專利名稱：新型csp封裝工藝的制作方法
技術領域：
本發明型涉及半導體芯片封裝(CSP)過程，特別是低成本新型的用于芯片倒裝焊的CSP封裝過程。
背景技術：
在一般的芯片封裝過程中，一些種類的芯片，是先將芯片用銀膠貼于金屬的芯片底座上，然后芯片通過金屬導線和框架的引腳相連。而另外還有一些芯片通過在芯片上植金球或者錫球，然后將芯片反轉直接和框架或者基板的引腳相連，這就是人們常說的倒裝焊。
隨著電子產品的快速發展，諸如便攜電話、數碼相機等高密度的安裝要求使越來越多的電子元器件尺寸越來越小，重量越來越輕。與此同時半導體技術高速發展，越來越多的小型封裝產品在封裝方面已經在封裝制程中遇到了很多問題。當客戶提供的芯片尺寸越來越大，而且要求的封裝尺寸越來越小越來越薄時，傳統的封裝工藝已經不能解決問題。
發明內容
為了解決上述問題，本發明的目的在于提供一種高效的新型芯片封裝工藝，該封裝工藝的過程是a、在半導體芯片的正面植上一個以上導電球；b、半導體芯片的正面貼在藍膜上；c、第一次切割半導體芯片，使其具有一個寬切口，成為單獨的芯片；d、用塑封料對半導體芯片進行塑封，寬切口內留有塑封料；e、第二次切割塑封完成后的半導體芯片，制得一個以上獨立的芯片封裝器件；f、對獨立芯片封裝的器件進行測試打印；g、按客戶要求將器件包裝為成品。
導電球可以根據印刷電路板的設計排列。貼在藍膜上的半導體芯片，導電球貼于藍膜表面并嵌入藍膜一定深度。導電球可以是金球或錫球。用塑封料對半導體芯片進行塑封時，導電球露在塑封料的表面一定高度，便于后續上板。第二次切割軌跡與第一次一致，但切口的寬度小于第一次切割切口的寬度。
本發明的優點在于，它將集CSP和倒裝焊的優點，由于芯片有塑封料保護，所以比直接安裝到基板上的倒裝芯片相比性能更有保證。由于新型封裝在制造過程中不使用框架，所以這種封裝在原材料成本上將比一般的封裝成本低很多。由此將減少倒裝焊必須的一些設備，減少了設備的投資以及相應的質量問題，同時在封裝尺寸上有很大的競爭力。同時由于減少了芯片到主板間熱傳導的通路距離，新型封裝將比傳統的封裝在電氣特性的效能上有更明顯的改善，同時也符合未來產品走向輕、薄、短、小的趨勢。
附圖1是在芯片上植球的示意圖。
附圖2是正面芯片貼于藍膜上示意圖。
附圖3是芯片切割示意圖。
附圖4是芯片塑封示意圖。
附圖5是將芯片切割成獨立器件的示意圖。
附圖6(包托圖6a、圖6b)是成品測試打印后的成品圖。
附圖中標號說明1-芯片2-導電球3-藍膜4-塑封具體實施方式
本發明首先在特殊設計的芯片上進行植球，植球高度必須滿足一定高度。此高度將會使封裝后的金球或者錫球突出封裝體的表面一定高度。其次，金球或者錫球的尺寸必須滿足一定的規格。植球完畢的芯片將通過機臺進行劃片。將整片芯片分割成獨立的器件單元。劃片完畢后，將進行芯片的塑封料的塑封。由于有塑封料的保護，芯片性能將更有保證，不容易受外界影響。芯片塑封后再將塑封后的芯片通過劃片刀切割成獨立的器件。此時器件已經成為功能完整的器件。再經過測試打印，成品即可完成。
請參閱附圖1所示，圖中的芯片1上，植有導電球2(金球或錫球)，將植有導電球2(金球或錫球)的芯片1正面，貼于藍膜3上，第三步進行芯片切割，第四步在切割后的芯片上進行塑封4，如附圖4所示，最后將塑封后的芯片切割成獨立的器件，并進行測試打印，成為完整的成品，如附圖6a所示，附圖6b是附圖6a的截面圖。
其中，在注模后的產品切割工藝過程中，由于切割刀只有切割塑封料，所以品質和切割刀的壽命都有保證。由于此工序的切割刀的厚度比芯片切割時使用的刀片厚度薄，所以芯片外面將保留有一定厚度的塑封料。即芯片是完整的包在塑封料之內的。使芯片完全隔絕濕氣等外界環境的影響。
權利要求
1.一種新型CSP封裝工藝，其特征在于其封裝工藝的過程是a、在該半導體芯片的正面植上一個以上導電球；b、半導體芯片的正面貼在藍膜上；c、第一次切割半導體芯片，使其具有一個寬切口，制成單獨的芯片；d、用塑封料對半導體芯片進行塑封，寬切口內留有塑封料；e、第二次切割半導體芯片，制得一個以上獨立芯片封裝的器件；f、對獨立封裝芯片的器件進行測試打印；g、按客戶要求將器件包裝為成品。
2.根據權利要求1所述的新型CSP封裝工藝，其特征在于所述的導電球可以根據印刷電路板的設計需要排列。
3.根據權利要求1所述的新型CSP封裝工藝，其特征在于貼在藍膜上的半導體芯片，導電球貼于藍膜表面并嵌入藍膜一定深度。
4.根據權利要求1所述的新型CSP封裝工藝，其特征在于所述的導電球可以是金球或錫球。
5.根據權利要求1所述的新型CSP封裝工藝，其特征在于用塑封料對半導體芯片進行塑封時，導電球暴露在塑封料的表面。
6.根據權利要求1所述的新型CSP封裝工藝，其特征在于第二次切割軌跡與第一次切割一致，但切口的寬度小于第一次切割切口的寬度。
全文摘要
本發明提供一種高效的新型CSP封裝工藝，該CSP封裝工藝的過程是a.在該半導體芯片的正面植上一個以上導電球；b.半導體芯片的正面貼在藍膜上；c.第一次切割半導體芯片，使其具有一個寬切口，制成單獨的芯片；d.用注模劑對半導體芯片進行注模，寬切口內留有注模劑；e.第二次切割半導體芯片，制得一個以上獨立芯片封裝的器件；f.對獨立封裝芯片的器件進行測試打印；g.按客戶要求將器件包裝為成品。該工藝將集CSP和倒裝焊的優點，由于芯片有塑封料保護，所以比直接安裝到基板上的倒裝芯片相比性能更有保證。由于新型封裝在制造過程中不使用框架，所以這種封裝在原材料成本上將比一般的封裝成本低很多。
文檔編號H01L21/02GK1905143SQ200610029638
公開日2007年1月31日 申請日期2006年8月1日 優先權日2006年8月1日
發明者譚小春, 李云芳 申請人:上海凱虹電子有限公司