專利名稱：用于微型裝配的管座的制作方法
背景技術：
在包括微型電子機械器件(MEMs)的微機械器件和微電子器件方面有顯著的進展，其包括集成的微機械和微電子器件。在此一般使用術語“微型元件”、“微型連接器”、“微型器件”和“微型組件”來包含微電子元件、微機械元件、MEMs元件和它們的組合體。
存在許多方法和結構用于將MEMs和其它微型元件連接到一起以形成微型組件。一般稱為“拾取-放置”組件的一個這樣的方法是串聯的微型裝配，其中微型元件以串聯的方式每次裝配一個。例如，如果通過將兩個微型元件連接在一起形成器件，則使用夾具或其它放置機構來拾取兩個微型組件中的一個，并且將它放置在其它微型元件所希望的位置上。這些拾取-放置處理，盡管看起來很簡單，但會存在影響裝配時間、生產量和可靠性的障礙。
例如，拾取-放置處理一般采用具有末端執行器的動力“夾具”，配置該末端執行器以響應從整體的或外部的電源接收的能量來擴展和/或收縮。然而，由于執行器位移的變化而引起的結構易碎性、增加的封裝復雜性和不確定性限制了在微型裝配期間采用這種動力夾具的實際有用性。
當結合附圖一起閱讀時，從下面的詳細描述最好理解本公開。強調的是，根據工業上的標準操作，各種部件都不按規定比例繪制。事實上，為了論述清楚起見，各種部件的尺寸可任意增加或縮小。
圖1示例了根據本公開各方面一個實施例的微型組件一部分的透視圖。
圖2a和2b示例了根據本公開各方面一個實施例的微型組件的中間階段的透視圖。
圖3示例了根據本公開各方面一個實施例的微型連接器的透視圖。
圖4示例了根據本公開各方面一個實施例的微型連接器插座的透視圖。
圖5示例了根據本公開各方面一個實施例的操作探針的透視圖。
圖6示例了根據本公開各方面另一實施例的微型組件的透視圖。
圖7a-c示例了根據本公開各方面在裝配的中間階段期間另一實施例的微型組件的透視圖。
圖8a和8b示例了根據本公開各方面的微型組件部分的另一實施例的透視圖。
具體實施例方式
要理解的是，以下公開提供了許多不同的實施例或實例，用于實施各種實施例的不同部件。在下面描述了元件和布置的具體實例，以簡化本公開。當然，這些僅僅是實例，且并不起限制作用。另外，在各個實例中，本公開可重復參考數字和/或字母。該重復是為了簡單和清楚的目的，且其本身不表示所論述的各個實施例和/或結構之間的關系。而且，在下面的描述中在第二部件上方或上面形成第一部件可包括其中第一和第二部件形成直接接觸的實施例，以及還可包括其中介于第一和第二部件之間可形成另外部件的實施例，以便第一和第二部件不可直接接觸。
參考圖1，示出的是根據本公開各方面構造的微型組件100的一個實施例的一部分的透視圖。微型組件100包括裝配至插座120的微型連接器110。還示出了未被占用的插座125的一部分。在所示的實施例中，在沒有使用動力夾具或其它執行器的條件下，微行連接器110已裝配至插座120。
微型連接器110和插座120可以是具有小于約1000微米特征尺寸的微電子機械系統(MEMS)元件。微型連接器110和插座120還可以是具有小于約10微米特征尺寸的納米電機械系統(NEMS)元件。這種常規方式通常可應用到在此描述的微型組件的任一微型元件上。例如，以下描述的微型組件100和其它的組件可包括具有小于約1000微米特征尺寸的MEMS元件和/或具有小于約10微米特征尺寸的NEMS元件。
插座120、125限定在基底105中或以其它方式連接至基底105，并且每個都包括保持器130，其至少在所示的實施例中，包括兩條腿140。腿140在一端142連接至基底105或以其它方式固定至基底105上，并且在另一端144自由移動越過基底105。該端部144具有錐形表面146，以致插入于其間的微型連接器110部分會引起腿140偏離對方。插座120、125還包括配置以容納微型連接器110一部分的孔150以及一個或多個定位墊155。
微型連接器110包括可偏轉連接構件160，其至少在所示的實施例中，包括兩條腿170。該腿170具有預嚙合的位置，其中配置它們以適合于孔150之內。一旦定向在孔150之內，就可配置腿170偏離對方以使每個腿嚙合和/或與相應對的插座腿140嚙合(如同在圖1所示的定向中)。在一個實施例中，腿170包括錐形表面175以能夠實現腿170的這種偏斜。微型連接器110還包括一個或多個定位臂180，配置其停止或靠在一個或多個相應的定位墊155上。
參考圖2a和2b，繼續參考圖1，示出的是在裝配中間階段期間圖1所示的微型組件100的透視圖。在圖2a中，微型連接器110由操作探針(manipulationprobe)210保持。微型連接器110可包括適應手柄(compliant handle)220，當插入操作探針210時其被配置偏斜，并且操作探針210可具有允許通過在一個或多個方向上平移將它插入適應手柄220中的輪廓。適應手柄220可包括兩個或多個構件，根據操作探針210的形狀，配置其偏離開對方或朝著對方偏斜。
在微型連接器110與操作探針210接合之后，可如必需用于與插座120預裝配對準那樣定向微型連接器110。這種定向可包括相對于基底105平移和/或旋轉。例如，在所示實施例中，可使用操作探針210從基本平行于插座120的結構移開微型連接器110，其后，相對于基底105旋轉微型連接器110約90度并且在插座120上方對準微型連接器110。在其它實施例中，可保持微型連接器110和插座120的基本平行，同時操作探針210相對于插座120定向微型連接器110。
如圖2b所示，可操作該操作探針210以使微型連接器110和插座120彼此接觸。如上所論述的，微型連接器110可包括腿170，配置其容納在插座120中的孔150之內，同時微型連接器定位臂180與插座定位墊155接觸。其后，操作探針210可進一步平移向插座120，由此這種進一步的平移會導致微型連接器腿170和插座腿140都向外偏斜，直至使它們相互接合。然后操作探針210平移出手柄220，并且基本平行于基底105，以從微型連接器110移開探針210，其中微型連接器110可保持裝配至插座120。
參考圖3，示出的是根據本公開各方面構造的微型連接器300一個實施例的透視圖。在一個實施例中，微型連接器300與圖1、2a和2b中所示的微型連接器110基本相同。
微型連接器300可限定在單晶硅(SCS)層中，可能具有約25μm和約200μm之間范圍變化的厚度。SCS層可定位于形成在基底305上的犧牲層上，其中該犧牲層可包括氧化物和/或其它材料，且可具有在約1μm和約30μm之間范圍變化的厚度。可使用一個或多個深反應性離子蝕刻(DRIE)工藝和/或其它工藝來從SCS層限定微型連接器300。這種制造工藝流程可包括穿過基底305或其手柄部分的背部DRIE。面內(in-plane)電隔離可由形成于SCS層中且填充氮化物和/或另一電絕緣材料的溝槽來獲得。
在制備之后和裝配之前，從基底305去掉微型連接器300。這種去掉工藝可采用濕式蝕刻犧牲層，可采用49％HF溶液或其它蝕刻劑化學劑。微型連接器300還可包括限定在SCS層中的系鏈310，以使微型連接器300在去掉工藝期間沒有從基底305完全分離。
微型連接器300包括手柄320，配置其摩擦地接合操作探針，如圖2所示的探針210。在一個實施例中，當兩個或多個適應腿330配置得響應操作探針的插入偏離開對方時，手柄320被限定在SCS層中。因此，手柄320可以是適應手柄。腿330可形成彼此隔離開約等于或至少略小于操作探針尖寬度的距離或被腿330抓緊的其它部分的寬度。在一個實施例中，腿330之間的這種隔離可在約25μm和約300μm之間的范圍內變化。盡管沒有由本公開的范圍所限制，但腿330可具有約50μm和約500μm之間的范圍內變化的長度。
如在所示的實施例中，腿330(或可能是手柄320的一個或多個其它部分)每個都可包括在一端連接至微型連接器主體345的較窄構件340以及在第二端連接至抓緊操作探針的較寬構件350。較窄構件340每個都可具有在約5μm和約30μm之間范圍變化的寬度，較寬構件350每個都可具有在約10μm和約100μm之間范圍變化的寬度。
微型連接器300還包括可偏轉連接構件360，其具有至少一個第一端365，可能經由主體345連接至該手柄，如同在所示的實施例中。連接構件360還包括至少一個第二端367，配置其偏斜并且由此響應于操作探針從手柄320的脫離而嚙合插座。一個或多個第二端367可包括倒鉤、吊鉤、唇狀物、延伸部分、突出部、和/或其它裝置368(此后共同地稱為倒鉤)，用于嚙合、配合或以其它方式與插座的邊緣、表面或倒鉤相連接。除倒鉤368之外或可替換倒鉤368，一個或多個第二端367還可包括肩部或用于嚙合、配合或以其它方式與插座的邊緣、表面或倒鉤界面連接的其它相接裝置369(此后共同地稱為肩部)。
連接構件360可包括錐形表面370或用于響應操作探針遠離手柄320內的保持位置平移而向外偏斜的其它裝置。連接構件360還可包括在微型連接器300固定到插座上之后，允許移除操作探針的孔362。孔362的寬度可以是約等于或至少略大于操作探針或其尖端。微型連接器300還可包括連接至或固定到主體345并且延伸至支撐面、肩部或其它類型接口385的一個或多個定位臂380，當操作探針從手柄320平移向孔362時該類型的相接面385靠著插座。
如上所述，微型連接器300還可包括系鏈310，其防止微型連接器300從基底305無意的分開。在將微型連接器300微型裝配到另一MEMS或NEMS元件之前，可切斷系鏈310以將微型連接器300從基底305分開。微型連接器300從基底305的這種分離系鏈可以是機械的，如通過平移和/或旋轉微型連接器300遠離基底305直至系鏈310斷開，或通過擠壓和/或用探針或其它物體切成系鏈310。微型連接器300還可以是電性分離系鏈的，如通過增加流過系鏈310的電流直至可能通過歐姆加熱使系鏈310斷開。系鏈310可具有在約5μm和約30μm之間范圍變化的寬度。
盡管未示于所示的實施例中，但微型連接器300還可包括用于檢測當微型連接器300與插座充分嚙合時的裝置。例如，相接裝置369可包括導電觸點和/或可跨過插座定位墊閉合電路的其它裝置。在一個實施例中，連接構件360可相同地或可選地配置以跨過插座閉合電路，由此表明微型連接器300和插座嚙合。
參考圖4，示出的是根據本公開各方面構造的插座400一個實施例的透視圖。在一個實施例中，插座400與圖1、2a和2b中所示的插座120基本相同。插座400在組成和制造方面與圖3中所示的微型連接器300基本相同。在一個實施例中，插座400和微型連接器300可同時地限定在同一基底405上的同一SCS層中。
插座400包括一個、兩個或多個可偏轉的保持器410。保持器410每個都包括一條、兩條或多條腿420。腿420每個都包括連接至基底405的第一端425和配置以平移越過基底405的第二端427。腿420第二端427跨過基底405的平移可響應微型連接器的一部分(如圖3中所示微型連接器300的第二端367)靠著第二端427的錐形表面428的行進。第二端427中的每一個還可包括倒鉤、吊鉤、唇狀物、延伸部分、突出部、和/或用于嚙合、配合或以其它方式與微型連接器的邊緣、表面或倒鉤界面連接的其它裝置429(此后共同地稱為倒鉤)。
插座400還可包括連接或固定至其的一個或多個定位墊440。當操作探針在微型連接器內朝著插座400平移時，可配置定位墊440阻擋微型連接器的平移(例如，提供行進“停止”)。例如，可配置定位墊440以與圖3中所示的定位臂接口385界面連接。
插座400還可包括容納在微裝配期間微型連接器部分的孔450。例如，可使孔450大小適合于容納圖3中所示微型連接器300的端部367。由此，微型連接器可插入到插座400的孔450中，直至定位墊440停止微型連接器到插座400中的平移，以便在微型連接器內朝著插座400進一步平移操作探針會使保持器410偏斜并且隨后與微型連接器嚙合。
參考圖5，示出的是在根據本公開的各方面在微型裝配期間采用的操作探針500的一個實施例的透視圖。在一個實施例中，操作探針500與圖2a和2b所示的操作探針210基本相同。操作探針500在組成和制造方面可以與在圖3中所示的微型連接器300基本相同。在一個實施例中，操作探針500和微型連接器300(可以是圖4中所示的保持器400)可同時地限定在共同基底上的SCS層中。
在所示的實施例中，操作探針500包括從主體部分515延伸的尖端510。尖端510由微型連接器保持，而不需要尖端510或微型連接器的動力激勵。例如，尖端510可插入到圖3所示的手柄320中，由此使手柄320的一部分偏轉，以使手柄320和尖端510可摩擦地嚙合。
操作探針500還可包括可偏轉的傳感器構件520。在所示的實施例中，傳感器構件520是離主體515周圍偏移短距離(例如，約100微米或更少)的薄構件，且連接至遠離尖端510的主體515。以該方式，一旦尖端510插入到微型連接器中，傳感器構件520就可朝著主體515偏斜。例如，微型連接器的一部分可朝著主體515偏置傳感器構件520。因此，傳感器構件520與主體515的接觸會閉合電子電路或以其它方式提供微型組件控制器和/或操作器的指示，即尖端515插入到微型連接器中足以嚙合操作探針500和微型連接器的距離。操作探針500還可包括探針墊、結合墊或用于感應傳感器構件520與主體515接觸的其它觸點(此后共同地稱為觸點)530。
參考圖6，示出的是根據本公開各方面的微型組件600另一實施例的透視圖。微型組件包括微型連接器610和一個或多個插座620。微型連接器610在組成和制造方面與圖3中所示微型連接器300基本相同。然而，微型連接器610包括多個可偏轉連接構件630，其每個都可以與圖3的偏斜連接構件160基本相同。可偏轉連接構件630中的每一個都可以接合插座620或由插座620接合。微型連接器610還包括一個或多個手柄640，其接合操作探針或由操作探針接合。然而，如同在所示的實施例中，微型連接器610可僅僅包括一個手柄640(或只有兩個手柄640，如在需要重復的位置)。也就是說，可通過朝著插座620平移相應的操作探針尖端來激勵可偏轉連接構件630中的每一個，盡管不是所有的操作探針尖端都可與手柄640接合。
插座620每個都可與圖4中所示的插座400基本相同。然而，在一個實施例中，插座620可形成為單個復合的插座。
在微型連接器610、插座620微型裝配期間采用的操作探針可具有許多對應于可偏轉連接構件630數目的尖端。另外，這種操作探針可以與圖5中所示的操作探針500基本相同。然而，在微型裝配期間還可采用具有比可偏轉連接構件630的數量少的尖端的操作探針。例如，在具有多個連接構件630的微型連接器610的微型裝配期間可采用包括僅僅一個尖端的操作探針。在一個這種實施例中，如圖6所示，盡管微型連接器610包括4個連接構件630，但采用手柄640來操作和定位具有與手柄640嚙合的單個操作探針尖端的微型連接器610。一旦定位后，如通過遠離手柄640和朝著插座620平移探針尖端，就可采用單個探針尖端來使微型連接器610的連接構件630中的一個與插座620嚙合。其后，探針尖端可重新定位在剩下的連接構件630的一個中并且朝著插座620平移，以使第二連接構件630與插座620嚙合。可重復該工藝直至連接構件630中的每一個與插座620嚙合。
共同地參考圖7a-c，示出的是根據本公開各方面的微型組件700另一實施例的透視圖。微型組件700包括兩個插座710，其基本平行于基底705定向；兩個微型連接器720，裝配其至以與基底705基本正交定向的插座710；和微型連接器730，裝配其至以基本平行于基底705定向的微型連接器720。
插座710每個都可以與圖4中所示的插座400基本相同，并且微型連接器720每個都可以與圖3中所示的微型連接器300基本相同。然而，微型連接器720還可包括可偏轉構件725，其每個都可以與圖3中所示的可偏轉構件360和/或圖4中所示的保持器410基本相同。例如，構件725可以向外偏斜以允許容納和接合微型連接器730的一部分。構件725可以接合從微型連接器730延伸的突出部分739。在另一實施例中，微型連接器730可包括可偏轉構件，其接合從微型連接器720延伸的突出部分。微型連接器720可通過與參考圖1、2a和2b的上述的方法基本相同的微型裝配方法來裝配至插座710。在這種微型裝配期間可采用的操作探針740可包括具有較寬部分747和較窄部分748的探針尖端745。
微型連接器730可以在組成和制造方面與圖3中所示的微型連接器300基本相同。在所示的實施例中，微型連接器730包括手柄735，其容納、嚙合和/或與操作探針740的尖端745嚙合。手柄735可以與圖3中所示的手柄730基本相同。例如，手柄735可包括可偏轉構件737和孔738，該孔738容納和選擇性地保留操作探針尖端745的較寬部分747。因此，在一個實施例中，尖端745的較寬部分747的寬度可以是約等于或至少略大于孔738的寬度，并且尖端745的較窄部分748的寬度可以約等于或至少略小于孔738的寬度。
在微型裝配期間，手柄735和操作探針尖端745接合，以便可平移、旋轉和以其它方式操作操作探針740以相對于前面裝配的微型連接器720定向和對準微型連接器730，如圖7a所示。然后可朝著基底705進一步平移操作探針740，以使微型連接器730和微型連接器720充分嚙合，且操作探針尖端745可進一步行進到微型連接器730的孔738中，如圖7b所示。
在操作探針尖端745的較寬部分747行進通過微型連接器730之后，如圖7b所示，操作探針740可基本平行于基底705平移，以及穿過微型連接器孔738的較寬部分移開，如圖7c所示。
因此，本公開引入了包括適應手柄和可偏轉連接構件的MEMS微型連接器。該適應手柄摩擦地嚙合操作探針。可偏轉連接構件包括第一端和第二端，該第一端連接至該手柄，該第二端偏轉和由此響應操作探針與手柄脫離而接合插座。
本公開還提供了包括基底的MEMS微型連接器插座、在基底中容納預嚙合定向上的微型連接器的孔、和限定在基底中的可偏轉保持器。該可偏轉保持器響應于微型連接器初始偏轉而從停留方位而偏轉，并且還通過朝著響應微型連接器進一步偏斜的停留方位轉向來與微型連接器嚙合。
還在本公開中提供了MEMS微型組件。在一個實施例中，微型組件包括插座和微型連接器。插座包括孔和可偏轉保持器。微型連接器包括摩擦地嚙合操作探針的適應手柄，并且還包括可偏轉連接構件，該可偏轉連接構件響應于操作探針遠離適應手柄的平移而偏斜，由此導致插座可偏轉保持器偏斜，以致可偏轉保持器和可偏轉連接構件接合。
根據本公開各方面的MEMS微型裝配的另一實施例包括第一和第二基本共面的插座、和分別連接至第一和第二插座的第一和第二基本平行的微型連接器。這種實施例還包括裝配至第一和第二微型連接器且基本平行于第一和第二插座的第三微型連接器。第一和第二微型連接器分別裝配至第一和第二插座以及第三微型連接器裝配至第一和第二微型連接器還可獲得可偏轉連接構件和可偏轉保持器的接合。
本公開還引入了裝配MEMS元件的方法。在一個實施例中，該方法包括摩擦地嚙合微型連接器和操作探針，其中微型連接器包括可偏轉連接構件。該微型連接器通過操作該操作探針定向，以使連接構件接近插座，其中插座包括限定孔的可偏轉保持器。通過平移操作探針直至微型連接器接觸插座，使可偏轉連接構件的一部分平移穿過孔。操作探針在微型連接器內朝著插座平移，以使可偏轉連接構件和可偏轉保持器偏轉，直至減少可偏轉保持器的偏斜，由此使該微型連接器和插座接合。
在本公開中還引入了MEMS微型組件的制造方法。在一個實施例中，該方法包括從形成于基底上的層限定微型連接器和插座，摩擦地接合微型連接器和操作探針，以及通過操作該操作探針來定向該微型連接器使其自基底與插座相反。通過操作該操作探針直至微型連接器接觸插座，朝著插座平移微型連接器。操作探針在微型連接器內朝著插座平移，由此使該微型連接器和插座接合。
參考圖8a和8b，示出的是根據本公開各方面的微型組件800另一實施例的至少部分的透視圖。微型組件800或至少其所示的部分，包括插座805和微型連接器810。微型連接器810相對于在此描述的其它微型連接器如圖1所示的微型連接器110，在結構、材料、幾何形狀和/或操作上基本相同。例如，在微型連接器810和微型連接器110之間的其它相同特性當中，微型連接器810可具有不大于約1000微米的厚度。在一個實施例中，該微型連接器810具有約1000微米的厚度。
插座805相對于在此描述的其它插座，如圖1所示的插座120、圖4所示的插座400、圖6所示的插座620和/或圖7a-7c所示的插座710和/或手柄735，也可以在結構、材料、幾何形狀和/或操作上基本相同。例如，在圖8a和8b所示的實施例中，插座805包括具有兩條腿840的保持器830，其中保持器830和腿840與圖1所示的保持器130和腿140基本相同。另外，如同前述的插座，插座805(或其部分)可具有不大于約1000微米的厚度，如在一個實施例中該厚度約為1000微米。
然而，保持器830(和/或插座805的另一部分)還包括兩個指狀物845。如同腿840一樣，指狀物845可以是或包括基本伸長的構件，可以是厚度比寬度基本上大，并且長度比寬度或厚度大，以便指狀物845具有足夠的柔性以允許當與微型連接器810的部分接觸時偏斜。如圖8a和8b所示，指狀物845可共同地置于腿840之間。而且，指狀物845每個都可具有外部輪廓(或相對于下面基底的底部)，其基本符合或對應于、或者以其它的方式基本相同于腿840最近一個的內部輪廓。例如，一個或多個指狀物845的外部輪廓可以徑向地向內偏移離開腿840接近一個的內部輪廓的基本恒定距離。而且，如同腿840，指狀物845可以是彼此的鏡像。
指狀物845在接近腿840連接至基底的位置的端部連接至或以其它的方式固定至基底，以便如同腿840一樣，指狀物845的其它端847自由地平移越過基底。端部847可具有錐形表面846，以便插入于其間的微型連接器810的部分會使指狀物845偏離開對方，仍保持與微型連接器810的插入部分接觸。
在與圖8a和8b中所示實施例相同的其它實施例中，可采用不同數量的腿840和/或指狀物845。例如，在一個實施例中，除了兩條腿840之外還可采用僅僅一個指狀物845，而另一實施例可采用三個或多個指狀物845。在任一情況下，如通過以上描述的工藝，指狀物845可與插座805一體形成，可以與形成腿840同時進行。在其它實施例中，指狀物845可以是粘接至或以其它的方式連接至插座805的分離元件。
在一些實施例中，指狀物845可提高微型組件800的堅韌性和/或對準。例如，在實施例中，沒有采用指狀物845，微型連接器810和插座805之間的接觸可在僅僅兩個位置處限制為點或線接觸。然而，在一些實施例中采用一個或多個指狀物845，微型連接器810和插座805之間的接觸可在三個或多個位置處包括點和/或線接觸，其可提高在微型連接器810和插座805之間連接的堅韌性和/或對準。
圖8a和8b所示的實施例還表明微型連接器810可包括部件，其至少在一些實施例中，可提高微型組件800的堅韌性和/或對準。例如，在所示的實施例中，微型連接器810包括基本矩形的凸起、肩部或從微型連接器810的腿870的部分延伸的其它突出部分872。在以上描述的其它實施例當中，腿870可以以其它的方式與圖1所示的腿180基本相同。
突出部分872可以提供與一個或多個指狀物845接觸的較大面積。在一個實施例中，突出部分872可以增加微型連接器810和腿840和/或指狀物845之間的接觸點之間的距離。突出部分872還可以，建立微型連接器810和插座805之間的接觸點，所述點相對于插座805的平坦表面水平和垂直地分離。
例如，除了腿840外，插座805可包括一個或多個指狀物845，以在微型連接器810和插座805之間建立三個或多個接觸點，其中一個接觸點離插座805的平坦表面805a比其它兩個或多個接觸點更遠，且其中至少一個接觸點定位在至少兩個不同表面或腿870的邊緣中的每一個上(例如，第一接觸位置899a具有腿870的一個表面870a，而第二接觸位置899b不具有表面870a)。
如上關于圖1、2a、2b、3和4所述，裝配微型連接器810至插座805可以包括微型連接器810端部(或微型連接器810的腿端部或腿部分，如圖1、2a和2b所示的腿170)的偏斜。這種偏斜可處于運動的第一平面中和/或建立運動的第一平面，其可與其中腿840和/或指狀物845偏斜的第二平面基本垂直。例如，如果插座805形成于基底上或自基底形成，則微型連接器810的腿可在與基底基本垂直的第一平面中偏斜，其中插座805的腿840和/或指狀物845可在與基底基本平行的第二平面中偏斜。裝配之后，腿840和/或指狀物845可接觸微型連接器810上的至少三個位置，且指狀物845可以使這三個或多個接觸位置中的一個相對于第一平面、第二平面、或第一和第二平面二者偏離其它的接觸位置。
考慮到以上所有的情形，本公開引入包括適應手柄和可偏轉連接構件至少其中之一的設備。適應手柄可以摩擦地嚙合操作探針。可偏轉連接構件可具有連接至該手柄的第一端和第二端，該第二端偏轉并由此通過接觸插座上至少三個位置而嚙合插座。適應手柄，可偏轉連接構件和插座的至少其中之一可具有小于約1000微米的厚度。
本公開還引入了包括至少三個可偏轉構件的設備，每個構件都配置成在用元件裝配期間偏斜，且在裝配元件之后保持與該元件接觸。可偏轉構件和該元件的至少其中之一可具有不大于約1000微米的厚度。
本公開中引入的方法的實施例包括相對于第二構件滑動第一構件，其中第一和第二構件中的至少一個是多個可偏轉構件中的一個。這種方法還包括通過多個可偏轉構件中的至少三個與第一和第二構件中不是多個可偏轉構件的部分中的一個之間的接觸來保持第一和第二構件的相對定向。
前面已略述了幾個實施例的特征，以便本領域技術人員可更好地理解下面的詳細描述。本領域技術人員應當意識到，作為用于設計或修改其它工藝和執行相同目的和/或獲得在此所引入實施例的相同優點的結構為根據，他們容易使用本公開。本領域技術人員還應當認識到這種等效的結構沒有脫離本公開的精神和范圍，且在此他們在沒有脫離本公開的精神和范圍的條件下可進行各種改變、替代和更改。
權利要求
1.一種設備，包括適應手柄，其摩擦地嚙合操作探針；和可偏轉連接構件，其具有第一端和第二端，該第一端連接至該手柄，該第二端偏轉并由此通過接觸插座上的至少三個位置來嚙合該插座；其中適應手柄、可偏轉連接構件和插座中的至少一個具有小于約1000微米的厚度。
2.根據權利要求1的設備，其中所述至少三個位置是至少四個位置。
3.根據權利要求1的設備，其中可偏轉連接構件和插座中的至少之一包括至少三個伸長的可偏轉構件，每個都對應于至少三個位置中的一個。
4.根據權利要求3的設備，其中至少三個伸長的可偏轉構件中的至少兩個都包括倒鉤。
5.根據權利要求3的設備，其中可偏轉連接構件中的第二端在第一平面中偏轉；該插座包括該至少三個伸長的可偏轉構件；該至少三個伸長的可偏轉構件中的每個都在第二平面中偏轉；該至少三個位置包括第一、第二和第三位置；以及該第一位置相對于第一和第二平面中的每一個偏離第二和第三位置。
6.根據權利要求5的設備，其中第二平面基本垂直于第一平面。
7.一種設備，包括至少三個可偏轉構件，每個都配置成在裝配元件的過程中偏轉；和在裝配元件之后保持與該元件接觸；其中可偏轉構件和該元件中的至少一個具有不大于約1000微米的厚度。
8.根據權利要求7的設備，其中至少三個可偏轉構件中的每一個都是長度和厚度基本上比寬度大的伸長構件。
9.根據權利要求7的設備，其中至少三個可偏轉構件包括至少四個可偏轉構件。
10.根據權利要求7的設備，其中至少三個可偏轉構件包括兩個第一可偏轉構件和兩個第二可偏轉構件，該第二可偏轉構件共同地置于兩個第一可偏轉構件之間。
11.根據權利要求10的設備，其中兩個第一可偏轉構件形成第一鏡像，兩個第二可偏轉構件形成第二鏡像。
12.根據權利要求10的設備，其中兩個第二可偏轉構件中的每一個都具有外部輪廓，其基本上符合兩個第一可偏轉構件中相應一個的內部輪廓。
13.根據權利要求10的設備，其中在裝配該元件之后，該兩個第一可偏轉構件接觸以下中的至少一個該元件的第一表面；和第一表面的邊緣。
14.根據權利要求13的設備，其中在裝配該元件之后，該兩個第二可偏轉構件接觸以下中的至少一個該元件的第二表面；和該第二表面的邊緣。
15.根據權利要求14的設備，其中第一和第二表面不具有共同的邊緣。
16.根據權利要求14的設備，其中第一和第二表面位于該元件的基本相對側上。
17.根據權利要求7的設備，進一步包括該元件。
18.根據權利要求7的設備，其中該至少三個可偏轉構件形成插座，其中該插座是多個插座中的一個，且其中該設備是多個設備中的一個，每個設備都包括多個插座中的相應的一個。
19.一種方法，包括相對于第二構件滑動第一構件，其中該第一和第二構件中的至少一個是多個可偏轉構件中的一個；和通過該多個可偏轉構件中的至少三個以及第一和第二構件中不是多個可偏轉構件部分的一個之間的接觸，來保持第一和第二構件的相對定向；其中不大于約1000微米的特征尺寸是至少一個構件的特性，該構件選自由以下構件構成的組第一構件；第二構件；和該多個可偏轉構件中的一個。
20.根據權利要求19的方法，其中該特性的特征尺寸小于約10微米。
全文摘要
一種設備包括至少三個可偏轉構件，每個都配置成在裝配該元件期間偏斜，并且還配置成在裝配該元件之后保持與該元件接觸。該可偏轉構件和該元件中的至少一個具有不大于約1000微米的厚度。
文檔編號H01R24/00GK1854061SQ200610082070
公開日2006年11月1日 申請日期2006年3月8日 優先權日2005年3月8日
發明者K·楚, A·蓋斯博格 申請人:塞威公司