專利名稱：薄型化大電流smd電感結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種薄型化大電流SMD電感結構，特別涉及一種應用于SMD(surface mount design)的電感零件，通過主鐵心可供線組橫向繞線，以達到一種可快速簡便制造且具薄型化、低高度SMD電感為目的。
背景技術：
現有用于薄型化大電流的SMD電感結構，請參閱圖1所示，所述SMD電感1包括鐵心10、線組11及環蓋12所組成，其中，所述鐵心10是呈工字狀，所述線組11以垂直卷繞堆棧所述鐵心10的中柱100最少一圈以上，所述線組11兩端線各延伸焊設于所述環蓋12一側面120的焊接部12A、12B，又所述環蓋12罩覆所述鐵心10，形成SMD電感1零件，并透過所述環蓋12一側面120的焊接部12A、12B與電路板(圖未示)相接設，當制造一種供表面黏著技術(SMD)使用的電感零件時，又所述SMD電感1總高度在1mm以下的成品零件，所述工字狀鐵心10高度等于所述上擺101厚度加中柱100的高度加下擺102厚度的總合，綜觀，當垂直繞設線組11于所述中柱100上，其可繞設堆棧的線組11高度受限于所述中柱100的高度，又所述鐵心10的上擺101、下擺102的厚度太薄，人工加工繞線相對困難，且所述鐵心10的中柱100繞線方式無法采自動機器加工方式，需搭配人工操作，當人工操作加工的誤差，易造成所述鐵心10的上擺101、下擺102破損，因而造成所述鐵心10的斷裂，且又所述鐵心10的中柱100高度受限，其繞設的線圈數有限，又其所需繞設的圈數比，加工技術相對困難；現有技術的缺點1.現有SMD電感結構，所述鐵心的上、下擺的厚度過薄，人工加工繞線時易破損。
2.人力加工繁瑣，無法快速簡便制造生產。
3.良率低，制造成本無法降低。
因此，如何提供一種通過所述主鐵心可供線組橫向繞線，以達到一種可快速簡便制造且具薄型化、低高度SMD電感為目的，有效控制其穩定質量，進而達到節省人力及提高良率，即為本案發明人所欲解決的技術困難點的所在。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種薄型化大電流SMD電感結構，可以解決上述現有技術中存在的問題。
為了實現上述目的，本實用新型是提供一種薄型化大電流SMD電感結構，其包括ㄇ形蓋片，其是呈ㄇ形的矩狀體，與主鐵心黏固呈一體；主鐵心，設垂直狀的左擺與垂直狀的右擺，所述左擺與右擺間接設橫向中柱，所述主鐵心的中柱上橫向繞設線組；線組，以橫向繞設于所述主鐵心的中柱上，所述線組各延伸出兩端線與所述主鐵心的左、右擺下側面焊接部焊設。
通過所述主鐵心可供線組橫向繞線，以達到一種可快速簡便制造且具薄型化、低高度SMD電感為目的。
本實用新型的優點1.加工快且結構穩定，產能及質量相對提升。
2.本實用新型采橫向繞線方式制造，所述零件可符合達到薄型化、高度低的要求，且可搭配自動機具大量生產。
圖1為現有的SMD電感結構剖視圖；圖2為本實用新型的SMD電感結構分解示意圖；圖3為本實用新型的SMD電感結構立體示意圖。
附圖標記說明1-SMD電感；10-鐵心；100-中柱；101-上擺；102-下擺；11-線組；12-環蓋；120-一側面；12A、12B-焊接部；2-SMD電感；20-ㄇ型蓋片；21-主鐵心；210-中柱；211-左擺；212-右擺；213-焊接部；214-下側面；215-下側面；22-線組；A-端線；B-端線。
具體實施方式
為方便簡捷了解本實用新型的其它特征內容與優點及其所達成的功效能夠更為顯現，茲將本實用新型配合附圖，詳細說明如下。
請參閱圖2、3所示，為本實用新型的SMD電感結構示意圖，其包括ㄇ形蓋片20，其是呈ㄇ形的矩狀體，并透過粉體模造成型，又所述粉體可為鐵氧磁體(Ferrite)、陶磁體(Ceramic)或塑料材質，所述ㄇ形蓋片20罩覆所述主鐵心21本體，與所述主鐵心21的中柱210上的線組22，互成電感特性，并形成長矩狀電感結構；主鐵心21，設垂直狀的左擺211與垂直狀的右擺212，所述左擺211與右擺212間接設橫向中柱210，呈H形狀，并透過粉體模造成型，又所述粉體可為鐵氧磁體(Ferrite)或陶磁體(Ceramic)材質，在所述主鐵心21的左擺211下側面214及右擺212下側面215各設焊接部213，所述主鐵心21中柱210上橫向繞設線組22，又所述線組22兩端線A、B分別與所述焊接部213焊設；線組22，其為漆包線，以橫向繞設于所述主鐵心21的中柱210上，又所述線組22各延伸出兩端線A、B與所述主鐵心21左擺211下側面214及右擺212下側面215的焊接部213相焊設；通過所述主鐵心21的橫向繞線方式，解決現有結構中所述中柱100高度的限制及上擺101、下擺102過薄的缺失，一方面可降低所述主鐵心21的高度，另一方面通過所述部份組件的模塊化結構組合，可供快速簡便制造生產的運用，以進而達到一種具薄型化、低高度的大電流SMD電感的目的。
權利要求1.一種薄型化大電流SMD電感結構，其特征在于，包括形蓋片，其是呈形的矩狀體，與主鐵心黏固呈一體；主鐵心，設垂直狀的左擺與垂直狀的右擺，所述左擺與右擺間接設橫向中柱，所述主鐵心的中柱上橫向繞設線組；線組，以橫向繞設于所述主鐵心的中柱上，所述線組各延伸出兩端線與所述主鐵心的左、右擺下側面焊接部焊設。
2.如權利要求1所述的薄型化大電流SMD電感結構，其特征在于所述形蓋片的粉體為鐵氧磁體、陶磁體或塑料材質。
3.如權利要求1所述的薄型化大電流SMD電感結構，其特征在于所述主鐵心的粉體為鐵氧磁體或陶磁體材質。
4.如權利要求1所述的薄型化大電流SMD電感結構，其特征在于所述左擺與右擺間接設橫向中柱，呈H形狀。
專利摘要本實用新型提供一種薄型化大電流SMD電感結構，其包括ㄇ形蓋片，其是呈ㄇ形的矩狀體，與主鐵心搭配線組繞設，又所述ㄇ形蓋片與所述主鐵心黏固；主鐵心，設垂直狀的左擺與垂直狀的右擺，所述左擺與右擺間接設橫向中柱，所述中柱上繞設線組；線組，以橫向繞設于所述主鐵心的中柱上，又所述線組各延伸出兩端線與所述主鐵心的左、右擺下側面其焊接部焊設；通過所述主鐵心可供線組橫向繞線，以達到一種可快速簡便制造且具薄型化、低高度SMD電感為目的。
文檔編號H01F27/28GK2906854SQ20062011838
公開日2007年5月30日 申請日期2006年6月9日 優先權日2006年6月9日
發明者謝明諺 申請人:西北臺慶科技股份有限公司