導電性接合材料及使用其的電氣電子儀器的制作方法

專利名稱：：導電性接合材料及使用其的電氣電子儀器的制作方法
技術領域：
：本發明涉及一種含有導電性粒子成分、環氧樹脂成分及環氧樹脂固化性成分的導電性接合材料、使用導電性接合材料形成電氣電子回路的方法、以及具備該電氣電子回路的電氣電子儀器。
背景技術：
：在形成電氣電子回路的
技術領域：
，在將電氣電子部件(下面簡單地稱為"電子部件")安裝于基板上的用途及在基板上形成配線的用途方面，廣泛使用導電性接合材料即導電性粘接劑。在這樣的電氣電子部件的安裝領域所使用的導電性粘接劑，基本上具有使金屬粒子等導電性粒子分散在作為粘合劑的樹脂組成物中的組成。樹脂組成物具有糊狀形態的導電性粘接劑也被稱為導電性膏。在該樹脂組成物中，通過附加特定的條件例如一定的溫度條件，含有使樹脂組成物固化的固化劑成分。因此，若對導電性粘接劑附加一定的溫度條件，則樹脂組成物邊固化邊收縮，從而使樹脂組成物整體的體積減小。其結果就是分散于樹脂組成物中的導電性粒子彼此接觸，進而能夠在固化了的導電性粘接劑當中形成導電性的路線(導電線路)。作為這樣的導電性粘接劑的實例，有作為樹脂組成物的環氧樹脂、用于使該環氧樹脂固化的固化劑、及含有銀或者鎳等金屬粒子作為導電性粒子的體系的粘接劑組成物。這種體系的粘接劑組成物一般通過加熱到120"C以上進行固化。近年來，隨著追求電子部件的高性能化，正在越來越多地使用耐熱性水平更低的電子部件，因此，正在尋求更低溫度下固化的導電性粘接劑(安裝用粘合材料)。尤其是對于如上述一液態性的粘接劑組成物，考慮到在作業現場的可操作性，還尋求在粘接劑組成物的狀態下數日數周時間的保存穩定性。以導電性膏的低溫固化為指向，目前作為粘接劑正在探討將公知的一液態的低溫固化性環氧樹脂組成物用于導電性膏。例如，作為粘接劑已知的是含有環氧樹脂、作為固化劑的硫醇化合物及固體分散型潛伏性固化促進劑的樹脂組成物(專利文獻l)。還有提案提出一種導電性膏，是以提高保存穩定性文目的，在該組成基礎上還含有硼酸脂化合物(專利文獻2)。專利文獻l:日本特開平06—211969號公報；專利文獻2:日本特開2000—230112號公報。
發明內容基于上述的技術背景，本申請一方面的其目的在于，提供一種可在低溫下固化且具有很高的保存穩定性的安裝用粘接劑、及使用了這種安裝用粘接劑的電路基板的制造方法、以及具備這樣的電路基板的電氣電子儀鵬益o另外，本申請另一方面的目的在于，提供一種導電性膏及使用這樣的導電性膏制造配線基板及電子部件的方法，其中上述導電性膏不含硼化脂化合物之類的追加成分具有很高的保存穩定性且在期望的情況固化，尤為理想的是快速地進行低溫固化。在使用具有硫醇基(—SH)的化合物作為環氧樹脂的固化劑的情況下，在作業現場，由于從其化合物產生源自硫醇基的特有的難聞氣體，使作業人員感到難受，所以在安全衛生而上不理想。另外，未固化的環氧樹脂一般是透明的，固化后其顏色發生變化，而包含于導電性膏的導電性填料(導電性粒子)通常為不同明的，所以不易用目測或者檢查儀器根據樹脂的色調的變化來識別固化的結束。于是，本申請再另一方面的目的在于，提供一種導電性膏及使用這樣的膏來制造配線基板和電子部件安裝體的方法，其中導電性膏對于環氧樹脂系的導電性粘接劑，既可防止或者降低產生的難聞的臭氣，又可更容易地識別固化的結束。本申請第一發明提供一種導電性接合材料，其包含導電性成分、環氧樹脂成分及環氧樹脂固化性成分，其特征在于，環氧樹脂固化性成分包含鏈狀或者環狀的含硫化合物。優選含硫化合物為具有硫醇基(一SH)的化合物。本申請第一發明根據一個要旨，提供安裝用粘接劑(或者導電性粘接劑)，其包含環氧樹脂、用于使環氧樹脂固化的潛伏性固化劑及導電性粒子，其中，相對于環氧樹脂IOO重量份以約1100重量份還包含含硫化合物。根據第一發明的安裝用粘接劑，由于在含硫化合物中含有SH基，所以源自SH基的一S—通過求核置換反應破壞環氧基的C+而開環，由此可開始固化。與此相對，不能使其它的改性劑例如硅院系、鈦酸脂系及鋁系偶合劑(或者表面處理劑)開始固化。若在含有環氧樹脂及潛伏性固化劑的、標準固化條件為12(TC下IO分鐘的導電性粘接劑中添加這樣的偶合劑，則盡管可改善粘接強度，但是對于固化特性幾乎不造成影響，與其這樣還不如在更高的溫度13(TC下IO分鐘的加熱。根據第一發明的安裝用粘接劑，由于適量含有如上述的含硫化合物，所以通過以較低溫例如在約7(TC110。C下加熱10分鐘，能夠使環氧樹脂固化性成分活化，進而可使環氧樹脂成分固化。因此，若使用本發明的安裝用粘接劑，即使比耐熱溫度12(TC更低的電子部件也不需要特別的處置及/或裝置就能避免熱損傷且安裝在基板上。另外，這種本發明的安裝用粘接劑還有保存穩定性優良、適于連續地(或者在同條件下)制造電路基板的優點。含硫化合物的量相對于環氧樹脂100重量份為約1100重量份。若該改性劑的量相對于環氧樹脂IOO重量份少于約1重量份則不能使固化溫度充分降低，另一方面，若多于約100重量份則得不到充分的保存穩定性。在一個實施例中，第一發明的安裝用粘接劑還包含增粘劑。通過添加這種增粘劑以調節安裝用粘接劑的粘度，能夠與復印、絲網印刷、配制等各種方法相對應將安裝用粘接劑準確地提供到基板的規定的區域。根據第一發明的另一個要旨，提供一種電氣電子儀器，其包含使用第一發明的安裝用粘接劑安裝有電子部件的電路基板。該電路基板例如可通過按照下述這樣的順序的方法而制造，即，將第一發明的安裝用粘接劑供給向基板的規定的區域(一般為電極或者接合區)，使電子部件(具體而言是使其電極)與安裝用粘接劑接觸而配制在基板上，將安裝用粘接劑用7(TC11(TC加熱使環氧樹脂固化，由此使電子部件與基板的電極機械性及電性接合(即進行安裝)。本申請第二發明在第一發明的基礎上，提供一種導電性接合材料，導電性粒子成分為金屬粒子，含硫化合物配位于金屬粒子的表面，其中，通過規定的附加條件使上述硫醇化合物從金屬粒子脫離而成為環氧樹脂固化性成分。本申請第二發明一方式的特征在于，導電性粒子成分由選自金、銀、銅組的金屬粒子構成。本申請第二發明一方式的特征在于，所謂規定的附加條件是附加紫外線照射、電子線照射及加熱中的任一操作。利用其中的任一操作能夠使環氧樹脂固化性成分活化。本申請第二發明另一方式的特征在于，金屬粒子具有lnm10(Him的平均粒徑。本申請第二發明另一方式的特征在于，金屬粒子具有1100nm的平均粒徑。作為電路形成用或者配線層間用的導電性膏，已知的是將納米大小(納米(nm)級的尺寸)的金屬粒子(也稱為金屬納米粒子)分散于液體中。由于金屬納米粒子與粒徑更大的金屬粒子相比，活性更高，在常溫下容易凝集，因而存在的問題與保存的穩定性有關。為了解決這一問題，已知的方法是，在金屬納米粒子中添加配位結合的分散劑以保護及穩定金屬納米粒子，然后通過加熱從金屬納米粒子除去分散劑后用酸酐等物質捕捉(例如日本特開2002—299833號公報)。本發明者們著眼于含硫化合物對于合金屬粒子的配位狀態的控制，更為銳意研究的結果以至于完成本發明。根據第二發明的第一要旨，提供一種導電性膏，包含屬粒子、含硫化合物、樹脂，其特征在于，用含硫化合物的其端基配位于金屬粒子的表面，使端基從金屬粒子的表面脫離而作為樹脂的固化劑發揮功能。根據第二發明的上述導電性膏，含硫化合物可用其端基在金屬粒子表面配位(以下，在本說明書中將這樣的含硫化合物稱為"配位性含硫化合物")，在配位的狀態下不能作固化劑發揮功能，而在從金屬粒子表面脫離的狀態下具有固化劑的功能。關鍵是，該配位性含硫化合物是一種潛伏性固化劑，通過用配位結合使造成固化的端基分離可防止固化反應，另外，通過切斷配位結合使端基成為游離而引起固化反應。根據這樣的本發明的導電性膏，含硫化合物在配位的狀態表現出很高的保存穩定性，在期望的情況能夠通過解除配位狀態開始固化。特別是在脫離的狀態，若使用作為低溫迅速固化性的固化劑發揮功能的配位性含硫化合物，能夠提高保存穩定性，且在期望的情況能夠快速地低溫固化。另外，在第二發明中，所謂的"具有固化劑的功能"是使樹脂發生固化反應，例如即使是促進樹脂之間的結合反應也可以利用與樹脂的結合反應使樹脂間進行交聯。配位性含硫化合物的端基其關鍵在于，在通常狀態下配位于金屬，在期望的情況能夠解除配位狀態。這樣的端基只要是含有具有獨立電子對的配位原子的物質即可，能夠通過外部作用，例如通過紫外線及電子線等照射及加熱等切斷配位原子和金屬之間的配位結合。最好適當選擇紫外線或者電子線的照射量以及加熱的溫度及時間。而且，配位性含硫化合物的端基有助于樹脂的固化反應，能夠具有固化劑的功能，但這個通過與使用的樹脂及固化方法的組合可以是多種多樣的。配位性含硫化合物也可以在脫離的狀態下直接具有固化劑的功能，或者也可以通過某種作用，例如通過加熱等而具有固化劑的功能。配位性含硫化合物的端基例如也可以是硫醇基。硫醇基由于包含具有獨立電子對的硫原子所以能夠配位于金屬，同時，還有助于樹脂的固化、特別是有助于環氧樹脂的低溫迅速固化。對于這樣的配位性含硫化合物例如可列舉烷烴硫醇化合物，具體而言，列舉1-癸垸硫醇及1-己垸硫醇等單硫醇化合物，以及1，10—癸垸二硫醇、1,8—辛垸二硫醇、1，6—己烷二硫醇等多硫醇化合物等，當然也可以使用具有硫醇端基的其它單硫醇或者多硫醇化合物。另外，固化時間通常與單體硫醇化合物相比，使用了多硫醇化合物的更短。環氧樹脂可使用為固化的環氧樹脂，即在一個分子中具有兩個以上的環氧基的樹脂狀物質，例如可使用縮水甘油醚型、縮水甘油酸脂型、縮水甘油胺型、以及脂環型等已知的環氧樹脂。另外，也可以使用這些環氧樹脂的前體。但是，第二發明并非僅局限于此，只要不超出第二發明的概念，可以使用任何合適的配位性含硫化合物及樹脂。例如，配位性含硫化合物的端基也可以是氨基。金屬粒子可以是由選自金、銀、銅當中的金屬材料構成的物質。雖然不是限定于本發明的物質，但上述的硫醇基的硫原子可良好地配位于由這樣的金屬材料構成的金屬粒子的表面，與此相對，例如實質上不會配位于由鎳構成的金屬粒子的表面。在第二發明的一方式中，金屬離子例如具有約lnm100^im的平均粒徑，優選具有約1100nm的平均粒徑。使用了平均粒徑約lnm100jam的金屬粒子的導電性膏，在應用于印刷法的情況時表現出良好的可印刷性，另外，在使樹脂固化的情況下作為導電性材料可實現非常低的阻抗。使用了平均粒徑約1100nm的納米級的金屬粒子的導電性膏，由于能夠用相對的低溫燒結金屬粒子，所以不僅相對于因溫度變化引起的固化樹脂的體積變化能夠穩定地實現更低的阻抗，而且保存之際，由于金屬納米粒子受配位性含硫化合物保護并使其穩定化，所以可避免金屬粒子的凝集問題，確保分散性及保存穩定性。在第二發明的一方式中，兩種以上的金屬粒子包含于導電性膏，配位性含硫化合物用其端基配位于至少一種金屬粒子的表面。這些金屬粒子也可以具有不同的粒徑，例如優選使用金屬納米粒子和具有更大粒徑的金屬粒子。通過使用粒徑不同的金屬粒子可提高因金屬粒子引起的充填密度，同時，較之只使用金屬納米粒子的情況，能夠提高可印刷性，以及能夠通過相對減少昂貴的金屬納米粒子的數量降低成本。在第二發明的導電性膏中，金屬粒子、配位性含硫化合物及樹脂的比例如下選擇，配位性含硫化合物發揮樹脂的固化劑的功能，在由于樹脂固化而收縮的情況下，使金屬粒子彼此接觸或者接近并表現出充分的導電性。另外，第二發明的導電性膏，不僅含有金屬粒子、配位性含硫化合物及樹脂，還可以含有任意的其它成分，這些成分的比例也可根據導電性膏的使用目的等酌情選擇。第二發明的導電性膏可通過任意適當的方法制造，但是優選下述這樣的方法，即，以使配位性含硫化合物在配位于金屬粒子表面之前對于樹脂不發揮固化劑的功能(即為了不引起固化)的形式，來調制金屬粒子及配位性含硫化合物等的構成成分(但是至少排除樹脂)，然后，優選將包含樹脂的其余的構成成分添加到該調制物來制造。用于調制的金屬粒子優選按照使配位性含硫化合物可在其表面配位的方式化學活性，換言之，優選不被氧化膜等覆蓋而露出。如上述的第二發明的導電性膏，制造上的管理及操作簡單，可利用在各種各樣的用途。例如，可作為配線基板的形成用材料、多層基板(在本發明中包含雙面基板)的配線層間導通用材料及電子部件安裝體的安裝用接合材料等使用。根據第二發明的第二要旨，提供一種配線基板的制造方法，在基板上具有配線，其包含按下述這樣的順序的制造方法將第二發明的導電性膏用與配線對應的圖案供給向基板、將導電性膏附加給紫外線照射、電子線照射及加熱中的任一操作，使含硫化合物從金屬粒子的表面脫離、以進行過脫離的含硫化合物作固化劑使其發揮功能而使樹脂固化。這種制造方法與使用現有的導電性膏的制造方法相比較，導電性膏的管理及操作極為簡單，優點在于可用相對的低溫實施。在該制造方法中，若使用包含納米級的金屬粒子的導電性膏，則可提供一種具有低且穩定的配線阻抗的配線基板。根據第二發明的第三要旨，提供一種配線基板的制造方法，配線基板在基板上具有配線，其中，也包含按下述這樣的順序的制造方法-將第二發明的導電性膏附加給紫外線照射、電子線照射及加熱中的任一操作，使含硫化合物從金屬粒子的表面脫離、將導電性膏用與配線對應的圖案供給向基板、以進行過脫離的含硫化合物作固化劑使其發揮功能而使樹脂固化。這種制造方法與使用現有的導電性膏的制造方法相比較，導電性膏的管理及操作極為簡單，其優點在于，可用相對的低溫、優選根據基板及場合對可存在于基板上的其它的部件最小限度地加熱而實施。在該制造方法中，若使用包含納米級的金屬粒子的導電性膏，則可提供一種具有低且穩定的配線阻抗的配線基板。根據第二發明的第四要旨，提供一種多層基板的制造方法，該多層基板通過夾持基板而使多個配線層多層化，且至少兩個配線層穿過貫通基板的孔而電連接，其中，包含按下述這樣的順序的制造方法將本發明的導電性膏附加在紫外線照射、電子線照射及加熱中的任一操作中，使含硫化合物從金屬粒子的表面脫離、將導電性膏充填于基板的孔、以進行過脫離的含硫化合物作固化劑發揮功能而使樹脂固化。這種制造方法具有與上述第三要旨的制造方法相同的優點。在該制造方法中，在使用了包含納米級的金屬粒子的導電性膏的情況下，可提供一種多層基板，其具備具有低且穩定的連接阻抗的配線層間導通部。另外，制造多層基板的方法也可以包含按下述這樣的順序的方法，艮P，將導電性膏充填于基板的孔、將本發明的導電性膏附加給加熱操作，使含硫化合物從金屬粒子表面脫離、以進行過脫離的含硫化合物作固化劑使其發揮作用而使樹脂固化。根據第二發明的第五要旨，提供一種在配線基板上安裝電子部件的電子部件安裝體的制造方法，其中，包含按下述這樣的順序的制造方法，艮口，將第二發明的導電性膏供給向配線基板的規定的區域、將導電性膏附加給紫外線照射、電子線照射及加熱中的任一操作，使含硫化合物從金屬粒子表面脫離、使電子部件與導電性膏接觸而配置于配線基板上、以進行過脫離的含硫化合物作固化劑使其發揮功能而使樹脂固化。這種制造方法具有與上述第二要旨的制造方法相同的優點。在該制造方法中若使用包含納米級的金屬粒子的導電性膏，則能夠提供一種電子部件安裝體，該電子部件安裝體具備具有低且穩定的連接阻抗的安裝接合部。另外，根據第二發明的第六要旨，也提供一種制造在配線基板上安裝電子部件的電子部件安裝體的制造方法，其中，包含按下述的順序的制造方法，即，將第二發明的導電性膏附加給紫外線照射、電子線照射及加熱中的任一操作，使含硫化合物從金屬粒子表面脫離、將導電性膏供給向配線基板的規定的區域、使電子部件與導電性膏接觸而配置于配線基板上、以進行過脫離的含硫化合物作固化劑使其發揮功能而使樹脂固化。這種制造方法具有與上述第三要旨的制造方法相同的優點。在該制造方法中若使用包含納米級的金屬粒子的導電性膏，則能夠提供一種電子部件安裝體，該電子部件安裝體具備具有低且穩定的連接阻抗的安裝接合部。本申請的第三發明在上述第一或第二發明的基礎上，其特征在于，還包含香料。上述第三發明的導電性接合材料的特征在于，導電性粒子成分為金屬粒子，香料為具有還原性的物質。在建筑領域所使用的包含環氧樹脂為主劑的"雙液型"的密封劑或者粘接劑中，研究了對付含有硫醇基(或者巰基)的化合物的臭味問題的對策。例如，有提案提出添加香草醛、檸檬油及/或脂系溶劑以遮蔽硫醇基的臭味(例如參考日本專利04—23882號公報)，及有提案提出用含水三硅酸鎂礦物海泡石來吸附臭味成分低分子量硫醇(例如參考日本特開平10一60097號公報)。與這種"雙液型"的粘接劑相比較，"單液型"導電性膏不需要在使用時進行混合作業，雖然可使臭味問題得到若干緩和，但不能根本解決臭味問題。本發明者們著眼于臭味的遮蔽這一關鍵，進一步銳意研究的結果直至完成本發明。第三發明的一個要旨中，提供一種導電性膏，其包含導電性填充物、樹脂、及用于使樹脂固化的固化劑，還包含香料。這種第三發明的導電性膏由于添加有香料，所以包含于導電性膏的樹脂及/或固化劑即使是釋放臭味的物質，也能利用香料的芳香遮掩臭味。由此，降低了對作業者帶來的不愉快感，優選能夠給作業者帶來愉快的感覺。而且，根據第三發明的導電性膏，雖然在樹脂未固化的狀態時香料的芳香就散發出來，但是固化后香料被密封在固化物內，使得散發出來的芳香減弱或者幾乎感覺不到散發出來的芳香。由此，即使導電性填充物是不透明的，也能夠根據導電性膏的香味(或其程度的強弱)通過嗅覺或監察儀器來確認固化的結束。在第三發明中，所謂的香料(或者香味成分)，正如人們普遍認可的那樣是指具有芳香(或者釋放香味)的、刺激人的嗅覺且帶來快感。香料也可以含有芳香或者揮發香味的成分，即在香味成分基礎上也可以含有其他的成分，既是天然香料及合成香料中的某一種，也可以是將從天然香料及合成香料當中選擇的兩種以上的香料進行了混合的調和香料。天然香料一般由從動植物體中提取的芳香油(精油)構成，動物性天然香料例如包含麝香(麝香素)、香貓香(麝貓香素)、海貍香(海貍香素)及龍涎香(龍涎香素)等，這些香料的香氣成分分別為麝香酮、香貓酮、海貍香素及龍涎香素。植物性天然香料主要由采自植物的花、果實、皮或葉等的芳香油構成，例如可列舉茴香油、甜橙油、苦樹油、丁香油、檀香油、香茅油、樟腦油、留蘭香油、老鸛草油、松節油、松根油、薄荷油、卑檸油、佛手油、玫瑰木油、桉葉油、白檸檬油、熏衣草油、檸檬草油及檸檬油等，作為這些香料的香味成分，可列舉茴香腦、丁香酚、杜松醇(cadinene)、香芹酮、香豆素、檸檬醛、醋酸脂(例如乙酸肉桂酯、醋酸沉香醇、乙酸孟酯)、黃樟素、水楊酸甲脂、檀香腦、檸檬醛、香茅醛、桉樹腦、樟腦、肉桂醛、萜品醇、乙酸癸脂、香草醛、松油萜、月桂烯、薄荷醇、薄荷酮、沉香醇及萜二烯等。另一方面，合成香料例如包括紫羅蘭酮(或者紫香酮)、烴基香茅醛、胡椒醛、P—萘酚二甲醚、Y—十一炭酸內酯、壬內酯、甲基苯基縮水甘油酸乙脂、麥芽醇、環糊精、乙基麥芽醇、香草醛及乙基香草醛(或者乙基香草酸)，也可以將它們單獨或者做成包含兩種以上的混合物使用。在第三發明的導電性膏的一方式中，樹脂為環氧樹脂，固化劑為具有硫醇基的化合物。這樣的導電性膏具有用相對的低溫快速固化的優點，此外，具有硫醇基的化合物所釋放的特有而強烈的臭味能夠被香料的芳香遮蔽。因此，這樣的導電性膏可應用于不良的氣味特別成問題的電氣電子儀器，例如便攜式儀器、用于食品加工(調理)或者保存的儀器，以及與美容健康相關的儀器等在可人們的生活環境使用的儀器。在第三發明的導電性膏的最佳方式中，導電性填充物為金屬粒子，香料包含具有有還原性的成分(下面簡單地稱為"還原性成分")而構成。金屬粒子有時被空氣等氧化，或者被具有硫醇基的化合物硫化，在這種情況下，從導電性膏得到的導電性的固化物的體積電阻率比金屬粒子表面沒有形成氧化物及/或硫化物的情況變得更高。與此相對，通過以第三發明的這種方式添加包含還原性成分而構成的香料，可防止金屬粒子的氧化及/或硫化，因此可避免由此引起的體積電阻率的上升。另外，應有于第三發明的"金屬粒子"可以是由單體金屬組成的粒子，也可以是合金例如焊錫材料，優選由無鉛焊錫材料構成的粒子。但是，第三發明并不僅僅局限于此，導電性填充物不僅可以是金屬粒子，也可以是石墨、導電性聚合物等粉末或粒狀物等。另外，樹脂除環氧樹脂之外，也可以是酚醛樹脂等，固化劑可根據所使用的樹脂，除硫醇系化合物之外，例如可酌情選擇氨絡物類化合物、酚醛類化合物。另外，第三發明的導電性膏不僅含有導電性填充物、樹脂、固化劑及香料，也可以含有任意的其它成分。在第三發明的導電性膏中，導電性填充物、樹脂、固化劑、香料及根據情況添加的追加成分的比例，以在樹脂因固化而收縮的情況下導電性填充物彼此接觸或者接近且表現出充分的導電性的形式來進行選擇。特別是香料的比例，可根據要遮蔽的臭味所產生的成分的種類及臭味的強度，以及香料的芳香種類及強度來選擇。本發明的導電性膏可利用任意的適當的方法，例如通過將構成成分簡單混合或者混煉來制造。如上所述的第三發明的導電性膏具有各種各樣的用途，例如可應用于電子部件安裝體的安裝接合材料、配線基板的配線形成用材料及多層基板的配線層之間導通用材料等。第三發明的另一個要旨是，提供一種電氣電子儀器的制造方法，在基板上具有通過使包含于導電性膏中的樹脂固化而自導電性膏中得到的導電性固化物，其包含按下述的順序的制造方法，艮P，(a)將上述的第三發明的導電性膏供給向基板的規定的區域、(b)利用固化劑使導電性膏的樹脂固化、(c)對導電性膏的香味的有無做出判斷以確認固化的結束。根據該第三發明的制造方法，由于若還有導電性膏的香味則表明固化尚未結束，若沒有了導電性膏的香味則表明固化已經結束，所以比起根據樹脂色調的變化來確認固化的結束，更易于確認固化的結束，因此，可建立一種品質可靠性高的電氣電子儀器的制造方法。上述工序(c)在判斷出有導電性膏的香味時，由于固化尚未結束，所以優選重復工序(b)及(c)直至變得沒有導電性膏的香味。根據第三發明的另一個要旨，提供過一種電氣電子儀器，其含有通過將第三發明的導電性膏中含有的樹脂固化而從第三方面的導電性膏得到的導電性固化物。這樣的儀器具有高的可靠性這一優點。就第三發明的電氣電子儀器而言，例如雖然利用導電性的固化物含有將電子部件安裝在配線基板的電子部件安裝體，但并非僅局限于此，也可以含有多層基板，該多層基板將以導電性的固化物作配線發揮功能的配線基板及多個配線層做成夾持著基板而形成多層化，至少兩個配線層通過充填于貫通基板的孔的導電性固化物而電連接。根據本申請的第一發明，提供一種安裝用粘接劑，其通過在安裝用粘接劑中以適當的量包含可以使環氧樹脂的固化開始的含硫化合物，特別是以適當的量包含具有SH基的該性劑，所以能夠用相對的低溫固化，并具有高的保存穩定性。尤其是根據本發明還提供一種電氣電子儀器，其具備使用了上述的安裝用粘接劑的電路基板的制造方法及電路基板。根據本申請的第二發明，由于將端基配位結合于金屬粒子的表面，端基從金屬粒子的表面脫離后作為樹脂的固化劑發揮功能的配位性含硫化合物包含于導電性膏，所以能夠通過控制該含硫化合物的配位結合狀態，能夠在保存時表現出很高的穩定性，只在期望的情況固化。特別是若在脫離的狀態下使用作為低溫快速固化性的固化劑發揮功能的配位性含硫化合物，則實現具有高的保存穩定性且用低溫進行快速固化的導電性膏。另外，根據第二發明，還提供制造使用上述的導電性膏的配線基板、多層基板及電子部件安裝體的方法。該制造方法具有易于管理導電性膏的優點。另外，通過該制造方法得到的配線基板、多層基板及電子部件安裝體，分別具有能降低配線阻抗、配線層之間導通部的連接阻抗以及安裝接合部的連接阻抗的優點。根據本申請的第三發明，由于添加有香料，所以可降低不良的臭味，能夠更容易確認固化的結束。特別是若使用環氧樹脂和作為環氧樹脂的固化劑具有硫醇基的化合物，在用相對的低溫可固化的單液型的導電性膏中，能夠用香料的芳香遮蔽具有硫醇基的化合物特有的強烈臭味，例如能夠使用在包括便攜式儀器、食品的加工或保存儀器以及美容健康儀器等在內的廣闊范圍。另外，根據本申請的電氣電子儀器的制造方法的發明，通過使用第三發明的導電性膏，可以根據其氣味的有無很容易地確認固化的結束，因此，能夠制造品質可靠性高的電氣電子儀器。圖1是第二發明的第三實施方式的導電性膏的示意圖；圖2是表示第二發明的第四實施方式的電路基板的制造方法的示意性剖面工序圖；圖3是表示第二發明的第五實施方式的電路基板的制造方法的示意性剖面工序圖；圖4是表示第二發明的第六實施方式的電路基板的制造方法的示意性剖面工序圖；圖5是表示第二發明的第七實施方式的電子部件安裝體的制造方法的示意性剖面工序圖；圖6是表示第二發明的第八實施方式的電子部件安裝體的制造方法的示意性剖面工序圖。符號說明1:第一金屬粒子2:含硫化合物3:金屬配位化合物4-樹脂5:第二金屬粒子6、6':基板7:導電性膏7'-導電性的固化物8:掩模9:涂刷器10:紫外線或者電子線11:孔12a、12b:配線層13:配線基板14:電子部件具體實施例第一實施方式(第一發明)本實施例涉及安裝用粘接劑(或者導電性粘接劑)。本實施例的安裝用粘接劑是一種單液型的組成物，其包含環氧樹脂、用于使環氧樹脂固化的潛伏性固化劑、導電性粒子及含硫化合物。另外，雖然不是第一發明所必須的，但是安裝用粘接劑也可以還包含其它的成分，例如增粘劑等添加劑。每環氧樹脂100重量份按約1100重量份含有含硫化合物，優選按約280重量份含有含硫化合物。對于其它成分雖然不受特別限制，但例如按約0.130重量份含有潛伏性固化劑，按約1001000重量份含有導電性粒子，以及根據情況按約0.525重量份(都是相對于每100重量份環氧樹脂)含有增粘劑。環氧樹脂使用具有未固化的環氧樹脂即一分子中具有兩個以上的環氧基的樹脂狀物質。例如可使用縮水甘油醚型、縮水甘油酸酯型、縮水甘油胺型及脂環型等已知的環氧樹脂。另外，也可以使用這樣的環氧樹脂的前體。用于使環氧樹脂固化的潛伏性固化劑，是一種在含有環氧樹脂及固化劑的單液型組成物中，具有在常溫(例如約1530°C)下特性長時間地不改變而能夠穩定地保存的、在加熱到規定的溫度時使環氧樹脂快速固化的功能的固化劑。能夠應用于第一發明的潛伏性固化劑，例如可列舉雙氰胺、有機酸二酰肼、酰亞胺(r^v一^k)、叔胺鹽、咪唑鹽、路易斯及布倫斯惕酸鹽(:/^^7亍、7K酸塩)等，其中優選分子中具有胺結構的潛伏性固化劑。(例如參考新保正樹編《環氧樹脂手冊》，日刊工業新聞社，p225—230)導電性粒子只要是自身具有導電性的物質即可，例如可使用由金、銀、銅、鎳、銀一鈀合金及焊錫合金等金屬構成的粒子，或者由石墨等其它的導電性物質構成的粒子。導電性粒子的大小及形狀不受特別限制，但優選例如具有眾多約0.150|am的平均粒徑的粒子。第一發明中，所謂的改性劑，是指作用在環氧樹脂及導電性粒子的至少一方后使其性質改變，例如帶來粘接強度的提高等的意思。可應用于第一發明的改性劑具有諸如上述的功能且在一個分子內擁有一個或兩個以上的SH基。具有上述的SH基的改性劑即含硫化合物可使潛伏性固化劑的固化溫度降低。含硫化合物例如包括巰基丙酸衍生物(例如3—巰基丙酸，巰基丙酸甲氧丁酯，巰基丙酸辛酯，巰基丙酸十三烷酯，三羥甲基丙垸三硫代丙酸酯，季戊四醇四硫代丙酸酯等)，巰基乙酸衍生物(巰基乙酸、巰基乙酸銨、巰基乙酸單乙醇胺、巰基乙酸甲醇、巰基乙酸辛酯、巰基乙酸甲氧基丁酯、乙二醇雙硫代乙醇酸鹽、丙二醇雙硫代乙醇酸鹽、三羥甲基丙烷三巰代乙醇酸鹽、及季戊四醇四巰代乙醇酸鹽等)及硫醇(硫代消旋蘋果酸、硬脂酰基硫醇、2—巰基乙基辛酸脂、4—巰基吡啶、2-硫基丙酸等)等。或者作為含硫化合物，雖然不含有SH基但使用可產生一S—的其它含硫化合物，例如使用硫化乙烯及環狀或鏈狀硫化乙烯衍生物(例如硫化乙烯的鹽及絡合物)也能達到與第一發明同樣的效果。增粘劑一般可使用無機質增粘劑(或者觸變劑)。另外也可以酌情添加其它任意的添加劑，例如固化促進劑、充填劑、顏料、柔性附加劑及分散劑等。可作下述這樣的理解，即，雖然在其原始狀態沒有表現出導電性，但是，由于加熱而使環氧樹脂固化收縮，進而使導電性粒子彼此接觸或者接近后表現出導電性。本實施例的安裝用接合劑由于以適當的量包含可使環氧樹脂開始固化的含硫化合物，所以能夠用相對的低溫具體而言就是能夠用約701lcrc的溫度固化，且能夠保存比較長的時間，至少能夠穩定地保存7天以上。第二實施方式(第一發明)本實施例涉及電路基板的制造方法以及安裝有這樣的電路基板的電氣電子儀器。首先，例如將上述第一實施方式的第一發明的安裝用粘接劑供給向電極(或者接合區)。粘接劑的供給也可以利用復印、網版印刷、分配等各種方法進行實施。該基板可使用本領域普遍公認的、在絕緣性基板上使配線與電極形成一體的基板。其次，在該基板上以使電子部件的電極與供給向基板的電極上的安裝用接合劑接觸的形式對位配置電子部件。其后，使得到的基板通過軟融爐等進行加熱，使安裝用接合劑在70ll(TC的溫度條件下保持適當的時間，例如約0.510分鐘。由此，使環氧樹脂充分固化以粘接基板的電極和電子部件的電極，另外由于環氧樹脂固化收縮使導電性粒子接觸或接近而表現出導電性。其結果就是利用固化后的粘接劑使電子部件機械性及電性接合于基板的電極。本實施例所使用的電子部件也可以具有比加熱溫度更高的耐熱溫度。即使是具有比12(TC更低的耐熱溫度的電子部件，只要其耐熱溫度比加熱溫度高就能夠使用。加熱溫度以得到充分的固化的形式參考電子部件的耐熱溫度后可以在約7011(TC的溫度范圍內進行規定。通過上述工序，制造出安裝有電子部件的電路基板。這種電路基板能夠插入任意的電氣電子儀器進行使用。這樣的電氣電子儀器包含電視攝像機、便攜式CD、便攜式MD、便攜式DVD、手機及個人電腦等可移動的電氣電子儀器；立體音響、臺式電腦、電視電話、DVD唱機、CD唱機、DVD錄像機、CD錄像機及電視機等通常靜置使用的電氣電子儀器；炊事機械、電磁爐、電冰箱、吸塵器、洗衣機、空氣調節器、照明器具、內部互通電話、防范攝像頭、監視攝像頭、漏氣檢測器及帶有清洗功能的座便器等家庭使用的電氣電子儀器；及汽車音響、汽車導航、車輛空調、車輛傳感器、發動機控制器、車載攝像頭、自動制動安全控制系統(ABS)及前大燈等四輪汽車、兩輪摩托車及用于其它車輛的電氣電子儀器。(第二發明)下面，參照圖1圖6更詳細地說明第二發明的各種實施例。在第二發明所涉及的實施例中，對于同樣的構件標注同樣的符號，在涉及特定的構件的實施例中的說明，在不特別說明的限度內，在其它的實施例中也同樣認為是合適的。第三實施方式(第二發明)本實施例涉及第二發明的一個方式中的導電性膏及其制造方法以及使用方法。如圖l(a)所示，本實施例的導電性膏7包含第一金屬粒子1、配位性含硫化合物2及絕緣性的樹脂4，其中配位性含硫化合物2將其端基配位于第一金屬粒子1的表面從而形成金屬配位化合物3。配位于第一金屬粒子1的表面的配位性含硫化合物2的端基，例如可以為硫醇基，其硫原子成為配位原子。樹脂4例如可以使環氧樹脂。硫醇基由于與環氧樹脂的固化有關，所以配位性含硫化合物2，在其端基脫離金屬粒子1的表面的狀態下作為樹脂4的固化劑發揮功能。第一金屬粒子1例如可以由金、銀或者銅構成。相對于這些金屬材料，配位性含硫化合物2的硫醇基(具體而言就是硫原子)可良好地配位。金屬粒子1的平均粒徑例如可以是約lnm100^im，優選約1100nm。第一金屬粒子1即使是納米級也能夠通過使配位性含硫化合物2進行配位而穩定地分散于樹脂4。另外，圖中只是大概代表性地記載樹脂4，但實際上樹脂4比圖示的多得多的存在并成為分散介質。如圖1(a)所示，本實施例的導電性膏7還可以包含第二金屬粒子5。第二金屬粒子5例如可以由下述物質構成，這些物質是金、銀、銅、鉑、鈀、銠、鋨、釕、銥、鐵、鋅、鈷、鎳、鉻、鈦、鉭、銦及硅等。第二金屬粒子5的平均粒徑例如可以是約0.110pm，特殊時為0.120pm。但是，第二發明并非僅局限于此，也可以不包含第二金屬粒子5。另外，總的來說本說明書中所謂的"平均粒徑"是指集合體的數值平均的粒徑，利用激光衍射散射法，例如可使用微觀示蹤粒子徑分布測定裝置9320HRA(日機裝株式會社制造)來進行測量。本實施例中的導電性膏7中的第一金屬粒子1、配位性含硫化合物2、樹脂4、以及第二金屬粒子5存在時的各成分的比例，例如可分別設為約100重量份、約6095重量份，約302重量份，約302重量份。但是，第三發明不受此限制，可酌情選擇。另外，本實施例的導電性膏7可以根據需要還包含其它的成分，例如還可以以適當的量包含固化促進劑、充填劑、稀釋劑、溶劑、顏料、柔性附加劑及分散劑。本實施例的導電性膏7可通過下述的工序制造，g卩，首先將露出表面的第一金屬粒子1及配位性含硫化合物2進行混合使其形成金屬配位化合物3，然后在該混合物中添加混合樹脂4。第二金屬粒子5(及根據情況其它的成分)也可以與第一金屬粒子1及配位性含硫化合物2—起進行混合，也可以在其混合物中與樹脂4一起進行添加混合。下面說明該導電性膏7的使用方法。若對導電性膏7實施紫外線及電子線等照射以及加熱等之外的作用，則將切斷第一金屬粒子1和含硫化合物2的端基之間的配位結合。由此，如圖l(b)所示，使金屬配位化合物3分解，含硫化合物2從金屬粒子1的表面脫離。在應用紫外線或者電子線的照射的情況下，可酌情設定照射量，導電性膏7及基板6的溫度上升是極其微小的。在加熱的情況下，雖然沒有特別地限制，但例如可以通過用約6012(TC保持約560分鐘來實施。進行了脫離的含硫化合物2可作為樹脂4的固化劑發揮功能，例如利用加熱，或者不需要附加的操作，如圖4(c)所示使樹脂4固化。優選樹脂4的固化優選用相對的低溫快速發生。在樹脂4為環氧樹脂、含硫化合物2的端基為硫醇基的情況下，例如通過用約8012(TC保持約560分鐘使其固化。或者，也可以通過紫外線及電子線等的照射使其固化。在為了促使樹脂固化而實施加熱等操作的情況下，該操作和用于含硫化合物2的脫離的操作可在不同的條件下進行實施，但只要合適也可以一體或連續地進行實施。上述的結果是，樹脂4固化收縮，利用該收縮力使第一金屬粒子1及第二金屬粒子5接觸或者接近，從而作為整體形成表現出導電性的固化物特別是在第一金屬粒子1的平均粒徑為約1100nm的情況下，在含硫化合物2的脫離及/或樹脂4的固化時，例如通過加熱用約2511(TC保持約230分鐘，將第一金屬粒子l彼此燒結。因此，由此得到的導電性的固化物7'表現出非常低的阻抗值。另外，由于第一金屬粒子l被彼此燒結在一起，所以即使因溫度變化使固化了的樹脂4體積變化，固化物7'的阻抗值實質上也不受影響。如上所述，根據本實施例的導電性膏，能夠在保存時確保高的穩定性，只在期望的情況使其固化。另外，本實施例的導電性膏能夠在相對的低溫下使用且形成導電性的固化物。再者，通過在導電性膏中使用納米級的金屬粒子并將其燒結，能夠使得到的導電性固化物的阻抗更低且穩定化。第四實施方式(第二發明)本實施例涉及第二發明的一個方式的配線基板的制造方法。首先，預先備好如圖2(a)所示的絕緣性的基板(或者基體材料)6。該基板6可使用由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸脂、聚酰亞胺、熱可塑性樹脂、環氧樹脂、熱固化性樹脂、芳香族聚酰胺無紡布、玻璃纖維布、玻璃無紡布等構成的基板，但也并非局限于此。其次，如圖2(b)所示，例如將在上述第一實施方式作了說明的導電性膏7以與配線相對應的圖案的形式供給向基板6。在供給方法上，可應用絲網印刷、噴墨、分配器、浸漬、旋涂等各種方法。圖2(b)示意性地表示用絲網印刷法的情況，通過一邊按壓掩模8—邊使涂刷器9移動，經過在磨盤8上按規定的圖案設置的開口部將導電性膏7印刷在基板6之上。印刷后，從基板6除去掩模8。然后，如圖2(c)所示，對基板6上的導電性膏7照射紫外線或者電子線10，或者對導電性膏7與基板6—起加熱。這樣就使在導電性膏7中配位于金屬粒子表面的含硫化合物從其表面脫離。接著，使脫離了的含硫化合物作為固化劑發揮功能，得到如圖2(d)所示的導電性固化物7'。樹脂的固化優選用相對的低溫快速進行，例如既可以需要加熱等操作，或者也可以不需要附加的操作地在脫離后馬上發生固化。通過上述的工序，可制造基板6上形成有導電性固化物7'作配線的配線基板。根據本實施例的配線基板的制造方法，由于將第二發明的導電性膏用在了配線形成用材料上，所以保存穩定性優良，制造上的管理容易。另外，由于將導電性膏供給到基板上之后使含硫化合物從金屬粒子表面脫離，所以在供給之前或者在其之間不能使樹脂開始固化，在供給時的導電性膏的處理上不需要格外的謹慎。再者，能夠用相對的低溫制造配線基板。加之，在該制造方法中使用了包含納米級的金屬離子的導電性膏的情況下，能夠提供一種具有低且穩定的配線阻抗的配線基板。第五實施方式(第二發明)本實施例涉及第二發明的另一方式的配線基板的制造方法。本實施例是將第四實施方式進行了改變，下面著重說明與第四實施方式的不同之處。首先，預先備好如圖3(a)所示的絕緣性的基板(或者基體材料)6。另一方面，如圖3(b)所示，例如對如在第一實施方式所述的導電性膏7照射紫外線或者電子線10，或者對導電性膏7進行加熱，使在導電性膏7中配位于金屬表面的含硫化合物脫離其表面。其次，如圖3(c)所示，將該導電性膏7按照與配線相對應的圖案供給基板6。在本實施例優選，含硫化合物從金屬粒子表面脫離之后，在直至供給結束其間，導電性膏7實質上沒有固化。然后，使脫離了的含硫化合物作為固化劑發揮功能進而使樹脂固化，得到如圖3(d)所示的導電性固化物7'。樹脂的固化優選用相對的低溫快速進行，可以通過將導電性膏7和基板6—起加熱來進行。這樣，就能夠制造基板6上形成有導電性固化物7'作配線的配線基板。根據本實施例的配線基板的制造方法，由于將第二發明的導電性膏用在了配線形成用材料上，所以其保存穩定性優良，制造上的管理容易。另外，由于將導電性膏供給到基板上之前使含硫化合物從金屬粒子表面脫離，所以不必為了脫離而對基板照射紫外線、電子線或者受熱，根據基板及場合，盡可能抑制對可存在于基板上的其它的構件的加熱，能夠用相對的低溫制造配線基板。加之，在該制造方法中使用了包含納米級的金屬離子的導電性膏的情況下，能夠提供一種具有低且穩定的配線阻抗的配線基板。第六實施方式(第二發明)本實施例涉及第二發明的一個方式的多層基板的制造方法，更具體地說是涉及雙面基板的制造方法。首先，備好如圖4(a)所示的在任意的適當位置設置有貫通孔11的基板6'。該基板6'是在與第四實施方式所述的同樣的基板6上，例如通過使用鉆孔及沖孔等機械加工或者使用激光等熱加工形成孔11而得到的。另一方面，如圖4(b)所示，對在第一實施方式作了如上所述的導電性膏7照射紫外線或者電子線10，或者對導電性膏7進行加熱，使在導電性膏7中配位于金屬粒子表面的含硫化合物從其表面脫離。然后，如圖4(c)所示，將該導電性膏7充填到基板6'的孔U。充填方法可使用網印刷、噴墨、分配器、浸漬、旋涂等各種方法，圖4(c)示意性表示的是絲網印刷的情況。本實施例也優選，在使含硫化合物從金屬離子表面脫離之后，在直至充填結束其間期望導電性不發生實質性固化。接著，使脫離的含硫化合物作為固化劑發揮功能以使樹脂固化，得到導電性固化物7'。樹脂的固化優選在相對的低溫下快速地發生，也可以通過將導電性膏7和基板6'—起進行加熱而發生。然后，如圖4(e)所示使配線層12a及12b形成于基板6'的上面及下面。這些配線層12a及12b穿過孔11，通過充塞孔ll的導電性固化物7，接電。配線層例如可以進行與在第二或者第三實施方式所述的方法相同的操作而形成，或者也可以應用現有的配線層(或者電路)的形成方法。通過上述操作，能夠在基板6'上制造導電性固化物7'構成配線層12a及12b之間的導筒部的多層基板。由于根據本實施例的多層基板的制造方法，將第二發明的導電性膏用作配線層之間導通用材料，所以其保存穩定性優良，容易進行制造方面的管理。另外，由于在將導電性膏充填到基板的孔之前就使含硫化合物從金屬粒子表面脫離，所以不必為了脫離而對基板照射紫外線、電子線或者使其受熱，根據基板及場合，盡可能抑制對可存在于基板上的其它的構件的加熱，能夠用相對的低溫制造配線基板。加之，在該制造方法中使用了包含納米級的金屬離子的導電性膏且進行燒結的情況下，能夠提供一種具備具有低且穩定的配線阻抗的配線層間導通部的多層基板。另外，在本實施例中，雖然對于兩個配線層夾持一個基板形成多層化的多層板，也就是說對雙面基板進行了說明，但是，利用與在本實施例做過說明的同樣方法，能夠制造更多的配線層在相鄰的兩個配線層間夾著一個基板而被多層化的多層基板。另外，在本實施例，雖然是在將導電性膏7充填到基板6'之后形成配線層12a及12b的，但是也能夠在形成配線層之后再充填導電性膏7。另外，在本實施例，雖說是對導電性膏照射紫外線或電子線，或者對導電性膏加熱，其后將進行過這種處理的導電性膏充填到預先形成的基板的孔，但是，在加熱的情況下，也可以將未處理的導電性膏充填到基板的孔，其后，對導電性膏和基板一起加熱，由此使配位于金屬粒子表面的含硫化合物脫離，再使脫離的環硫化合物作為固化劑發揮功能以促使樹脂固化。第七實施方式(第二發明)本實施例涉及第二發明的一個方式的電子部件安裝體的制造方法。首先，準備如圖5(a)所示的配線基板13(配線層未圖示)。配線基板13例如可以利用第二或第三實施方式制造的，或者是從已知的制造方法得到的配線基板或在市場購得的。接著，如圖5(b)所示，將如第一實施方式中所述的導電性膏7供給配線基板13的規定的區域，例如供給與配線層電連接的接合區(未圖示)，供給方法可采用與第四實施方式同樣的方法，而圖5(b)示意性表示的是利用絲網印刷的情況。然后，如圖5(c)所示，對配線基板13上的導電性膏7照射紫外線或電子線10，或者對導電性膏7和配線基板13—起加熱，這樣就使導電性膏7中配位于金屬粒子表面的含硫化合物從其表面脫離。接著，以與該導電性膏7接觸的形式，相對于配線基板13對位配置電子部件14。然后，使脫離的含硫化合物作為固化劑發揮功能以促使樹脂固化，得到如圖5(d)所示的導電性固化物7'。樹脂的固化優選在相對的低溫下快速發生，例如既可以是要進行加熱等操作，或者也可以是不需要附加的操作地在脫離后立即發生固化。其結果是，利用位于配線基板13和電子部件14之間的導電性固化物7',將電子部件14機械性及電性連接、安裝在配線基板13上。由此，能夠制造電子部件安裝體，該電子部件安裝體由導電性固化物7'構成將電子部件14安裝于配線基板13的接合部。由于根據本實施例的電子部件安裝體的制造方法，將第二發明的導電性膏用作安裝用材料，所以其保存穩定性優良，容易進行制造方面的管理。另外，由于在將導電性膏供給到基板上之后使含硫化合物從金屬粒子表面脫離，所以不必對供給時的導電性膏的處理格外留神。再者，能夠用相對的低溫制造配線基板。加之，在該制造方法中使用了包含納米級的金屬離子的導電性膏且進行燒結的情況下，能夠提供一種具備具有低且穩定的配線阻抗的安裝接合部的電子部件安裝體。第八實施方式(第二發明)本實施例涉及第二發明的另一個方式的電子部件安裝體的制造方法。本實施例是對第七實施方式進行了改變，下面著重說明與第七實施方式的不同之處。首先，預備如圖6(a)所示的配線基板13。另一方面，如圖6(b)所示，對如第一實施方式所述的導電性膏7照射紫外線或電子線10，或者對導電性膏7加熱，以使導電性膏7中配位于金屬粒子表面的含硫化合物從其表面脫離。接著，如圖6(c)及(d)所示，將該導電性膏7供給配線基板13的規定的區域，例如供給與配線層電連接的接合區(未圖示)。在本實施例優選，使含硫化合物從金屬粒子表面脫離之后，直至供給結束其間導電性膏7不發生實質性固化。然后，以與該導電性膏7接觸的形式，相對于配線基板13對位配置電子部件14。接著，使脫離的含硫化合物作為固化劑發揮功能以促使樹脂固化，得到如圖6(e)所示的導電性固化物7'。樹脂的固化優選在相對的低溫下快速發生，也可以通過將導電性膏7和配線基板13及電子部件14一起加熱使其發生固化。其結果是，利用位于配線基板13和電子部件14之間的導電性固化物7'，將電子部件14機械性及電性連接、安裝在配線基板13。這樣，就能夠制造電子部件安裝體，該電子部件安裝體由導電性固化物7'構成將電子部件14安裝于配線基板13的接合部。由于根據本實施例的電子部件安裝體的制造方法，將第二發明的導電性膏用作安裝用材料，所以其保存穩定性優良，容易進行制造方面的管理。另外，由于在將導電性膏供給到基板上之前就使含硫化合物從金屬粒子表面脫離，所以不必為了脫離而對基板照射紫外線、電子線或者使其受熱，能夠根據配線基板及場合，盡可能抑制對可存在于配線基板上的其它的構件的加熱，用相對的低溫制造電子部件安裝體。加之，在該制造方法中使用了包含納米級的金屬離子的導電性膏且進行燒結，在該情況下，能夠提供一種具備具有低且穩定的連接阻抗的安裝接合部的電子部件安裝體。(第三發明)第九實施方式(第三發明)本實施例涉及第三發明的一個方式的導電性膏。本實施例的導電性膏由導電性填充物金屬粒子、環氧樹脂、由具有硫醇基的化合物構成的固化劑、香料構成。金屬粒子，例如是金、銀、銅及鎳等金屬，或者是含有上述兩種以上金屬的合金，或者是由混合物構成的粒子，或者是錫類合金或混合物(例如焊錫材料，具體而言就是SnBi系及在其中添加了In的混合物，及SnAg系、SnCu系及SnAgCu系以及其中添加了Bi及/或In等)構成的粒子。金屬粒子的數目平均粒徑雖無特別限制，但一般為約l50pm，優選2另外，環氧樹脂可以使用例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂或者對其進行了改性的環氧樹脂等。由于擁有硫醇基的化合物可作為環氧樹脂的固化劑發揮功能，特別是能夠使環氧樹脂低溫快速固化，所以優選之。這樣的化合物，例如包括巰基乙酸及其衍生物、巰基丙酸及其衍生物、硫代消旋蘋果酸、巰基吡啶、硬脂酰基硫醇、及巰基乙基辛酸脂等。對于香料，可以使用例如具有以萜烯系化合物及其衍生物(具體而言就是萜二烯、沉香醇及檸檬醛等)作香味成分的天然香料，或者例如紫羅蘭酮(或者芷香酮)、羥基香茅醛、甲基羥基吡喃酮、香草醛及乙基香草醛(或乙基香草醛)等合成香料。特別是在如本實施例使用具有硫醇基的化合物的情況下，優選使用在可遮蔽其特有的刺鼻臭味的前提下釋放強烈的芳香的香料。作為這樣的香料，與天然香料相比優選合成香料或調和香料，例如可使用乙基香草醛等。另外，在金屬離子例如由銀等易于被硫化的金屬構成的情況下，或者例如在由銅等易于被氧化的金屬構成情況下，金屬離子表面的硫化或氧化使導電性膏的固化物的體積電阻率上升進一步減弱，優選具有可防止這種上升的還原能力的香料(或者比構成金屬離子的金屬更易于硫化或氧化的香料)。作為這樣的香料例如可列舉肉桂酰胺等具有羧基的香料、再例如香草醛、乙基香草醛、胡椒醛、茴香醛、戊基肉桂醛、肉桂醛、檸檬醛、香茅醛、乙酸癸醛及羥基香茅醛等擁有醛基的香料。香料可以是任意的形態，例如在如上所述例中香草醛、乙基香草醛及胡椒醛一般為粉狀，茴香醛、戊基肉桂醛、肉桂醛、檸檬醛、香茅醛、乙酸癸醛及羥基香茅醛一般為液體。本實施例的導電性膏中的各成分的比例，例如可設為環氧樹脂約100重量份，金屬粒子約25600重量份，固化劑約1100重量份，香料約lIOO重量份。但是，第三發明不受此限制，可酌情選擇。另外，本實施例的導電性膏還可以根據需要以適當的量含有其它成分，例如固化促進劑、充填劑、稀釋劑、溶劑、顏料、柔性附加劑及分散劑等。這種本實施例的導電性膏雖然可利用任意適當的方法制造，但例如也可以將從市場購得的金屬粒子、環氧樹脂、固化劑、香料及根據情況含有的追加成分通過簡單混合或混揉而得到。本實施例的導電性膏，通過加熱或在常溫下，擁有硫醇基的化合物起到固化劑的作用而使樹脂固化，利用其固化收縮力使金屬粒子彼此接觸或接近。在固化充分進行之后得到的固化物顯示出導電性，而變得沒有香味。上面，由于根據本實施例的導電性膏，利用香料的香味來遮蔽擁有硫醇基的化合物特有的臭味，所以能夠有效地降低了不良的臭味，同時，香料的芳香帶來了愉快的感覺。另外，本實施例的導電性膏由于在固化結束的狀態下沒有香味，所以可根據香味的有無很容易確定固化的結束。本實施例的導電性膏能夠應用在包括現有的因擁有硫醇基的化合物特有的臭味而不允許使用的便攜式儀器、食品的加工或保存儀器以及健康美容等在內的廣闊領域。第十實施例(第三發明)本實施例涉及第三發明的一個方式的包含電子部件安裝體的電氣電子儀器的制造方法。首先，準備配線基板，該配線基板在由絕緣性材料(例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸脂、聚酰亞胺、玻璃纖維布、玻璃無紡布等)構成的基板的至少一個面上形成有由導電性材料(例如銅、金、導電性膏的固化物)構成的配線。所使用配線基板也可以由現有的制造方法得到的或者可在市場購得的。然后，將如第九實施方式所述的導電性膏供給配線基板的規定的區域，詳細來說就是用利用絲網印刷法供給電極(例如接合區)。具體而言，就是將按規定的圖案設計的具有開口部的掩模配置于配線基板之上，相對于掩模邊按壓邊移動涂刷器，使導電性膏穿過掩模的開口部而印刷在基板上。為了使印刷的導電性膏的厚度均勻，優選掩模為合金掩模(或者金屬制)，涂刷器由氟樹脂制成。印刷后，從基板除去掩模。另外，也可以替代絲網印刷法而改用其它的方法，例如利用噴墨法、分配器、浸漬、旋涂等將導電性膏供給向配線基板的規定的區域。其后，以與印刷上電子部件的電極(例如引線)的導電性膏接觸的形式在配線基板上對位安裝電子部件。安裝的方法雖然因電子部件的種類而不同，但一般而言，由于在后面的加熱工序導電性膏的粘度下降而能夠充分覆蓋電子部件的接合部，所以只要將電子部件配置在導電性膏之上即可。當然，也可以相對地按壓電子部件和導電性膏使彼此充分密合。然后，若對這樣得到的基板加熱，則在導電性膏中使擁有硫醇基的化合物起到固化劑的作用而使環氧樹脂熱固化。雖然加熱因所使用的固化劑而有所不同，但例如用7020(TC的溫度，優選用70120'C的溫度持續1.515分鐘來實施。加熱結束后，通過檢查導電性膏(或者至少是局部固化的固化物)的香味的有無來進行判斷。該項檢查即可以由具有正常嗅覺的操作者實施，或者也可以使用能感知氣味的檢査儀器來實施。通過固化將香味成分密封在固化物內，因而在實質上沒有導電性膏的氣味的情況下，就可以確定固化已經結束。但是，存在導電性膏的氣味的情況(包括即使導電性膏的氣味比加熱前降低了還仍然有氣味的情況)，由于香味成分沒有被完全密封，所以可斷定固化還不充分，從而不能認定固化的結束。因此，在這種情況下，要反復進行解熱及其后的檢查，直至變得沒有氣味可確認固化的結束。這樣，就能夠根據導電性膏氣味的有無來確認導電性膏的樹脂固化的結束。若確定樹脂的固化結束了，則導電性膏就成為導電性固化物，且利用該導電性固化物將電子部件機械性或電性粘接、安裝在配線基板。通過上述工序得到的電子部件安裝體可安裝在各種各樣的電氣電子儀器。在用本實施例制造的電氣電子儀器中，例如也可包括手機及頭戴立體聲耳機等便攜式儀器、電飯鍋、電磁爐及冰箱等食品加工或儲藏機器，以及人體脂肪計、肌膚水份計、電動牙刷及電動剃須刀等美容健康機器等。由于根據本實施例的電氣電子儀器的制造方法，可利用氣味很容易確認導電性膏的樹脂固化的結束，所以能夠低成本及高精度的檢查。利用本實施例的制造方法得到的電子部件安裝體，乃至具備該電子部件安裝體的電氣電子儀器具有很高的品質可靠性。下面，通過實施例及比較例來進一步詳細說明本專利申請的第一第三各發明的安裝用接合材料及安裝有使用安裝用接合材料制作的電路基板的電氣電子儀器。第一發明1、安裝用粘接劑首先，作為第一發明的實施例，將如下所示的環氧樹脂、潛伏性固化劑、無機質增粘劑、導電性粒子及該性劑A用滾筒式攪拌機進行分散、混揉，再通過附加減壓G0mmHg以下)操作使其脫泡，調制成安裝用粘接劑(實施例13)。各成分的混合比例按如表1所示。環氧樹脂1，6-己二醇二縮水甘油醚型環氧樹脂(旭電化工業株式會社制造，商品名稱環氧ACR)，潛伏性固化劑2—甲基咪唑吡啶(日本環氧樹脂株式會社制造，商品名稱工匕。年二7M12AZ)'無機質增粘劑AEROSIL(日本7工口-》株式會社制造，商品名稱AEROSIL(注冊商標)200)，導電性粒子平均粒徑約6pm的銀粉(三井金屬礦業株式會社制造)"改性劑A:含硫化合物三羥甲基丙垸三硫代丙酸酯(液體)另外，作為比較例除按表1所示的改性劑的種類或混合量做了變更之外都與上述實施例做成一樣，調制了安裝用粘接劑(比較例15)。，改性劑B:硅垸系偶合劑(東l/株式會社制造，乙烯基三甲氧基硅烷)，改性劑C:鈦酸脂系偶合劑(Ajinomoto株式會社制造，商品名稱7V—y7夕卜KRTTS)表l安<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>*)記號"一"表示未添加對用上述方法得到的實施例13及比較例15的安裝用粘合劑的特性做出了評價，按如下所述的方法求出了固化溫度及保存穩定的天數。1)固化溫度準備8份未固化的安裝用粘接劑的樣品，在表面實行了鍍銅的玻璃環氧基板上直接印刷(被印刷的粘接劑具有縱橫分別為約lmm，高約0.1mm的長方體形狀)，分別用60°C、70°C、80°C、90°C、100°C、110°C、120。C及13(TC的溫度加熱IO分鐘，之后，在室溫(約25'C)下使其自然冷卻。另外，也可以將印刷改為使用可得到同等精度的復印。將得到的樣品裝入差示熱分析裝置用勻速升溫(1(TC/分鐘)法加熱，測量了從在規定溫度的加熱后的狀態到直至變為完全固化的狀態所使用的熱量Q1。將未固化的安裝用粘接劑的另一樣品裝入差示熱分析狀之后用勻速升溫法(1(TC/分鐘)加熱，預先測量從在規定溫度的加熱后的狀態到直至變為完全固化的狀態所使用的熱量QO，分別使用下述的式(1)計算出了在上述的規定溫度下的加熱的固化率R(%)。數1<formula>formulaseeoriginaldocumentpage31</formula>(i)將固化率R達到90。/。以上的溫度條件中的最低低溫度作為固化溫度。另外，依據發明者們現有的豐富知識可以判定，只要得到90%以上的固化率就能表現出長期而良好的電及機械的粘接可靠性。2)保存穩定天數在調制出安裝用粘接劑的樣品后立即測定其粘度no，在約25t:溫度下靜置的同時定期測量了粘度iU。粘度測量是使用E型粘度計實施的。而且以達到iU》2XiiO所需的天數作為保存穩定天數。另外，依據本發明者們的經驗，只要得到7天以上的穩定保存天數在實用方面就毫無問題。對這些特性進行評價的結果如表2所示。表2安裝用粘接劑的特性評價<table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>自表2可知，即實施例13的安裝用粘接劑所有的固化溫度都低，表現出適宜實用的保存穩定性。與此相對，比較例14的安裝用粘接劑固化溫度比實施例13的安裝用粘接劑都高，比較例5的安裝用粘接劑得不到保存穩定性。2、電路基板的制作及組裝了該電路基板的電氣電子儀器的工作使用在上面得到的實施例13以及比較例13的安裝用粘接劑制作電路基板，確認了組裝有該電路基板的電氣電子儀器的共作。首先，為了掌握用反射爐加熱時的最高溫度，規定為實施例13以及比較例13的安裝用粘接劑的各固化溫度(表1)及加熱時間10分鐘的條件，通過在反射爐設置溫度傳感器的基板，連續測量了基板承受的溫度。將由此得到的溫度曲線圖的最高溫度作為軟溶波峰溫度如表3所示。接著，禾,印刷或者復印將實施例13以及比較例13的安裝用粘接劑供給各個基板的電極上，使電子部件的電極與粘接劑接觸后將電子部件對位配置于基板，通過規定為安裝用粘接劑的各固化溫度(表1)及加熱時間10分鐘的條件的軟溶的將電子部件安裝在基板而制作了電路基板。電子部件使用的是耐熱溫度9(TC的連接器(聚乙烯成型品)。插入上述制作的電路基板，作為電氣電子儀器組裝成小型圓盤式喇叭。對于由此得到的電氣電子儀器是否正常工作進行了確認。其結果如表3所示。表3電路基板的制造過程中的加熱條件及電氣電子儀器的工作使用的安裝用粘接劑軟溶(reflow)波峰溫度rc)電氣電子儀器的工作<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>自表3可知，g卩，插入了使用實施例13的安裝用粘接劑制造的電路基板的電氣電子儀器，制造電路基板時的軟溶波峰溫度比電子部件的耐熱溫度低，由于沒有引起電子部件的熱損傷故而可正常地工作。與此相對，插入了使用比較例13的安裝用粘接劑制造的電路基板的電氣電子儀器，制造電路基板時的軟溶波峰溫度比電子部件的耐熱溫度高，由于引起熱損傷故而不能工作。第二發明實施例4將100重量份的氧化銀及1重量份的雙硫氫基硅烷添加到100重量份的乙醇中，對此施加2個小時超聲波(22.9kHz、100W)，從氧化銀中形成銀納米粒子(平均粒徑約8nm)，由此調制成銀粒子(在本實施例當中是銀納米粒子)的分散液。然后，在得到的分散液中，按分散液中的每100重量份銀粒子添加100重量份的其它銀粒子(平均粒徑約5pm)及20重量份的雙酚E型環氧樹脂(商品名稱"埃比科特環氧樹脂871"，日本環氧樹脂株式會社制造)，使用三絞滾筒機進行混揉，得到了導電性膏。實施例5將100重量份的銀粒子(平均粒徑約l(Him)及20重量份的雙硫氫基癸烷添加到IOO重量份的乙醇中，由此調制成銀粒子的分散液。然后，在得到的分散液中，按分散液中的每ioo重量份銀粒子添加ioo重量份的其它銀粒子(平均粒徑約5pm)及20重量份的雙酚F型環氧樹脂(商品名稱"埃比科特環氧樹脂871"，日本環氧樹脂株式會社制造)，使用三絞滾筒機進行混揉，得到了導電性膏。實施例6在實施例4中，使用具有氨基的含硫化合物1，IO—二基氨癸垸替代具有硫醇端基的含硫化合物1，IO—雙硫氫基硅垸，除此之外都與實施例4一樣，得到了導電性膏。比較例6將100重量份的鎳粒子(平均粒徑約5pm)及1重量份的雙硫氫基硅烷添加到100重量份的乙醇中，由此調制出鎳粒子的分散液。然后，在得到的分散液中，按分散液中的銀粒子每100重量份添加IO重量份的雙酚F型環氧樹脂(商品名稱"埃比科特環氧樹脂871"，日本環氧樹脂株式會社制造)，使用三絞滾筒機進行混揉，得到了導電性膏。為了對通過上述實施例46及比較例6得到的導電性膏進行評價，按照下述的方法進行了對保存穩定性及電阻率的試驗。，保存穩定性(或者耐久性)將導電性膏放入規定為25"C的恒溫箱內在空氣環境中保存，直至變得沒有了導電性膏的流動性，具體而言，就是研究發現直至用E型粘度計測出的測定粘度達到50Pa，s以上的時間達到1個月。電阻率將導電性膏在PET(聚對苯二甲酸乙二酯)制成的薄膜上涂敷成厚50iim、寬3mm、長150mm的區域，對其用5000mJ的累計光通量照射紫外線，然后，用規定的溫度加熱30分鐘使其固化，之后，根據JISK6911測定了固化物的體積電阻率，由該測定值求出了電阻率。其結果如表4所示表4<table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table>實施例46的導電性膏在保存穩定性試驗的實施期間(一個月)內失去了流動性，表現出高的保存穩定性(表4)。分析認為，其原因在于，通過含硫化合物用其端基配位于銀粒子表面后形成金屬配位化合物，硫醇基或氨基被蓋住，其結果是，不是和環氧樹脂發生反應而是引起固化。另外，就實施例46的導電性膏而言，通過目測可以確認，即使在保存穩定性試驗的實施之后也是銀粒子穩定地分散，而不是銀粒子凝集在一起。特別是實施例4的導電性膏含有納米級的銀粒子，即使是易于凝集的納米粒子，也能夠通過如上所述的形成金屬配位化合物，而穩定地存在于樹脂中。再者，實施例46的導電性膏在電阻率試驗中表現出可滿足作為導電性材料的非常低的阻抗(表1)。分析認為其原因在于，就導電性膏而言，由于在電阻率試驗中的紫外線照射及其后的加熱，擁有硫醇基或者氨基端基的含硫化合物從銀粒子脫離，脫離后的含硫化合物作為環氧樹脂的固化劑發揮功能使樹脂固化，樹脂的固化收縮力使銀粒子彼此接觸或接近。特別是實施例4的導電性膏與實施例5的導電性膏相比較表現出非常低的電阻。分析認為這是因為因電阻率試驗中的加熱而使銀納米粒子低溫燒結的緣故。另外，實施例6的導電性膏與實施例4的導電性膏不同，其在將加熱溫度設為12(TC的情況下測不到電阻率的值沒有表現出導電性。分析認為其原因在于，在此條件下，擁有氨基端基的含硫化合物未從銀粒子脫離，因而不能作為環氧樹脂的固化劑發揮功能。可以證明，若加熱溫度更高，例如若如表4所示射為20(TC則表現出非常低的阻抗。另一方面，比較例4的導電性膏即使在將加熱溫度設為12(TC的情況下也能測到電阻率，顯示出在作為導電性材料所能允許范圍的低值。分析認為其原因在于，由于在電阻率試驗中的紫外線照射及加熱，含硫化合物作為環氧樹脂的固化劑發揮功能使樹脂固化，樹脂的固化收縮力使鎳粒子彼此接觸或接近。但是，比較例4的導電性膏的保存穩定性只持續了2個小時，非常短。分析認為這是因為，由于使用鎳粒子，所以含硫化合物的硫醇端基沒有配位于鎳粒子表面而是游離存在，其結果就是在保存期間與環氧樹脂發生反應而引起固化。(第三發明)作為第三發明的導電性膏的實施例及比較例，是將如表5所示的構成成分按如表5所示的比例進行混合從而調制出各種導電性膏。在這些實施例及比較例中，樹脂及導電性填充物使用同樣的物質。樹脂使用雙酚A型環氧樹脂，導電性填充物使用平均粒徑215pm的銀粒子(商品名稱"、乂々3—卜"，福田金屬箔粉工業株式會社制造)。固化劑使用咪唑系固化劑(商品名稱"年工7、/一》"(注冊商標)，四國化成制造)或者聚硫醇系固化劑(硫基丙酸)。在實施例中香料使用萜二烯、乙基香草醛或肉桂酰胺，而另一方面，在比較例中未添加香料。表5<table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table>表6<table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table>關于實施例7、9及比較例7、8，進行了由100名具有正常嗅覺的被驗者將鼻子貼近導電性膏聞其味道以嘗試是否有不快的感覺的試驗。在此，臭味不快指數定義為以下的式(2)。數2臭味不快指數-(有不快感的被驗者人數)/(被驗者總數)(2)結果顯示在表7中。表7<table>tableseeoriginaldocumentpage37</column></row><table>由表7可以確認，若將實施例7、8和除了未添加香料之外都與實施例7及8為同樣條件的比較例7、8相比較，實施例7比比較例7的臭味不快指數低，實施例8比比較例8的臭味不快指數低，不快的臭味被減弱。另外，對于實施例9及比較例8以及作為參考的比較例7，將導電性膏用IO(TC溫度加熱IO分鐘固化后，根據JIS—K6911測量了固化物的體積電阻率。其結果如表8所示。表8<table>tableseeoriginaldocumentpage37</column></row><table>由表8可以確認，若將實施例9和除了未添加香料之外其他都與實施例9為同樣條件的比較例8相比較，實施例9比比較例7的臭味不快指數低，還表現出更良好的導電性。分析認為其原因在于，由于在實施例9用作香料的肉桂酰胺具有還原性，所以即使將具有硫醇基(一SH)的化合物用作固化劑也不會有效地抑制用作導電性填充物的銀粒子的硫化。從表8看出，未使用香料的情況下，將擁有硫醇基的化合物用作固化劑的比較例8，比將沒有硫醇基的化合物用作固化劑的比較例7更能提高體積電阻率。分析認為其原因在于，若不存在具有還原性的化合物，則硫醇基使導電性填充物的金屬硫化而產生硫化物。另外，關于實施例8和比較例8，使用導電性膏得到的導電性固化物，在將電子部件安裝于配線基板的電子部件安裝體的制造工序中，對固化結束的檢査的容易度進行了評價。就實施例8而言，可以判斷出，有導電性膏的氣味時固化尚未結束，而如果沒有氣味則表明固化已經結束。因此，實施例8容易檢査，評價為O。與此相對，就比較例8而言，用目測識別樹脂色調的變化，或者除了測定連接強度或連接阻抗以外沒有別的方法，在前者的情況下由于受導電性填充物影響而難以確認，在后者的情況下需要儀器測定。因此，比較例8比起比較例8來檢査困難，評價為A。其結果如表9所示。另外，對將擁有硫醇基(一SH)的化合物用作固化劑的這些導電性膏的儀器可應用率進行了調査。在此，儀器可應用率定義為如下的式(3)。數學式3儀器可應用率-(允許使用導電性膏的電氣電子儀器的數目)/(電氣電子儀器的總數)X100...(3)需要指出的是，電氣電子儀器的總數以及允許使用導電性膏的電氣電子儀器的數目都是概略性的。其結果一并如表9所示。表9<table>tableseeoriginaldocumentpage38</column></row><table>表9表明，實施例8與比較例8相比容易檢査，儀器可使用率也大幅度提高。工業實用性使用本申請的第一第三中的任一發明的導電性接合材料而形成的電路基板能夠插入任意的電氣電子儀器進行使用。這樣的電氣電子儀器包含電視攝像機、便攜式CD、便攜式MD、便攜式DVD、手機及筆記本式個人電腦等可移動的電氣電子儀器；立體音響、臺式電腦、電視電話、DVD唱機、CD唱機、DVD錄像機、CD錄像機及電視機等通常靜置使用的電氣電子儀器；炊事機械、電磁爐、電冰箱、吸塵器、洗衣機、空氣調節器、照明器械、內部互通電話、防范攝像頭、監視攝像頭、漏氣檢測器及帶有清洗功能的座便器等家庭使用的電氣電子儀器；及汽車音響、汽車導航、車輛空調、車輛傳感器、發動機控制器、車載攝像頭、自動制動安全控制系統(ABS)及前大燈等四輪汽車、兩輪摩托車及用于其它車輛的電氣電子儀器。第一及第二發明的導電性接合材料，在電氣/電子電路形成
技術領域：
，可廣泛地應用于配線基板的配線形成用材料、多層基板的配線層間導通用材料以及電子部件安裝體的安裝用接合材料等。第三發明的導電性接合材料，在電氣/電子電路形成
技術領域：
，例如作為電子部件安裝體的安裝用接合材料，可應用在包括便攜式儀器、食品的加工或者保存儀器以及美容健康儀器等在內的廣闊的用途。權利要求1、一種導電性接合材料，其含有導電性粒子成分、環氧樹脂成分、及環氧樹脂固化性成分，該導電性接合材料的特征在于，環氧樹脂固化性成分包含鏈狀或者環狀的含硫化合物。2、如權利要求1所述的導電性接合材料，其特征在于，還包含增粘劑。3、如權利要求1所述的導電性接合材料，其特征在于，導電性粒子成分為金屬粒子，含硫化合物配位于金屬粒子的表面，通過規定的附加條件，所述硫醇化合物從金屬粒子脫離后成為環氧樹脂固化性成分。4、如權利要求13中任一項所述的導電性接合材料，其特征在于，金屬粒子選自金、銀及銅。5、如權利要求3或4所述的導電性接合材料，其特征在于，所謂規定的附加條件，是指附加紫外線照射、電子線照射及加熱中的任意一種以上的操作。6、如權利要求15中任一項所述的導電性接合材料，其特征在于，金屬粒子具有lnm100pm的平均粒徑。7、如權利要求16中任一項所述的導電性接合材料，其特征在于，還包含香料。8、如權利要求7所述的導電性接合材料，其特征在于，導電性粒子成分為金屬粒子，香料為具有還原性的物質。9、一種形成電氣電子回路的方法，其特征在于，在涂敷了權利要求18中任一項所述的導電性接合材料之后，通過使環氧樹脂固化性成分活化而使環氧樹脂固化，形成電氣電子回路。10、一種電氣電子儀器，具有利用權利要求9所述方法形成的電氣電子回路。全文摘要本發明提供一種導電性接合材料，其保存穩定性高，且在期望的情況下固化，優選快速地進行低溫固化。其中一發明的特征在于，導電性接合材料包含有導電性粒子成分、環氧樹脂成分及環氧樹脂固化性成分，環氧樹脂固化性成分還包含具有硫醇基的改性劑。另一發明的特征在于，在導電性接合材料中，環氧樹脂固化性成分包含具有配位于金屬粒子表面的端基的含硫化合物，通過該端基從金屬粒子的表面脫離，使上述含硫化合物表現出環氧樹脂的固化作用。導電性接合材料也可包含香氣成分。文檔編號H01B1/22GK101147210SQ20068000930公開日2008年3月19日申請日期2006年3月22日優先權日2005年3月23日發明者宮川秀規,山口敦史,杉山久美子,樋口貴之,酒谷茂昭申請人:松下電器產業株式會社