封裝型電子部件的引線端子的切斷方法

專利名稱：封裝型電子部件的引線端子的切斷方法
技術領域：
本發明涉及具有樹脂封裝的電子部件的制造方法。特別是，本 發明涉及切斷從樹脂封裝突出的引線端子的方法。這里所述的電子 部件是例如電容器或半導體集成回路等。
背景技術：
下述的專利文獻1說明一個作為封裝型電子部件的例子的固體 電解電容器。該固體電解電容器具有熱硬化性合成樹脂的封裝和從
該封裝突出的陽極引線端子與陰極引線端子。在封裝中設置有電容 器元件。該電容器元件具有由有閥作用的金屬材料(以下簡單地稱 "閥作用金屬")構成的芯片、從芯片的一端面突出的陽極棒和在芯 片的外周面上形成的陰極膜。陽極棒和陰極膜分別與陽極引線端子 和陰極引線端子連接。
上述現有技術的固體電解電容器是如以下所述進行制造的。首 先，準備具有規定圖形的引線框架。該引線框架具有互相平行延伸 的兩個支承導軌和設在這些支承導軌間的多對引線端子(陽極引線 端子和陰極引線端子)。在各對中，陽極引線端子和陰極引線端子互 相相對地設置。通過對這些陽極引線端子和陰極引線端子實施電鍍 處理，形成金屬電鍍層(例如，焊錫電鍍層)。
其次，在各陽極引線端子和與它對應的陰極引線端子之間配置 電容器元件。這時，分別以電氣導通的方式，將上述陽極棒固定在 陽極引線端子上，將上述陰極膜固定在陰極引線端子上。隨后，用 樹脂封裝密封整個電容器元件。
最后，在各引線端子中，切斷從封裝突出的地方。利用可升降
運動的切斷用沖頭(punch)進行切斷。這樣，得到從支承導軌分離
的固體電解電容器。
當將上述固體電解電容器安裝在印刷電路基板等上時，從封裝 突出的兩個引線端子被焊接在印刷電路基板上。
根據上述的現有技術，利用切斷用沖頭切斷預先形成有焊錫電 鍍層的引線端子。因此，各引線端子的前端面，即用沖頭切斷的面， 不被焊錫電鍍層覆蓋。結果，焊錫難以附著在各引線端子的前端面 上，當將固體電解電容器安裝在印刷電路基板上時，出現不能得到 充分的安裝強度的問題。:日本特開2004-172527號公報。

發明內容
本發明的目的是提供一種可解決上述問題的、封裝型電子部件 的引線端子的切斷方法。
本發明提供了一種封裝型電子部件的引線端子的切斷方法，該 封裝型電子部件包括樹脂制的封裝；由該封裝覆蓋的元件；以及與 該元件導通并且含有從上述封裝向外部突出著的突出部的引線端 子。該切斷方法具有下列工序通過除去上述突出部的一部分，在 上述引線端子上形成寬度窄的橋部的工序；在上述突出部上實施金 屬電鍍處理的工序；和在上述寬度窄的橋部的位置，切斷上述引線 端子的工序。
通過在上述引線端子的上述突出部上形成凹口或貫通孔來設置 上述寬度窄的橋部。
根據上述方法，在通過從引線端子的突出部除去一部分，而在 上述引線端子上形成寬度窄的橋部后，對上述突出部進行金屬電鍍 處理。然后，在上述寬度窄的橋部的位置上切斷上述引線端子。結 果，在切斷后的引線端子上，不但在上面，下面和兩個側面上，而 且在前端面的一部分上也能夠殘留金屬電鍍層。
根據上述結構，當將封裝型電容器安裝在印刷電路基板等上時， 可提高上述引線端子的前端面的焊料浸潤性。這樣，可達到提高該
電容器在印刷電路基板上的安裝強度的效果。
另外，在切斷上述引線端子的工序后，由于不需要另外設置在 上述引線端子的前端面上形成金屬電鍍層的工序，具有抑制制造成 本的效果。
上述引線端子的切斷優選利用切斷用沖頭和承載模來進行。上 述切斷用沖頭具有與上述引線端子抵接的切斷功能部和不與上述引 線端子抵接的非切斷功能部。上述切斷功能部也可以采用以上述非 切斷功能部為基準，朝向上述封裝突出的形式。這種結構也可通過 在上述切斷用沖頭的切斷面側上形成凹部來實現。通過使用這樣的 切斷用沖頭，可在最終得到的封裝型電子部件的引線端子的前端殘 留形成有金屬電鍍層的區域。
例如，根據本發明，可以切斷在上述寬度窄的橋部中最接近封 裝的部分。這樣，切斷后的上述引線端子的前端面成為切斷面(引 線端子的一部分直接露出的面)和用金屬電鍍層覆蓋的覆蓋面為在 一個面上的形狀的平坦面。即在上述引線端子的前端面上不存在 臺階或突起物。結果就是，覆蓋上述引線端子的前端側的上述金屬 電鍍層和涂布在印刷電路基板等上的焊錫膏容易焊接在一起。


圖1是利用基于本發明第一實施方式的方法所制造的固體電解
電容器的截面圖2是圖1的固體電解電容器的底面側的立體圖3是圖1所示的固體電解電容器制造時使用的引線框架的立
體圖4A是說明基于本發明第一實施方式的方法的部分截面圖； 圖4B是沿著圖4A的IVb-IVb線的截面圖； 圖5是說明基于本發明第二實施方式的方法的圖，它相當于圖 4B的截面圖6是說明基于本發明第三實施方式的方法的圖，它相當于圖
4B的截面圖。
具體實施例方式
首先，參照圖1 圖4B，說明基于本發明第一實施方式的方法。 這些圖中，圖1和圖2大致地表示利用該方法得到的封裝型電子部 件的結構。圖示的電子部件為固體電解電容器，但它僅僅是用于進 行說明的例子，本發明的適用對象不限于固件電解電容器。
如圖1所示，固體電解電容器1具有電容器元件2、 一對引線 端子3 (陽極引線端子3a和陰極引線端子3b)、和由熱硬化性合成 樹脂構成的封裝5。各引線端子由金屬板構成。封裝5密封電容器 元件2的整體。各引線端子3的一部分被封裝5覆蓋， 一部分在封 裝5的外部露出(也請參照圖2)。另外，各引線端子3在水平方向 上從封裝5突出。
電容器元件2具有芯片6和從該芯片的一端面(在圖1中是右 端面)突出的陽極棒7。芯片6是燒結鉅等閥作用金屬的粉末而制 成的多孔質體。同樣，陽極棒7也由閥作用金屬構成。雖然圖中沒 有顯示出，但是在芯片6上形成有電氣絕緣性高的電介質膜。另外， 在芯片6上(正確地說是在上述電介質膜上)，除去上述右端面的地 方，形成有固體電解質層。再者，在該固體電解質層上形成有陰極 膜8。
如圖l所示，立起設置狀的連接片9熔接在陽極引線端子3a上。 這樣的立設部，也可以通過部分地彎曲陽極引線端子3a而形成。連 接片9通過導電性漿料(paste)或錫膏以電氣上導通的方式固定在 電容器元件2的陽極棒7上。另一方面，陰極引線端子3的上表面 通過導電性漿料、錫膏或熔接以電氣上導通的方式固定在陰極膜8 上。
其次，參照圖3、圖4A和圖4B來說明上述固體電解電容器1 的制造方法的一個例子。
首先，通過沖切加工一塊金屬薄板，準備圖3所示的引線框架
11。引線框架11具有互相平行延伸的一對支承導軌12和多對引線
端子(陽極引線端子和陰極引線端子)3 (在圖3中，只表示一對引 線端子3)。將多對引線端子3，在支承導軌12的長邊方向上，隔開 規定的距離分開配置。各引線端子3構成為通過從一個支承導軌向 著另一支承導軌呈直角延伸，與對應的另一引線端子3相對。另外， 在各引線端子3上，形成有在上下方向貫通該端子的貫通孔13。如 圖3所示，各貫通孔13位于以后形成的封裝5的外側。各貫通孔 13被一對寬度窄的橋部23從兩側夾住。
其次，如圖3所示，在陽極引線端子3的自由端部上熔接向上 的連接片9。這種向上的連接部也可以通過彎曲陽極引線端子3的 自由端部來形成。其次，通過對各引線端子3進行金屬電鍍處理， 形成作為基底層的鎳電鍍層(圖中沒示出)和焊料浸潤性好的金屬 電鍍層15 (參照圖1)。金屬電鍍層15由錫或焊錫構成。這種金屬 電鍍處理可以對各引線端子3的整體進行，也可以只對其中的一部 分進行。在后者的情況下，在引線端子3中，至少在從封裝5向外 側突出的地方，必需進行該電鍍處理。通過該金屬電鍍處理，各貫 通孔13的內壁面也被金屬電鍍層15覆蓋。
其次，如圖3所示，在一對引線端子3之間配置電容器元件2， 使陽極棒7和連接片9接觸。于是，通過導電性漿料或焊膏，分別 以使其電氣導通的方式將陽極棒7固定在連接片9上，將陰極膜8 固定在陰極引線端子3上。
其次，形成覆蓋電容器元件2全體的封裝5。封裝5能夠通過 以下的方法形成。首先，在引線框架11的上表面上放置具有規定大 小的空洞的型箱(圖中沒有示出)。這時，電容器元件2被收容在上 述型箱的空洞內。然后，使液狀的熱硬化性合成樹脂流入上述空洞 內，直至電容器元件2完全淹沒。最后，通過使所供給的該樹脂硬 化，形成封裝5。另外，引線端子3的上述金屬電鍍處理也可以在 該封裝形成工序后進行。在這種情況下，上述基底層和金屬電鍍層 15在引線端子3的露出部分(沒有用封裝5覆蓋的部分)上形成。
如圖4A所示，在封裝5形成后，利用承載模16從下方支承封 裝5。然后，利用可升降運動的切斷用沖頭17切斷各寬度窄的橋部 23 (切斷工序)。這樣，從一對支承導軌12切離固體電解電容器1 的完成品(參照圖1和圖2)。
如圖4B所示，在各切斷用沖頭17的切斷作用面18上，在垂 直方向上形成有呈長狀延伸的凹部19。或者，如果用另一種看法， 則是各切斷沖頭17具有由凹部19隔開的兩個切斷作用面18。各個 切斷作用面18，相對于非切斷作用面(凹部19的底面)，向前方(向 著封裝5的方向)突出。根據這樣的結構，在各引線端子3的切斷 面上，能夠將形成有金屬電鍍層15 (及其基底層)的區域S (參照 圖2)殘留下來。從圖3和圖4B可以理解，在貫通孔13的4個內 壁面中，該區域S與位于封裝5側的一面對應。如圖2所示，區域 S構成引線端子3的前端面的一部分，位于露出面C (沒有形成金 屬電鍍層15的部分)之間。
切斷沖頭17的切斷作用面18切斷引線端子3。這時，切斷作 用面18構成為只切斷寬度窄的橋部23，不與區域S接觸。為了實 現這點，設定凹部19的寬度(在圖4B的上下方向上測量的尺寸)， 使得與貫通孔13的寬度相同或者實質上相同。
如圖2所示，從支承導軌12切離的各引線端子3的前端面為兩 個露出面C和用金屬電鍍層覆蓋的區域S構成的平坦面。即露出 面C和區域S為相互在一個面上的形狀。
當將固體電解電容器1安裝在印刷電路基板上時，將從封裝5 向相互相反的方向突出的兩個引線端子3焊接在印刷電路基板上。
如果采用上述方法，則在從支承導軌12切離后，就各引線端子 3來說，不僅上面、下面和兩個側面，前端面的一部分(區域S)也 成為被金屬電鍍層15覆蓋的狀態。
根據這種結構，因為有區域S的存在，前端面的焊料浸潤性得 到提高。因此，當將固體電解電容器1安裝在印刷電路基板上時， 除了引線端子3的上面、下面和兩個側面外，該前端面也可通過銲
錫，適當地固定在印刷電路基板上。因此，可提高固體電解電容器 1在印刷電路基板上的安裝強度。
另外，根據上述方法，在切斷工序后，不需要另外設置在各引
線端子3的前端面上形成金屬電鍍層15的工序。因此，能夠控制制 造成本。
如圖4B所示，形成在切斷用沖頭17上的凹部19，在貫通孔 13的內壁面中，與引線端子3的切斷面(圖2的露出面C)之間的 區域S，在位置上對應。因此，在利用切斷用沖頭17進行切斷作業 時，切斷用沖頭17的切斷作用面18不與區域S接觸，不會摩擦。 這樣，能夠可靠地防止由切斷用沖頭17削去區域S的金屬電鍍層 15。結果，能夠提高固體電解電容器1的生產合格率。
另外，通過利用切斷用沖頭17和承載模16，切斷各寬度窄的 橋部23，如圖2所示，可使各引線端子3的前端面成為平坦面。在 這種結構中，在該平坦面的金屬電鍍層15的附近不存在突起等，因 此，各引線端子3的前端面的金屬電鍍層15和涂布在印刷電路基板 上的銲錫膏變得容易焊接，可提高固體電解電容器1在印刷電路基 板上的安裝強度。
另外，在各引線端子3的貫通孔13的兩側存在寬度窄的橋部 23。因此，通過這兩個寬度窄的橋部23，能夠在封裝5的成形時(封 裝工序時)，阻止熔融的合成樹脂侵入貫通孔13內。因此，在封裝 5成形后，可以不需要對各引線端子3的前端面進行除去樹脂溢料 的作業。
另外，在封裝5成形前，在各引線端子3上形成貫通孔13。因 此，在封裝5成形后，切斷各引線端子3時，能夠減小切斷截面積。 因此，切斷時的沖擊小，能夠減少對各引線端子3與封裝5的粘結 性的不利影響。
圖5是說明基于本發明第二實施方式的引線端子切斷方法的 圖。在本實施方式中，引線框架各引線端子的寬度窄的橋部為一個 (參照該圖的符號23')。這樣的寬度窄的橋部，能夠通過分別在各
引線端子3的兩個長邊側邊緣部上貫穿設置上下連通的凹口 13、，而 形成。從圖5可以理解，在各引線端子3上形成的一對凹口 13、設置 在成為封裝5的外側的地方。此外，在本發明中，在各引線端子3 上也可以只設置一個這種凹口 。
與第一實施方式的情況相同，也可對第二實施方式的各引線端 子3進行金屬電鍍處理。這種電鍍處理，在封裝工序前和后進行都 可以。在對各引線端子3進行金屬電鍍處理后，利用承載模16，從 下方支承封裝5，并且，利用可升降運動的切斷用沖頭17切斷各寬 度窄的橋部23、。這種切斷在寬度窄的橋部23、中接近封裝5的部分 進行。這樣，可從引線框架11的支承導軌12切離固體電解電容器 1的完成品。
在第二實施方式中，在各切斷用沖頭17、上形成有多個(在圖示 的例子中為兩個)凹部19'。這樣，切斷用沖頭17、具有兩個非切斷 功能面和由這些非切斷功能面夾住的切斷功能面18、。切斷功能面 18'比非切斷功能面向前方突出。當切斷各引線端子3時，切斷用沖 頭17'的切斷功能面18'構成為不與兩凹口 13'的前方內壁面(封裝5 側的內壁面)接觸。為了實現這點，設定切斷功能面18'的寬度(圖 5的上下方向測量的尺寸)，使得與寬度窄的橋部23、的寬度相同或 實質上相同。
在第二實施方式中，也與第一實施方式一樣，能夠在各引線端 子3的前端面上殘留金屬電鍍層，能夠提高在印刷電路基板等上的 安裝強度。另外，在第二實施方式中，在引線端子3的前端面上殘 留互相離開的兩個金屬電鍍層。
圖6為本發明的第三實施方式的說明圖。與第一實施方式同樣， 在引線端子3上設置有貫通孔13。另一方面，與第一實施方式不同， 第三實施方式的切斷用沖頭17"具有整體平坦的切斷功能面18"， 沒有設置凹部。在這種結構中，切斷功能面18"切斷寬度窄的橋部 23，另一方面，可以設定切斷位置，使得不與貫通孔13的封裝5 側的內壁面(金屬電鍍層形成區域S)接觸。具體地，如圖6所示，
也可以設定切斷功能面18"，使其從貫通孔13的上述內壁面向后方 (遠離封裝5的方向)適當地離開。
在第三實施方式中，實質上可使引線端子3的切斷面和金屬電 鍍層形成區域S為在一個面的形狀。另外，在第三實施方式中，不 需要準備具有復雜形狀的切斷用沖頭，這點是有利的。
適用本發明的電子部件不限于上述的固體電解電容器，如晶體 管等，具有三個以上的引線端子的零件也可以。另外，不需要直接 導通半導體芯片和各引線端子，也可以通過利用細金屬線的引線接 合法進行連接。
另外，各部分的結構不限于參照附圖所說明的實施方式，在不 偏離本發明的精神的范圍內，可作各種變更。
權利要求
1.一種封裝型電子部件的引線端子的切斷方法，該封裝型電子部件具有樹脂制的封裝；由該封裝覆蓋的元件；以及與該元件導通并且含有從所述封裝向外部突出的突出部的引線端子，其特征在于，該切斷方法包括通過除去所述突出部的一部分，在所述引線端子上形成寬度窄的橋部的工序；在所述突出部上實施金屬電鍍處理的工序；和在所述寬度窄的橋部的位置，切斷所述引線端子的工序。
2. 如權利要求1所述的切斷方法，其特征在于 通過在所述引線端子的所述突出部上形成凹口來設置所述寬度窄的橋部。
3. 如權利要求1所述的切斷方法，其特征在于 通過在所述引線端子的所述突出部上形成貫通孔來設置所述寬度窄的橋部。
4. 如權利要求1所述的切斷方法，其特征在于 利用切斷用沖頭和承載模進行所述引線端子的所述切斷。
5. 如權利要求4所述的切斷方法，其特征在于 所述切斷用沖頭具有與所述引線端子抵接的切斷功能部和不與所述引線端子抵接的非切斷功能部。
6. 如權利要求5所述的切斷方法，其特征在于 所述切斷功能部以所述非切斷功能部為基準，向著所述封裝突出。
全文摘要
本發明提供了一種封裝型電子部件的引線端子的切斷方法，該封裝型電子部件具有樹脂制的封裝(5)；由封裝(5)覆蓋的元件(2)；和與元件(2)導通并且含有從封裝(5)向外部突出的突出部的引線端子(3)。該切斷方法具有通過除去上述突出部的一部分，在引線端子(3)上實施寬度窄的橋部(23)的工序；在引線端子(3)的上述突出部上進行金屬電鍍處理的工序；和在寬度窄的橋部(23)的位置，切斷引線端子(3)的工序。
文檔編號H01G9/004GK101107687SQ200680002810
公開日2008年1月16日 申請日期2006年1月18日 優先權日2005年1月21日
發明者三輪忠稔, 小早川正彥, 野田昌宏 申請人:羅姆股份有限公司