專利名稱：發光晶體的植晶座結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種用以提高發光晶體散熱效能的植晶座，該植晶座采用導熱不導電材料制成，并將導電層以電鍍、涂布、沉積、印刷、鑲入、貼入等方式，使該植晶座在整體無斷開的情況下，形成陰、陽極性；再配合高取熱固晶方法及高散熱封裝結構的手段。
背景技術：
發光二極管(LED)已被廣泛的應用在各項電子、信息產品及戶外廣告牌、交通標志等方面。可知的是，已知發光二極管是經由沖壓一承置發光二極管的支架、鍍上銀層，將半導體芯片固著于支架作為光源；把導線二端分別連接于支架和芯片上；以及將環氧樹脂澆注在支架上部，使之形成透光體，和密封芯片、導線等程序制成。就像那些熟習此技藝的人所知悉，發光二極管的大部分能量都轉化為熱，如果不把所述熱量消除則會使芯片過熱而損壞。至于這些熱量一部分積存在該透光體，一部分通過支架的第一、二接腳散發；但因透光體是以環氧樹脂加工成型而成，導熱率差，因此芯片產生的熱大部分積存在透光體中，無法有效散發熱量，只能藉上述支架接腳傳導散熱，而存在散熱效率較低的問題。
一種可改善上述討論的問題的發光二極管支架系統，已揭示于中國臺灣第90201309號「發光二極管支架」新型專利案中，其支架已經設計在既有的第一、二接腳外又增加一對接腳，使芯片產生的熱量能經由支架及四支接腳散發。另，中國臺灣第91210274號「發光二極管支架改良構造(一)」新型專利案中，其支架結構包括設定為正極的第一、二、四接腳，以及設定為負極，成一可承置三個芯片的橢圓狀碗部的第三接腳；因此可發出不同顏色的光線，并通過四支接腳達成熱量的發散。惟，在實務的使用上，其散熱效果是有限的，而并非在一個理想完善的使用情形中。
代表性地來說，這些參考數據顯示了在有關發光二極管的發光效能及散熱結構設計技藝方面，在已知技藝的應用上有實質的改進，產生較佳的使用效果，而被給予專利。
更進一步探討其技術內容，如果重行設計考慮支架或接腳結構，使其構造不同于已知，將可改變它的使用型態，而有別于舊法。實質上，也會明顯增加它的取熱能力和散熱效率及應用層面；例如，如何在不增加整體封裝體積的條件下，使支架或接腳有較大的散熱面積或導熱部份等手段。而這些課題在上述的專利案中并未被提示或揭露。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的上述不足，提供一種發光晶體的植晶座結構，是在于重行設計舊有陰、陽極構造形成斷開型態的導電植晶座，選擇導熱不導電材料設計制成一無斷面結構組織的植晶座，增進散熱效率。
為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是一種發光晶體的植晶座結構，其包括一模型體，所述模型體為一由可導熱不導電材料形成的模型體，其上具有無斷開組織形態的導熱部，模型體的頂面設置杯座，該杯座可容置安裝至少一個發光芯片，所述模型體及杯座的表面建立有導電層，且該導電層至少規劃兩個導電區域，而分別被定義為陰、陽極；該導電區域之間形成至少一電極分離線作為導電區域的分隔區。
與現有技術相比，本發明的優點是本發明于植晶座上設置陰、陽極斷開的組織，并且采用導熱不導電材質一體成形該模型體，以及在其表面建立陰、陽極導電層，同時，于模型體表面設置溝槽組織以及接腳，可更有效的提高整體散熱效率，而模型體一體成形的構造，可擴大杯座的面積，而可安裝較已知數量更多、功率更大的發光芯片。
圖1是本發明模型體的導熱部、導電層與芯片的關系配置圖。
圖2是本發明模型體配置單一芯片的配置示意圖。
圖3是本發明模型體配置兩個芯片的配置示意圖。
圖4是本發明模型體配置三個芯片的配置示意圖。
圖5是本發明的一實施例的立體剖面圖。
圖6是本發明另一實施例的立體示意圖。
圖7是圖6封膠組織的一實施例示意圖。
圖8是本發明另一較佳實施例的示意圖。
圖9是本發明導電層區域示意圖。
圖10是本發明又一較佳實施例的示意圖。
圖11是本發明導電層區域示意圖。
圖12是本發明再一衍生實施例立體部份剖面示意圖。
圖13是圖12的剖面示意圖。
圖14是圖13封膠組織一實施例的剖面示意圖。
圖15是本發明一衍生實施例的立體剖面示意圖。
圖16是本發明一衍生實施例的立體示意圖；其中的槽室自模型體底面向下延伸出一設定長度。
圖17是本發明又一衍生實施例的立體剖視圖；其中的槽室由上至下成逐漸擴大開口的構型。
圖18是本發明又一實施例的立體剖面示意圖。
圖19是本發明又一實施例的立體剖面示意圖。
圖20是本發明再一實施例的俯視圖；顯示電極分離線可依照不同電路設計，而形成不同的布置路徑。
圖21是本發明另一可行實施例的立體剖面示意圖；顯示模型體凹部從頂端至底端成連通狀態。
圖22是本發明另一可行實施例的立體剖面示意圖；揭示模型體凹部從頂端至底端成連通狀態。
圖23是本發明又一可行實施例的立體剖面示意圖；描繪模型體凹部頂端至底端成連通狀態。
圖24是另一可行實施例的立體剖面示意圖；模型體頂面凹部至底面成連通狀態。
圖25是本發明又一較佳實施例剖面示意圖；顯示杯座為多層次構型。
圖26是本發明另一較佳實施例立體剖面示意圖。
圖27是本發明另一較佳實施例的立體剖面示意圖。
圖28是本發明再一較佳實施例的立體剖面示意圖。
圖29是本發明一較佳實施例的立體示意圖。
圖30是本發明又一較佳實施例的立體剖面示意圖。
圖30A是圖30所示實施例的再一衍生實施例的立體剖面示意圖。
圖31是本發明另一較佳實施例立體示意圖。
圖32是本發明又一較佳實施例立體示意圖。
圖33是本發明又一較佳實施例立體剖面示意圖。
圖34是本發明又一較佳實施例的另一立體剖面示意圖；顯示在模型體底面向上設置復數個槽室。
圖35是本發明再一較佳實施例立體剖面示意圖；揭示于模型體表面設置溝槽組織的情形。
圖36是本發明再一較佳實施例的衍生設計立體剖面示意圖；顯示于模型體底面所設置的中央槽室向下延伸一設定長度。
圖36A是圖36所示實施例的再一衍生實施例的立體剖面示意圖。
圖37是本發明較佳實施例的立體剖面示意圖。
圖38是本發明另一較佳實施例的立體剖面示意圖。
圖38A是圖38所示實施例的再一衍生實施例的立體剖面示意圖。
圖39是本發明衍生的較佳實施例立體剖面示意圖；揭示模型體設置有可對應承接外部電氣接腳的插孔。
圖40是本發明較佳實施例與電氣接腳結合的立體剖面示意圖。
圖41是本發明又一較佳實施例立體剖面示意圖。
圖42是本發明又一較佳實施例與電氣接腳結合的立體剖面示意圖。
圖43是本發明的較佳實施例的立體示意圖；顯示模型體依導電區域的計劃區域而對應配置復數個電氣接腳。
圖44是本發明再一較佳實施例立體剖面示意圖。
圖45是本發明再一較佳實施例與電氣接腳結合的立體剖面示意圖。
圖46是本發明又一衍生實施例的立體剖面示意圖。
圖46A是圖46所示實施例的再一衍生實施例的立體剖面示意圖。
圖47是本發明又一衍生實施例與電氣接腳結合的立體剖面示意圖。
圖48是本發明一較佳實施例立體剖面示意圖；揭示模型體配合承接方形電氣接腳，設置復數個方形插孔。
圖49是本發明一較佳實施例與電氣接腳結合的立體剖面示意圖。
圖50是本發明另一衍生較佳實施例的立體部份剖面示意圖。
圖51是本發明另一較佳實施例立體示意圖。
圖52是本發明又一較佳實施例立體示意圖。
圖53是本發明衍生的較佳實施例立體剖面示意圖。
圖54是本發明較佳實施例的立體側視圖；顯示模型體依導電區域的計劃區域而對應配置復數個電氣接腳。
圖55是本發明一衍生較佳實施例立體剖面示意圖；揭示模型體配合承接星形電氣接腳，設置復數個星形插孔。
圖56是本發明又一衍生較佳實施例的立體部份剖面示意圖。
圖57是本發明再一衍生較佳實施例的立體示意圖；顯示模型體依導電區域的計劃區域而對應配置復數個電氣接腳。
圖58是本發明另一較佳實施例的立體部份剖面示意圖；揭示以多數杯座布置在一板體單元上，以形成一體多發光體的形態。
標號說明10 模型體 11 導電層12 導電層 13 導熱部13A 電極分離線 131 溝槽組織
14 杯座14A 多層次杯座141 凹部15 裙部15A 翼部151 溝槽組織16 槽室16A 溝槽組織16B 槽孔17 接腳18 插孔20 透光體201 環槽組織30 芯片40 外部電氣接腳41 陰極接腳42 陽極接腳50 板體單元
具體實施例方式請參考圖1，顯示了本發明可行實施的模型體10主要構造部份，其是選取一種導熱不導電材料(例如陶瓷、硅及其它類似特性的材料)形成一導熱部13，所述導熱部13表面上，分別建立復數個導電區域的導電層(11、12)，而分別定義為陰、陽極；在這兩個導電區域中間則可依據芯片30的規格需求，設計布置有電極分離線13A，使所述芯片30可跨置在兩極面之間，在通電時即可產生導通作用而發光。
請參閱圖2至圖4，揭示了在不同數量的芯片30應用上，導電層(11、12)的分布區域規劃與布置；可了解的是，根據不同數量的芯片30運用，在電極分離線13A的線路設計上會有不同的結構組織；使芯片30所發出的光線，產生最大效能。例如圖2所示，是使用單一個芯片30，故所述的電極分離線13A的延伸線路被布置形成在導熱部13表面的中央處；圖3及圖4，分別顯示使用兩至三個芯片30時，導電層(11、12)的不同區域配置規劃，而形成不同組織型態的電極分離線13A的線路規劃布置。
請參閱圖5至圖7，是本發明的一較佳實施例，在所采的實施例中，揭示了本發明的整體結構，其包括一模型體10，是采用導熱不導電的物質，以形成一整體構造無斷開組織型態的導熱部13；一杯座14，設置于模型體10的頂面，用以提供容置安裝至少一個發光芯片30；該導電層(11、12)，建立在所述模型體10及杯座14的表面，至少規劃布置兩個導電區域，而分別定義為陰、陽極；所述至少兩個的導電區域，在杯座14表面上形成一電極分離線13A，該電極分離線13A的寬度設計，考慮發光芯片30的尺寸、規格或排列組織方式；同時，模型體10的導熱部13可如圖中所示，嵌入設置至少一支接腳17，該接腳17可輔助模型體10提高散熱面積，或與導電層(11、12)于電性接著后，與安裝電路形成導通。
在所采的實施例中，該模型體10由一圓柱體構形、于下緣處延伸出裙部15的導熱部13所形成；可了解的是，該裙部15使模型體10建立了更快速散發熱量的管道，而提高產品的使用壽命，還可于導熱部13及裙部15上設置溝槽組織(131、151)而加速散發熱量，如圖5所示。
請參考圖8，為本發明的另一較佳實施例，該模型體10形成一類似立方體構形，在兩相對邊的剛性壁下端延伸出具翼部15A的導熱部13，使整體導熱部13的散熱表面積更為擴展，提高整體散熱的效率；其杯座14設置于模型體10的頂面；如圖中所示，所述的導電層(11、12)因電極分離線13A的規劃布置，而被區分為陰極及陽極兩半部的組織形態。
在所采的實施例中，又可將該電極分離線13A因導電區域的重行設計規劃，在未延伸出翼部15A的另兩相對邊的剛性壁表面并未規劃布置導電區域，而使得導熱部13直接接觸外界，建立一可在使用中更快速的將芯片30所產生的熱能發散出的作用，如圖9所揭示。
請參閱圖10及圖11，為圖8及圖9的衍生實施例，在所述模型體10的四周剛性壁及翼部15A表面設置溝槽組織(131、151)；可了解的是，所述溝槽組織(131、151)有效增加模型體10接觸外界的表面積，而提高散發熱量的效率，并且該溝槽組織(131、151)的表面，可增加在封裝作業時與光澤間的穩固性。
請參閱圖12至圖17，為圖8及圖9的再一衍生實施例，從圖12的部份剖面可知，該模型體10底面開設有兩個槽室16，該槽室16由底面向上延伸至接近頂面(靠近杯座14下方)，槽室16的內部表面設置有溝槽組織161增加散熱面積；請參閱圖13及圖14，可了解的是，當所述芯片30在通電發光時所產生的熱能，接近杯座14下方的槽室16，將使模型體10建立更快速的排熱作用；且在圖13中揭示了，封裝的透光體(光罩)20，只封結于整具模型體10接近杯座14的局部；圖14所示的封裝透光體20，只占用杯座14的內部，使得因封裝而降低散熱效果的面積減少至最低，以相對提升其散熱效能，形成高散熱的封裝結構體。圖15顯示了導熱部13另加設接腳17的情形，圖16顯示了其中的槽室16自模型體10底面向下延伸出一設定長度，圖17顯示了其中的槽室16由上至下成逐漸擴大開口的構型。
請參閱圖18至圖20，為圖8及圖9的又一衍生實施例；在所采的實施例中，杯座14的中央處設置有至少一個凹部141，該凹部141可為圓形、方形、長方形、菱形等輪廓結構；此凹部141在芯片30的結合過程，可將及少量的黏著膠(如銀膠、白膠、絕緣膠)直接注入于凹部141中，用以黏著一個或多個芯片30，使芯片30不會產生松動位移，且盡可能的讓芯片30底部直接與杯座14表面的接觸面積超過30％為原則，如此，乃可令芯片30的工作熱直接傳導至杯座14，再經由整體導熱部13產生高效能的散熱作用，對芯片30達到高取熱功能。在一個可行的實施例中，根據所需安置的芯片30的數量，于設置相對應的凹部141后，電極分離線13A的規劃亦可根據電路應用的設計，有不同的組織分配布置，如同圖20所揭示的情形。
請參閱圖21至圖24，為根據圖18及圖19所設計的另一可行實施例；如圖所示，設置在杯座14中央處的凹部141，及自模型體10底部向上開設的槽室16，是將原先介于槽室16頂部與凹部141底部間的導熱部13的部份材料予以撤除，而使該凹部141與槽室16成連通狀態，當所述芯片30黏著固定在杯座14后，于封裝過程的高溫長烘烤中，讓較低熔點的黏著劑被熔融成液體狀態，而從如上述槽室16般的連通管道排出；以得使整個凹部141與外界形成開放狀態；當芯片30通電發亮時，熱量可立即通過凹部141及槽室16對外散發，而提高散熱效率。
請參閱圖25，為本發明的又一較佳實施例，其特點是原建立在模型體10頂面的杯座14，重行設計成多層次杯座14A，該多層次杯座14A的結構在杯座處形成一具備聚焦、高倍折射、高倍擴大光照束面積與大倍數增大光束照射長度的作用，透過此多層次幾何形杯座14A的設計，可形成高效率的光學物理作用，提升其照明度。
代表性地來說，本發明的發光晶體的植晶座透過在一體成形的導熱部13上建立導電層(11、12)，與已知將模型體10切割成陰、陽極部分不同；因此相較于已知技術的植晶座在陰極部頂面設置杯座14的作法，本發明的結構由于為一體成形的模型體10，而具有更大面積來設置杯座14，在相同體積的植晶座構造中，將可配置較已知技術在數量上更多或功率上更大的發光芯片30；而且此種多層次杯座14A，在裝結正裝芯片30，其用以電性連接所焊接的金線，因為可接合在芯片30與杯座14A的各階層間，較傳統技術更為縮短，不僅成本降低，且可避免高功率芯片使用時的易熔斷問題；更是合于直接采用覆晶形式的導通結合，將進一步免除焊接金線的困難與不便。
請繼續參閱圖26至圖38A，是根據圖25所衍生的另一較佳實施例，其特點是設置在該模型體10頂面上的多層次杯座14A，在其中一階層的交界處設置環槽組織201，這使得所述芯片30于封裝時，所澆注的封裝材料，因本身的表面張力及所述多層次杯座14A與前述溝槽組織131結構布置，使封裝結構與模型體10間的結合效果更穩固，也由于該張力作用及封裝材料澆注量的控制，形成一最小封裝范圍的透光體20，如圖29及圖32所示，以節省成本。其中，該環槽組織201更進一步在其內凹的表面，若設置連續鋸齒狀突出，而使封裝結構更加穩固。在一個修正的實施例中，可自模型體10底面配合設置在底部中央處的槽室16的周緣，向上開設溝槽組織16A及槽孔16B，增加模型體10底面的散熱面積，例如圖38所揭示。
請參閱圖39至圖43，是根據圖27的實施例的一衍生設計；在所采的實施例中，是在外部規劃設置電氣接腳40，而配合外部電氣接腳40的設計規劃，于所述的模型體10的底面設置至少一個插孔18，并且該插孔18的內部表面，規劃布置導電層11或導電層12；當外部電氣接腳40的陰極接腳41、陽極接腳42插入后，與發光芯片30形成導通狀態；在另一可行的實施例中，該插孔18的數量為配合導電層(11、12)的規劃區域，而設計配置于模型體10的規劃區域，如同圖43所揭示。
請參考圖44至圖47，為使模型體10形成一矩形結構的應用實例；圖48至圖54，是使外部接腳40形成一方形結構，應用于圓形、矩形模型體10的情形；而圖55至圖57，是外部接腳40為星形或鋸齒狀結構，應用于圓形、矩形模型體10的情形。
請參考圖58所示，表示本發明的設計，除可以單一模型體10設制成可單一或多數組合的運用型態外，更可如圖所示，設制成在板體單元50之上，布置多數杯座14，并一體形成數組或非數組型式的多發光體的形態，且其杯做外形與封裝外形又可依需求設成各種不同外形，運用上將更為廣泛，制造上將更為低成本。
綜上所述，本發明提供一不同于已知技術的陰、陽極斷開組織的植晶座結構，并且采用導熱不導電材質一體成形該模型體，以及在其表面建立陰、陽極導電層，此一技術結構并未被揭露，而具備有新穎性；同時，發明相較于已知技術，可更有效的提高整體散熱效率，而一體成形的構造，實質地擴大杯座的面積，而可安裝較已知數量更多、功率更大的發光芯片，展現了相當大的進步。
以上所揭露的各實施例，均只是代表本發明較佳的實施型態，若依上述的構想，再透過簡易的修正，仍可再獲得結構特性接近，但功能特性相仿的產品，惟此等改變若仍未超出前揭說明書與圖示所涵蓋的精神時，均應被涵蓋在本發明的保護范圍之內，合先陳明。
權利要求
1.一種發光晶體的植晶座結構，其包括一模型體，其特征在于所述模型體為一由可導熱不導電材料形成的模型體，其上具有無斷開組織形態的導熱部，模型體的頂面設置杯座，該杯座可容置安裝至少一個發光芯片，所述模型體及杯座的表面建立有導電層，且該導電層至少規劃兩個導電區域，而分別被定義為陰、陽極；該導電區域之間形成至少一電極分離線作為導電區域的分隔區。
2.根據權利要求1所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述導電層擴散到杯座以外的模型體表面。
3.根據權利要求2所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體表面設置有溝槽組織。
4.根據權利要求1所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體表面設置有溝槽組織。
5.根據權利要求1或2或3或4所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體自底部向上開設置少一個槽室。
6.根據權利要求5所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述槽室內表面設置有溝槽組織。
7.根據權利要求1或2或3或4所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體具有一裙部。
8.根據權利要求7所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體自底部向上開設置少一個槽室。
9.根據權利要求8所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述槽室內表面設置有溝槽組織。
10.根據權利要求1或2或3或4所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體具有一翼部。
11.根據權利要求10所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體自底部向上開設置少一個槽室。
12.根據權利要求11所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述槽室內表面設置有溝槽組織。
13.根據權利要求1或2或3或4所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體的導熱部嵌入設置至少一支接腳。
14.根據權利要求13所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體自底部向上開設置少一個槽室。
15.根據權利要求14所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述槽室內表面設置有溝槽組織。
16.根據權利要求13所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體具有一裙部。
17.根據權利要求13所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體具有一翼部。
18.根據權利要求1或2或3或4所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體上設置有至少一個插孔。
19.根據權利要求18所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體自底部向上開設置少一個槽室。
20.根據權利要求19所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述槽室內表面設置有溝槽組織。
21.根據權利要求18所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體具有一裙部。
22.根據權利要求18所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體具有一翼部。
23.根據權利要求18所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述插孔承接對應的外部電氣接腳。
24.根據權利要求1或2或3或4所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述杯座設置有至少一個凹部，該凹部恰位于芯片結合位置，內部可注入膠料。
25.根據權利要求24所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體自底部向上開設置少一個槽室。
26.根據權利要求25所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述槽室內表面設置有溝槽組織。
27.根據權利要求24所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體具有一裙部。
28.根據權利要求24所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體具有一翼部。
29.根據權利要求24所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體的導熱部嵌入設置至少一支接腳。
30.根據權利要求24所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體上設置有至少一個插孔。
31.根據權利要求30所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述插孔承接對應的外部電氣接腳。
32.根據權利要求1或2或3或4所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述杯座為多層次杯座。
33.根據權利要求32所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述多層次杯座在其中一階層的交界處設置環槽組織。
34.根據權利要求1或2或3或4所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體的頂部封裝有足以封蓋芯片的透光體，且該透光體只封罩模型體的局部。
35.根據權利要求34所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體自底部向上開設置少一個槽室。
36.根據權利要求35所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述槽室內表面設置有溝槽組織。
37.根據權利要求34所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體具有一裙部。
38.根據權利要求34所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體具有一翼部。
39.根據權利要求34所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體的導熱部嵌入設置至少一支接腳。
40.根據權利要求34所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體上設置有至少一個插孔。
41.根據權利要求40所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述透光體封罩于杯座之內。
42.根據權利要求34所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述插孔承接對應的外部電氣接腳。
43.根據權利要求42所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述透光體封罩于杯座之內。
44.根據權利要求1或2或3或4所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述杯座以復數只分布設置在單一板體單元之上。
45.根據權利要求44所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體自底部向上開設置少一個槽室。
46.根據權利要求45所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述槽室內表面設置有溝槽組織。
47.根據權利要求44所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體具有一裙部。
48.根據權利要求44所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體具有一翼部。
49.根據權利要求44所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體的導熱部嵌入設置至少一支接腳。
50.根據權利要求44所述的發光晶體的植晶座結構，其特征在于所述模型體上設置有至少一個插孔。
全文摘要
本發明公開了一種發光晶體的植晶座結構，其包括一模型體，該模型體選取導熱不導電材料并形成整體無斷開形態的導熱部；模型體的頂面設置一杯座，用以提供容置安裝至少一個發光芯片；并于所述模型體及杯座的表面建立導電層及至少兩個的導電區域，在杯座表面上形成至少一電極分離線，以至少規劃出陰、陽極兩個導電區域，再以高取熱固晶方法配合高散熱封裝結構予以固晶，其一體成形的構造，可擴大杯座的面積，而可安裝較已知數量更多、功率更大的發光芯片。
文檔編號H01L23/367GK101060107SQ200610031510
公開日2007年10月24日 申請日期2006年4月19日 優先權日2006年4月19日
發明者陳聰欣 申請人:陳勁豪