專利名稱：具有延長引腳的薄膜覆晶封裝構造的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種集成電路封裝構造，特別是涉及一種可以防止在接合 晶片的凸塊時軟質介電層的塌陷，使得點涂膠體能順利充填在電路薄膜與 該晶片之間，而不會發生氣泡現象的具有延長引腳的薄膜覆晶封裝構造(Chip-On-Film package)。
技術背景在以往現有的集成電路封裝構造中， 一種薄膜覆晶封裝構造是針對長 矩形的顯示器驅動晶片而設，分別在晶片兩長側邊的輸入端與輸出端上均 設有一金凸塊，并經施予壓合與加熱，以接合至一電路薄膜的引腳。當晶 片的加熱溫度傳遞至該電路薄膜，常會導致該電路薄膜受熱塌陷，而導致 變形，使得后續涂膠困難，優良率降低。尤其是在封裝高密度的顯示器驅 動晶片時，由于晶片的輸出端數量增多，無法全部在配置在晶片的其中 一長 側邊，故部分的晶片輸出端(凸塊)會配置于晶片的其中兩短側邊，而會影 響點涂膠體的流動速率。請參閱圖1、圖2所示，是現有習知的薄膜覆晶封裝構造的截面示意圖 及底面透視圖。 一種現有習知的薄膜覆晶封裝構造100，包含一電路薄膜 110、 一晶片120以及一點涂膠體130。該晶片120具有復數個凸塊121，以 接合至該電路薄膜110。該點涂膠體130是在粘晶之后以點涂方式形成并經 毛細流動，以填充在該晶片120與該電路薄膜110之間。該電路薄膜110具 有一軟質介電層lll、復數個長側引腳112、復數個短倒引腳113以及一防 焊層114。該防焊層114具有一開孔115，以顯露該些長倒引腳112的復數 個內接合部112A、該些短側引腳113的復數個內接合部113A以及該軟質介 電層lll對應于該晶片120的中央位置。并且，該晶片120的該些凸塊121 是排列于一主動面的四周邊(如圖2所示)，以熱壓合方法接合至該些長側 引腳112的內接合部112A與該些短側引腳113的內接合部113A。因此，請參閱圖3所示，是現有習知的薄膜覆晶封裝構造在晶片接合 時的截面示意圖。該軟質介電層111對應于該晶片120的主動面中央下方 處為單層型態，缺乏足夠的支撐，在該晶片120的接合過程會受熱導致塌 陷(如圖3所示的塌陷處111A);導致該晶片120的主動面中央與該電路薄' 膜110的間隙小于該晶片120的主動面周邊與該電路薄膜110的間隙，故該 點涂膠體在后續點涂過程中會在不同位置產生不同的流動速率，特別
是在該塌陷處111A與該晶片120之間會產生氣泡131(如圖l所示)，由于該 點涂膠體130的填充不實，而導致封裝優良率降低。原申請人在中國臺灣專利公告第505315號揭示了一種"薄膜覆晶封裝 構造"， 一導流條是形成于一軟質薄膜的上表面，以導引一底部填充材(即 點涂膠體)的流動，為達到導流效果，該導流條的配置方向是與一晶片的較 長側邊為垂直，無法達到明顯支撐效果，故該軟質薄膜仍會受熱塌陷。由此可見，上述現有的薄膜覆晶封裝構造在結構與使用上，顯然仍存 在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關 廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發 展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關 業者急欲解決的問題。西此如何能創設一種新型的具有延長引腳的薄膜覆 晶封裝構造，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目 標。有鑒于上述現有的薄膜覆晶封裝構造存在的缺陷，本發明人基于從事 此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積 極加以研究創新，以期創設一種新的具有延長引腳的薄膜覆晶封裝構造，能 夠改進一般現有的薄膜覆晶封裝構造，使其更具有實用性。經過不斷的研 究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本 發明。發明內容本發明的主要目的在于，克服現有的薄膜覆晶封裝構造存在的缺陷，而 提供一種新型的具有延長引腳的薄膜覆晶封裝構造，所要解決的技術問題 是使其可以防止在接合一晶片的凸塊時軟質介電層的塌陷，使得在電路薄 膜與晶片之間維持有可供膠體順利流動的 一致間隙。因此在后續制程中點 膠形成的點涂膠體能夠順利充填在該電路薄膜與該晶片之間，不會發生氣 泡，兼具有導熱與電性屏障的功效，非常適于實用。本發明的另一目的在于，提供一種新型的具有延長引腳的薄膜覆晶封 裝構造，所要解決的技術問題是使其中在該覆晶接合區的不同較長側的該 些延長引腳是為交錯排列，而可以避免該些延長引腳間電性短路及一點涂 膠體流動的干擾，從而更加適于實用。本發明的目的及解決其技術問題是采用以卞技術方案來實現的。依據 本發明提出的一種薄膜覆晶封裝構造，其包含 一電路薄膜，其具有一軟 質介電層、復數個長側引腳以及復數個短側引腳； 一晶片，其具有復數個 凸塊，其是接合至該些長側引腳與該些短側引腳；以及一點涂膠體，其是 形成于該電路薄膜與該晶片之間；其中，該電路薄膜定義有一對應于該晶片
且概呈矩形的覆晶接合區，該些長側引腳的復數個內接合部是排列于該覆 晶接合區的兩較長側，該些短側引腳的復數個內接合部是排列于該覆晶接 合區的兩較短側，其中在該些長側引腳中包含復數個延長引腳，該些延長 引腳的延長部是較長于相鄰長側引腳的內接合部且往該覆晶接合區的中央電層的塌陷，以利于該點涂膠體的充填。本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。 前述的薄膜覆晶封裝構造，其中所述的該些延長引腳的延長部的長度是大于未延長的該些長側引腳的內接合部的平均長度，且不大于該覆晶接合區的一半寬度。前述的薄膜覆晶封裝構造，其另包含有一防焊層，其形成于該軟質介電 層上并局部覆蓋該些長側引腳與該些短側引腳，并且該防焊層是具有一開 孔，其是顯露該些長側引腳的該些內接合部、該些短側引腳的該些內接合部 及該些延長引腳的該些內接合部。前述的薄膜覆晶封裝構造，其中所述的點涂膠體是密封該些凸塊、該 些長側引腳的該些內接合部、該些短側引腳的該些內接合部及該些延長引 腳的該些內4妻合部。前述的薄膜覆晶封裝構造，其中在該覆晶接合區的不同較長側的該些 延長引腳是為交錯排列。前迷的薄膜覆晶封裝構造，其中所述的該些延長引腳的該些內接合部 是隨著往該覆晶接合區的中央而漸長。本發明的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現。依據本發明提出的一種薄膜覆晶封裝構造，其包含 一電路薄膜,其具有一軟質介 電層以及復數個引腳； 一晶片，其具有復數個凸塊，其是接合至該些引腳的 復數個內接合部；以及一點涂膠體，其形成于該電路薄膜與該晶片之間；其 中，該電路薄膜定義有一對應于該晶片且概呈矩形的覆晶接合區，該些引腳 的該些內接合部是排列于該覆晶接合區的周邊，其中在該些引腳中包含至 少一延長引腳，該延長引腳的延長部是較長于相鄰引腳的內接合部且往該 覆晶接合區的中央延伸，以防ih在接合該些引腳與該些凸塊時該軟質介電 層的塌陷，以利于該點涂膠體的充填。本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。 前述的薄膜覆晶封裝構造，其中所述的該些延長引腳的延長部的長度 是大于未延長的該些引腳的內接合部的平均長度，且不大于該覆晶接合區 的一半寬度。前述的薄膜覆晶封裝構造，其另包含有一防焊層，其形成于該軟質介電 層上并局部覆蓋該些引腳，并且該防焊層具有一開孔，其是顯露該些引腳與
該延長引腳的該些內接合部。前述的薄膜覆晶封裝構造，其中所述的點涂膠體是密封該延長引腳的 該內接合部。本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效杲。由以上可知，為了 達到上述目的，依據本發明的一種薄膜覆晶封裝構造，主要包含一電路薄 膜、 一晶片及一點涂膠體。該電路薄膜具有一軟質介電層、復數個長側引 腳以及復數個短側引腳。該晶片具有復數個凸塊，其是接合至該些長側《1腳 與該些短側引腳。該點涂膠體是形成于該電路薄膜與該晶片之間。其中，該 電路薄膜是定義有一對應于該晶片且概呈矩形的覆晶接合區，該些長側引 腳的復數個內接合部是排列于該覆晶接合區的兩較長側，該些短側引腳的 復數個內接合部是排列于該覆晶接合區的兩較短側，其中在該些長側引腳 中是包含復數個延長引腳，該些延長引腳的內接合部是較長于相鄰長側引 腳的內接合部且往該覆晶接合區的中央延伸，可以防止在接合該些凸塊至 該些長側引腳與該些短側引腳時該軟質介電層的塌陷，以利于該點涂膠體 的充填，不會發生氣泡現象。借由上述技術方案，本發明具有延長引腳的薄膜覆晶封裝構造至少具有下列優點1、本發明在一電路薄膜是定義有一概呈矩形的覆晶接合區，并具有在 一軟質介電層上的復數個長側引腳與復數個短側引腳，其中在該些長側引 腳中包含復數個延長引腳，該些延長引腳的內接合部是較長于相鄰長側引 腳的內接合部且往該覆晶接合區的中央延伸，可以防止在接合一晶片的凸 塊時該軟質介電層的塌陷，使得在該電路薄膜與該晶片之間維持有可供膠 體順利流動的一致間隙。因此，在后續制程中點膠形成的點涂膠體能夠順 利充填在該電路薄膜與該晶片之間，不會發生氣泡，兼具有導熱與電性屏 障的功效，非常適于實用。2 、本發明在該覆晶接合區的不同較長側的該些延長引腳是為交錯排 歹'J，而可以避免該些延長引腳間電性短路及一點涂膠體流動的干擾，從而更 加適于實用。綜上所述，本發明是有關一種具有延長引腳的薄膜覆晶封裝構造，主要 包含有一電路薄膜、 一凸塊化晶片以及一點涂膠體，該電路薄膜是定義有 一對應于該晶片且概呈矩形的覆晶接合區并具有一軟性介電層、復數個長 側？ 1腳及復數個短側引腳，該些長側引腳與短#^ 1腳的復數個內接合部是 分別排列于該覆晶接合區的兩較長側與兩較短側，其中在該些長側引腳中 是包含復數個延長引腳，該些延長引腳的內接合部是較長于相鄰長側引腳 的內接合部且往該覆晶接合區的中央延伸，可以防止在接合該晶片的凸塊 時該軟質介電層的塌陷。因此，該點涂膠體能順利充填在該電路薄膜與該
晶片之間，不會發生氣泡現象。本發明具有上述諸多優點及實用價值，其不 論在產品結構或功能上皆有較大的改進，在技術上有顯著的進步，并產生了 好用及實用的效果，且較現有的薄膜覆晶封裝構造具有增進的突出功效，從 而更加適于實用，并具有產業的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的 新設計。上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的 技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和 其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細說明如下。
圖l是現有習知的薄膜覆晶封裝構造的截面示意圖。圖2是現有習知的薄膜覆晶封裝構造的底面透視圖。 圖3是現有習知的薄膜覆晶封裝構造在晶片接合時的截面示意圖。 圖4是依據本發明的第一較佳實施例， 一種薄膜覆晶封裝構造的截面示 意圖。圖5是依據本發明的第一較佳實施例，該薄膜覆晶封裝構造的底面透視圖。圖6是依據本發明的第一較佳實施例，該薄膜覆晶封裝構造于晶片接合 時的截面示意圖。圖7是依據本發明的第二較佳實施例，另一薄膜覆晶封裝構造的底面透 視圖。100:薄膜覆晶封裝構造110:電路薄膜111:軟質介電層111A:塌陷處112:長側引腳112A:內接合部113:短側引腳113A:內接合部114防焊層115開孔120晶片121凸塊130點涂膠體131氣泡200薄膜覆晶封裝構造210電路薄膜210A:覆晶接合區211軟質介電層212長側引腳212A:內接合部213短側引腳213A:內接合部214延長引腳214A:延長部215防焊層216開孔220晶片221凸塊
2 30:點涂膠體310:電路薄膜310A:覆晶接合區311:長側引腳311A:內接合部312:短側引腳312A:內接合部313:延長引腳313A:延長部具體實施方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功 效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的具有延長引腳的薄膜 覆晶封裝構造其具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細說明如后。請參閱圖4所示，是依據本發明的第一較佳實施例，一種薄膜覆晶封裝 構造的截面示意圖。本發明第一具體實施例揭示的一種薄膜覆晶封裝構造 200，主要包含一電路薄膜210、一晶片220以及一點涂膠體230。該晶片220 是接合于該電路薄膜210上，該電路薄膜210是定義有一對應于該晶片220 且概呈矩形的覆晶接合區210A(如圖5所示)。請參閱圖4與圖5所示，圖5是依據本發明的第一較佳實施例該薄膜 覆晶封裝構造的底面透視圖。該電路薄膜210,具有一軟質介電層211、復 數個長側引腳212以及復數個短側引腳213，其中在該些長側引腳212中包 含有復數個延長引腳214。通常該軟質介電層211的材質是可為聚酰亞胺 (polyimide, PI),作為該些長側引腳212、該些短側引腳213與該些延長 引腳214的載膜，以利巻帶式傳輸。而在硬度上，該些延長引腳214是高 于該軟質介電層211,例如銅(Cu)。其中，如圖5所示，該些長側引腳212 的復數個內接合部212A是排列于該覆晶接合區210A的兩較長側，該些短 側引腳213的復數個內接合部213A是排列于該覆晶接合區210A的兩較短 側，該些延長引腳214的復數個延長部214A是較長于相鄰長側引腳212的 內接合部212A且往該覆晶接合區210A的中央延伸(如圖5所示)。通常該 些延長引腳214的延長部214A的長度是大于未延長的長側引腳212的內接 合部212A的平均長度，且不大于該覆晶接合區210A的一半寬度，即不超 過該覆晶接合區210A(晶片220)的一中心線，可以避免與另一長側的長側 引腳212發生電性短路，又可以增進該點涂膠體230在中央的流動擴散，防 止膠體回包產生氣泡。較佳地，再如圖5所示，位于該覆晶接合區210A的 不同較長側的該些延長引腳214是為交錯排列，能夠避免該些延長引腳2M 間電性短路及該點涂膠體230流動的干擾。在本實施例沖，該電路薄膜21G是另包含有一防焊層215,例如液態感 光性焊罩層(liquid ph()toimagable solder mask, LPI)、 感光性覆蓋層 (photoimagable cover layer, PIC)、或可為一般非感光性介電材質的非
導電油墨或覆蓋層(cover layer)。該防焊層215是形成于該軟質介電層211 上并局部覆蓋該些長側引腳212與該些短側引腳213,并且該防焊層215是 具有一開孔216，其是顯露該些長側引腳212的該些內接合部212A、該些 短側引腳213的該些內接合部213A以及該些延長引腳214的該些延長部 214A。該晶片220是具有復數個凸塊221,其是設于該晶片220的一主動面的 周邊。該些凸塊221是接合至該些長側引腳212的該些內接合部212A、該 些短側引腳213的該些內接合部213A及該些延長引腳214的該些延長部 214A。該點涂膠體230是形成于該電路薄膜210與該晶片220之間。通常 該點涂膠體230是為一底部填充膠，在點涂時具有良好流動性，藉由毛細 作用填滿于該電路薄膜210與該晶片220之間。在本實施例中，該點涂膠 體230是密封該些凸塊221、該些長側引腳212的該些內接合部212A、該 些短側引腳213的該些內接合部213A與該些延長引腳214的該些延長部 214A。在該晶片220接合至該電路薄膜210的過程，會施加壓合力與加熱該 晶片220與該電路薄膜210,使該些凸塊221鍵合至該些長側引腳212的該 些內接合部212A、該些短側引腳213的該些內接合部213A與該些延長引腳 214的該些延長部214A。請參閱圖6所示，是依據本發明的第一較佳實施例，該薄膜覆晶封裝構 造于晶片接合時的截面示意圖。該些延長引腳214的該些延長部214A(圖中 未示出)會支撐住受熱的該軟質介電層211，不使其過度塌陷。故在該些凸 塊221接合之后，該軟質介電層21與該晶片220之間能保持一致的間隙， 在后續的點膠步驟中，該點涂膠體230能充填在該晶片220與該電路薄膜 210之間，不會發生氣泡。請參閱圖7所示，是依據本發明的第二較佳實施例另一薄膜覆晶封裝 構造的底面透視圖。在第二具體實施例中，揭示了另一種薄膜覆晶封裝構 造，主要包含一電路薄膜、 一晶片以及一點涂膠體，其中晶片與點涂膠體可 與第一具體實施例相同，故此不再繪示及贅述。如圖7所示，該電路薄膜 310亦定義有一概呈矩形的覆晶接合區310A,并具有在一軟質介電層上的 復數個長側引腳311、復數個短側引腳312及復數個延長引腳313，該些長 側引腳311的復數個內接合部311A與該些延長引腳313的復數個延長部 313A是交錯排列于該覆晶接合區310A的兩較長側，該些短側引腳312的復 數個內接合部312A是排列于該覆晶接合區310A的兩較短側，該些延長引 腳313的該些延長部313A是較長于相鄰長側引腳311的內接合部311A且 往該覆晶接合區310A的中央延伸，可以防止晶片接合時該軟質介電層受熱 塌陷，而影響了點涂膠體的充填。在本實施例中，該些延長引腳313的該
些延長部313A是隨著往該覆晶接合區310A的中央而漸長，可以增強該電 路薄膜310對應于該晶片的中央位置的防塌陷強度。以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式 上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發 明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍內，當可利 用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍 內。
權利要求
1、一種薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其包含一電路薄膜，其具有一軟質介電層、復數個長側引腳以及復數個短側引腳；一晶片，其具有復數個凸塊，其是接合至該些長側引腳與該些短側引腳；以及一點涂膠體，其是形成于該電路薄膜與該晶片之間；其中，該電路薄膜定義有一對應于該晶片且概呈矩形的覆晶接合區，該些長側引腳的復數個內接合部是排列于該覆晶接合區的兩較長側，該些短側引腳的復數個內接合部是排列于該覆晶接合區的兩較短側，其中在該些長側引腳中包含復數個延長引腳，該些延長引腳的延長部是較長于相鄰長側引腳的內接合部且往該覆晶接合區的中央延伸，以防止在接合該些凸塊至該些長側引腳與該些短側引腳時該軟質介電層的塌陷，以利于該點涂膠體的充填。
2、 根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其中所述的平均長度，且不大于該覆晶接合區的一半寬度。
3、 根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其另包含有 一防焊層，其形成于該軟質介電層上并局部覆蓋該些長側引腳與該些短側 引腳，并且該防焊層是具有一開孔，其是顯露該些長側引腳的該些內接合 部、該些短側引腳的該些內接合部及該些延長引腳的該些內接合部。
4、 根據權利要求1或3所述的薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其中所 述的點涂膠體是密封該些凸塊、該些長側引腳的該些內接合部、該些短側 引腳的該些內接合部及該些延長引腳的該些內接合部。
5、 根據權利要求l所述的薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其中在該覆 晶接合區的不同較長側的該些延長§ I腳是為交錯排列。
6、 根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其中所述的 該些延長引腳的該些內接合部是隨著往該覆晶接合區的中央而漸長。
7、 一種薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其包含: 一電路薄膜,其具有一軟質介電層以及復數個引腳；一晶片，其具有復數個凸塊，其是接合至該些引腳的復數個內接合部；以及一點涂膠體,其形成于該電萚薄膜與該晶片之間； 其中，該電路薄膜定義有一對應于該晶片且概呈矩形的覆晶接合區，該 些引腳的該些內接合部是排列于該覆晶接合區的周邊，其中在該些引腳中包含至少一延長引腳，該延長引腳的延長部是較長于相鄰引腳的內接合部 且往該覆晶接合區的中央延伸，以防止在接合該些引腳與該些凸塊時該軟 質介電層的塌陷，以利于該點涂膠體的充填。
8、 根據權利要求7所述的薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其中所述的 該些延長引腳的延長部的長度是大于未延長的該些引腳的內接合部的平均 長度，且不大于該覆晶接合區的一半寬度。
9、 根據權利要求7所述的薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其另包含有 一防焊層，其形成于該軟質介電層上并局部覆蓋該些引腳，并且該防焊層 具有一開孔，其是顯露該些引腳與該延長引腳的該些內接合部。
10、 根據權利要求7所述的薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其中所述的 點涂膠體是密封該延長引腳的該內接合部。
全文摘要
本發明是有關于一種具有延長引腳的薄膜覆晶封裝構造，主要包含有一電路薄膜、一凸塊化晶片以及一點涂膠體，該電路薄膜是定義有一對應于該晶片且概呈矩形的覆晶接合區并具有一軟性介電層、復數個長側引腳及復數個短側引腳，該些長側引腳與短側引腳的復數個內接合部是分別排列于該覆晶接合區的兩較長側與兩較短側，其中在該些長側引腳中是包含復數個延長引腳，該些延長引腳的內接合部是較長于相鄰長側引腳的內接合部且往該覆晶接合區的中央延伸，以防止在接合該晶片的凸塊時該軟質介電層的塌陷。因此，該點涂膠體能順利充填在該電路薄膜與該晶片之間，不會發生氣泡。
文檔編號H01L23/28GK101118896SQ20061009918
公開日2008年2月6日 申請日期2006年8月2日 優先權日2006年8月2日
發明者楊郁廷 申請人:南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司