專利名稱：影像感測器封裝及其應用的數碼相機模組的制作方法
技術領域：
本發明關于一種影像感測器封裝及其應用的數碼相機模組，特 別是關于一種成像品質較高的影像感測器封裝及其應用的數碼相機 模組。
背景技術：
目前，移動電話向著多功能的趨勢發展，具有照相功能的移動 電話一經推出即倍受歡迎。應用在移動電話的數碼相機模組不僅需 要具有較好的照相性能，還需要滿足輕薄短小的要求以配合移動電 話的輕薄短小的發展趨勢。數碼相機模組中用以獲取影像的影像感 測器封裝的尺寸及性能是決定數碼相機模組尺寸大小及照相性能優 劣的一重要因素。請參閱圖1， 一種現有的數碼相機模組100，包括一影像感測器 封裝10、 一鏡座1和一鏡頭14。該影像感測器封裝10包括一基板 101、 一凸緣層102、 一晶片104、多數條導線105、 一第一接著劑 106和一蓋體107。該基板101設有一上表面(圖未標)和一下表面 (圖未標)，其上表面形成有多數上焊墊1011，其下表面形成有與 上焊墊1011相電性連接的多數下焊墊1012。該凸緣層102呈框狀， 其固設在基板101的上表面，而與基板101共同形成一凹槽103。 該基板101的上焊墊1011位于該凹槽103內。該晶片104設置在基 板101的上表面，并位于凹槽103內，其上表面形成有晶片焊墊1041 和感測區1042。該導線105電性連接晶片焊墊1041與基板101的 上焊墊1011。該蓋體107由透明材料制成，其通過涂布在凸緣層102 上的第一接著劑106黏著在凸緣層102上，從而將晶片104封閉在 凹槽103內。該鏡座12呈筒狀，其內部收容該鏡頭14。該鏡座12 l占著在蓋體107上。然而，該影像感測器封裝10的凹槽103必須同時容裝晶片104 及基板101的上焊墊1011,且晶片104與凸緣層102的內壁之間，必須提供足夠的空間供打線器活動，以致于該凹槽103將遠大于晶片104本身的體積，而導致該影像感測器封裝10及該數碼相機模組 100的體積較大，較不滿足移動電話的輕薄短小的發展趨勢。再者，該基板101的上表面及凹槽103內存在的塵灰將污染晶 片104的感測區1042,因此，如何使晶片104的感測區1042受污 染降程度至最低以提高數碼相機模組的影像品質，成為數碼相機模 組的重要課題。另，該鏡座12固定在蓋體107上時，容易發生移位而導致其內 的鏡頭14較難對正晶片104的感測區1042。發明內容鑒于上述問題，有必要提供一種成像品質較高的影像感測器封裝。還有必要提供 一 種體積較小、成像品質較高的影像感測器封裝。 還有必要提供 一 種體積較小、成像品質較高的數碼相機模組。 一種影像感測器封裝，包括一承載體、 一晶片、多數條導線、 一支撐件、 一第一黏著物和一蓋體。該承載體呈平板狀，具有一頂 面，頂面上設置有多數上焊墊。該晶片固設在承載體頂面上，其頂 面具有一感測區和多數晶片焊墊。該導線電性連接晶片焊墊與承載 體的上焊墊。該支撐件設置在承載體的頂面上。該第一黏著物布設 在晶片的頂面，且環繞晶片感測區的外側。該蓋體通過該第一l占著 物翁設在晶片上且由支撐件支撐，其封閉晶片的感測區。相較現有 技術，所述影像感測器封裝的蓋體與第 一 黏著物配合封閉晶片的感 測區，其形成 一 更小的封閉空間，可以減少該封閉空間內的灰塵、 粒子等污染物，從而減小晶片的感測區的受污染程度以提高該影像 感測器封裝的成像品質。一種影像感測器封裝，包括一承載體、 一晶片、多數條導線、 一支撐件、 一第一黏著物和一蓋體。該承載體呈平板狀，其具有一 頂面，該承載體包括設置在其頂面上的多數上焊墊和設置在其頂面 角落的支撐件。該晶片固設在承載體頂面上，其頂面具有一感測區 及多數晶片焊墊。該導線電性連接晶片焊墊與承載體的上焊墊。該 第 一 黏著物布i殳在晶片的頂面，且環繞晶片感測區的外側。該蓋體 通過該第 一黏著物黏設在晶片上及支撐件上，其封閉晶片的感測區。 相較現有技術，所述影像感測器封裝的支撐件是位于承載體的頂面 角落處，其晶片位于承載體上，是處于一開放的空間，可供打線器 自由活動，因此，承載體的面積可盡量縮小至與該晶片幾近相同， 可大幅減小該影像感測器封裝的體積；所述蓋體與第 一黏著物配合 封閉晶片的感測區，其形成 一 更小的封閉空間，可以減少該封閉空 間內的灰塵、粒子等污染物，從而減小晶片的感測區的受污染程度 以提高該影像感測器封裝的成像品質。一種數碼相機模組，包括一鏡頭模組和一設置在該鏡頭模組光 路中的影像感測器封裝。該影像感測器封裝包括一承載體、 一晶片、 多數條導線、 一支撐件、 一第一黏著物及一蓋體。該承載體呈平板 狀，其具有一頂面，該承載體包括設置在其頂面上的多數上焊墊及 設置在其頂面角落的支撐件。該晶片固設在承載體頂面上，其頂面 具有一感測區及多數晶片焊墊。該導線電性連接晶片焊墊與承載體 的上焊墊。該第一祐著物布設在晶片的頂面，且環繞晶片感測區的 外側。該蓋體通過該第 一黏著物黏設在晶片上且其由該支撐件支撐， 其封閉晶片的感測區。相較現有技術，所述數碼相機模組的支撐件 是位于承載體頂面的角落處，其晶片位于承載體上，是處在一開放的空間，可供打線器自由活動，因此，承載體的面積可盡量縮小至 與該晶片幾近相同，可大幅減小該影像感測器封裝的體積，進而減小該數碼相機模組的體積；所述蓋體與第 一黏著物配合封閉晶片的感測區，其形成 一 更小的封閉空間，可以減少該封閉空間內的灰塵、 粒子等污染物，從而減小晶片的感測區的受污染程度以提高該數碼 相機模組的成像品質。
圖1是一現有數碼相機模組的示意圖； 圖2是本發明數碼相機模組一較佳實施例的剖示圖；及 圖3是圖2的數碼相機模組的影像感測器封裝的俯視圖，其中 蓋體未示出。
具體實施方式
本發明數碼相機模組一較佳實施例，如圖2所示，該數碼相機 模組200包括一影像感測器封裝20、 一第三黏著物40、 一鏡頭模組 50和一鏡座60,其中，該鏡頭模組50設置在鏡座60內，該鏡座 60通過第三黏著物40固定在影像感測器封裝20上，且影像感測器 封裝20處于鏡頭模組50的光路中。該影像感測器封裝20包括有一承載體21、 一晶片23、多數導 線24、 一支撐件25、 一第一黏著物26、 一第二黏著物27和一蓋體 28。請一并參閱圖3所示，該承載體21呈平板狀，具有一頂面(圖 未標)及一底面(圖未標)。該承載體21包括設置在頂面的多數上焊 墊215和設置在底面的多數下焊墊216。該下焊墊216與上焊墊215 電性連接，其用于與其它電子元件如印制電路板等相電性連接。該晶片23是一影像感測器晶片，其通過黏膠或雙面膠等黏著物 固設在承載體21的頂面上。該晶片23的頂面上具有一感測區231， 晶片23頂面周緣布設有多數晶片焊墊233。該晶片焊墊233用于輸 出該晶片23產生的影像信號。該多數導線24的一端連接晶片焊墊233,另 一端則連接承載體 21的上焊墊215。該支撐件25為多數柱體，該柱體分別設置在承載體21的頂面 的四角處。該支撐件25可以與承載體21 —體成型，也可以通過黏 膠、螺釘等連接裝置固定在承載體21上。該第 一黏著物26環繞涂布在晶片23的感測區231周緣，并覆 蓋導線24與晶片焊墊233的連接處以保護及加強其間的連接。該第 一黏著物26的堆疊高度高于導線24形成的環的高度。該第二黏著物27涂布在支撐件25的頂部，其堆疊高度高于導 線24形成的環的高度。該蓋體28由透明材料制成，其尺寸與承載體21的頂面的尺寸 相當。該蓋體28設置在晶片23頂面上方，通過第 一黏著物26黏接 在晶片23上，從而將晶片23的感測區231封閉。該蓋體28通過第
二黏著物27與支撐件25相黏接，以便由支撐件25支撐住。由于第 一黏著物26和第二黏著物27的堆疊高度均高于導線24形成的環的 高度，因此，在祐設蓋體28時，可以避免蓋體28觸碰到導線24 而損壞導線24。第三黏著物40是涂布在蓋體28的頂面周緣。該鏡頭模組50包括一鏡筒51、至少一鏡片52和一濾波片53。 該鏡筒51是一半封閉圓筒，其具有一半封閉端(圖未標)和一開口端 (圖未標)。該半封閉端中部具有一入射窗511，以使外部光線進入鏡 筒51內。該鏡筒51外壁設置一外螺紋513。該鏡片52固定在鏡筒 51內，且其與入射窗511共軸設計，以便被攝物反射的光線入射至 鏡筒51內的鏡片52上。該濾波片53，如紅外截止濾波片，固設在 鏡筒51的開口端，其可封閉鏡筒51以阻擋灰塵等雜質進入鏡筒51 而污染鏡片52且可濾去不需要的光線。該鏡座60呈中空狀，其包括一筒部61和一座部63。該筒部61 呈中空圓柱狀，其內壁設有與鏡筒51的外螺紋513相配合的內螺紋 612。該座部63呈矩形，其相對兩端分別軸向凸設有一凸緣631及 所述筒部61。該凸緣631的內壁圍成的空間與蓋體28的尺寸相當。 該座部63的內壁還向內凸設有 一 凸框635 ，該凸框635的內緣的尺 寸大于晶片23的感測區231的尺寸而小于蓋體28的尺寸。該鏡座60設置在影像感測器封裝20上，其中，鏡座60的凸緣 631罩設在影像感測器封裝20的蓋體28上，鏡座60的凸框635的 底面通過涂布在蓋體28頂面周緣的第三黏著物40固接在蓋體28 的頂面上。該鏡頭模組50設置在鏡座60的筒部61內，其鏡筒51 的外螺紋513與鏡座60的筒部61的內螺紋612相配合。該鏡頭模 組50的鏡片52與影像感測器封裝20的晶片23的感測區231相對 正。可以理解，該鏡頭模組50可以省略，而該鏡座60的筒部61 內可通過黏合或卡配等方式固設至少一鏡片以滿足成像需求。所述支撐件25位于承栽體21的頂面的角落處，所述晶片23 位于承載體21上，是處于一開放的空間，可供打線器自由活動，因此，承載體21的面積可盡量縮小至與該晶片23的面積幾近相同， 因而，可大幅減小該影像感測器封裝20的體積，從而減小該數碼相 才幾才莫組200的體積。所述蓋體28與第一恭著物26配合封閉晶片23的感測區231, 其形成 一 更小的封閉空間，可以減少該封閉空間內的灰塵、粒子等 污染物，從而減小晶片23的感測區231的受污染程度以提高該影像 感測器封裝20的成像品質。另外，蓋體28通過支撐件25的支撐可 以更平穩的固設在晶片23上方，可以減小蓋體28傾斜的可能性， 因此可以進 一 步提高成像品質。所述鏡座60的凸緣631罩設在蓋體28上，鏡座60不會發生平 移，故而鏡頭50更易對正晶片23的感測區23 1 。
權利要求
1.一種影像感測器封裝，包括一承載體，具有一頂面，頂面上設置有多數上焊墊；一晶片，固設在承載體頂面上，該晶片的頂面具有一感測區及多數晶片焊墊；多數條導線，其電性連接晶片焊墊與承載體的上焊墊；一第一黏著物和一蓋體；其特征在于該承載體呈平板狀；該影像感測器封裝還包括一支撐件，其設置在承載體的頂面上；該第一黏著物布設在晶片的頂面，且環繞晶片感測區的外側；該蓋體通過該第一黏著物黏設在晶片上且為該支撐件支撐，該蓋體封閉晶片的感測區。
2. 如權利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于所述承 體呈平板狀。
3. 如權利要求2所述的影像感測器封裝，其特征在于所述支撐件是多個柱體，其設置在承載體頂面的角落處。
4. 如權利要求3所述的影像感測器封裝，其特征在于所述支 撐件與承載體一體成型。
5. 如權利要求3所述的影像感測器封裝，其特征在于該影像 感測器封裝進一步包括一第二黏著物，該第二黏著物涂布在支撐件 的頂部以黏接蓋體與支撐件。
6. 如權利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于所述第 一黏著物進一步覆蓋導線與晶片焊墊的連接處。
7. 如權利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于所述第 一翻著物的堆疊高度高于導線形成的環的高度。
8. 如權利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于所述晶 片位于承載體的上焊墊之間。
9. 一種影像感測器封裝，包括一承載體，其包括一頂面和設置 在其頂面上的多數上焊墊； 一固設在承載體頂面上的晶片，其頂面 具有一感測區和多數晶片焊墊；多數條電性連接晶片焊墊與承載體 的上焊墊的導線； 一第一黏著物和一蓋體；其特征在于該承載體 呈平板狀；該影像感測器封裝還包括一設置在承載體的頂面的角落 處的支撐件；該第一 |占著物布設在晶片的頂面，且環繞晶片感測區的外側；該蓋體通過該第 一黏著物黏設在晶片上且為該支撐件支撐， 該蓋體封閉晶片的感測區。
10. —種數碼相機模組，包括一鏡頭模組和一設置在該鏡頭模組 的光路中的影像感測器封裝；該影像感測器封裝包括一承載體，其 包括一頂面和設置在其頂面上的多數上焊墊； 一 固設在承載體頂面 上的晶片，其頂面具有一感測區和多數晶片焊墊；多數條電性連接 晶片焊墊與承載體的上焊墊的導線； 一第一黏著物和一蓋體；其特 征在于該承載體呈平板狀；該影像感測器封裝還包括一設置在承 載體的頂面的角落處的支撐件；該第一翁著物布設在晶片的頂面， 且環繞晶片感測區的外側；該蓋體通過該第 一黏著物黏設在晶片上 且為該支撐件支撐，該蓋體封閉晶片的感測區。
11. 如權利要求10所述的數碼相機模組，其特征在于該數碼 相機模組進 一 步包括 一 第三黏著物和 一 鏡座，該第三黏著物設置在 蓋體頂面上，該鏡座容置該鏡頭模組且通過該第三黏著物黏設在該 蓋體上。
12. 如權利要求11所述的數碼相機模組，其特征在于所述鏡 座中空，其包括一座部，一端軸向凸設有一凸緣，該凸緣罩設在蓋 體上。
13. 如權利要求12所述的數碼相機模組，其特征在于所述座 部的內壁凸設有一凸框，該蓋體頂面外周緣涂布有第二黏著物，該 凸框通過該第二翁著物與蓋體#占接。
14. 如權利要求12所述的數碼相機模組，其特征在于所述鏡 座進一步包括一筒部，該筒部收容該鏡頭模組。
15. 如權利要求14所述的數碼相機模組，其特征在于所述鏡 頭模組包括 一 鏡筒和至少 一 固設在鏡筒中的鏡片。
16. 如權利要求10所述的數碼相機模組，其特征在于所述鏡 頭模組包括一鏡座和至少一鏡片，該鏡座呈中空狀，該鏡片固設在 鏡座內且與影像感測器封裝的晶片感測區相對正。
全文摘要
一種影像感測器封裝及其應用的數碼相機模組。該影像感測器封裝包括一承載體、一晶片、多數條導線、一支撐件、一第一黏著物和一蓋體。該承載體具有一頂面，頂面上設置有多數上焊墊。該晶片固設在承載體頂面上，其頂面具有一感測區和多數晶片焊墊。該導線電性連接晶片焊墊與承載體的上焊墊。該支撐件設在承載體的頂面上。該第一黏著物設置在晶片的頂面，且環繞感測區的外側。該蓋體通過第一黏著物黏設在晶片上且由支撐件支撐，其封閉晶片的感測區。該數碼相機模組包括一鏡頭模組及一設在該鏡頭模組光路中的影像感測器封裝。
文檔編號H01L31/0203GK101132478SQ20061006224
公開日2008年2月27日 申請日期2006年8月23日 優先權日2006年8月23日
發明者吳志成, 銘 李, 楊昌國 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;揚信科技股份有限公司