專利名稱：半導體器件用水冷組合散熱器的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種散熱裝置，尤其是一種用于給半導體器件降溫的散熱裝置。
背景技術：
近年來，大功率半導體器件得到了廣泛使用，導致的用于半導體器件降溫的水冷散熱器需求增加。
目前市場上的用于半導體器件降溫的水冷散熱器采用完整單腔多柱結構，使循環水滯留在腔體造成死水，冷卻效果不佳，導致散熱不均勻。現有散熱器采用紫銅沖壓型腔與導電排，經紫銅焊接、檢漏、精車、電鍍、試壓等工序完成加工，焊接工藝復雜，焊縫長，容易漏水，強度不夠，產品質量不穩定。這類散熱器不能完全適應各種應用設備的要求，不能在電力直流輸變上使用。
發明內容
本發明的目的是為了提供一種可以用于半導體器件的水冷組合散熱器，它與現有技術相比外形小巧，拆裝方便，生產工藝簡單，調整容易，增加了強度，避免了死水的形成，節約了能源。
為實現本發明的目的，本說明書提供了一種用于半導體器件的水冷組合散熱器，包括下墊板、電力輸入輸出回路、壓力調節系統和上壓板，其中電力輸入輸出回路包括下絕緣墊、纏繞著水冷管的散熱體、絕緣套管、上絕緣墊，一個電力輸入輸出回路不止一個散熱體，每兩個散熱體之間夾著一個半導體器件。散熱體可以做為電力輸入或輸出端子；兩個相鄰的散熱體兩端均可以做為電力輸入或輸出端子。壓力調節系統可以采用包括緊固螺栓、套在螺栓上的蝶形彈簧和壓在電力輸入輸出回路上的定位板、抵住上絕緣墊的鋼珠，也可以采用菱形壓板。
一個最佳的電力輸入輸出回路中包括三個散熱體，在散熱體兩兩之間各夾著一個半導體器件。
上述的散熱器可以幾組連在一起使用，使用組的最佳數量為三組或五組。
本發明的目的，特征及優點將結合實施例，參照附圖作進一步的說明。
圖1是本發明的結構示意圖；圖2是圖1的俯視結構示意圖；圖3是圖2的A向剖面結構示意圖；圖中1表示上壓板；2表示蝶形彈簧；3表示定位板；4表示上絕緣墊；5表示半導體器件；6表示散熱體；7表示水冷管；8表示下絕緣墊；9表示下墊板；10表示支架；11表示鋼珠；12表示絕緣管套；13表示緊固螺栓。
具體實施例方式
參照上圖，提供下述實施例。通過實施例將有助于理解本發明，但不限制本發明的內容。本領域的普通技術人員能從本發明公開的內容直接導出或聯想到的所有變形，均應認為是本發明的保護范圍。
為實現本發明的目的，本說明書提供了一種用于半導體器件的水冷組合散熱器，包括下墊板、電力輸入輸出回路、壓力調節系統和上壓板，其中電力輸入輸出回路包括下絕緣墊、纏繞著水冷管的散熱體、絕緣套管、上絕緣墊，一個電力輸入輸出回路包括三個散熱體，每兩個散熱體之間夾著一個半導體器件，按散熱體、半導體器件、散熱體、半導體器件、散熱體的方式分布；壓力調節系統包括緊固螺栓、套在螺栓上的蝶形彈簧和壓在電力輸入輸出回路上的定位板、抵住上絕緣墊的鋼珠。上述的散熱器可以三組連在一起使用，各組之間通過上下絕緣墊和下墊板連接固定在一起。整個散熱器組在下墊板下整體安裝一個支架。
該組合的散熱器采用框架式組合。體積小，外觀緊湊，各部件分布合理，安裝在設備內占用空間小。有獨立的安裝壓力調節單元，可以很方便的更換拆裝部件，給安裝檢修帶來了很大方便。輸入輸出的水冷管采用管接頭連接，安全可靠。
權利要求
1.用于半導體器件的水冷組合散熱器，包括下墊板(9)、電力輸入輸出回路、壓力調節系統和上壓板(1)，其特征是所述的電力輸入輸出回路包括下絕緣墊(8)、纏繞著水冷管(7)的散熱體(6)、絕緣套管(12)、上絕緣墊(4)，一個電力輸入輸出回路不止一個散熱體(6)，每兩個散熱體(6)之間夾著一個半導體器件(5)。
2.根據權利要求1所述的散熱器，其特征是所述的壓力調節系統包括緊固螺栓(13)、套在螺栓上的蝶形彈簧(2)和壓在電力輸入輸出回路上的定位板(3)、抵住上絕緣墊(4)的鋼珠(11)。
3.根據權利要求1所述的散熱器，其特征是所述的壓力調節系統采用菱形壓板。
4.根據權利要求1所述的散熱器，其特征是所述的一個電力輸入輸出回路中包括三個散熱體(6)，在散熱體(6)兩兩之間各夾著一個半導體器件(5)。
5.根據權利要求1所述的散熱器，其特征是所述的散熱器可以幾組連在一起使用。
6.根據權利要求1所述的散熱器，其特征是所述的散熱器連在一起使用的數量為三組或五組。
全文摘要
本發明涉及一種散熱裝置，尤其是一種用于給半導體器件降溫的散熱裝置。這種用于半導體器件的水冷組合散熱器，包括下墊板、電力輸入輸出回路、壓力調節系統和上壓板，其中電力輸入輸出回路包括下絕緣墊、纏繞著水冷管的散熱體、絕緣套管、上絕緣墊，一個電力輸入輸出回路不止一個散熱體，每兩個散熱體之間夾著一個半導體器件。壓力調節系統采用菱形壓板。它與現有技術相比外形小巧，拆裝方便，生產工藝簡單，調整容易，增加了強度，避免了死水的形成，節約了能源。
文檔編號H01L23/473GK1858902SQ20061005044
公開日2006年11月8日 申請日期2006年4月21日 優先權日2006年4月21日
發明者夏波濤, 黃瑞云 申請人:夏波濤