， 在器件安裝到頂板上且兩個板相對于彼此滑動之后所述觸頭被引線接合。 用于滑動板的致動器包括減少接合引線和觸頭需要的物理力 的較大的桿或把手。在優選實施例中，軸承設置在桿鎖定點處以減少或 消除材料摩擦和剝蝕。本發明及其目的和特征從以下詳細說明和所附權利要求結合 附圖顯而易見。
圖l是根據本發明一個實施例的測試插座的透視圖，其處于打 開位置以接收或釋放用于測試的兩個封裝器件。圖2是圖1的測試插座的透視圖，其處于閉合位置用于器件測
試o圖3是圖示帶有滑動導向裝置的框架的底部透視圖，滑動導向 裝置允許在圖1的測試插座中的帶有導線觸頭的底板和用于支撐測試設 備的頂板之間的相對滑動。圖4是圖1的測試插座的分解透視圖。
具體實施例方式圖l-3分別是根據本發明一個實施例的測試插座、處于打開位 置以接收或釋放用于測試的兩個封裝器件的透視圖；處于閉合位置用于 器件測試的透視圖；和處于閉合位置的底部透視圖。圖4是圖1的測試 插座的分解透視圖。現在考慮圖4,圖4是用于保持測試器件(DUT)的測試插座 的分解透視圖，測試器件例如為雙列直插式引線集成電路封裝件(DIP )。 插座包括具有用于接收DIP引線的多個孔12的上部板10。孔以多列設 置以適應具有不同寬度的DIP。底板14包括在操作中與帶有接觸DIP 的引線的導線的測試裝置互相連接的多個導線16。導線定位越過板14 中的凹槽，凹槽容納延伸通過上部板10的引線。在優選實施例中j反10和14可以為陶資的且安裝在測試插座 的金屬框架上。棒18和螺釘20將頂板10緊固到支撐框架的平行導軌
22,所述導軌包括限定滑動導向裝置的凸緣24或接收底板14的凸緣25 的凸緣24。框架26通過延伸通過框架26中的孔30的螺釘28緊固到底 板14。把手或桿32包括位于緊固到底板14的樞軸承36上的孔34。 框架26中的槽40安裝在緊固到導軌22的軸42上且允許導軌22相對 于框架26的橫向移動。凸輪從動軸承44安裝到軸42上以在由把手32 的凸輪表面46接合時橫向地平移導軌22。插座提供較長且較寬的致動桿或把手，這顯著地減少使用者致 動把手以在使用期間接合(關閉或打開)插座需要的遠端力。凸輪從動 軸承44設置為桿鎖定點，以消除每次使用期間的材料摩擦和剝蝕。操作中，可以用幾個在關鍵處設置的螺釘將底板直接安裝或緊 固到接收印刷電路板。當插座安裝到印刷電路板時，底板中的離散觸頭 導線可以接觸印刷電路板的暴露的接觸點。頂板IO接收DUT且當桿或 把手被致動時橫向移動，桿或把手將DUT引腳壓靠相應的接觸導線。 該作用產生用于DUT到插座接觸導線的電接觸。圖1顯示了把手32處于打開位置以接收或釋放DUT50的測試 插座。反程彈簧48設置在凸輪從動軸承44的軸和樞軸承36的軸之間， 以促使上部板IO返回到完全打開的位置以接收或釋放DUT,從而不需 要使用者手動地將底板移動到打開位置。應當注意，插座為開口的以容許擴大的封裝件尺寸。頂板中的 每列插孔到插座頂板的兩端都不中斷(連續)。ZIF插座的該獨特特征 允許任何300或600密耳寬度的封裝器件在該插座上測試，而不用考慮 其引腳數。該特征也允許不同的封裝器件從前到后串連設置以同時測 試，如圖1所示。封裝器件也可以并排安裝，但在該實施例中這將限于 300密爾寬度的封裝件。這與常規的ZIF插座設計不同，常規的ZIF插 座設計適用于等于插座設計的引腳數的封裝件尺寸。延長的或特別長的 封裝件尺寸不適用于常規設計。圖2顯示了處于關閉位置的圖1的插座，把手32和凸輪表面 46接合凸輪從動軸承44,且橫向移動頂板IO，同時DUT引線接合插座 的接觸導線。圖3是處于圖2的關閉位置的測試插座的底視圖。根據本發明的測試插座的金屬框架和板滑動導向裝置最小化
由于高溫下的機械應力和使用者操縱引起的插座陶資部件或板的斷裂 的風險。先前的設計易于遭受由于高溫應力和使用者操縱引起的陶瓷部 件的斷裂和翹曲。此外，新的致動機構不依靠在高溫使用期間隨著時間
老化且因而使得插座由于從插座接觸導線到測試封裝IC器件的引腳的
斷開電觸頭而失效的部件或材料。先前的設計依賴于彈簧機構以在高溫
測試時保持插座接觸導線和DUT引腳之間的必要壓力。雖然本發明已經參見具體實施例描述，但該描述是圖示說明本 發明而不應理解為限定本發明。本領域技術人員可以想到各種變型和應 用，而不偏離由所附權利要求限定的本發明的真實精神和范圍。
權利要求
1.一種用于測試封裝集成電路器件的插座，所述封裝集成電路器件具有從其延伸的多個引線，所述插座包括a)第一構件，所述第一構件用于接收集成電路封裝件且具有多個孔以接收從所述封裝件延伸的引線，b)第二構件，所述第二構件具有多個導線觸頭以接合引線，所述第一和第二構件設置為允許它們的相對橫向平移，c)用于所述第一和第二構件的支撐框架，所述支撐框架具有導向裝置以允許在所述第一和第二構件之間從器件裝載/卸載位置向器件測試位置的相對橫向運動，在器件裝載/卸載位置中器件引線不接合導線，在器件測試位置中器件引線接合導線，支撐框架還包括物理接合第一構件的第一部分、物理接合第二構件的第二部分、樞轉地附接到所述第一部分和第二部分中的一個部分且接觸另一部分的桿，以在第一構件和第二構件之間施加相對橫向運動，和d)樞轉地附接到支撐框架的橫向平移桿，以在第一構件和第二構件之間施加相對橫向運動。
2. 根據權利要求1所述的插座，其特征在于，所述一個部分是所 述第二部分。
3. 根據權利要求2所述的插座，其特征在于，所述框架的所述第 一部分包括兩個導軌，所述第一構件附接到所述導軌，所述導軌限定導 向裝置以可滑動地接收所述第二構件。
4. 根據權利要求3所述的插座，其特征在于，所述桿具有凸輪表 面，且所述兩個導軌具有凸輪從動件，當在所述第一構件和第二構件之 間施加相對橫向運動時所述凸輪從動件由所述凸輪表面接合。
5. 根據權利要求4所述的插座，其特征在于，所述第一和第二構 件是陶瓷板。
6. 根據權利要求5所述的插座，其特征在于，所述支撐框架是金屬。
7. 根據權利要求4所述的插座，其特征在于，所述支撐框架是金屬。
8. 根據權利要求4所述的插座，其特征在于，包括作為凸輪從動 件的軸承。
9. 根據權利要求4所述的插座，其特征在于，所迷插座的相對端 部是開口的以允許插入具有各種長度和各種引線數量的封裝件。
10. 根據權利要求9所述的插座，其特征在于，多個封裝器件可以 插入。
11. 根據權利要求4所述的插座，其特征在于，還包括連接在所述 支撐框架的第 一部分和第二部分之間的彈簧，當所述凸輪從動件未接合 時所述彈簧推動所述框架的第一部分以返回到打開位置。
12. 根據權利要求1所述的插座，其特征在于，第二構件的導線設 置為電接合印刷電路板上的電引線，插座可以安裝在所述印刷電路板 上。
13. 根據權利要求1所述的插座，其特征在于，第一構件中的孔以 平行的列設置以從雙列直插式集成電路封裝件接收引線。
全文摘要
一種用于測試封裝集成電路的插座，所述封裝集成電路器件具有從其懸掛的多個引線，所述插座包括第一構件，所述第一構件用于接收集成電路封裝件且具有多個孔以接收從所述封裝件延伸的引線。第二構件具有多個導線觸頭以接合引線，所述第一和第二構件設置為允許它們的相對橫向平移。支撐框架包括物理接合第一構件的第一部分、物理接合第二構件的第二部分。桿或把手附接到第二部分且包括凸輪表面以接合第一部分上的凸輪從動件，桿或把手用于在兩個構件之間施加相對橫向運動，從而封裝件引線物理接合第二構件的導線。
文檔編號H01R27/00GK101356698SQ200680050958
公開日2009年1月28日 申請日期2006年12月6日 優先權日2006年1月11日
發明者A·M·拉米雷斯, J·烏爾曼, J·伊薩圭爾, M·C·埃文斯, P·P·奎瓦斯, R·J·塞爾維亞 申請人:夸利陶公司