專利名稱：封裝元件的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種封裝元件，特別是指一種具有多個開口的散熱器的封裝 元件，可以導入冷空氣使其在元件運作時與封裝元件內的熱空氣產生對流， 以降低運作時封裝元件內的溫度。
背景技術：
請參考圖1,圖1為現有的全緩沖雙列直插式存儲器模塊(FBDIMM) 的剖面示意圖。如圖l所示，現有的全緩沖雙列直插式存儲器模塊100包含 有一印刷電路板102、多個存儲器芯片104與一先進存儲器緩沖器基板106 位于印刷電路板102上， 一先進存儲器緩沖器芯片108位于先進存儲器緩沖 器基板106上， 一散熱膠層IIO位于先進存儲器緩沖器芯片108上，以及一 散熱片112,散熱片112利用散熱膠層IIO與先進存儲器緩沖器芯片108黏 著固定，但散熱片112不接觸存儲器芯片104。
外觀上，散熱片112有一凸起區域114與一平坦區域116,其中，凸起 區域114位于先進存儲器緩沖器基板106與散熱膠層IIO正上方，而平坦區 域116位于印刷電路板102與存儲器芯片104正上方，散熱片112像蓋子一 樣，將存儲器芯片104與先進存儲器緩沖器芯片108罩在一個封閉的環境中， 操作時，存儲器芯片104與先進存儲器緩沖器芯片108所產生的熱僅能藉由 空氣傳導方式和散熱膠層IIO傳導至散熱片112，因此散熱效果非常不理想。
發明內容
本發明涉及一種封裝元件的結構，特別是指一種具有多個開口的散熱器 的封裝元件的結構，可以導入冷空氣使其與封裝元件內的熱空氣產生對流， 以降低運作時封裝元件內的溫度。
根據本發明的權利要求，提供一種封裝元件，包含有一存儲器模塊和一 散熱器，其中該存儲器模塊包含有一第一基板，多個第一芯片，位于該第一 基板上， 一第二基板，位于該第一基板上， 一第二芯片，位于該第二基板上，一黏著層，位于該第二芯片上，而該散熱器位于該第一基板、所述第一芯片、 該第二基板、與該黏著層上，且該散熱器利用該黏著層與該第二芯片相連接，其中，該散熱器與該第一基板形成一腔體(chamber),且該腔體將所述第一 芯片、該第二基板、與該第二芯片包覆于其中，此外，該散熱器具有多個開 口，且所述開口位于所述第一芯片上方，用來導入冷空氣使其與該腔體內的 熱空氣產生對流，以降低所述第 一芯片與該第二芯片的溫度。
根據本發明的權利要求，另提供一種全緩沖雙列直插式存儲器模塊，包 含有一印刷電路板，多個存儲器芯片，位于該印刷電路板上， 一先進存儲器 緩沖器基板，位于該印刷電路板上， 一先進存儲器緩沖器芯片，位于該先進 存儲器緩沖器基板上， 一散熱膠層，位于該先進存儲器緩沖器芯片上，以及 一散熱片，其具有一凸起區域與一平坦區域，該凸起區域位于該先進存儲器 緩沖器基板與該散熱膠層上，而該平坦區域位于該印刷電路板與所述存儲器 芯片上，且該散熱片利用該散熱膠層與該先進存儲器緩沖器芯片相連接，但 不接觸所述存儲器芯片，其中該散熱片與該印刷電路板形成一腔體，且該腔 體將所述存儲器芯片、該先進存儲器緩沖器基板、與該先進存儲器緩沖器芯 片包覆于其中，其特征在于該散熱片具有多個第一開口與多個第二開口， 所述第一開口平行于所述第二開口 ，且所述第一開口與所述第二開口位于所 述存儲器芯片上方，用來導入冷空氣使其與該腔體內的熱空氣產生對流，以 降低所述存儲器芯片與該先進存儲器緩沖器芯片的溫度。
本發明在動態隨機存取存儲器芯片相對位置上制作開口 ，故可以使外部 溫度較低的冷空氣進入封裝元件內部，并與內部于操作時產生的熱空氣產生整體的溫度。
圖1為現有的全緩沖雙列直插式存儲器模塊(FBDIMM)的剖面示意圖;
圖2為本發明第一優選實施例的封裝元件的剖面示意圖3為圖2中所示的散熱器的立體示意圖4為本發明第二優選實施例的封裝元件的剖面示意圖。
附圖標記說明
100:全緩沖雙列直插式存儲器模塊 102:印刷電路板
104:存儲器芯片106:先進存儲器緩沖器基板
108:先進存儲器緩沖器芯片110:散熱膠層
112:散熱片114:凸起區域
116:平坦區域200、300:封裝元件
201、301芯片模塊202、302:第一基板
204、304第一芯片206、306:第二基板
208、308第二芯片210、310:黏著層
212、312散熱器218、318:腔體
220、320開口222、322:翹起結構
314:凸起區域316:平坦區域
具體實施例方式
請參考圖2，其繪示的是本發明第一優選實施例的封裝元件的剖面示意 圖。如圖2所示，封裝元件200包含有一芯片模塊201和一散熱器212,其 中芯片模塊201包含有一第一基板202，多個第一芯片204與一第二基板206 位于第一基板202上， 一第二芯片208位于第二基板206上， 一黏著層210 位于第二芯片208上，而散熱器212位于第一基板202、第一芯片204、第 二基板206、與黏著層210上，且散熱器212利用翁著層210與第二芯片208 相連接，但不接觸第一芯片204。
其中，芯片模塊201可以是一存儲器模塊或一全緩沖雙列直插式存儲器 模塊(FBDIMM ),第 一基板202可以是一印刷電路板，第 一 芯片204可以 是動態隨機存取存儲器芯片，第二基板206可以是一 先進存儲器緩沖器基板， 第二芯片208可以是一先進存儲器緩沖器芯片，而第一芯片204與第二基板 206可以用球柵陣列封裝(ball grid array, BGA )方式電連接于第一基板202， 第二芯片208可以用倒裝芯片載板球柵陣列封裝(Flip Chip BGA )方式電連 接于第二基板206，但不限制于此。另外，黏著層210可以是一散熱膠材， 散熱器212的材料可以是鋁或銅等金屬。
此外,散熱器212與第 一基板202形成一腔體(chamber )218,且腔體 218將第一芯片204、第二基板206、與第二芯片208包覆于其中。本發明的 特征在于，散熱器212具有多個開口 220,且開口 220位于第一芯片204上 方，開口 220的功能用來導入冷空氣使其與腔體218內的熱空氣產生對流，以降低第 一芯片204與第二芯片208的溫度。
本發明的另 一特征在于散熱器212上各開口 220的同 一端具有一翹起結 構222，此翹起結構222可以在散熱器212上以沖壓方式制作開口 220的過 程中自然形成。翹起結構222可以有助于將外部的冷空氣經由開口 220導入 腔體218，有助于提升散熱效果。
請參考圖3，圖3為圖2中所示的散熱器212的立體示意圖。如圖3所 示，散熱器212的開口 220的形狀可以是狹長形，且各開口 220皆為互相平 行，但不限制于此。
請參考圖4，圖4為本發明第二優選實施例的封裝元件的剖面示意圖。 如圖4所示， 一封裝元件300包含有一芯片模塊301和一散熱器312，其中 芯片模塊301包含有一第一基板302，多個第一芯片304與一第二基板306 位于第一基板302上， 一第二芯片308位于第二基板306上， 一翻著層310 位于第二芯片308上，而散熱器312具有一凸起區域314與一平坦區域316， 凸起區域314位于第二基板306與翁著層310上，而平坦區域316位于第一 基板302與第一芯片304上，且散熱器312利用黏著層310與第二芯片308 相連接，但不接觸第一芯片304。
其中，芯片模塊301可以是一存儲器模塊或一全緩沖雙列直插式存儲器 模塊，第一基板302可以是一印刷電路板，第一芯片304可以是動態隨機存 取存儲器芯片，第二基板306可以是一先進存儲器緩沖器基板，第二芯片308 可以是一先進存儲器緩沖器芯片，而第一芯片304與第二基板306可以用球 柵陣列封裝方式電連接于第一基板302,第二芯片308可以用倒裝芯片載板 球柵陣列封裝方式電連接于第二基板306，但不限制于此。另外，系占著層310 可以是一散熱膠材，散熱器312的材料可以是鋁或銅等金屬。
此外，散熱器312與第一基板302形成一腔體318,且腔體318將第一 芯片304、第二基板306、與第二芯片308包覆于其中。散熱器312具有多 個開口 320，且開口 320位于第一芯片304上方，開口 320的功能用來導入 冷空氣使其與腔體318內的熱空氣產生對流，以降低第一芯片304與第二芯 片308的溫度。
散熱器312上各開口 320的同一端具有一翹起結構322，此翹起結構322 在散熱器312上制作開口 320的過程中自然形成，翹起結構322可以有助于 冷空氣經由開口 320進出腔體318。 綜上所述，本發明在動態隨才幾存取存儲器芯片(即第一芯片204與304 ) 相對位置上制作開口 ，故可以使外部溫度較低的冷空氣進入封裝元件內部， 并與內部于操作時產生的熱空氣產生對流的效果，進而能夠有效降低動態隨 機存取存儲器芯片的溫度與封裝元件整體的溫度。
以上所述僅為本發明的優選實施例，凡依本發明權利要求所做的均等變 化與修飾，皆應屬本發明的涵蓋范圍。
權利要求
1. 一種封裝元件，包含有一芯片模塊；以及一散熱器，包覆于該芯片模塊；其中該散熱器與該第一基板用一黏著層相連接且形成一腔體，該散熱器具有多個開口。
2. 如權利要求1所述的封裝元件，其中該芯片模塊包含有 一第一基板；多個第一芯片，位于該第一基板上； 一第二基板，位于該第一基板上；以及 一第二芯片，位于該第二基板上。
3. 如權利要求1所述的封裝元件，其中該黏著層是一散熱膠材。
4. 如權利要求1所述的封裝元件，其中該散熱器的材料包含金屬。
5. 如權利要求1所述的封裝元件，其中所述開口的一端具有一翹起結構。
6. 如權利要求1所述的封裝元件，其中所述開口的形狀包含有狹長形。
7. 如權利要求1所述的封裝元件，其中所述開口另包含有一第一狹長開 口與一第二狹長開口，且該第一狹長開口平行于該第二狹長開口。
8. 如權利要求1所述的封裝元件，其中該芯片模塊包含有一存儲器模塊 或 一 全緩沖雙列直插式存儲器模塊。
9. 如權利要求2所述的封裝元件，其中該第一基板是一印刷電路板。
10. 如權利要求2所述的封裝元件，其中所述第一芯片包含動態隨機存 取存儲器芯片。
11. 如權利要求2所述的封裝元件，其中該第二基板是一先進存儲器緩 沖器基板。
12. 如權利要求2所述的封裝元件，其中該第二芯片是一先進存儲器緩 沖器芯片。
13. 如權利要求2所述的封裝元件，其中該第二基板與各該第一芯片以 球柵陣列封裝方式與該第一基板相連接，且該第二芯片以倒裝芯片載板球柵 陣列封裝方式與該第二基板相連接。
14. 一種全緩沖雙列直插式存儲器模塊，包含有 一印刷電路板；多個存儲器芯片，位于該印刷電路板上； 一先進存儲器緩沖器基板，位于該印刷電路板上； 一先進存儲器緩沖器芯片，位于該先進存儲器緩沖器基板上； 一散熱膠層，位于該先進存儲器緩沖器芯片上；以及 一散熱片，其具有一凸起區域與一平坦區域，該凸起區域位于該先進存 儲器緩沖器基板與該散熱膠層上，而該平坦區域位于該印刷電路板與所述存儲器芯片上，且蓋散熱片利用該散熱膠層與該先進存儲器緩沖器芯片相連接, 其中該散熱片與該印刷電路板形成一腔體，且該腔體將所述存儲器芯片、 該先進存儲器緩沖器基板、與該先進存儲器緩沖器芯片包覆于其中；其特征 在于該散熱片具有多個第 一開口與多個第二開口 ，所述第 一開口平行于所述 第二開口 ，且所述第一開口與所述第二開口位于所述存儲器芯片上方。
15. 如權利要求14所述的全緩沖雙列直插式存儲器模塊，其中該散熱器 的材料包含金屬。
16. 如權利要求14所述的全緩沖雙列直插式存儲器模塊，其中各該第一 開口與各該第二開口的 一端具有一翹起結構。
17. 如權利要求14所述的全緩沖雙列直插式存儲器模塊，其中所述第一 開口與所述第二開口的形狀為狹長形。
18. 如權利要求14所述的全緩沖雙列直插式存儲器模塊，其中該先進存 儲器緩沖器基板與各該存儲器芯片以球柵陣列封裝方式與該印刷電路板相進存儲器緩沖器基板相連接。
19. 一種封裝結構的散熱方法，包含有提供一芯片模塊與一散熱器，并將該散熱器包覆于該芯片模塊外部，其 中于該散熱器開設多個開口 ，可將冷空氣導入使其與該芯片模塊操作時產生 的熱空氣產生對流，藉以降低該芯片模塊的溫度。
20. 如權利要求19所述的散熱方法，其中該芯片模塊包含有一存儲器模 塊或一全緩沖雙列直插式存儲器模塊。
全文摘要
本發明涉及一種封裝元件，其包含有一第一基板，多個第一芯片位于該第一基板上，一第二基板位于該第一基板上，一第二芯片位于該第二基板上，一黏著層位于該第二芯片上，以及一散熱器位于該第一基板、所述第一芯片、該第二基板、與該黏著層上，其中散熱器具有多個開口，可以導入冷空氣使其與封裝元件內的熱空氣產生對流，以降低封裝元件內的溫度。
文檔編號H01L25/00GK101207111SQ20061017120
公開日2008年6月25日 申請日期2006年12月21日 優先權日2006年12月21日
發明者楊吳德 申請人:南亞科技股份有限公司