專利名稱：一種導(dǎo)電端子組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)電端子組。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在在某些電子產(chǎn)品(如計(jì)算機(jī))上出現(xiàn)了一種LGA型的芯片模塊，這種芯片模塊的導(dǎo)接端為墊圈形狀，將其連接到電路板上的電連接器設(shè)有與導(dǎo)接端壓縮接觸的導(dǎo)電端子?，F(xiàn)有技術(shù)的該種電連接器，請(qǐng)參照?qǐng)D5、圖6所示，該電連接器包括絕緣本體50、導(dǎo)電端子60及設(shè)置于導(dǎo)電端子下的錫球70，該導(dǎo)電端子60設(shè)有突出絕緣本體50上表面的彈性臂601，彈性臂601末端設(shè)有接觸部602，與芯片模塊(未圖示)組裝時(shí)，將芯片模塊從上往下壓，從而與彈性臂601末端的接觸部602達(dá)成電性連接，而實(shí)現(xiàn)芯片模塊與對(duì)接電路板(未圖示)的電性導(dǎo)接。但是這種電連接器存在以下缺陷該端子彈性部末端的接觸部力量較小，造成導(dǎo)電端子的正向力較小，從而導(dǎo)致接觸電阻較大，甚至可能影響導(dǎo)電端子與芯片模塊的有效接觸。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型導(dǎo)電端子，以克服上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型的導(dǎo)電端子組，其能降低接觸電阻，且能保證導(dǎo)電端子與芯片模塊有效接觸。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型導(dǎo)電端子組，包括第一導(dǎo)電端子與第二導(dǎo)電端子，所述第一導(dǎo)電端子設(shè)有第一接觸部及抵壓部，所述第二導(dǎo)電端子設(shè)有可抵壓所述抵壓部的彈性部，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電端子受壓時(shí)，抵壓部與彈性部之間產(chǎn)生預(yù)壓力。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型導(dǎo)電端子組，第二導(dǎo)電端子設(shè)有可抵壓第一導(dǎo)電端子抵壓部的彈性部，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電端子受壓時(shí)，抵壓部與彈性部之間產(chǎn)生預(yù)壓力，可有效增加導(dǎo)電端子的正向力，從而降低接觸電阻，能保證導(dǎo)電端子與芯片模塊有效接觸。
圖1是本實(shí)用新型導(dǎo)電端子組的第一導(dǎo)電端子示意圖。
圖2是本實(shí)用新型導(dǎo)電端子組的第二導(dǎo)電端子示意圖。
圖3是圖1、2所示第一、第二導(dǎo)電端子組合后形成電連接器的示意圖。
圖4是圖3所示電連接器與芯片模塊及電路板的組合示意圖。
圖5為現(xiàn)有技術(shù)導(dǎo)電端子的立體圖。
圖6為現(xiàn)有技術(shù)電連接器的局部剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型導(dǎo)電端子組作進(jìn)一步說明。
請(qǐng)參閱圖1至圖4，本實(shí)用新型導(dǎo)電端子組，用以組設(shè)于絕緣本體3的收容孔30中以形成電連接器，該端子組包括第一導(dǎo)電端子1與第二導(dǎo)電端子2。
第一導(dǎo)電端子1包括第一主體部10，由第一主體部10上端向上延伸設(shè)有第一接觸部12，該第一接觸部12可與外接電子組件(在本實(shí)施例中為芯片模塊4)相壓縮接觸，由第一主體部10下端向與第一接觸部12相反的方向延伸設(shè)有抵壓部14，抵壓部14末端設(shè)有突起16。
第二導(dǎo)電端子2包括第二主體部20，由第二主體部20一側(cè)的一端向上延伸再回折延伸形成彈性部24，該彈性部24部分朝上，彈性較好，在第二主體部20上與彈性部24同一側(cè)的另一端向上延伸設(shè)有固定部25，固定部25上設(shè)有可與第一導(dǎo)電端子1上的突起16相配合的凹陷26。由第二主體部20上與設(shè)有彈性部24相反的另一側(cè)延伸設(shè)有第二接觸部22，該第二接觸部22也可與另一外接組件(在本實(shí)施例中為電路板5)相壓縮接觸。
將第一、第二導(dǎo)電端子1、2裝配在絕緣本體3的收容孔30中，第一、第二接觸部12、22凸出絕緣本體3上下表面，抵壓部14抵壓在彈性部24上，抵壓部14末端與固定部25對(duì)應(yīng)壁之間具有可限制第一導(dǎo)電端子過度擺動(dòng)的夾角6，當(dāng)芯片模塊4與第一導(dǎo)電端子1的接觸部12相壓縮接觸時(shí)，抵壓部14與彈性部24之間產(chǎn)生預(yù)壓力，可有效增加第一導(dǎo)電端子1的正向力，從而降低接觸電阻，能保證第一導(dǎo)電端子1與芯片模塊4有效接觸。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電端子組，包括第一導(dǎo)電端子與第二導(dǎo)電端子，其特征在于所述第一導(dǎo)電端子設(shè)有第一接觸部及抵壓部，所述第二導(dǎo)電端子設(shè)有可抵壓所述抵壓部的彈性部，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電端子受壓時(shí)，抵壓部與彈性部之間產(chǎn)生預(yù)壓力。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子組，其特征在于所述第二導(dǎo)電端子設(shè)有第二接觸部。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子組，其特征在于所述彈性部由第二導(dǎo)電端子一側(cè)的一端向上延伸再回折延伸形成。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子組，其特征在于所述第二導(dǎo)電端子與彈性部同側(cè)的另一端向上延伸設(shè)有固定部。
5.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電端子組，其特征在于所述固定部上設(shè)有凹陷，第一導(dǎo)電端子的抵壓部上設(shè)有可與該凹陷相配合的突起。
6.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電端子組，其特征在于抵壓部末端與固定部對(duì)應(yīng)壁之間具有可限制第一導(dǎo)電端子過度擺動(dòng)的夾角。
專利摘要本實(shí)用新型一種導(dǎo)電端子組，包括第一導(dǎo)電端子與第二導(dǎo)電端子，其特征在于所述第一導(dǎo)電端子設(shè)有第一接觸部及抵壓部，所述第二導(dǎo)電端子設(shè)有可抵壓所述抵壓部的彈性部，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電端子受壓時(shí)，抵壓部與彈性部之間產(chǎn)生預(yù)壓力，可有效增加導(dǎo)電端子的正向力，從而降低接觸電阻，能保證導(dǎo)電端子與芯片模塊有效接觸。
文檔編號(hào)H01R12/55GK2884573SQ20062005463
公開日2007年3月28日 申請(qǐng)日期2006年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月6日
發(fā)明者何德佑 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司