專利名稱：：靜電應對部件的制作方法
技術領域：
：本發明涉及防止靜電保護電子設備的靜電應對部件(staticelectricitycountermeasurecomponents10
背景技術：
近年來，便攜電話等電子設備的小型化、高性能化快速發展，與此相伴，電子設備中使用的電子部件的小型化也快速發展。但是，另一方面，伴隨該小型化，電子設備或電子部件的耐電壓特性降低，其結果，設備內部的電路由于人體與電子設備的端子接觸時產生的靜電脈沖而損壞的事15例增多。這是因為由于靜電脈沖，在一納秒以下的超短時間內，數百~數千伏的高電壓施加在設備內部的電路上的緣故。以往，作為對于此種靜電脈沖的對策，采用在靜電進入線路與地之間設置應對部件(countermeasurecomponent)的方法。另一方面，近年來，由于數據收發的高速化，信號線路的信號頻率增大，且傳送速度達到數百20Mbps以上。與此相伴，所述的靜電應對部件的雜散電容為不使高速傳輸的信號的質量降低，優選盡可能的小。從而，如果達到數百Mbps以上的傳輸速度，則需要lpF這樣的低靜電容量的靜電應對部件。作為此種高速傳輸線路中的靜電應對部件，例如在專利文獻1中提出了在相向對置的間隙電極(opposinggapelectrodes)之間填充過電壓保護25材料的形式的靜電應對部件的方案。如專利文獻l的提出的方案，在相向對置的間隙電極之間填充過電壓保護材料的形式的靜電應對部件中，在相向對置的間隙電極間施加由靜電引起的過電壓時，放電電流在散布于在相向對置的間隙電極之間的絕緣材料亦即過電壓保護材料中的在導電粒子之間或在半導體粒子之間流動。并30且，通過將其作為電流分流到地下，由此實現靜電應對。但是，在此種形式的靜電應對部件中，如果靜電施加電壓變高，則由于在導電粒子之間的放電電流而開始產生火花，根據情況有時火花也可能越過過電壓保護材料飛出。此處，過電壓保護材料使用的樹脂為硅樹脂，因此耐電壓以及耐熱性良好，但硬度和耐候性能差。因此，在最外層的保5護樹脂層使用環氧樹脂或酚醛樹脂的情況較多。這些樹脂與硅樹脂相比，耐電壓以及耐熱性差，因此在放電火花產生并到達最外層的保護樹脂層的情況下，由于樹脂的碳化等引起絕緣變差的可能性升高。從而，在以往的上述靜電應對部件中，難以防止由于靜電脈沖產生的絕緣劣化。專利文獻1:特表2002-538601號公報10
發明內容本發明鑒于上述課題而創出的，本發明的目的在于提供一種在靜電脈沖施加的時候，能夠防止位于最外層的保護樹脂層的絕緣劣化，由此可提供靜電脈沖耐量(絕緣耐量)大的靜電應對部件。15本發明的一個方面涉及靜電應對部件，它具備陶瓷基材；至少兩個引出電極，相互隔著間隙且相向對置地設置在所述陶瓷基材上；過電壓保護材料層，設置成覆蓋各個所述引出電極的一部分和所述引出電極之間的間隙，且含有金屬粉和硅樹脂；中間層，設置在所述過電壓保護材料層上，且含有絕緣體粉和硅樹脂；以及保護樹脂層，設置在所述中間層上。20本發明的目的、特征、方式及優點通過以下的詳細說明和附圖，可更明了。圖1是本發明實施方式的靜電應對部件的剖面圖。25圖2是用于說明在本發明實施方式的靜電應對部件的制造方法的一工序中的制造過程階段的產品的外觀立體圖。圖3是用于說明在本發明實施方式的靜電應對部件的制造方法的一工序中的制造過程階段的產品的外觀立體圖。圖4是用于說明在本發明實施方式的靜電應對部件的制造方法的一工30序中的制造過程階段的產品的外觀立體圖。圖5是利用本發明實施方式的靜電應對部件的制造方法來得到的靜電應對部件的外觀立體圖。圖6是表示針對本發明實施方式的靜電應對部件進行的靜電試驗方法的示意圖。具體實施方式以下，參照圖1~圖5對本發明的實施方式進行說明。圖l是本發明實施方式的靜電應對部件的剖面圖，圖2~圖4是用于說明在所述靜電應對部件的制造方法的一工序中的制造過程階段的產品的外觀立體圖，圖5是利io用所述的制造方法來得到的靜電應對部件的外觀立體圖。如圖1所示，本發明的實施方式所述的靜電應對部件具備陶瓷基材1;至少兩個引出電極2，相互隔著間隙且相向對置地設置在所述陶瓷基材l上；過電壓保護材料層3，設置成覆蓋各個所述引出電極2的一部分和所述引出電極2之間的間隙，且含有金屬粉和硅樹脂(silicon-basedresin);15中間層4，設置在所述過電壓保護材料層3上，且含有絕緣體粉和硅樹脂；以及保護樹脂層5，設置在所述中間層4上。作為陶瓷基材l的材料，為減小在電極間產生的雜散電容，優選使用如介電常數在50以下、更優選10以下的低介電常數的材料。作為此種低介電常數材料，可舉例如礬土(氧化鋁)等。陶瓷基材，例如將礬土等低20介電常數材料在900130(TC燒成而可以得到。如圖1所示，在陶瓷基材l上，將至少兩個引出電極2以規定的間隔相互隔開并相向對置來設置。作為構成引出電極2的金屬，優選從Cu、Ag、Au、Cr、Ni、Al及Pd構成的組中選擇的至少一種金屬。25例如利用濺射、蒸鍍等方法，如圖2所示的圖案那樣，引出電極2以至少兩個引出電極2相向對置地被形成。該引出電極2的厚度例如為10nm20um。如圖2所示的圖案可從掩模之上通過進行濺射和蒸鍍等來形成，或也可在形成一個引出電極后，使用光刻法，通過蝕刻來形成。引出電極2的數量可配合由裝置的電路確定的線路數適宜地設定。即30使引出電極2為三個以上的情況，圖案形成能夠與引出電極2為兩個的情況同樣地進行。在引出電極2為三個以上的情況下，考慮到圖案變得更復雜，優選使用光刻法進行圖案形成。相向對置的兩個引出電極2之間的間隔從改善過電壓保護材料的過電壓保護效果的觀點來看，優選窄的間隔，更優選50um以下。而且，為縮5窄兩個引出電極2間的間隔，期望使用光刻法。過電壓保護材料層3含有金屬粉與硅樹脂，如圖1所示，將它設置成覆蓋各個引出電極2的一部分以及引出電極2之間的間隙。存在于相互隔著間隙且相向對置的引出電極2間的過電壓保護材料層3，在通常使用時(額定電壓下)，因為含有的硅樹脂具有絕緣性，因此置io于高阻抗狀態。但是，在施加靜電脈沖等高電壓的情況下，在過電壓保護材料層3中的隔著硅樹脂存在的金屬粉之間產生放電電流，阻抗顯著減少。從而，利用該現象，能夠使靜電脈沖、過壓(surge)等異常電壓分流至地下。由此，能夠可靠地防止由于靜電脈沖導致的過電壓保護材料層3的絕緣劣化。15包含在過電壓保護材料層3中的金屬粉優選從Ni、Al、Ag、Pd及Cu構成的組中選擇的至少一種金屬的粉末。此外，金屬粉優選含有平均粒徑為0.3~10um的球狀粒子，更優選實質上僅由所述球狀粒子構成的金屬粉。過電壓保護材料層中的金屬粉的含有比率優選40體積百分比以下。如果超過40體積百分比，則確保絕緣的粒子邊界部的硅樹脂成分相對變20少，當施加高電壓時，易引起粒子間的絕緣破壞。而且，從將施加高電壓情況下產生的金屬粉之間的放電電流分流至地下的觀點來看，金屬粉的含有比率優選10體積百分比以上。包含在過電壓保護材料層3中的硅樹脂優選含有作為主鏈帶有硅氧烷鍵(-Si-O-Si-)，且其上作為側鏈結合有機基的聚硅氧烷。聚硅氧烷的基本25骨架構成為如二氧化硅的硅與氧的結合。因此，與如環氧樹脂或酚醛樹脂的基本骨架為碳與碳的結合或碳與氧的結合而構成的有機系樹脂相比，硅樹脂能夠發揮防止絕緣劣化的優良的效果。從而，作為過電壓保護材料層3的樹脂，如果使用硅樹脂，則能夠大幅提高對于異常電壓的絕緣耐量。作為包含在過電壓保護材料層3中的硅樹脂，為提高防止絕緣劣化效30果，優選側鏈的有機成分盡可能的少。從此觀點出發，作為硅樹脂，優選含有作為側鏈的有機基帶有碳數量最少的甲基的聚硅氧烷(聚甲基硅氧垸、二甲基硅酮等)的硅樹脂。作為制作過電壓保護材料層3的方法，例如有在上述的金屬粉與上述的硅樹脂的混合物中添加適當的有機溶劑，并利用三根輥碎機使它們混5練(knead)以及分散，由此首先制作過電壓保護材料膏劑。然后，例如使用如圖3所示的網板印刷法，以5~50um的厚度印刷該過電壓保護材料膏齊IJ，其后以15(TC干燥515分鐘，由此形成過電壓保護材料層3。如此地，過電壓保護材料層3以覆蓋相互隔著間隙且相向對置的兩個引出電極2的各自的一部分和所述引出電極2之間的間隙的方式來形成圖案。10中間層4含有絕緣體粉和硅樹脂，如圖1所示，設置在過電壓保護材料層3與保護樹脂層5之間。中間層4優選設置為覆蓋過電壓保護材料層3。利用該中間層4能夠可靠地防止保護樹脂層5的絕緣劣化。艮口，由于過電壓保護材料層3是對于靜電等的異常電壓敏感的材料，因此在異常電壓產生的情況下，在過電壓保護材料層3中，即使在最遠離15陶瓷基材l的表面附近，電流也流動。另一方面，由于硅樹脂不能夠得到足夠的硬度以及耐候性的情況多，因此位于最上層的保護樹脂層5通常以環氧樹脂、酚醛樹脂等形成。因而，在含有如環氧樹脂、酚醛樹脂，基本骨架為碳與碳的結合或碳與氧的結合而構成的有機系樹脂的保護樹脂層5與此種過電壓保護材料層3直接接觸的情況下，當過電壓保護材料層3的20表面附近電流流動時，則保護樹脂層5發生絕緣劣化。與此相反，在過電壓保護材料層3與保護樹脂層5之間設置以硅樹脂為主成分的中間層4的情況下，能夠大幅防止保護樹脂層5的絕緣劣化。即，中間層4對于靜電等的異常電壓沒有電傳導性，因此放電火花無法到達表面。其結果，不會使位于該中間層4之上的由環氧樹脂等形成的保護樹脂層5發生絕緣劣25化。作為包含在中間層4中的絕緣體粉，優選含有從A1、Si及Mg構成的組中選擇的至少一種金屬的氧化物或者含有所述這些金屬的復合氧化物的絕緣體的粉末。也可混合一種或兩種以上使用它們。作為所述金屬的氧化物，可舉例如Al203、Si02、MgO等。此外，作為所述金屬的復合氧化30物，可舉例如富鋁紅柱石(3A12032Si02)、塊滑石(MgO'Si02)等。絕緣體粉的平均粒徑優選0310um。此外，作為絕緣體粉，優選使用具有對于靜電等的異常電壓沒有電傳導性的高絕緣性、且在室溫下具有1013Qcm以上的體積固有阻抗率的絕緣體粉。中間層中的絕緣體粉的含有比率優選40體積百分比以下。如果超過540體積百分比，則在絕緣體粉與硅樹脂的界面處，放電火花易泄漏，其結果，由靜電脈沖導致的放電火花到達最外層的保護樹脂層5，從而易發生絕緣劣化。此外，絕緣體粉也具有使網板印刷精度優良地進行的填充劑的效果。因而，如果得到良好的印刷，絕緣體粉的含有比率更優選30體積百分比以下。而且，從精度優良地進行網板印刷的觀點來看，絕緣體粉的io含有比率優選IO體積百分比以上。作為包含在中間層4中的硅樹脂，與包含在過電壓保護材料層3中的硅樹脂同樣，為提高防止絕緣劣化效果，優選側鏈的有機成分盡可能的少。從該觀點可知，優選含有帶有甲基作為側鏈的有機基的聚硅氧烷(聚甲基硅氧烷、二甲基硅酮等)的硅樹脂。15中間層的厚度優選5um以上。當中間層的厚度不足5lim時，保護樹脂層5的絕緣劣化防止效果受到損害。而且，從生產率的觀點來看，中間層的厚度只要實質在50um以下即可。此外，中間層的厚度與上述過電壓保護材料層的厚度之和優選30nm以上。通過將兩層的厚度的和調節到30um以上，例如，在中間層的厚度20小的情況下，就通過加大過電壓保護材料層的厚度，另外，在過電壓保護材料層的厚度小的情況下，就通過加大中間層的厚度，這樣地把保護樹脂層5的絕緣劣化防止效果進一步提高。而且，從處置性和生產率的觀點來看，中間層的厚度與上述過電壓保護材料層的厚度之和只要實質在80um以下即可。25作為制作中間層4的方法，例如有在上述的絕緣體粉和上述的硅樹脂的混合物中添加適當的有機溶劑，并利用三根輥碎機使它們混練以及分散，由此首先制作過中間層用膏劑。然后，例如使用如圖4所示的網板印刷法，以550um的厚度，并覆蓋上述過電壓保護材料層3地印刷該中間層用膏劑。此時，以完全覆蓋位于相向對置的兩個引出電極2之間的上部30的過電壓保護材料層3的方式來印刷中間層4。其后以15(TC干燥5~15分鐘，由此可形成中間層4。保護樹脂層5設置在上述中間層4之上。保護樹脂層5優選以完全覆蓋過電壓保護材料層3及中間層4的方式來設置。保護樹脂層5為確保足夠的硬度和耐候性，優選以如環氧樹脂或酚醛樹脂的基本骨架為碳與碳的5結合或者碳與氧的結合而構成的有機系樹脂來形成。例如如圖5所示，保護樹脂層5以完全覆蓋上述過電壓保護材料層3及上述中間層4，且在兩端露出引出電極2的端部的狀態的方式，使用網板印刷法，以10~100/mi的厚度印刷包括環氧樹脂或酚醛樹脂的保護樹脂膏齊IJ，其后以15(TC干燥5~15分鐘。然后，以150200。C硬化15~60分鐘，io由此可形成保護樹脂層5。例如如圖5所示，靜電應對部件能夠通過在陶瓷基材1的兩端部形成與至少兩個上述的引出電極2電連接的端子電極6來制造。例如如圖1所示，端子電極6以與引出電極2的端部電連接的方式，通過涂敷包括Ag等金屬粉和環氧樹脂等的硬化用樹脂的電極膏劑，并使其干燥，從而能夠15形成在陶瓷基材1的兩端部。以上，詳細說明了本發明的實施方式，但上述的說明對于所有方面僅為例示，本發明并不限定于此。未例示的多個變形也可認定為不脫離本發明的范圍。以下，表示與本發明相關的實施例，但本發明并不限定于這些實施例。20實施例制作各試驗例的靜電應對部件，并實施以下的靜電試驗。如圖6所示，靜電試驗是將靜電應對部件7的一側的端子與地8接地，并且，使從另一側的端子引出的靜電脈沖施加部9與靜電試驗槍10接觸，并施加靜電脈沖。靜電試驗在IEC61000人體模型試驗為基準的條件下(放25電阻抗330Q，放電容量150pF，施加電壓8kV)實施。靜電試驗后的評價是將靜電脈沖施加后的絕緣阻抗值(以DC25V測定)不足1()SQ的情況判定為破壞而進行。(試驗例l及對比例1)針對改變了中間層4的厚度的靜電應對部件，實施了與未設置中間層30的靜電應對部件相比較的試驗。在該試驗中，作為過電壓保護材料層3中的金屬粉使用了平均粒徑為1Um的Al，且Al的含有比率設為40體積百分比。此外，作為中間層4中的絕緣體粉使用了平均粒徑為lPm的Si02和A1203的混合粉，且Si02和A1203的混合粉的含有比率設為40體積百分比。并且，保護樹脂層5使用了環氧樹脂。此外，相向對置的引出電極25的間隔設為25um。表l表示試驗結果。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>io由表l明確可知，在未設置中間層4的情況下，破壞個數為100個中有10個，而通過設置中間層4，破壞個數減少，進而通過增大中間層4的厚度，破壞不發生。(試驗例2及對比例2)分別改變過電壓保護材料層3的厚度與中間層4的厚度，來制造了靜15電應對部件，并且實施了與未設置中間層的靜電應對部件相比較的試驗。再說，過電壓保護材料層3的組成、中間層4的組成、相向對置的引出電極2的間隔采用了與試驗例1中使用的靜電應對部件相同的組成以及間隙。表2表示試驗的結果。[表2]<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>由表2明確可知，在過電壓保護材料層3的厚度分別設為lOum、30um、40ym的各情況下，隨著加厚中間層4的厚度，各情況都減少破壞個數。由表1及表2的結果可知，通過設置包括硅樹脂和絕緣體粉的中間層，5靜電脈沖耐量大幅提高，并且，在過電壓保護材料層3與中間層4的厚度之和在30um以上的情況下，得到了更良好的結果。(試驗例3)作為過電壓保護材料層3中的金屬粉，對于改變了Al的含有比率的靜電應對部件進行了試驗。在該試驗中，作為過電壓保護材料層3中的金10屬粉，使用了平均粒徑為lixm的AI，且該過電壓保護材料層3的厚度設為20Pm。此外，作為中間層4中的絕緣體粉，使用了平均粒徑為l^m的Si02和Al203的混合粉，且&02和Al203的混合粉的含有比率設為40體積百分比。并且，中間層4的厚度設為10um，且保護樹脂層5使用了環氧樹脂。此外，相向對置的引出電極2的間隔設為25um。15表3表示評價了具有不同的Al的含有比率的靜電應對部件的初始特性時的不良個數。再說，初始特性是以初始絕緣阻抗劣化來進行了評價，初始絕緣阻抗不足108Q的靜電應對部件評價為不良。[表3]<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>從表3明確可知，隨著Al的含有比率的增加，開始出現初始不良，然后，隨著Al的含有比率的增加，初始不良個數就進一步增加。認為該傾向是基于與金屬粉的接觸頻度的升高。從而，在含有比率在某個程度以上，即使提高分散狀態，也不能夠確保絕緣，存在著這樣的傾向。從表325明確可知，該某個程度的值是在大于40體積百分比的情況下出現。表4表示具有不同的Al的含有比率的靜電應對部件的靜電試驗結果。再說，針對除去了初始不良的優良品實施了試驗。[表4]<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>從表4明確可知，隨著Al的含有比率的增加，開始出現絕緣不良，然后，隨著Al的含有比率的增加，絕緣不良個數就進一步增加。此處，與表3同樣，從超過40體積百分比之后的點開始出現破壞。認為這是在Al含有比率高的情況下，由于己確保絕緣的粒子邊界部的樹脂成分相對變10少，因此當施加高電壓時，則容易產生粒子之間的絕緣破壞。還有，在Al的粒徑為0.3~10ym的范圍內的情況下，即使使Al的含有比率變化，也得到了表示與表4相同的傾向的結果。(試驗例4)作為中間層4中的絕緣體粉，使用了Si02和/或Al203,并且對其含有15比率變化后的情況的靜電應對部件進行了試驗。在該試驗中，作為過電壓保護材料層3中的金屬粉，使用了平均粒徑為lnm的Al，且該A1的含有比率設為40體積百分比，而且該過電壓保護材料層3的厚度設為m。此外，作為中間層4中的絕緣體粉，使用了平均粒徑為ltim的Si02和/或Al203或者它們的混合粉。并且，中間層4的厚度設為10Pm，且保20護樹脂層5使用了環氧樹脂。此外，相向對置的引出電極2的間隔設為25Pm。表5表示其結果。[表5]<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>從表5明確可知，如果絕緣體粉的含有比率超過40體積百分比，則開始出現由靜電脈沖導致的絕緣劣化。這理由認為如下當靜電脈沖施加時，利用中間層4來防止由靜電導致的放電火花產生直至最外層的保護樹5脂層5范圍內；但是，如果中間層4中的絕緣體粉過多，則在絕緣體粉與樹脂的界面處，放電火花易泄漏，從而由靜電產生的放電火花就到達最外層的保護樹脂層5，由此產生絕緣劣化。如以上說明，本發明的一個方面涉及靜電應對部件，它具備陶瓷基材；至少兩個引出電極，相互隔著間隙且相向對置地設置在所述陶瓷基材10上；過電壓保護材料層，設置成覆蓋各個所述引出電極的一部分和所述引出電極之間的間隙，且含有金屬粉和硅樹脂；中間層，設置在所述過電壓保護材料層上，且含有絕緣體粉和硅樹脂；以及保護樹脂層，設置在所述中間層上。根據所述構成，在過電壓保護材料層與作為最外層的保護樹脂層之間設置了含有絕緣體粉與硅樹脂的中間層，因此能夠防止在靜電脈沖15施加時產生的位于最外層的保護樹脂層的絕緣劣化，由此，可提供具有優良的靜電脈沖耐量的靜電應對部件。其中，優選的是，所述絕緣體粉包含從A1、Si及Mg構成的組中選擇的至少一種金屬的氧化物；或者所述這些金屬的復合氧化物。根據所述構成，因為中間層含有高絕緣性的絕緣體粉，所以能夠可靠地防止靜電脈20沖施加時產生的保護樹脂層的絕緣劣化。另外優選的是，所述絕緣體粉在所述中間層中的含有比率為40體積百分比以下。根據所述構成，可進一步降低由靜電脈沖導致的絕緣劣化。另外優選的是，所述硅樹脂含有側鏈的有機基為甲基的聚硅氧垸。根據所述構成，上述聚硅氧烷，作為主鏈具有硅氧垸鍵，作為側鏈具有有機25成分少的甲基，因此能夠發揮防止絕緣劣化優良的效果。另外優選的是，所述中間層的厚度為5um以上，且所述中間層的厚度與所述過電壓保護材料層的厚度之和為30Um以上。根據所述構成，可進一步可靠地防止靜電脈沖導致的絕緣劣化。另外優選的是，所述金屬粉包含從Ni、Al、Ag、Pd及Cu構成的組30中選擇的至少一種。根據所述構成，在施加靜電脈沖的情況下，在過電壓保護材料層中的金屬粉之間產生放電電流，使阻抗減少，從而能夠使異常電壓分流到地下，由此能夠可靠地防止由靜電脈沖導致的過電壓保護材料層的絕緣劣化。另外優選的是，所述金屬粉在所述過電壓保護材料層中的含有比率為540體積百分比以下。根據所述構成，可進一步可靠地降低由靜電脈沖導致的絕緣劣化。工業上的可利用性本發明的靜電應對部件具備陶瓷基材；至少兩個引出電極，相互隔著間隙且相向對置地設置在所述陶瓷基材上；過電壓保護材料層，設置成10覆蓋各個所述引出電極的一部分和所述引出電極之間的間隙，且含有金屬粉和硅樹脂；中間層，設置在所述過電壓保護材料層上，且含有絕緣體粉和硅樹脂；以及保護樹脂層，設置在所述中間層上。通過設置所述中間層，能夠防止靜電脈沖施加時產生的位于最外層的保護樹脂層的絕緣劣化，由此可以提供靜電脈沖耐量大的靜電應對部件。權利要求1.一種靜電應對部件，其特征在于具備陶瓷基材；至少兩個引出電極，相互隔著間隙且相向對置地設置在所述陶瓷基材上；過電壓保護材料層，設置成覆蓋各個所述引出電極的一部分和所述引出電極之間的間隙，且含有金屬粉和硅樹脂；中間層，設置在所述過電壓保護材料層上，且含有絕緣體粉和硅樹脂；以及保護樹脂層，設置在所述中間層上。2.根據權利要求l所述的靜電應對部件，其特征在于，所述絕緣體粉包含從A1、Si及Mg構成的組中選擇的至少一種金屬15的氧化物；或者所述這些金屬的復合氧化物。3.根據權利要求l所述的靜電應對部件，其特征在于，所述絕緣體粉在所述中間層中的含有比率為40體積百分比以下。4.根據權利要求l所述的靜電應對部件，其特征在于，所述硅樹脂含有側鏈的有機基為甲基的聚硅氧烷。5.根據權利要求l所述的靜電應對部件，其特征在于，所述中間層的厚度為5Pm以上，且所述中間層的厚度與所述過電壓保護材料層的厚度之和為30"m以上。6.根據權利要求l所述的靜電應對部件，其特征在于，所述金屬粉包含從Ni、Al、Ag、Pd及Cu構成的組中選擇的至少一25種。7.根據權利要求l所述的靜電應對部件，其特征在于，所述金屬粉在所述過電壓保護材料層中的含有比率為40體積百分比以下。全文摘要本發明提供一種靜電應對部件，其具備陶瓷基材；至少兩個引出電極，相互隔著間隙且相向對置地設置在所述陶瓷基材上；過電壓保護材料層，設置成覆蓋各個所述引出電極的一部分和所述引出電極之間的間隙，且含有金屬粉和硅樹脂；中間層，設置在所述過電壓保護材料層上，且含有絕緣體粉和硅樹脂；以及保護樹脂層，設置在所述中間層上。文檔編號H01C7/12GK101258562SQ20068003270公開日2008年9月3日申請日期2006年9月6日優先權日2005年9月13日發明者德永英晃,野添研治申請人:松下電器產業株式會社