專利名稱：連接構造體的制造方法
技術領域：
本發明是使用粘接劑連接彼此相對的電路基板的連接構造體的制造方法， 尤其涉及使用各向異性導電粘接劑在液晶面板的玻璃基板上的透明電極上安裝驅動用IC的液晶裝置的制造方法。
背景技術：
近年來，使用攜帶用薄輕短小化的信息處理裝置。在這種裝置中，作為顯示裝置一般使用液晶裝置。安裝有IC的液晶裝置使用于傳真設備、移動電話、音響設備、家用制品、液晶打印機、液晶投影機、液晶監視器以及液晶電視接 收機等多種商品。最近被稱為液晶原件的玻璃覆晶的液晶驅動用IC的安裝方法中的導電部 件從銀膠逐漸變為各向異性導電粘接劑。在專利文獻1 (日本特開昭62-244143號公報)中已公開有在液晶面板的玻璃基板上的透明電極上直接安裝 驅動用IC的液晶裝置的制造方法。具體為在液晶面板的玻璃基板的伸出部上配設各向異性導電粘接劑，并在 各向異性導電粘接劑上面朝下地對驅動用IC進行定位后，通過使用加熱部件 從驅動用IC的背面進行加壓、加熱而安裝驅動用IC。但是，在上述的方法中，雖然驅動用IC下側的各向異性導電粘接劑硬化， 但在外周周邊的各向異性導電粘接劑的溢出的部分產生未硬化部分。該各向異 性導電粘合劑的未硬化部分吸收水分，從而成為引起電蝕現象、例如，接通了 電源時透明電極被電解(氧化銦成為銦單質)、斷線、不通電現象的原因之一。此外，在專利文獻2 (曰本特開2001 - 93936號公報)中已公開有通過在發明內容本發明的目的在于提供通過硬化粘接劑的未硬化部分而防止電蝕現象的 連接構造體的制造方法。根據本發明，提供以下的連接構造體的制造方法。第一方案的連接構造體的制造方法是在第一基板上形成有第一電極的第 一電路部件上放置粘接劑，在上述第一電極與上述第二電極之間夾入上述粘接劑并使上述第一電極 與上述第二電極相對的狀態下，配置在第二基板上形成有第二電極的第二電路 部件，在上述第一電極和上述第二電極的連接方向加壓加熱上述第二電路部件， 使得介于上述第 一電極和上述第二電極之間的粘接劑硬化，對從上述第二電路部件的外周溢出的粘接劑的未硬化部分照射能量波而 進行硬化。第二方案的連接構造體的制造方法在第一方案的基礎上，上述粘接劑為各 向異性導電粘接劑，上述第一電路部件為液晶面板的玻璃基板，上述第二電路部件為驅動用IC。根據本發明，能夠提供通過硬化粘接劑的未硬化部分而防止電蝕現象的連 接構造體的制造方法。
圖1是表示涉及本發明的連接構造體的制造方法的一個實施方式的工序圖。
具體實施方式
以下基于附圖對本發明的連接構造體的制造方法進行說明。 圖1是表示涉及本發明的連接構造體的制造方法的一個實施方式的工序 圖。在該實施方式中，將液晶面板的玻璃基板(第一電路部件)通過各向異性導電膜(粘接劑)連接在驅動用IC (第二電路部件)上。圖1 (a)表示將各向異性導電膜20粘貼在基板上的工序。如該圖所示，在液晶面板10的下玻璃基板11的伸出部12上形成的導電圖案(第一電極)13上的規定的位置上臨時固定各向異性導電膜20。各向異性導電薄膜(未圖示)通常由基底薄膜和以膜狀層疊在其上的各向異性導電膜構成。如圖1 (d)、 (e)所示，各向異性導電膜通常由熱塑性樹脂等的絕緣性樹脂21和導電粒子22構成。這里，就基底薄膜而言，作為各向異性導電膜的載體帶起作用，只要不阻 礙各向異性導電膜對基板的轉貼，對其形成材料或厚度等沒有特殊的限制。例如，能夠使用聚四氟乙烯、實施了剝離處理的聚對苯丄曱酸乙二醇酯(PET) 薄膜等。各向異性導電膜雖然通常在絕緣性樹脂中分散有導電粒子，但絕緣性樹脂 或導電粒子其本身，能夠做成與公知的各向異性導電膜相同。例如，作為絕緣性樹脂，能夠使用各種熱固性粘接劑或熱塑性粘接劑。從 IC芯片安裝后的可靠性方面考慮，最好使用環氧系樹脂、氨基甲酸乙酯系樹 脂、丙烯酸酯系樹脂以及BT樹脂等熱固性粘接劑。此外，在由這些樹脂成分 制備絕緣性樹脂的場合，既可以使用單一種樹脂成分，也可以混合多種而使用。另一方面，作為導電粒子，能夠使用例如Ni、 Ag、 Cu或由這些的合金等 構成的金屬粉、以及在球狀樹脂粒子的表面鍍了金屬的粒子等由電良導體構成 的多種粒子。也能夠使用在由這樣的電良導體構成的粒子上形成了絕緣保護模 的粒子。另外，最好將導電粒子的粒徑做成0.2 20^im。在該工序(a)中，剝掉各向異性導電薄膜的基底薄膜，將各向異性導電 膜20粘貼在基板上。如圖1 (b)所示，各向異性導電膜20的大小L1 (例如，2.0~3.0mm)， 設定成與驅動用IC30的大小L2 (例如，1.8~2.8mm)相同或稍微大一些。此外，雖然在本實施方式中使用各向異性導電膜，但也可以將粘接劑通過 印刷涂敷或澆注封裝來配設以代替做成帶狀(膜狀)。圖1 (b)是對驅動用IC30進行定位及臨時固定的工序，以使驅動用IC30 的凸出部(第二電極)32處在下側并面朝下的狀態安置在各向異性導電膜20 的上面。就驅動用IC30而言，例如在Cu上鍍了 Au的襯墊電極(未圖示)上形成 有凸出部32。在與該襯墊電極相對的位置設有下玻璃基板12的導電圖案13。圖1 (c)是利用加熱部件40從驅動用IC30的背面進行加壓、加熱的工 序。如圖1 (d)所示，若利用加熱部件40從驅動用IC的背面進行加壓、力口 熱，則凸出部32通過介于中間的各向異性導電膜20的導電粒子22與導電圖 案13電連接。另外，各向異性導電膜20的樹脂21 —冷卻就粘合，從而將驅動用IC30 的凸出部32固定在下玻璃基板12的導電圖案13上。此時，在驅動用IC30的外周周邊產生樹脂的溢出部23 (未硬化部分)。 該驅動用IC30的外周周邊的溢出部23的樹脂幾乎沒有硬化。圖1 (e)是利用激光照射使未硬化部分硬化的工序。作為照射激光的裝 置，例如使用激光發射裝置50將激光51照射在溢出部23上，以使樹脂硬化。通過這樣對溢出的樹脂進行硬化，能夠防止該部分的腐蝕等。此外，在本實施方式中，雖然利用激光照射使未^_化部分硬化，但也能利 用激光以外的能量波進行硬化。例如，也可以使用遠紅外線、高頻等。這樣， 由于通過利用能量波進行硬化，就能僅對未硬化部分選擇性地進行照射而進行 硬化，因此能夠有效地進行硬化而對電路電極的其它部分不會造成損傷。此外，雖然上述實施方式使用各向異性導電粘接劑，但即使在以各向同性 導電粘接劑代替各向異性導電粘接劑進行安裝，并在面朝下地安裝的IC芯片 附近的電路基板上涂數液態的樹脂后，加熱電路基板而使液態樹脂低粘度化， 并在IC芯片和電路基板的間隙內填充低粘度化的液態樹脂，進一步用高溫使 液態樹脂硬化的制造方法中，在IC芯片的外周周邊存在溢出樹脂的未硬化部 分的場合，如在本實施方式中已說明，能夠對液晶面板的偏轉板不產生影響地 使用激光等的能量波有效地照射未硬化部分而進行硬化。另外，雖然上述實施方式使用了各向異性導電粘接劑，但在以使用導電膠 代替各向異性導電粘接劑進行COG安裝后，利用樹脂進行鑄型的方法中，作 為硬化IC芯片周邊的樹脂的方法，使用本發明也能夠得到同樣的效果。另外，在工業上，本發明的連接構造體的制造方法能夠在電氣、電子領域 廣泛使用。
權利要求
1.一種連接構造體的制造方法，其特征在于在第一基板上形成有第一電極的第一電路部件上放置粘接劑；在上述第一電極與上述第二電極之間夾入上述粘接劑并使上述第一電極與上述第二電極相對的狀態下，配置在第二基板上形成有第二電極的第二電路部件；在上述第一電極和上述第二電極的連接方向加壓加熱上述第二電路部件，使得介于上述第一電極和上述第二電極之間的粘接劑硬化；以及，對從上述第二電路部件的外周溢出的粘接劑的未硬化部分照射能量波而進行硬化。
2. 根據權利要求1所述的連接構造體的制造方法，其特征在于， 上述粘接劑為各向異性導電粘接劑，上述第一電路部件為液晶面板的玻璃基板，上述第二電路部件為驅動用IC。
全文摘要
本發明提供一種連接構造體的制造方法，該連接構造體的制造方法是在第一基板(12)上形成有第一電極(13)的第一電路部件上臨時固定粘接劑(20)，在第一電極(13)和第二電極(32)之間夾入粘接劑(20)并使第一電極(13)和第二電極(32)相對的狀態下，配置在第二基板上形成有第二電極(32)的第二電路部件(30)，在第一電極(13)和第二電極(32)的連接方向加壓加熱第二電路部件(30)，使得介于第一電極(13)和第二電極(32)之間的粘接劑(20)硬化，對從第二電路部件(30)的外周溢出的粘接劑的未硬化部分(23)照射能量波(51)而進行硬化。
文檔編號H01L21/60GK101233608SQ20068002799
公開日2008年7月30日 申請日期2006年7月18日 優先權日2005年8月4日
發明者后藤泰史, 小林宏治, 有福征宏, 藤繩貢 申請人:日立化成工業株式會社