專(zhuān)利名稱(chēng)：具不同密度的散熱片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱片結(jié)構(gòu)，詳細(xì)地說(shuō)涉及一種具不同密度的散熱片結(jié)構(gòu)，由數(shù)十片小散熱片的組合，形成有疏密不同的散熱間距，可配合各種不同方向配置的風(fēng)扇吹送，以增進(jìn)電腦電子元件降溫散熱功能。
背景技術(shù)：
按，由于電腦主機(jī)內(nèi)部電子元件，在執(zhí)行運(yùn)算或高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，為避免熱量累積造成溫度過(guò)高而損壞電子元件，進(jìn)而影響電腦操作的安定性，一般即是在電子元件上加裝一散熱鰭片，并以風(fēng)扇強(qiáng)制空氣對(duì)流增加其熱傳，令電子元件所產(chǎn)生的高溫，由散熱片將熱源導(dǎo)散出，以保持電子元件執(zhí)行的穩(wěn)定。然而，市售一般散熱裝置如圖1所示，其主要是于散熱鰭片(1)旁設(shè)有風(fēng)扇架，供于其間加裝風(fēng)扇(2)，其中散熱鰭片(1)呈溝槽狀間隔有熱風(fēng)出口(3)，當(dāng)此散熱裝置安裝于電子發(fā)熱元件表面，風(fēng)扇(2)并開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，外界冷空氣經(jīng)由通風(fēng)口(4)導(dǎo)入吹拂散熱鰭片(1)，以將電子元件向上傳導(dǎo)的熱能驅(qū)散，而達(dá)到散熱的功能。眾所周知，風(fēng)扇工作時(shí)候產(chǎn)生的冷空氣是向四周移動(dòng)來(lái)促使熱空氣排出的，而在公知的鰭片設(shè)計(jì)中皆是以一定相同規(guī)格、尺寸的散熱片相互組接，其所吸收于來(lái)自固設(shè)位置風(fēng)扇的氣流，因受到鰭片本身的阻礙而不能盡快擴(kuò)散，導(dǎo)致熱空氣在散熱器內(nèi)部聚集滯留，不利于電腦主機(jī)內(nèi)部電子元件的散熱。有些廠商為增加散熱鰭片與電子發(fā)熱元件之間的接觸面積，便拼命想辦法減縮散熱鰭片之間的間距，誠(chéng)所謂物極必反，密度過(guò)高也會(huì)造成散熱片散熱性能降低，使散熱效果變差，同時(shí)，高性能電腦的使用者也必須忍受風(fēng)扇提高風(fēng)壓運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的噪音，而在追求高性能的同時(shí)也不能忽略低噪音的需求。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具不同密度的散熱片結(jié)構(gòu)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的具不同密度的散熱片結(jié)構(gòu)，由多數(shù)小散熱片組成，該散熱片的上、下端緣折設(shè)有導(dǎo)熱翼片，該導(dǎo)熱翼片上設(shè)有卡槽，卡槽于同一方向延設(shè)有卡勾，卡勾凹折形成有倒扣，使散熱片得以前后對(duì)應(yīng)組合形成散熱片組；其中該散熱片以單片沖壓成型，組合時(shí)預(yù)設(shè)散熱片的間距，該組合間距較大的散熱片上的導(dǎo)熱翼片，其寬度較寬，其卡槽與卡勾亦較大，于組合時(shí)形成較疏的散熱區(qū)；該組合間距較小的導(dǎo)熱翼片的寬度則適度減縮，其卡槽與卡勾略小，使其于組合時(shí)可形成較密集的散熱區(qū)；各散熱片可一次沖壓完成組合，于組合后形成不同疏密的散熱區(qū)間距。
所述的具不同密度的散熱片結(jié)構(gòu)，其中該散熱片組合時(shí)可設(shè)前段為疏散熱區(qū)，后段為密散熱區(qū)，于組合后可呈為前疏后密的散熱片組。
所述的具不同密度的散熱片結(jié)構(gòu)，其中該散熱片組合時(shí)可設(shè)前段為密散熱區(qū)，后段為疏散熱區(qū)，于組合后可呈為前密后疏的散熱片組。
所述的具不同密度的散熱片結(jié)構(gòu)，其中該散熱片組合時(shí)可設(shè)為區(qū)塊排列，第一區(qū)塊為疏散熱區(qū)、第二區(qū)塊為密散熱區(qū)、第三區(qū)塊為疏散熱區(qū)、第四區(qū)塊為密散熱區(qū)的交叉間隔方式排列，于組合后可呈為寬窄相間排列的散熱片組。
由本實(shí)用新型的實(shí)施，可摒除公知技術(shù)的缺點(diǎn)，有效解決散熱表面積和散熱片流阻的熱對(duì)流問(wèn)題，達(dá)到最佳散熱作用。
具體地說(shuō)，本實(shí)用新型的具不同密度的散熱片結(jié)構(gòu)，首先是將散熱片以單片沖壓成型，以近乎目前量產(chǎn)沖壓成型的極限，制造出超薄型小散熱片，以使風(fēng)扇在吹送時(shí)的氣流阻隔較小，并降低風(fēng)阻所產(chǎn)生的逆流，在相同面積時(shí)，散熱片的數(shù)量可較公知的為多，基礎(chǔ)上即可大幅度強(qiáng)化與熱源的接觸面積，然后將該小散熱片由數(shù)十片集合而成，并預(yù)設(shè)散熱片組合的間距，由疏而密，或由密而疏，或密或疏，其可因應(yīng)風(fēng)扇設(shè)置的位置而調(diào)配散熱片裝置的對(duì)風(fēng)區(qū)，一次沖壓完成，其中，若設(shè)前半部組合的間距較大，其可形成有較寬的散熱區(qū)，后半部的間距則較密，以形成有較密的散熱區(qū)，如此可令風(fēng)扇工作時(shí)所吹出的冷空氣能夠迅速經(jīng)由較寬的散熱區(qū)順暢流通的吹到后段較密散熱片中，而不致產(chǎn)生阻流情形，可解決因散熱片過(guò)密，影響到冷空氣流動(dòng)造成的不良結(jié)果，同時(shí)從電子元件散發(fā)出的熱源也因后段接觸熱源面積較大，可以將所吸收熱量迅速向上導(dǎo)散而出；另外，因?yàn)檫^(guò)密的散熱片必須加大風(fēng)壓，帶來(lái)的直接影響是風(fēng)扇噪音加大，散熱片過(guò)疏則無(wú)法將熱量及時(shí)散出，而本實(shí)用新型設(shè)計(jì)超薄型小散熱片組合成疏密不同的散熱結(jié)構(gòu)，可令冷熱氣流在散熱片中充分交流，使得空氣在流動(dòng)過(guò)程中不會(huì)受到阻礙，有效解決吸熱的接觸熱阻問(wèn)題，而在后段密集散熱片中，其散熱面積的增加，大大地加強(qiáng)了熱擴(kuò)散能力，從而提升散熱效果，不僅有較佳導(dǎo)熱效果，復(fù)可使散熱片達(dá)到最佳散熱作用，遂可令風(fēng)扇充分發(fā)揮功能，不僅能因應(yīng)解決愈來(lái)愈快的電腦電子元件執(zhí)行速度的過(guò)熱問(wèn)題，且不需提高風(fēng)扇的風(fēng)壓，而可減少風(fēng)扇的噪音，一舉解決了散熱表面積和散熱片流阻以及風(fēng)扇噪音所帶來(lái)的困擾。
圖1為公知散熱結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)分解圖。
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)組合圖。
圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例導(dǎo)風(fēng)示意圖。
圖5為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供的一種具不同密度的散熱片結(jié)構(gòu)，其構(gòu)造及實(shí)施方式由以下具體實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明及簡(jiǎn)要附圖可為明了，首先，請(qǐng)參閱圖2及圖3，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)分解圖及組合結(jié)構(gòu)圖，其中
該散熱片(10)為一沖壓成型的超薄型短片，散熱片(10)的上、下端緣依水平方向折設(shè)有導(dǎo)熱翼片(101)，在導(dǎo)熱翼片(101)上設(shè)有卡槽(1011)，卡槽(1011)于同一方向并延設(shè)有卡勾(1012)，卡勾(1012)的凹折處形成有倒扣，使散熱片(10)得以前后對(duì)應(yīng)組合，遂可以一片片組合形成散熱片組，而不致任意脫落，而本實(shí)用新型主要在于該設(shè)置在前段散熱片(10)的導(dǎo)熱翼片(101)的寬度較寬，其卡槽(1011)與卡勾(1012)亦略大，使導(dǎo)熱翼片(101)于組合時(shí)有較大之間距，可以形成較寬的疏散熱區(qū)(102)，而設(shè)置在后段的散熱片(11)則將導(dǎo)熱翼片(111)的寬度予以縮減，其卡槽(1111)與卡勾(1112)亦略小，使其于組合時(shí)有較小的間距，可以形成較密集的密散熱區(qū)(112)，且該散熱片(10)與散熱片(11)于沖壓時(shí)即分別形成不同寬度的導(dǎo)熱翼片(101)、(111)，當(dāng)各散熱片(10)、(11)間于一片片組接完成組合后，其散熱間距即已排列形成疏密不同的疏散熱區(qū)(102)、及密散熱區(qū)(112)。
請(qǐng)參閱圖4，為本實(shí)用新型的實(shí)施例平面圖，其中，該散熱片(10)前段的疏散熱區(qū)(102)恰對(duì)于出風(fēng)口側(cè)，當(dāng)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)吹出冷空氣，其氣流即開(kāi)始大量流入疏散熱區(qū)(102)，由于疏散熱區(qū)(102)的間距較大，使得空氣在流動(dòng)過(guò)程中較不會(huì)受到阻擾，冷空氣經(jīng)由前段疏散熱區(qū)(102)流通而能夠迅速順暢地吹到后段散熱片(11)的密散熱區(qū)(112)中，便不會(huì)產(chǎn)生滯流情形，因而可以解決散熱片過(guò)密，影響到冷空氣流動(dòng)造成的不良結(jié)果，此時(shí)從電子元件散發(fā)出的熱源也因后段散熱片(11)較多，底部的吸熱部(13)接觸熱源面積較大，可以將所吸收熱量不斷往前段疏散熱區(qū)(102)傳遞流通，同時(shí)接受冷空氣形成熱交換，迅速將熱量向上導(dǎo)散而出，而能達(dá)到導(dǎo)熱及散熱的最佳功效。
再請(qǐng)參閱圖5，為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，該散熱片(10)、(11)為分別以區(qū)塊組合方式形成，其中，第一區(qū)塊為疏散熱區(qū)(102)、第二區(qū)塊為密散熱區(qū)(112)、第三區(qū)塊為疏散熱區(qū)(102)、第四區(qū)塊為密散熱區(qū)(112)……的交叉間隔的方式排列，使本實(shí)用新型組合成有寬有窄相間排列的區(qū)間狀，形成疏密不同的散熱結(jié)構(gòu)，如此可導(dǎo)引自正面吹送過(guò)來(lái)的冷風(fēng)順利吹拂，不論其所吸收風(fēng)速的強(qiáng)弱，皆可使強(qiáng)弱氣流各自尋找出口而分布于各疏散熱區(qū)(102)與密散熱區(qū)(112)流傳，令冷熱氣流在散熱片中充分交流，同時(shí)令底部與熱源接觸面的吸熱部(13)所吸收的熱量，于熱交換時(shí)可利于加速向上散發(fā)而出。
另外，值得一提的是，本實(shí)用新型除了可因應(yīng)風(fēng)扇位置而設(shè)置適當(dāng)配合的對(duì)位散熱區(qū)塊外，同時(shí)可使散熱片達(dá)到最佳散熱作用，遂可令風(fēng)扇充分發(fā)揮功能，而不需提高風(fēng)扇的風(fēng)壓，可減少風(fēng)扇的噪音，進(jìn)一步解決了風(fēng)扇噪音所帶來(lái)的困擾。
以上附圖及元件名稱(chēng)是為方便描述本實(shí)用新型而定，并非用以限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡依據(jù)本實(shí)用新型的創(chuàng)設(shè)精神而做等效元件的替換轉(zhuǎn)用的，仍應(yīng)在本新型專(zhuān)利保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具不同密度的散熱片結(jié)構(gòu)，由多數(shù)小散熱片組成，該散熱片的上、下端緣折設(shè)有導(dǎo)熱翼片，該導(dǎo)熱翼片上設(shè)有卡槽，卡槽于同一方向延設(shè)有卡勾，卡勾凹折形成有倒扣，散熱片以前后對(duì)應(yīng)組合形成散熱片組，其特征在于該散熱片以單片沖壓成型，組合時(shí)預(yù)設(shè)散熱片的間距，該組合間距大的散熱片上的導(dǎo)熱翼片，其寬度寬，其卡槽與卡勾大，組合時(shí)形成疏的散熱區(qū)；該組合間距小的導(dǎo)熱翼片的寬度則減縮，其卡槽與卡勾小，其于組合時(shí)形成密集的散熱區(qū)；各散熱片可一次沖壓完成組合，于組合后形成不同疏密的散熱區(qū)間距。
2.如權(quán)利要求1所述的具不同密度的散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該散熱片組合時(shí)設(shè)前段為疏散熱區(qū)，后段為密散熱區(qū)，于組合后呈為前疏后密的散熱片組。
3.如權(quán)利要求1所述的具不同密度的散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該散熱片組合時(shí)設(shè)前段為密散熱區(qū)，后段為疏散熱區(qū)，于組合后呈為前密后疏的散熱片組。
4.如權(quán)利要求1所述的具不同密度的散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該散熱片組合時(shí)設(shè)為區(qū)塊排列，第一區(qū)塊為疏散熱區(qū)、第二區(qū)塊為密散熱區(qū)、第三區(qū)塊為疏散熱區(qū)、第四區(qū)塊為密散熱區(qū)的交叉間隔方式排列，于組合后呈為寬窄相間排列的散熱片組。
專(zhuān)利摘要一種具不同密度的散熱片結(jié)構(gòu)，由多數(shù)小散熱片組合，形成有疏密不同的散熱間距，其中，散熱片以單片沖壓成型，組合時(shí)預(yù)設(shè)散熱片的間距，可由疏而密，或密或疏，一次沖壓完成，組合呈疏密不同的散熱區(qū)，因應(yīng)不同方向風(fēng)扇導(dǎo)入冷氣流時(shí)，減少阻流干擾，可迅速暢通的吹送到其他散熱片中，并擴(kuò)大熱源流通面，強(qiáng)化熱源散發(fā)的速度，以增進(jìn)電腦電子元件所產(chǎn)生熱源的散熱效果，并能提高風(fēng)扇的效能。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2891607SQ200620003160
公開(kāi)日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2006年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月16日
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