電連接器的制作方法

專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電連接器，其具備在經由齒板(tine plate)將接觸 件的齒部焊裝到電路基板時潤濕(wet up)該齒部的焊料焊腳部(fillet part)不侵入的齒板。
背景技術：
以往，作為具備在經由齒板將接觸件的齒部焊裝(solder)到電路 基板時在電路基板的通孔(through hole)中焊料充分上升的結構的齒板 的電連接器，例如已知有圖12以及圖13所示的連接器(參照專利文獻 1)。圖12是以往例子的電連接器(electrical connector)的截面圖。圖 13是將第四列的接觸件(contact)的齒部焊接到電路基板的通孔的狀態 說明圖。
在圖12中，電連接器101具備在長度方向(在圖12中是與紙面 正交的方向)上延伸的絕緣性殼體(housing) 110;在殼體110以上下 四列形狀安裝的接觸件120a、 120b、 120c、 120d;以及齒板130。
而且，四列形狀的接觸件120a、 120b、 120c、 120d的各個均具備 固定在殼體110上并且與對方接觸件(未圖示)接觸的接觸部121a、 121b、 121c、 121d;以及齒部122a、 122b、 122c、 122d。各齒部122a、 122b、 122c、 122d從各個接觸部121a、 121b、 121c、 121d向殼體110的后方 (嵌合面的相反方向、即圖12中的右方)暫時延伸再向下方彎曲為直 角而形成。從下面起第一列的接觸件120a的齒部122a中，彎曲為直角 的部分位于最內側(在圖12中最左側，靠近殼體110側)，插通設置 于電路基板140的位于最內側(在圖12中最左側，靠近殼體110側) 的第一列通孔141a,焊接于通孔141a內表面的導體層上。此外，從下 面起笫二列的接觸件120b的齒部122b中，彎曲為直角的部分位于從內 側起笫二的位置，插通設置于電路基板140的位于從內側起第二的位置 上的第二列通孔141b，焊接于通孔141b內表面的導體層上。進而，從 下面起第三列的接觸件120c的齒部122c中，彎曲為直角的部分位于從 內側起第三的位置，插通設置于電路基板140的位于從內側起第三的位置上的第三列通孔141c,焊接于通孔141c內表面的導體層上。此外， 最上面的第4列接觸件120d的齒部122d中，彎曲為直角的部分位于最 外側的位置，插通設置于電路基板140的位于最外側的位置上的第四列 通孔141d,焊接于通孔141d內表面的導體層上。
此外，齒板130以在殼體110的長度方向上延伸的大致矩形形狀的 板構成，具有在對應于電路基板140的各通孔141a、 141b、 141c、 141d 的位置上形成的四列狀的貫通孔131a、 131b、 131c、 131d。而且，在各 貫通孔131a、 131b、 131c、 131d的齒部插入側設置有用于容易將各齒 部122a、 122b、 122c、 122d引導到各貫通孔131a、 131b、 131c、 131d 的錐狀部132a、 132b、 132c、 132d。而且，當各齒部122a、 122b、 122c、 122d插入齒板130的各貫通孔131a、 131b、 131c、 131d時，各齒部122a、 122b、 122c、 122d可以相對于電路基板140的各通孔141a、 141b、 141c、 141d變得對準。
此外，在齒板130的下表面上，在從內側起第一列的貫通孔131a 的內側(靠近殼體110側)、從內側起第二列的貫通孔131b和從內側 起第三列的貫通孔131c之間、以及最外側的第四列貫通孔131d的外側， 設置有在長度方向延伸的突起132。由此，將各齒部122a、 122b、 122c、 122d插入到齒板130的各貫通孔131a、 131b、 131c、 131d,進而在將從 齒板130的下表面突出的各齒部122a、 122b、 122c、 122d插入到電路基 板的各通孔141a、 141b、 141c、 141d并將電連接器101裝接到電路基板 140上時，突起132接觸到電路基板140的上表面，由此電路基板140 的上表面和齒板130的下表面之間產生臺階差，各貫通孔131a、 131b、 131c、 131d位于臺階差低的部分。由此，在齒板130的各貫通孔131a、 131b、 131c、 131d的部分，在齒板130和電路基板140之間產生間隙。
而且，因為在之后的焊裝工序中，在將各齒部122a、 122b、 122c、 122d焊接到電路基板140的各通孔141a、 141b、 141c、 141d上時，當 將裝接在電連接器101的電路基板140的背面一側暴露于熔融焊料的射 流時，在各通孔141a、 141b、 141c、 141d中內壁和各齒部122a、 122b、 122c、 122d之間有適當的間隙，所以在各通孔141a、 141b、 141c、 141d 中發生毛細管現象。因此，如圖13所示，處于熔融狀態的焊料142通 過毛細管現象在電路基板140的各通孔141a、 141b、 141c、 141d中上升 到電路基板140的上表面。進而，熔融焊料142通過表面張力從電路基板140的上表面潤濕各齒部122a、 122b、 122c、 122d，形成其前端到達 齒板130的附近的焊腳部143。
專利文獻1:日本專利申請公開平7-302653號公報

發明內容
但是，在該以往的電連接器101中存在以下問題。即，因為齒板130 在所有的貫通孔131a、 131b、 131c、 131d的部分上通過將板厚變小(薄) 使其下表面與電路基板140的上表面之間產生間隙，所以使與電路基板 140之間產生間隙的部分的面積相對于整體面積占了大部分，存在初4成 強度不充分的問題。特別是在具備齒板130的電連接器101裝配到汽車 發動機控制單元用的電路基板上時，由于在使用時受到很大的溫度差和 振動，齒板130的機械強度就成為問題。
因此，本發明是鑒于該問題而做出的，其目的在于提供一種具備齒 板的電連接器，該齒板機械強度實質上不下降，能夠防止潤濕齒部的焊 料焊腳部的侵入。
為了解決上述問題，涉及本發明中的第一發明的電連接器具有殼 體；行列狀(matrix)的接觸件，安裝在該殼體上并且具有暫時向上述 殼體的外面延伸然后再向下方彎曲的齒部(tine part);以及齒板，在長 度方向上延伸，具有行列狀的貫通孔，該貫通孔用于插入該行列狀的接 觸件的各個上述齒部并且使上述齒部與設置在電路基板的通孔對準 (align),其特征在于，在作為上述齒板的下表面的、包圍上述行列狀 的貫通孔中的一部分貫通孔的區域中，形成凹部。在這里"行列狀貫通 孔"的意思是可以是一行多列狀、 一列多行狀，也可以是多行多列狀。
此外，涉及本發明中的笫二發明的電連接器是，在第一發明所述的 電連4妻器中，其斗爭4正在于，多4亍歹M犬(a plurality of rows and columns) 地設置上述齒板的貫通孔，在包圍位于上述殼體附近部分的貫通孔的區 域中形成上述凹部。
進而，涉及本發明中的第三發明的電連接器是，在笫一發明所述的 電連接器中，其特征在于，多行列狀地設置上述齒板的貫通孔，在位于 包圍與上述殼體鄰接的兩行貫通孔的區域內的、包圍任一個或多個貫通 孔的區域中，形成上述凹部。
此外，涉及本發明中的第四發明的電連接器是，在第一發明所述的電連接器中，其特征在于，多行列狀地設置上述齒板的貫通孔，在包圍 位于上述齒板長度方向兩端部處的貫通孔的區域中，形成上述凹部。
此外，涉及本發明中的第五發明的電連接器是，在第一發明所述的 電連接器中，其特征在于，多行列狀地設置上述齒板的貫通孔，在位于
區域內的、包圍任一個或多個貫通孔的區域中，形成上述凹部。
進而，涉及本發明中的第六發明的電連接器是，在第一發明所述的 電連接器中，多行列狀地設置上述齒板的貫通孔，在包圍與上述齒板長
度方向端部鄰接的3列貫通孔的區域內的、包圍任一個或多個貫通孔的 區域中形成上述凹部。
根據涉及本發明中的第 一發明的電連接器，因為僅在作為齒板的下 表面的、包圍行列狀貫通孔中的一部分貫通孔的區域中形成凹部，所以 形成了凹部的包圍貫通孔的區域的齒板的下表面與電路基板之間的距 離能夠比以往大，在形成了凹部的部分中，能夠確實防止在將齒部焊接 到電路基板時潤濕齒部的焊料焊腳部對齒板的侵入(encroach)。而且， 因為凹部僅在齒板下表面中包圍行列狀貫通孔中的一部分貫通孔的區 域中形成，所以齒板的機械強度不會下降。
此外，根據涉及本發明中的第二發明的電連接器，在第一發明所述 的電連接器中，多行列狀地設置上述齒板的貫通孔，在包圍位于上述殼 體附近部分的貫通孔的區域中形成上述凹部。在齒板和電路基板熱膨脹 系數不同的情況下，通過溫度變化在齒板的伸縮量和電路基板的伸縮量 之間產生差異，經由齒部對電路基板上焊裝的部分反復發生應力，在該 焊裝的部分會產生裂縫。另一方面，因為在位于殼體附近的部分的貫通 孔中插入多行列狀的接觸件的齒部中長度短的齒部，所以有該貫通孔的 部分是比齒板其他部分容易約束的部分。即，因為短齒部比長齒部不容 易變形，所以存在插入該短齒部的貫通孔的部分比齒板的其他部分容易 約束。因此，在電路基板和齒板通過溫度變化而熱膨脹的情況下，齒板 的靠近殼體的貫通孔存在的部分的伸縮容易約束，與電路基板的伸縮量 之間的差變大，齒部從齒板受到過大的力，存在對焊裝部分的應力變大 的不利點。由此，通過在包圍位于殼體附近的部分的貫通孔的區域中形 成凹部，從而在齒板通過溫度變化而熱膨脹的情況下，能夠緩和齒板的 殼體附近的貫通孔存在的部分的伸縮約束，作為其結果是能夠使對焊裝部分的應力變小。
此外，根據涉及本發明中的第三發明的電連接器，因為在第一發明 所述的電連接器中，多行列狀地設置上述齒板的行列狀的貫通孔，在位 于包圍與上述殼體鄰接的兩行貫通孔的區域內的、包圍任一個或多個貫 通孔的區域中，形成上述凹部，所以在齒板通過溫度變化而熱膨力長的情 況下，能夠緩和位于包圍與殼體鄰接的兩行貫通孔的區域內的任一個或
多個貫通孔部分的伸縮量約束(restraint),作為其結果是能夠使對焊裝 部分的應力變小。
進而，根據涉及本發明中的第四發明的電連接器，在第一發明所述 的電連接器中，多行列狀地設置上述齒板的貫通孔，在包圍位于上述齒 板長度方向兩端部處的貫通孔的區域中，形成上述凹部。如上述那樣， 在齒板和電路基板熱膨脹系數不同的情況下，通過溫度變化在齒板的伸 縮量和電路基板的伸縮量之間產生差異，經由齒部對電路基板上焊裝的 部分反復發生應力，在該焊裝的部分會產生裂縫。在這里，齒板長度方 向的兩端部，在通過溫度變化而熱膨脹的情況下，由于齒板長度方向的 伸縮量累積，所以其伸縮量大。因此，在電路基板和齒板通過溫度變化 而熱膨脹的情況下，在位于齒板長度方向的兩端部處的貫通孔部分的伸
縮量變得過大，與電路基板的伸縮量之間的差變大，齒部從齒板受到過 大的力，存在對焊裝部分的應力變大的不利點。由此，通過在包圍位于 在齒板長度方向兩端部處的貫通孔的區域中形成凹部，從而在齒板通過 溫度變化而熱膨脹的情況下，能夠使位于齒板長度方向兩端部處的貫通 孔部分的伸縮量變小，作為其結果是能夠使對焊裝部分的應力變小。
此外，根據涉及本發明中的第五發明的電連接器，因為在第一發明 所述的電連接器中，多行列狀地設置上述齒板的貫通孔，在位于從上述 齒板長度方向的端部到相對于上述齒板長度方向長度為至少為20%的 區域內的、包圍任一個或多個貫通孔的區域中，形成上述凹部，所以在 齒板通過溫度變化而熱膨脹的情況下，能夠使位于從齒板長度方向的端
孔部分的伸縮量變小:4為;結果是能;o使對^裝部分的應^力變小。、
進而，根據涉及本發明中的第六發明的電連接器，因為在第一發明 所述的電連接器中，多行列狀地設置上述齒板的貫通孔，在位于包圍與 上述齒板長度方向端部鄰接的至少3列貫通孔的區域內的、包圍任一個或多個貫通孔的區域中，形成上述凹部，所以在齒板通過溫度變化而熱 膨脹的情況下，能夠使位于包圍與齒板長度方向端部鄰接的至少三列貫 通孔的區域內的、任一個或多個貫通孔部分的伸縮量變小，作為其結果 是能夠使對焊裝部分的應力變小。


圖1是表示嵌合前的本發明的電連接器和對方連接器的立體圖。
圖2是圖1所示的電連接器的平面圖。 圖3是圖1所示的電連接器的正面圖。 圖4是圖1所示的電連接器的右側面圖。 圖5是圖1所示的電連接器的左側面圖。 圖6是圖1所示的電連接器的底面圖。 圖7是圖1所示的電連接器的背面圖。
圖8是將圖1所示的電連接器裝配在電路基板上的狀態的立體圖。
圖9是圖8所示的電連接器以及電路基板的平面圖。
圖IO是沿圖9的10-10線的剖面圖。
圖11是以圖10中的箭頭A表示的部分的放大圖。
圖12是以往例子的電連接器的剖面圖。
圖13是將第四列接觸件的齒部焊接到電路基板的通孔的狀態的說
明圖
附圖標記說明 1電連接器 10殼體
20a 20f第一接觸件 20a2-20f2齒部 21a-21d第二接觸件 21a2 21d2齒部 22a-22d第三接觸件 22a2 ~ 22d2齒部 30齒板
30a~30f第一貫通孔 31a~31d第二貫通孔32a~32d第三貫通孔 33第一凹部 34第二凹部 35第三凹部 40電路基板 40a~40f第一通孔
具體實施例方式
下面，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。圖l是表示嵌合前 的本發明的電連接器和對方連接器的立體圖。圖2是圖1所示的電連接 器的平面圖。圖3是圖1所示的電連接器的正面圖。圖4是圖1所示的 電連接器的右側面圖。圖5是圖1所示的電連接器的左側面圖。圖6是 圖1所示的電連接器的底面圖。圖7是圖1所示的電連接器的背面圖。
如圖1所示，多個(在圖1中僅示出一個對方連接器50)對方連接 器50嵌合在電連接器1上。
在此，電連接器1如圖1至圖7所示，具備殼體10;安裝在殼體 10上的多行列狀(在本實施方式中是六行二十五列)的笫一接觸件20a、 20b、 20c、 20d、 20e、 20f,多行列狀(在本實施方式中是四行三列)的 第二接觸件21a、 21b、 21c、 21d,以及多行列狀(在本實施方式中是四 行六列)的第三接觸件22a、 22b、 22c、 22d;和齒板30。在第一接觸 件中，在圖3中最下一行的第一接觸件20a是第一行的第一接觸件，從 下起第二行的第一接觸件20b是第二行的第一接觸件，從下起第三行的 第 一接觸件20c是第三行的第 一接觸件，從下起第四行的第 一接觸件20d 是笫四行的第一接觸件，從下起第五行的第一接觸件20e是第五行的第 一接觸件，最上一行的第一接觸件20f是第六行的第一接觸件。此外， 在第二接觸件中，在圖3中最下一行的第二接觸件21a是第一行的第二 接觸件，從下起第二行的第二接觸件21b是第二行的第二接觸件，從下 起第三行的第二接觸件21c是第三行的第二接觸件，最上一行的第二接 觸件21d是笫四行的第二接觸件。進而，在第三接觸件中，在圖3中最 下一行的第三接觸件22a是第一行的第三接觸件，從下起第二行的第三 接觸件22b是第二行的第三接觸件，從下起第三行的第三接觸件22c是 第三行的第三接觸件，最上一行的第三接觸件22d是第四行的第三接觸件。
而且，殼體10是通過成形絕緣性樹脂而形成的，具備在長度方 向(圖2及圖3中的左右方向)上延伸的大致矩形形狀的殼體基部11; 以及從殼體基部11向前方(圖2中的下方)突出的、在長度方向上延 伸的大致矩形形狀的嵌合部12。在殼體10的嵌合部12中設置有嵌合對 方連接器50的多個(在本實施方式中是五個)對方連接器嵌合用凹部 13。此外，在殼體基部11的長度方向兩端設置有用于卡止齒板30的1 對卡止部14。
此外，如圖1 ~圖3所述，第一接觸件20a~20f在殼體10的長度 方向的大致中央部沿殼體IO的長度方向安裝，第二接觸件21a 21d在 殼體10的長度方向的右端部沿殼體10的長度方向設置，第三接觸件 22a-22d在殼體IO的長度方向的左端部沿殼體10的長度方向設置。
在這里，第 一行~第六行的笫 一接觸件20a ~ 20f的各個被固定在殼 體基部11,并且具備位于殼體長度方向大致中央部的四個對方連接器嵌 合用凹部13內延伸的接觸部20a!、 20b!、 20d、 20山、20e!、 20f！(參 照圖3)。此外，第一行 第六行的第一接觸件20a 20f的各個還具備 從接觸部20a廣20f!的各個向殼體基部11的后方(殼體10的外面，圖 2中的上方)延伸的齒部20a2、 20b2、 20c2、 20d2、 20e2、 20f2 (參照圖 6)。各齒部20a2 20f2暫時向殼體基部11的后方延伸然后再向下方彎 曲為直角而形成。第 一行~第六行的第 一接觸件20a ~ 20f的各個是以通 過沖壓以及彎曲加工金屬板而形成的管腳構件(pin component)來構成。
此外，第一行~笫四行的第二接觸件21a~21d的各個被固定在殼 體基部11，并且具備位于殼體長度方向右端部的對方連接器嵌合用凹部 13內延伸的接觸部21a!、 21h、 21d、 21d!(參照圖3)。此外，第一 行~第四行的第二接觸件21a~21d的各個還具備從接觸部21a!-21山 的各個向殼體基部ii的后方(殼體io的外面，圖2中的上方)延伸的 齒部21a2、 21b2、 21c2、 21(12(參照圖6)。各齒部21a2 ~ 21d2暫時向殼 體基部11的后方延伸然后再向下方彎曲為直角而形成。如圖6所示， 殼體10的長度方向的右側起第二列的第二接觸件21a~21d的齒部 21 a2 ~ 21 d2的彎曲為直角的部分，延伸到相對于其兩邊相鄰的第 一 列以 及第三列的第二接觸件21a~21d的齒部21a2 21dz的彎曲為直角的部 分向后方偏移的位置。作為結果是，第二接觸件21a~21d的各行的齒部21a2-21cb的彎曲為直角的部分沿殼體10的長度方向鋸齒狀排列。 此外，第一行~第四行的第二接觸件21a~21d的各個是以通過沖壓以 及彎曲加工金屬板而形成的管腳構件來構成。
進而，第一行 第四行的第三接觸件22a~22d的各個被固定在殼 體基部11,并且具備位于殼體長度方向左端部的對方連接器嵌合用凹部 13內延伸的接觸部22ai、 22h、 22Cl、 22山(參照圖3)。此外，第一 行 第四行的第三接觸件22a~22d的各個還具備從接觸部22a! ~ 22d! 的各個向殼體基部ii的后方(殼體io的外面，圖2中的上方)延伸的 齒部22a2、 22b2、 22c2、 22(12(參照圖6)。各齒部22a2 ~ 22d2暫時向殼 體基部11的后方延伸然后再向下方彎曲為直角而形成。如圖6所示， 殼體10的長度方向的左側起第一列、第三列、以及第五列的第三接觸 件22a-22d的齒部22a2 ~ 22d2的彎曲為直角的部分，延伸到相對于其 兩邊相鄰的笫二列、第四列、以及第六列的第三接觸件22a~22d的齒 部22a2 22d2的彎曲為直角的部分向后方偏移的位置。作為結果是，笫 三接觸件22a 22d的各行的齒部22a2 ~ 22d2的彎曲為直角的部分沿殼 體10的長度方向鋸齒狀排列。此外，第 一行~第四行的第三接觸件22a ~ 22d的各個是以通過沖壓以及彎曲加工金屬板而形成的管腳構件來構 成》
此外，齒板30如圖2、圖6、以及圖7所示，以在長度方向(圖2 中的左右方向)延伸的大致矩形形狀的板狀體構成，通過成形絕緣性樹 脂而形成。如圖2以及圖6所示，在齒板30上形成有多行列狀(本實 施方式是六行二十五列)的第一貫通孔30a、 30b、 30c、 30d、 30e、 30f， 其被多行列狀的第 一接觸件20a ~ 20f的各個齒部20a2 ~ 20f2的彎曲為直 角的部分插入。這些第一貫通孔30a~30f對應于第一接觸件20a~20f 的齒部20a2 ~ 20f2的彎曲為直角的部分，在齒板3.0的長度方向大致中央 部上沿齒板30的長度方向形成。各行的第一貫通孔30a 30f沿殼體10 的長度方向鋸齒狀排列。此外，第一貫通孔30a 30f在對應于電路基板 40的笫一通孔40a 40f (參照圖10)的位置形成。在第一貫通孔中， 在圖2中，對殼體10最近的行的第一貫通孔30a是第一行的第一貫通 孔，第二近的行的第一貫通孔30b是第二行的第一貫通孔，第三近的行 的第 一貫通孔30c是第三行的第 一貫通孔，第四近的行的第 一貫通孔30d 是第四行的第一貫通孔，第五近的行的第一貫通孔30e是第五行的第一貫通孔，對殼體10最遠的行的第一貫通孔30f是第六行的笫一貫通孔。 再有，在各第一貫通孔30a~ 30f的齒部插入側設置有用于將各齒部 20a2-20f2容易地導入各貫通孔30a-30f的錐狀部(在圖11中僅圖示 了設置在第一行以及第二行的第一貫通孔30a以及30b的錐狀部30a，和 30b，)。
此外，在齒板30上形成有多行列狀(本實施方式是四行三列)的 笫二貫通孔31a、 31b、 31c、 31d,其被多行列狀的第二接觸件21a ~ 21d 的各個齒部21a2~21d2的彎曲為直角的部分插入。這些第二貫通孔 31a-31d對應于第二接觸件21a-21d的齒部21a2 ~ 21d2的彎曲為直角
行的笫二貫通孔31a 31d沿A體10^的長度方向鋸齒狀排列。°此外，第 二貫通孔31a 31d在對應于電路基板40的第二通孔(未圖示)的位置 形成。在第二貫通孔中，在圖2中，對殼體10最近的行的第二貫通孔 31a是第一行的第二貫通孔，第二近的行的第二貫通孔31b是第二行的 第二貫通孔，第三近的行的第二貫通孔31c是第三行的第二貫通孔，對 殼體10最遠的行的第二貫通孔31d是第四行的第二貫通孔。再有，在 各第二貫通孔31a~31d的齒部插入側設置有用于將各齒部21a2~21d2 容易導入各貫通孔31a 31d的錐狀部(未圖示)。
進而，在齒板30上形成有多行列狀(本實施方式是四行六列)的 第三貫通孔32a、 32b、 32c、 32d,其被多行列狀的第三接觸件22a ~ 22d 的各個的齒部22a2~22d2的垂直部分插入。這些第三貫通孔32a-32d 對應于第三接觸件22a~22d的齒部22a2 ~ 22d2的彎曲為直角的部分， 在齒板30的長度方向左部上沿齒板30的長度方向形成。各行的第三貫 通孔32a~32d沿殼體10的長度方向鋸齒狀排列。此外，第三貫通孔 32a 32d在對應于電路基板40的第三通孔(未圖示)的位置形成。在 第三貫通孔中，在圖2中，對殼體10最近的行的第三貫通孔32a是第 一行的第三貫通孔，第二近的行的第三貫通孔32b是第二行的第三貫通 孔，第三近的行的第三貫通孔32c是第三行的第三貫通孔，對殼體10 最遠的行的第三貫通孔32d是第四行的第三貫通孔。再有，在各第三貫 通孔32a~32d的齒部插入側設置有用于將各齒部22a2 ~ 22d2容易導入 各貫通孔32a 32d的錐狀部(未圖示)。
而且，第 一接觸件20a ~ 20f的齒部20a2 ~ 20f2的彎曲為直角的部分插入齒板30的笫一貫通孔30a~ 30f。各第一貫通孔30a~ 30f具有將插 入的彎曲為直角的部分與后述的電路基板40上設置的第一通孔對準的 功能。此外，同樣地，第二接觸件21a~21d的齒部21a2-21cb的彎曲 為直角的部分插入齒板30的第二貫通孔31a~ 31d。各第二貫通孔31a~ 31d具有將插入的彎曲為直角的部分與電路基板40上設置的第二通孔 對準的功能。進而，第三接觸件22a~22d的齒部22a2-22cb的彎曲為 直角的部分插入齒板30的第三貫通孔32a~32d。各笫三貫通孔32a~ 32d具有將插入的彎曲為直角的部分與電路基板40上設置的第三通孔 對準的功能。而且，齒板30在分別將第一接觸件20a ~ 20f的齒部20a2 ~ 20f2的彎曲為直角的部分插入到第 一貫通孔30a ~ 30f、第二接觸件21 a ~ 21d的齒部21a2~21d2的彎曲為直角的部分插入到第二貫通孔31a~ 31d、第三接觸件22a ~ 22d的齒部22a2 ~ 22d2的彎曲為直角的部分插入 到第三貫通孔32a 32d之后，卡止到設置在殼體10的卡止部34上， 限制向下方的移動。
而且，在齒板30的下表面，如圖2以及圖6所示，在位于包圍與 殼體10鄰接的第一行以及第二行的第一貫通孔30a以及30b的區域內 的、包圍全部第一貫通孔30a以及30b的區域中，形成有第一凹部33。 第一凹部33的剖面形狀如后述的圖11所示是矩形形狀。第一凹部33 的深度在本實施方式中大約為lmm左右。此外，齒板30的厚度大約為 2mm左右。
此外，在齒板30的下表面，同樣如圖2以及圖6所示，在位于包 圍與齒板30的長度方向右端鄰接的三列第二貫通孔31a 31d的區域內 的、包圍全部第二貫通孔31a~31d的區域中，形成有第二凹部34。第 二凹部34的剖面形狀與第一凹部33是同樣形狀，其深度也同樣約為 lmm左右o
進而，在齒板30的下表面，同樣如圖2以及圖6所示，在位于從 齒板30長度方向左端到相對于齒板30長度方向長度20%的區域內的、 包圍全部第三貫通孔32a~32d的區域中，形成有第三凹部35。第三凹 部35的剖面形狀與第一凹部33是同樣形狀，其深度也同樣約為lmm 左右。
接著，參照圖8~圖11對將電連接器1裝配到電路基板40上的方 法進行說明。圖8是將圖1所示的電連接器裝配在電路基板上的狀態的
13立體圖。圖9是圖8所示的電連接器以及電路基板的平面圖。圖10是 沿圖9的10-10線的剖面圖。圖ll是以圖10中的箭頭A表示部分的放 大圖。
首先，在將電連接器1裝配到電路基板40上之前，將第一接觸件 20a~20f的齒部20a2 20f2的彎曲為直角的部分插入到齒板30的第一 貫通孔30a-30f、將第二接觸件21a~21d的齒部21a2 ~ 21d2的彎曲為 直角的部分插入到第二貫通孔31a~31d、將第三接觸件22a 22d的齒 部22a2 ~ 22d2的彎曲為直角的部分插入到第三貫通孔32a ~ 32d。之后， 將齒板30卡止到設置在殼體10的卡止部34上。
然后，如圖8、圖10、以及圖11所示，分別同時將第一接觸件20a 20f的齒部20a2 ~ 20f2的彎曲為直角的部分插入到設置在電路基板40上 的第一通孔40a、 40b、 40c、 40d、 40e、 40f中，將第二接觸件21a~ 21d 的齒部21a2 21cb的彎曲為直角的部分插入到設置在電路基板40上的 笫二通孔(未圖示)中、將第三接觸件22a~22d的齒部22a2 ~ 22d2的 彎曲為直角的部分插入到設置在電路基板上的第三通孔(未圖示)中。 由此，如圖10所示，電連接器1被裝載到電路基板40的端部上。在該 狀態下，如圖10以及圖11所示，齒板30的下表面和電路基板40的上 表面離開規定距離。該》見定距離優選是比熔融焊料41從電路基板40的 上表面通過表面張力爬升到齒表面的、所謂潤濕的高度(焊腳部42的 高度)大。
在齒部20a2~20f2、 21a2~21d2、 22a2 ~ 22d2的彎曲為直角的部分的 插入中，齒板30的各第一貫通孔30a-30f使齒部20a2 ~ 20f2的彎曲為 直角的部分與第一通孔40a~40f對準，各第二貫通孔31a~ 31cH吏齒部 21a2~21d2的彎曲為直角的部分與第二通孔對準，各第三貫通孔32a~ 32d使齒部22a2 22d2的彎曲為直角的部分與第三通孔對準。由此，各 彎曲為直角的部分的插入圓滑地進行。
而且，如圖11所示(圖11中僅圖示第一通孔中的焊接)，在第一 通孔40a 40f、第二通孔以及第三通孔的各個中，進行齒部20a2 ~ 20f2 的彎曲為直角的部分、齒部21a2 21d2的彎曲為直角的部分、以及齒部 22a2 22cb的彎曲為直角的部分的焊裝。由此，電連接器1的第一接觸 件20a ~ 20f、第二接觸件21a ~ 21d以及第三接觸件22a ~ 22d與電路基 板40電連接起來。當如上述那樣進行焊裝時，在第一通孔40a 40f、第二通孔以及第 三通孔的各個中會發生毛細管現象。由此，如圖11所示，處于熔融狀 態的焊料41在電路基板40的各笫一通孔40a 40f、第二通孔以及第三 通孔內通過發生毛細管現象上升到電路基板40的上表面。進而，熔融 焊料41通過表面張力從電路基板40的上表面潤濕各齒部20a2~20f2、 21a2~21d2、 22a2 22d2的彎曲為直角的部分，形成其前端到達齒板30 和電路基板40之間的中間位置附近的焊腳部42。因此，由于齒板30和 電路基板40離開了規定距離，即離開了比熔融焊料41從電路基板40 的上表面通過表面張力爬升到齒表面的、所謂潤濕高度(焊腳部42的 高度)大的距離，所以焊料41的焊腳部42不侵入齒板30。
在這里，在齒板30的下表面上，如圖2、圖6以及圖11所示，在 位于包圍與殼體10鄰接的第 一行以及第二行的第 一貫通孔30a以及30b 的區域內的、包圍全部第一貫通孔30a以及30b的區域中，形成有第一 凹部33。因此，形成了該笫一凹部33的包圍第一貫通孔30a以及30b 的區域的齒板30的下表面和電路基板40之間的距離能夠比以往大，在 形成第一凹部33的部分中，能夠確實地防止在將齒部20a2、 20h焊接 到電路基板40時潤濕齒部20a2、 20b2的焊料41的焊腳部42對齒部30 的侵入。
此外，在齒板30的下表面上，如圖2以及圖6所示，在位于包圍 與齒板30長度方向右端鄰接的三列第二貫通孔31a~ 31d的區域內的、 包圍全部第二貫通孔31a~31d的區域中，形成有第二凹部34。因此， 形成了該第二凹部34的包圍第二貫通孔31a~31d的區域的齒板30的 下表面和電路基板40之間的距離能夠比以往大，在形成笫二凹部34的 部分中，能夠確實地防止在將齒部21a2 ~ 21d2焊接到電路基板40時潤 濕齒部21a2 21cb的焊料41的焊腳部42對齒部30的侵入。
進而，在齒板30的下表面，如圖2以及圖6所示，在位于從齒板 30長度方向左端到相對于齒板30長度方向長度20%的區域內的、包圍 全部第三貫通孔32a~32d的區域中，形成有第三凹部35。因此，形成 了該第三凹部35的包圍第三貫通孔32a~32d的區域的齒板30的下表 面和電路基板40之間的距離能夠比以往大，在形成第三凹部35的部分 中，能夠確實地防止在將齒部22a2 ~ 22d2焊接到電路基板40時潤濕齒 部22a2 ~ 22d2的焊料41的焊腳部42對齒部30的侵入。而且，因為在齒板30的下表面設置的笫一凹部33、第二凹部34以 及第三凹部35，在齒板30的下表面中、包圍多行列狀的第一貫通孔 30a~30f、笫二貫通孔31a-31d、第三貫通孔32a ~ 32d中的一部分貫 通孔的區域中形成，所以齒板30的機械強度不會下降。
在這里，在齒板30和電路基板40熱膨脹系數不同的情況下，通過 溫度變化在齒板30的伸縮量和電路基板40的伸縮量之間產生差異，經 由齒部20a2~20f2、 21a2~21d2、 22a2 ~ 22d2對電路基板40上焊裝的部 分反復發生應力，在其焊裝的部分會產生裂縫。另一方面，因為在位于 包圍與殼體10鄰接的兩行第一貫通孔30a以及30b的區域內的第一貫 通孔30a以及30b中，插入多行列狀的第一接觸件20a~20f的齒部 20a2~20f2中長度短的齒部20a2、 20b2，所以有該第一貫通孔30a以及 30b的部分是比齒板30的其他部分容易約束的部分。即，因為短齒部 20a2、 20b2比長齒部難以變形，所以有插入該短齒部20a2、 20b2的第一 貫通孔30a以及30b的部分比齒板30的其他部分容易約束。由此，在 電路基板40和齒板30通過溫度變化而熱膨脹的情況下，齒板30的位 于包圍與殼體10鄰接的兩行笫一貫通孔30a以及30b的區域內的、有 第一貫通孔30a以及30b的部分的伸縮容易約束，與電路基板40的伸 縮量之間的差變大，齒部20a2、 201)2從齒板30受到過大的力，存在對 焊裝部分的應力變大的不利點。因此，因為第一凹部33在位于包圍與 殼體10鄰接的兩行第一貫通孔30a以及30b的區域內的、包圍全部第 一貫通孔30a以及30b的區域中形成，所以在齒板30通過溫度變化而 熱膨脹的情況下，能夠緩和該第一貫通孔30a以及30b部分的伸縮約束， 作為其結果是能夠使對焊裝部分的應力變小。
此外，第三凹部35在位于/人齒纟反30長度方向左端到相對于齒纟反30 長度方向長度20%的區域內的、包圍全部第三貫通孔32a~32d的區域 中形成。進而，第二凹部34在位于包圍與齒板30的長度方向右端鄰接 的三列第二貫通孔31a 31d的區域內的、包圍全部第二貫通孔31a 31d 的區域中形成。如上述那樣，在齒板30和電路基板40熱膨脹系數不同 的情況下，通過溫度變化齒板30的伸縮量和電路基板40的伸縮量之間 產生差異，經由齒部20a2 20f2、 21a2~21d2、 22a2 ~ 22d2對電路基板40 上焊裝的部分反復發生應力，在焊裝的部分會產生裂縫。在這里，在從 齒板30長度方向左端到相對于齒板30長度方向長度20%的區域內以及在包圍與齒板30長度方向右端鄰接的三列第二貫通孔31a 31d的區域 內，在通過溫度變化而熱膨脹的情況下，由于齒板30長度方向的伸縮 量累積，所以其伸縮量大。由此，在電路基板40和齒板30通過溫度變 化而熱膨脹的情況下，位于從齒板30長度方向左端到相對于齒板30長 度方向長度20%的區域內的第三貫通孔32a~32d的部分、以及位于包 圍與齒板30長度方向右端鄰接的三列第二貫通孔31a ~ 31d的區域內的 第二貫通孔31a-31d的部分的伸縮量變得過大，與電路基板40的伸縮 量之間的差變大，由此，齒部21a2-21d2、 22a2-22d2受到過大的力， 存在對焊裝部分的應力變大的不利點。因此，通過在位于從齒板30長 度方向左端到相對于齒板30長度方向長度20%的區域內的、包圍全部 第三貫通孔32a~32d的區域中，形成第三凹部35,此外，在位于包圍 與齒板30長度方向右端鄰接的三列第二貫通孔31a~ 31d的區域內的、 包圍全部第二貫通孔31a-31d包圍的區域中，形成第二凹部34,從而 在齒板30通過溫度變化而熱膨脹的情況下，能夠使該第三貫通孔32a~ 32d以及第二貫通孔31a 31d的部分的伸縮量變小，作為其結果是能夠 使對焊裝部分的應力變小。
以上，雖然對本發明的實施方式進行了說明，但是本發明并不限定 于此，而能夠進行各種各樣的變更、改良。
例如，設置在齒板30上的貫通孔并不限于多行列狀，也可是一行 多列狀、 一列多行狀。
此外，在齒板30的下表面形成的凹部，并不限于在位于包圍與殼 體10鄰接的第一行及第二行第一貫通孔30a以及30b的區域內的、包 圍全部第一貫通孔30a以及30b的區域中形成的第一凹部33;在位于包 圍與齒板30長度方向右端鄰接的三列第二貫通孔31a~31d的區域內 的、包圍全部第二貫通孔31a~31d的區域中形成的第二凹部34;以及 在位于從齒板30長度方向左端到相對于齒板30長度方向長度20%的區 域內的、包圍全部第三貫通孔32a~32d的區域中形成的笫三凹部35。 所述凹部在作為齒板30的下表面的、包圍多行列狀的第一貫通孔30a~ 30f、第二貫通孔31a~ 31d以及第三貫通孔32a~ 32d中的一部分貫通孔 的區域中形成即可。在這種情況下，能夠使形成了凹部的包圍貫通孔的 區域的齒板30的下表面與電路基板之間的距離比以往大，在形成了凹 部的部分上，能夠確實地防止在將齒部20a2~20f2、 21a2~21d2、 22a2 ~
1722d2焊接到電路基板40時潤濕齒部的焊料41焊腳部42對齒部30的侵 入。而且，因為凹部在齒板30的下表面中、包圍多行列狀的第一貫通 孔30a ~ 30f、第二貫通孔31a ~ 31d以及第三貫通孔32a ~ 32d中的一部 分貫通孔的區域中形成，所以齒板30的機械強度不會下降。
此外，在齒板30的下表面形成的凹部并不限于所述第一凹部33、 第二凹部34以及第三凹部35,在包圍位于殼體10附近的部分的第一貫 通孔、第二貫通孔或第三貫通孔的區域中形成也可。在這種情況下，在 齒板30通過溫度變化而熱膨脹的情況下，能夠緩和齒板30的靠近殼體 IO的第一貫通孔、第二貫通孔或第三貫通孔存在的部分的伸縮約束，作 為其結果是能夠使對焊裝部分的應力變小。
進而，第1凹部33不僅在位于包圍與殼體IO鄰接的第一行及第二 行的第 一貫通孔30a及30b的區域內的、包圍全部第 一貫通孔30a及30b 的區域中形成，還可以在包圍任一個或多個第一貫通孔30a及30b的區 域中形成。在這種情況下，在齒板30通過溫度變化而熱膨脹的情況下， 能夠緩和在位于包圍與殼體10鄰接的兩行第一貫通孔30a及30b的區 域內的、任一個或多個第一貫通孔30a及30b的部分的伸縮約束，作為 其結果是能夠使對焊裝部分的應力變小。
此外，在齒板30的下表面形成的凹部并不限于所述第一凹部33、 第二凹部34以及笫三凹部35,在位于齒板30的長度方向的兩端部的包 圍第二貫通孔31a 31d以及第三貫通孔32a 32d的區域中形成也可。 在這種情況下，在齒板30通過溫度變化而熱膨脹的情況下，能夠使位 于齒板30長度方向兩端部的第二貫通孔31a~31d以及第三貫通孔 32a-32d的部分的伸縮量變小，作為其結果是能夠使對焊裝部分的應力 變小。
進而，第三凹部35不僅在位于從齒板30長度方向左端到相對于齒 板30長度方向長度20%的區域內的、包圍全部第三貫通孔32a~ 32d的 區域中形成，還可以在包圍任一個或多個第三貫通孔32a~32d的區域 中形成。在這種情況下，在齒板30通過溫度變化而熱膨脹的情況下， 能夠使位于從齒板30長度方向左端到相對于齒板30長度方向長度20% 的區域內的任一個或多個第三貫通孔32a~32d的部分的伸縮量變小， 作為其結果是能夠使對焊裝部分的應力變小。
此外，第二凹部34不僅在位于包圍與齒板30長度方向右端鄰接的三列第二貫通孔31a~31d的區域內的、包圍全部第二貫通孔31a~31d 的區域中形成，還可以在包圍任一個或多個第二貫通孔31a~31d的區 域中形成。在這種情況下，在齒板30通過溫度變化而熱膨脹的情況下， 能夠使位于包圍與齒板30長度方向右端鄰接的三列第二貫通孔31a~ 31d的區域內的、包圍任一個或多個第二貫通孔32a~ 32d的部分的伸縮 量變小，作為其結果是能夠使對焊裝部分的應力變小。
權利要求
1.一種電連接器，具備殼體；行列狀的接觸件，安裝在該殼體上并且具有暫時向上述殼體的外面延伸然后再向下方彎曲的齒部；以及齒板，在長度方向上延伸，具有行列狀的貫通孔，該貫通孔用于插入該行列狀的接觸件的各個上述齒部并且使上述齒部與設置在電路基板的通孔對準，該電連接器其特征在于，在作為上述齒板的下表面的、包圍上述行列狀的貫通孔中的一部分貫通孔的區域中，形成凹部。
2. 根據權利要求1所述的電連接器，其特征在于， 多行列狀地設置上述齒板的貫通孔，在包圍位于上述殼體附近部分的貫通孔的區域中形成上述凹部。
3. 根據權利要求1所述的電連接器，其特征在于， 多行列狀地設置上述齒板的貫通孔，在位于包圍與上述殼體鄰接的兩行貫通孔的區域內的、包圍任一個或多個貫通孔的區域中，形成上述 凹部。
4. 根據權利要求1所述的電連接器，其特征在于， 多行列狀地設置上述齒板的貫通孔，在包圍位于上述齒板長度方向兩端部處的貫通孔的區域中，形成上述凹部。
5. 根據權利要求1所述的電連接器，其特征在于， 多行列狀地設置上述齒板的貫通孔，在位于從上述齒板長度方向的端部到相對于上述齒板長度方向長度為20%的區域內的、包圍任一個或 多個貫通孔的區域中，形成上述凹部。
6. 根據權利要求1所述的電連接器，其特征在于，多行列狀地設置上述齒板的貫通孔，在位于包圍與上述齒板長度方 向端部鄰接的3列貫通孔的區域內的、包圍任一個或多個貫通孔的區域 中，形成上述凹部。
全文摘要
本發明提供一種電連接器，其具備齒板，該齒板的機械強度實質上不下降，能夠防止潤濕齒部的焊料的焊腳部的侵入。電連接器(1)具備殼體(10)；行列狀的接觸件(20a～20f、21a～21d、22a～22d)；以及齒板(30)。齒板30具有行列狀的貫通孔(30a～30f、31a～31d、32a～32d)，該貫通孔用于插入行列狀的接觸件(20a～20f、21a～21d、22a～22d)的各個齒部(20a₂～20f₂、21a₂～21d₂、22a₂～22d₂)。在作為齒板(30)的下表面的、包圍行列狀的貫通孔(30a～30f、31a～31d、32a～32d)中的一部分貫通孔的區域中，形成有凹部(33、34、35)。
文檔編號H01R12/16GK101297441SQ20068004036
公開日2008年10月29日 申請日期2006年8月29日 優先權日2005年10月27日
發明者實藤雄介, 山上英久 申請人:安普泰科電子有限公司