專利名稱：適配卡散熱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，特別涉及一種裝設于適配卡的散熱結構。
背景技術：
現代個人計算機的發展可謂日新月異，使用者不僅要求計算機處理速度，同時更重視計算機的穩定性；由于在半導體集成電路技術上的長足進步，以及微米、奈米技術的突破，原本一顆芯片內含有數十個晶體管發展至目前高達數千萬個晶體管。雖然技術上的進步使得個人計算機的價格大幅降低，以及電子組件的效能大幅提升等優點，然而受限于電子組件的封裝技術，使得散熱能力卻往往無法與制程上并進。
而個人計算機處理速度的提升，通常是通過不同的功能適配卡組合才能發揮其效益，以圖形顯示卡為例，制造商為了滿足消費者的需求，都相繼推出處理速度更快的產品，所以，在圖形顯示卡上的芯片的工作頻率都高達數億赫茲(Hz)，而如此高頻率的工作速度，卻僅封裝在一顆1.2cm平方大小左右的集成電路(IC)芯片中，會衍生出由電子間的不斷地碰撞摩擦所產生的熱量問題。
因此在圖形顯示卡上的高熱量如果未能經由有效的散熱設計而去除，輕者造成耗電量的增加，甚至更可能損害到電子組件而縮短處理器的壽命，如此將嚴重影響到處理器的效率、可靠度與穩定性。因此，如何有效的將適配卡上芯片的熱量去除，以確保計算機的正常運作，成為適配卡制造商與使用者最關注的問題。
目前市面上最常用來去除個人計算機的適配卡產生熱量的方法，大體上可分為氣冷式散熱器與水冷式散熱器兩種。氣冷式散熱器則是以鰭片(Fin)與風扇(Fan)兩個原件為主體所組成，如以金屬材料所制成的鰭片式散熱器能大幅增加散熱面積，可以將適配卡的熱量分散而積存于散熱器，再由風扇所產生的強制對流即能有效的將熱量帶走以達到冷卻適配卡的芯片的效果，此類型散熱器不但構造簡單，且可達到滿意的效果。
但此種氣冷式散熱器鑒于目前大部份的制造商，都延用每一個設計原型須開一次模，以此設計模型直接做效能測試，但此種氣冷式散熱器所降低的溫度有限，而無法快速地大量帶走熱量。
而另一水冷式散熱器，一般以殼管式熱交換器(Shell-Tube Heat Exchanger)的設計為主體，如圖1所示的水冷頭10a，利用水的高熱容量(Heat Capacity)間接與熱源產生熱交換作用以帶走熱量，但若連接在適配卡20a上的水冷頭10a設計不良，即有可能因漏水而傷害適配卡20a上電子組件201a的顧慮，另外由于此款散熱器需在主機內部加裝一蓄水用的容器12a，并透過一泵14a，此容器12a在外型設計上仍要求足夠的散熱能力，而且這種利用高熱容量材質來散熱的設計，在高溫環境中長時間運轉下，水溫不斷升高后仍會大幅限制此類型散熱器的散熱能力。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種具有氣冷及水冷兩種散熱模式的適配卡散熱結構，同時透過散熱體及水冷頭的雙重散熱，以提升其適配卡上散熱效率。
為了達到上述的目的，本實用新型提供一種適配卡散熱結構，用以降低適配卡的發熱組件上所產生的高溫，包括散熱體，是具有導熱座、及成形于其上的多個散熱片，所述導熱座是貼附于發熱組件上；金屬風罩，其罩設于適配卡上，將所述散熱體完全罩入，并與散熱體的多個散熱片相互貼接；水冷頭，是貼附于所述金屬風罩外側，所述水冷頭上具有供冷卻液進出所述水冷頭的進水口及出水口。
藉此，所述發熱組件所產生的作用熱經由導熱座吸收后，再傳導至所述散熱體的鰭片上，同時所述作用熱再經由熱傳導作用擴散于所述金屬風罩上，最后由水冷頭的熱交換作用帶走發熱組件所產生的作用熱，以達成其散熱效果。
圖1為現有的水冷式散熱裝置立體結構圖；圖2為本實用新型的立體結構分解示意圖；圖3為本實用新型的立體組合圖；圖4為本實用新型的操作示意剖視圖；圖5為本實用新型的另一實施例結構剖視圖。
附圖標記說明現有技術10a水冷頭；12a容器；14a泵；20a適配卡；201a發熱組件。
本實用新型1散熱體；11導熱座；12散熱片；13散熱流道；2金屬風罩；21開口；3水冷頭；31進水口；32出水口；4適配卡；41發熱組件；5鎖固組件；6導管；7泵；8容置槽；9風扇。
具體實施方式
請參閱圖2及圖3，分別為本實用新型的立體結構分解示意圖及立體組合圖，可看出，本實用新型的主要結構是包括散熱體1、金屬風罩2及水冷頭3，其中所述散熱體1是具有導熱座11，及成形于導熱座11上的多個散熱片12，同時各散熱片12之間形成散熱流道13，所述散熱體1是設于適配卡4的發熱組件41上，同時所述導熱座11直接與發熱組件41相貼附；又，所述金屬風罩2的外觀是呈ㄇ字形，其兩端分別具有開口21，且罩設于所述適配卡4上并利用鎖固組件5將兩者連接固定，另所述金屬風罩2將散熱體1完全罩于其內部，同時所述散熱體1的多個散熱片12直接與金屬風罩2相貼接；最后，所述水冷頭3是直接貼附于金屬風罩2的外側上，同時對應于所述散熱體1的位置，其內具有流道供冷卻液流通(此為現有技術不再贅言)，所述水冷頭3上具有進水口31及出水口32，同時經由多個導管6連接泵7及容置槽8(此為現有技術不再贅言)；此外，所述散熱體1除了上述的結構外，亦可為鋁擠型散熱體1。
請參閱圖4，為本實用新型操作示意剖視圖，當所述適配卡4上的發熱組件41運作所產生的作用熱，直接由貼附于發熱組件41上的導熱座11所吸收之后，再向上傳導至成形于導熱座11的多個散熱片12(圖示中的箭頭方向為傳導方向)，并與流通于金屬風罩2內的空氣產生熱交換，以進行散熱作用；再者，由導熱座11傳導至多個散熱片12上的作用熱，更進一步向上傳導至與多個散熱片12相連接的金屬風罩2上，再均勻散逸至所述風罩2的罩體上，除了所述風罩2直接與外界的空氣進行氣冷散熱外，其作用熱亦可經由與金屬風罩2相貼附的水冷頭3所吸收后，與水冷頭3內部流動的冷卻液進行熱交換，以提升所述適配卡的散熱作用。
請參閱圖5，為本實用新型的另一實施例結構剖視圖，于所述金屬風罩2的一端開口21處設有風扇9，所述風扇9所產生的氣流方向是與散熱體1的散熱流道13相互平行，通過所述風扇9所產生的強制氣流，使所述散熱體1的多個散熱片12吸收發熱組件41所產生的作用熱，與空氣進行熱交換之后，直接由強制氣流由金屬風罩2的另一端開口21導出(圖示中的箭頭方向為氣流方向)，以加速氣冷的散熱作用。
而在上述金屬風罩2及散熱體1的連接結構中，亦可于金屬風罩2與散熱體1的多個散熱片12之間涂布具高導熱性的導熱介質，如導熱膏或錫膏，以提升散熱體1與金屬風罩2間的熱傳導作用。
以上所述的實施方式，為較佳的實施實例，當不能以此限定本實用新型實施范圍，若依本實用新型權利要求及說明書內容所作的等效變化或修飾，皆應屬本實用新型下述的專利涵蓋范圍。
權利要求1.一種適配卡散熱結構，用以降低適配卡的發熱組件上所產生的高溫，其特征在于，包括散熱體，是具有導熱座、及成形于其上的多個散熱片，所述導熱座是貼附于發熱組件上；金屬風罩，其罩設于適配卡上，將所述散熱體完全罩入，并與散熱體的多個散熱片相互貼接；水冷頭，是貼附于所述金屬風罩外側，所述水冷頭上具有供冷卻液進出所述水冷頭的進水口及出水口。
2.如權利要求1所述的適配卡散熱結構，其特征在于所述散熱體為鋁擠型散熱體。
3.如權利要求1所述的適配卡散熱結構，其特征在于所述散熱體的任兩鄰散熱片之間分別形成散熱流道。
4.如權利要求1所述的適配卡散熱結構，其特征在于所述散熱體與所述金屬風罩間設有導熱介質。
5.如權利要求4所述的適配卡散熱結構，其特征在于所述導熱介質為錫膏。
6.如權利要求4所述的適配卡散熱結構，其特征在于所述導熱介質為導熱膏。
7.如權利要求1所述的適配卡散熱結構，其特征在于所述金屬風罩的外觀是呈ㄇ字型。
8.如權利要求1所述的適配卡散熱結構，其特征在于所述金屬風罩的兩端分別具有開口。
9.如權利要求8所述的適配卡散熱結構，其特征在于更包括風扇，其設于金屬風罩的一端開口上。
10.如權利要求9所述的適配卡散熱結構，其特征在于所述風扇的風向與散熱體的散熱流道相平行。
11.如權利要求1所述的適配卡散熱結構，其特征在于水冷頭的位置是對應于散熱體的設置。
專利摘要一種適配卡散熱結構，是用以提供適配卡上的發熱組件散熱，所述散熱結構是包含散熱體、金屬風罩、以及水冷頭，其中所述散熱體具有導熱座及多個散熱片，所述導熱座與所述適配卡的發熱組件相貼附，又，所述金屬風罩設于散熱體之上，與所述散熱體連接，最后，所述水冷頭設于所述金屬風罩之上，藉此，所述發熱組件所產生的作用熱經由導熱座吸收后，再傳導至所述散熱體的鰭片上，同時所述作用熱再經由熱傳導作用擴散于所述金屬風罩上，最后由水冷頭的熱交換作用帶走發熱組件所產生的作用熱，以達成其散熱效果。
文檔編號H01L23/34GK2919806SQ200620120458
公開日2007年7月4日 申請日期2006年6月22日 優先權日2006年6月22日
發明者鄭家俊 申請人:訊凱國際股份有限公司