專利名稱：適用于無鉛工藝的封裝結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種封裝結構，特別是涉及一種適用于無鉛工藝的封裝結構,，背景技術目前環保意識抬頭，許多電子產品的生產都已導向無鉛的材料與工藝。在無鉛制造工藝中，例如焊接表面安裝元件(Surface Mounted Device, SMD) 固接于電路板，由于焊料的熔化溫度升高，因此電子元件與電路板的耐熱性 也必須相對提高。請參閱圖IA與圖IB, —種電子元件的封裝結構1包括上 封裝體11、下封裝體12以及電子元件(圖未顯示)，上封裝體11與下封裝 體12具有相同的接合面積，將電子元件共同包覆于上封裝體11與下封裝體 12內，而電子元件的多個接腳13則延伸突出于封裝體11、 12之外，以形成 表面安裝元件(SMD)。然而，由于無鉛工藝的耐熱溫度高達260。C,若是封裝體ll、 12的耐熱 性不佳，則會有封裝結構裂開甚至電子元件損壞的情形產生，影響該電子產 品的可靠度與使用壽命。因此，如何提供一種適用于無鉛工藝的封裝結構，不需改變原有電子元 件在電路板的布局，使封裝結構的耐熱性提高，已成為重要課題之一。發明內容針對上述課題，本發明的目的為提供一種適用于無鉛工藝的封裝結構，高封裝結構的可靠度與使用壽命，進而提高產品成品率及降低生產成本。 針對上述課題，本發明的另一目的為提供一種適用于無鉛工藝的封裝結構，以縮小電子產品的體積，節省電路板的空間。為達上述目的，依據本發明的一種適用于無鉛工藝的封裝結構包括至少一個電子元件、第一封裝體以及第二封裝體。該電子元件具有多個接腳；該\
第二封裝體與該第一封裝體接合以共同包覆該電子元件，且第一封裝體與第 二封裝體間形成有接合區域，其中第 一封裝體具有延伸部突出于接合區域， 接腳自該接合區域向外延伸，并與第一封裝體的延伸部接觸。
承上所述，依據本發明的一種適用于無鉛工藝的封裝結構將其中的封裝 體自接合區域突出延伸部，使電子元件的多個接腳可向外延伸出接合區域并 與該延伸部接觸。與現有技術相比，
本發明在不改變電子元件于原有電路板 的布局，僅需通過該等封裝體的尺寸差異，緩沖無鉛工藝的熱膨脹效應，即 能夠避免封裝體裂開，使封裝結構在無鉛工藝中具有更高的耐熱性，提高可 靠度與使用壽命，進而提高產品成品率及降低生產成本。
圖1A為一種現有的封裝結構的立體圖； 圖1B為圖1A的正視圖2A為依據本發明優選實施例的一種封裝結構的立體圖； 圖2B為圖2A的正^L圖；以及
圖3為依據本發明優選實施例的封裝結構的另一示意圖。
簡單符號說明
1、 2封裝結構 11 上封裝體12 下封裝體 13、 23 接腳21 第一封裝體 2ia 延伸部2122接合區域 22 第二封裝體 24 連接件
具體實施例方式
以下將參照相關附圖，說明依據本發明優選實施例的一種適用于無鉛工 藝的封裝結構，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
請參閱圖2A與圖2B,本發明優選實施例的一種適用于無鉛工藝的封裝 結構2包括至少一個電子元件(圖未顯示)、第一封裝體21以及第二封裝體 22，電子元件具有多個接腳23。在本實施例中，封裝結構為表面安裝元件 (SMD),其中第一封裝體21及第二封裝體22都可為多面體，其構成材料
相同，都可為樹脂材料，例如但不限于是環氧樹脂(epoxy)。第一封裝體21 及第二封裝體22可通過壓模成型或注射成型等方式，分別成型或同時成型， 再接合后以共同包覆該電子元件，第一封裝體21及第二封裝體22的接合處 具有4妾合區i或2122， JU妾腳23自接合區i或2122向外延伸。第一封裝體21具有延伸部21a突出于接合區域2122，亦即封裝體21 、 22的尺寸具有差異，通過封裝體21、 22的尺寸差異，緩沖無鉛工藝的熱膨 脹效應，即能夠避免封裝結構2裂開，使封裝結構2在無鉛工藝中具有更高 的耐熱性。在本實施例中，第一封裝體21的尺寸大于第二封裝體22的尺寸， 電子元件的接腳23與延伸部21a接觸而完成表面安裝元件(SMD )。請參閱圖3，封裝結構2還包括連接件24,其以粘結或熔接方式鄰接第 二封裝體22，并包覆電子元件的接腳23與延伸部21a接觸的部分，以增加 封裝結構2的散熱面積及提高耐熱能力。連接件24的材料可與第二封裝體 22的材料相同，且連接件24與第二封裝體22 —體成型制成。綜上所述，依據本發明的一種適用于無鉛工藝的封裝結構將其中的封裝 體自接合區域突出延伸部，使電子元件的多個接腳可向外延伸出接合區域并 與延伸部接觸。與現有技術相比，本發明在不改變電子元件于原有電路板的 布局，僅需通過該等封裝體的尺寸差異，緩沖無鉛工藝的熱膨脹效應，即能 夠避免封裝體裂開，使封裝結構在無鉛工藝中具有更高的耐熱性，提高可靠 度與使用壽命，進而提高產品成品率及降低生產成本。以上所述僅為舉例性，而非限制性的。任何未脫離本發明的精神與范圍， 而對其進行的等同修改或變更，均應包含于所附權利要求之中。
權利要求
1. 一種適用于無鉛工藝的封裝結構，包括至少一個電子元件，具有多個接腳；第一封裝體；以及第二封裝體，與該第一封裝體接合以共同包覆該電子元件，且該第一封裝體與該第二封裝體之間形成有接合區域；其中該第一封裝體具有延伸部突出于該接合區域，該多個接腳自該接合區域向外延伸，并與該第一封裝體的該延伸部接觸。
2、 如權利要求1所述的封裝結構，其中該第一封裝體的尺寸大于該第 二封裝體的尺寸。
3、 如權利要求1所述的封裝結構，還包括連接件，鄰接于該第二封裝體，并包覆該多個接腳與該延伸部接觸的部分.
4、 如權利要求3所迷的封裝結構，其中該連接件與該第二封裝體一體 成型制成，且該連接件的材料與該第二封裝體的材料相同。
5、 如權利要求3所述的封裝結構，其中該連接件以粘結或熔接方式鄰 接于該第二封裝體。
6、 如權利要求1所述的封裝結構，其中該第一封裝體及該第二封裝體 通過壓模成型或注射成型制成。
7、 如權利要求1所述的封裝結構，其中該第一封裝體的材料與該第二 封裝體的材料相同。
8、 如權利要求1所述的封裝結構，其中該第一封裝體及該第二封裝體 的材料為樹脂。
9、 如權利要求1所述的封裝結構，其中該樹脂為環氧樹脂。
10、 如權利要求1所述的封裝結構，形成表面安裝元件。
全文摘要
一種適用于無鉛工藝的封裝結構，其包括至少一個電子元件、第一封裝體以及第二封裝體。電子元件具有多個接腳，第二封裝體與第一封裝體接合以共同包覆該電子元件。且第一封裝體與第二封裝體間形成有接合區域，其中第一封裝體具有延伸部突出于接合區域，接腳自該接合區域向外延伸，并與第一封裝體的延伸部接觸。
文檔編號H01L23/31GK101211868SQ200610171768
公開日2008年7月2日 申請日期2006年12月29日 優先權日2006年12月29日
發明者李新華, 軍 王 申請人:臺達電子工業股份有限公司