專利名稱：一種疊層介質濾波器的濕法成型方法
技術領域：
本發明涉及一種介質濾波器的制備方法，特別是涉及一種介質濾波器的濕法成型方法。
背景技術：
多層介質濾波器產品主要用于移動通信、數字化家電產品，目前，濾波器的制作主要采用干法工藝，其制作工藝流程見圖1，制備方法是采用陶瓷流延工藝，將加有粘合劑的低溫燒結型陶瓷漿料制成干膜片，將干膜片按一定厚度要求壓合并裁剪成規定尺寸，再采用機械或激光打孔的方法在設定位置打孔，再采用絲網印刷技術在膜片上印刷Ag漿圖案，并在通孔中也填滿Ag漿，形成導電通路，最后將印有Ag漿圖案的陶瓷干膜片精確對位疊層壓合在一起；該方法控制精確，但干法則是采用機械或激光打孔的方法直接形成導電通道，再填充Ag漿，工藝復雜、設備昂貴，因些濾波器的制造成本較高。
發明內容
本發明的目的在于解決現有技術中濾波器的制作成本高、工藝復雜的問題，提供一種低成本、工藝簡單的濾波器濕法成型方法。
為實現上述目的，本發明的技術方案是提供一種濾波器的濕法成型方法，其包括以下步驟
(1)將陶瓷漿料流延成介質膜片，制作下端蓋，在膜片上印刷Ag漿圖案制作內電極的引入端后，再在Ag漿圖案的末端點Ag；(2)再流延成膜，根據電性能需求設計，在膜片上印刷Ag漿相應的圖案；(3)在Ag漿圖案末端上印刷點Ag；(4)依次重復(2)-(3)步驟，使之達到所需要的層數；(5)在膜片上印刷引出端，流延膜片制得上端蓋。
所述的點Ag是印刷的Ag點露出到上一層流延的介質薄膜之上，并與上下兩介質層間的Ag電極連通。
所述的陶瓷漿料是采用陶瓷粉與與溶劑混合制得。
所述的溶劑是分散劑和粘合劑組成。
所述的介質膜片的厚度為為20～60微米。
本發明利用是Ag漿和陶瓷漿料相互排斥的物理特性形成導電通路，這種方法工藝簡單，而且不用機械打孔，降低了制作成本；同時本發明所采用的濕法工藝在陶瓷漿料過程中加入了大量的溶劑，膜片有很好的流延性能。
圖1是現有技術中干法工藝流程圖；圖2是本發明的濕法工藝流程圖；圖3是本發明介質濾波器濕法工藝成型后的分解示意圖。
具體實施例方式
本發明所述的介質濾波器濕法成型方法其工藝流如圖2所示，首先，將陶瓷漿料中加入溶劑，溶劑由分散劑和粘合劑組成，一般常用的分散劑是聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸銨、檸檬酸或四甲基氫氧化銨，粘合劑是聚乙烯基縮丁醛樹脂、纖維素樹脂、丙烯酸樹脂、乙酸乙烯脂樹脂或聚乙烯醇樹脂等，用球磨機或攪拌機混勻后，在流延機上流延成20～60微米的介質膜片，用介質膜片制作下端蓋，在膜片上采用絲網印刷機印刷Ag漿制作內電極的引入端后點Ag；點Ag是采用點網和絲網印刷來實現的，再用上述漿料流延成膜，根據電性能設計要求，在膜片上印刷Ag漿圖案；在Ag漿圖案末端上印刷點Ag；重復在兩膜片間印刷圖案和點Ag，使之達到所需要的層數；每一點Ag工藝是指印刷的Ag點露出到上一層流延的介質薄膜之上，并與上下兩介質層間的Ag電極連通；最后在印刷引出端，流延膜片制作上端蓋，即完成疊層介質濾波器的成型工藝，其成型后如圖3所示。
將上述成型好的膜片進行切割、燒結、涂布端電極漿料再電鍍，經測試其電性，與干法工藝相比，本發明制得的濾波器與之相當。
權利要求
1.一種疊層介質濾波器的濕法成型方法，其特征在于包括以下步驟(1)將陶瓷漿料流延成介質膜片，制作下端蓋，在膜片上印刷Ag漿圖案制作內電極的引入端后，再在Ag漿圖案的末端點Ag；(2)再流延成膜，根據電性能需求設計，在膜片上印刷相應的Ag漿圖案；(3)在Ag漿圖案末端印刷點Ag；(4)依次重復(2)-(3)步驟，使之達到所需要的層數；(5)在膜片上印刷引出端，流延膜片制得上端蓋。
2.根據權利要求1所述的介質濾波器的濕法成型方法，其特征在于所述的點Ag是印刷的Ag點露出到上一層流延的介質薄膜之上，并與上下兩介質層間的Ag電極連通。
3.根據權利要求2所述的介質濾波器的濕法成型方法，其特征在于所述的陶瓷漿料是采用陶瓷粉與與溶劑混合制得。
4.根據權利要求3所述的介質濾波器的濕法成型方法，其特征在于所述的溶劑是分散劑和粘合劑組成。
5.根據權利要求4所述的介質濾波器的濕法成型方法，其特征在于所述的介質膜片的厚度為20～60微米。
全文摘要
本發明涉及一種疊層介質濾波器的濕法成型方法，將陶瓷漿料流延成介質膜片，制作下端蓋，在膜片上印刷Ag漿制作內電極的引入端后點Ag；再流延成膜，根據電性能需求設計，在膜片上印刷Ag漿相應的圖案；在Ag漿圖案末端上印刷點Ag；重復在兩膜片間印刷圖案和點Ag，根據電性能設計的需求，使之達到所需要的層數；所述的點Ag是印刷的Ag點露出到上一層流延的介質薄膜之上，并與上下兩介質層間的Ag電極連通；最后再印刷引出端，流延膜片制作上端蓋，即完成疊層介質濾波器的濕法成型工藝，本發明是利用露點Ag漿和陶瓷漿料相互排斥的物理特性形成導電通路，這種方法工藝簡單，而且不用機械或激光打孔，對位精確，制作成本低。
文檔編號H01P1/20GK1874057SQ20061006105
公開日2006年12月6日 申請日期2006年6月5日 優先權日2006年6月5日
發明者滕林, 丁曉鴻 申請人:深圳振華富電子有限公司