專利名稱：模擬轉接卡結構的制作方法
技術領域：
本實用新型有關一種模擬轉接卡結構，特別指一種適于將MS Micro存儲卡模擬為MS Duo(Memory Stick Duo)存儲卡使用的轉接卡端子及組成結構。
背景技術：
傳統的存儲卡受限于記憶芯片(Memory)構裝技術等原因，無法將存儲卡整體縮小，不能滿足電子產品精巧化設計趨勢及需求，所以存儲卡研發廠商除了持續開發容量更大的記憶芯片外，并改良芯片及存儲卡的構裝方式，因而提出多種微型(Micro)存儲卡供消費者利用。因新規格的微型存儲卡與已知的一般存儲卡插槽不兼容，不啻使先前采用舊規格的電子產品或卡片閱讀機無法享受新科技，且存儲卡大廠競相研發多種不同型式的存儲卡，致使消費者難以獲得通用性的便利，坊間遂有模擬轉接卡的設計提出，是具有一模擬傳統存儲卡外型的外殼，于外殼后端設有一插槽，于插槽內設有電路板、轉接端子等相關必要元件，由此可將微型存儲卡插入，利用模擬轉接卡再與其它電子產品插接使用。
但已知的轉接卡外殼常采用金屬蓋與一塑料座組成，二者之間必須設計相互嵌合的結構，導致設計、制造及組裝程序繁瑣，不易降低成本及提升轉接卡構裝的良品率。特別是其內部的轉接端子10(如圖7所示)，設有一彈性突部101，并使彈性突部101的二端與轉接端子10本體呈連結，因此影響存儲卡5插入的順暢度，且易因存儲卡5插入動作，造成彈性突部101變形或毀損。
發明內容
本實用新型主要目的在于提供一種模擬轉接卡結構，由其殼體組裝結構的改良，達成制造、組裝成本降低、良品率提升及無需接地等功效，特別是由其內部轉接端子結構改良，使存儲卡易于插植，并防止接觸彈片被存儲卡擠壓損壞或變形，進一步維持轉接卡的實用功效。
依上述目的，本實用新型模擬轉接卡的實施內容包括一外殼、一絕緣件及多個轉接端子所組成，其中該外殼是采用塑料材料構成的一上殼蓋及一下殼蓋超聲波熔接組成，形成模擬一存儲卡的外型，于外殼一端設有一插槽，而其下殼蓋另一端底面設有排列的多個鏤空部；該絕緣件是一體成型而包覆多個轉接端子的元件，并嵌設于外殼內，用以方便組裝及固定；而該多個轉接端子是被絕緣件固定成排列狀的導電介子，各轉接端子具有一位于插槽中的內接端及一位于下殼蓋的鏤空部的外接端，其內接端設有一接觸彈片，該接觸彈片具有一固定端與所述內接端結合，及一自由端與存儲卡插入方向呈同向延伸，由此組成可供存儲卡插設而轉接于其它電子產品的模擬轉接卡。
由上所述，本實用新型由上、下殼蓋的塑料材料及超聲波熔接結構，達成制造、組裝成本降低、良品率提升及無需接地等功效，特別是以數轉接端子其接觸彈片結構改良，使存儲卡易于插植，并防止接觸彈片被存儲卡擠壓損壞或變形，維持轉接卡的使用功效。
圖1為本實用新型模擬轉接卡的分解立體圖。
圖2為本實用新型模擬轉接卡的組合立體圖。
圖3為本實用新型絕緣件及轉接端子共構的示意圖。
圖4為本實用新型單一轉接端子結構的示意圖。
圖5為本實用新型應用實施動作的斷面示意圖。
圖6為本實用新型應用實施動作的立體示意圖。
圖7為已知轉接卡內部轉接端子結構的示意圖。
具體實施方式
如附圖所示，本實用新型的模擬轉接卡結構，是一種可將微型(Micro)存儲卡模擬成為傳統存儲卡使用的轉接卡，以下僅以可供微型MS存儲卡(Memory Stick)轉接的模擬轉接卡結構為較佳實施例的說明，該模擬轉接卡主要包括一外殼1、一絕緣件2及多個轉接端子3所組成，并可設有定位彈片4達成插植定位及穩定的功能，其中外殼1，(如圖1及圖2所示)是采用塑料材料構成的一上殼蓋11及一下殼蓋12組成的中空殼，其上、下殼蓋11、12構成為淺凹片狀，并應用超聲波熔接結構使上、下殼蓋11、12的對合邊111、121相互結合，形成模擬一存儲卡的外型；于外殼1一端設有一插槽13，而其下殼蓋12另一端底面設有排列的多個鏤空部122，用以作為轉接端子3外接端32的露出部，而使外接端32可與其它電子產品接觸導通；絕緣件2，(如圖3所示)是塑料材料一體成型同時包覆下述多個轉接端子3的絕緣元件，其形狀與上、下殼蓋11、12的內部預置空間為匹配對應，且于絕緣件2上設有可供上、下殼蓋11、12嵌扣結合的嵌孔21；轉接端子3，是被絕緣件2固定成排列狀的金屬質導電介子，預先利用嵌入射出成型(Insert-molding)共構結合于絕緣件(如圖3所示)，各轉接端子3具有一內接端31及一外接端32(如圖4所示)，其內接端31設有一接觸彈片33，該接觸彈片33具有一固定端331與所述內接端31結合，及一自由端332與存儲卡插入方向呈同向延伸，并于自由端332上設有一接觸突部333；由此令共構的絕緣件2及轉接端子3嵌合于外殼1內，使轉接端子3的內接端31及接觸彈片33位于插槽13選定位置處，而其各個外接端32貼覆下殼蓋12的鏤空部122，使外接端32經由鏤空部122可與其它電子產品作接觸；定位彈片4，(如圖1所示)嵌設于外殼1內部的插槽13二側，用以將插入后的存儲卡施予固定的彈性件，其是以金屬片成型有一嵌合部4 1及一存儲卡扣部42，由嵌合部41與上、下殼蓋11、12的內部預置空間為匹配對應，使存儲卡扣部42位在外殼1內部的插槽13二側；由上述外殼1、絕緣件2、轉接端子3及定位彈片4即組成本實用新型模擬轉接卡，可供微型存儲卡5(例如MS Micro，Memory Stick Duo)插設于外殼1的插槽13中(如圖5及圖6所示)，使微型存儲卡5的外接電部與各轉接端子3的接觸彈片33觸接，由此利用外殼1模擬其它存儲卡外型的形態，再插植于相匹配的電子產品，達成電子產品能充分利用各種新式存儲卡的功能。
本實用新型主要是由該轉接端子3內接端31的接觸彈片33結構改良，使該接觸彈片33具有一自由端332與微型存儲卡5插設方向相同(如圖5所示)，所以在該微型存儲卡5插入插槽13時，可順暢的下壓接觸彈片33，改善已知端子彈性突部呈二端連結所造成的插植停滯感，并避免接觸彈片33被微型存儲卡5的插入動作擠壓損壞。其次，因本實用新型的外殼1是采用全塑料的上、下殼蓋11、12構成，利用超音波熔接等方式使其對合邊111、121相互結合，固能改善已知鐵殼蓋組裝結構設計上的麻煩，并達成無需接地及提升構裝良品率等功效。
權利要求1.一種模擬轉接卡結構，包括一上殼蓋及一下殼蓋組成的外殼，于外殼一端設有插槽，而下殼蓋另一端底面設有多個鏤空部；一絕緣件，為一體成型而包覆多個轉接端子的絕緣元件，并嵌設于外殼內；多個轉接端子，各轉接端子具有一內接端位于插槽中，及一外接端位于下殼蓋的鏤空部，其特征在于該上殼蓋及下殼蓋以超聲波熔接結構相互接合成所述外殼，該轉接端子的內接端設有一接觸彈片，接觸彈片具有一固定端與所述內接端結合，及一自由端與存儲卡插入方向呈同向延伸。
2.如權利要求1所述的模擬轉接卡結構，其特征在于該上、下殼蓋構成為淺凹片狀，各具有對合邊作為相互結合的部位。
3.如權利要求1所述的模擬轉接卡結構，其特征在于該接觸彈片的自由端上設有一接觸突部。
4.如權利要求1所述的模擬轉接卡結構，其特征在于該絕緣件形狀與上、下殼蓋的內部預置空間為匹配對應，且設有供與上、下殼蓋嵌扣結合的嵌孔。
專利摘要本實用新型為一種模擬轉接卡結構，特別指一種適于將MS Micro存儲卡模擬為MS Duo存儲卡使用的轉接卡，是由外殼、絕緣件及多個轉接端子組成，該外殼是采用塑料構成的上殼蓋及下殼蓋超聲波熔接組成存儲卡外型，該多個轉接端子被絕緣件固定成排列狀，各轉接端子具有一內接端及一外接端，其內接端設有一接觸彈片，該接觸彈片具有一固定端與轉接端子的內接端結合，及一自由端與存儲卡插入方向呈同向延伸，由此組成模擬轉接卡。
文檔編號H01R27/00GK2924649SQ200620117049
公開日2007年7月18日 申請日期2006年6月13日 優先權日2006年6月13日
發明者施文栓 申請人:詮欣股份有限公司