專利名稱：真空檢測裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種用于進行熱退火工藝的半導體生產設備的真空檢測 裝置。
背景技術：
如圖1所示，目前進行熱退火工藝的半導體生產設備，以美國Metron 公司生產的Hp8800為例，其工藝要求在純N2的條件下進行硅片表面的熱 退火，而工藝腔體的門開關是由氣缸控制，然后通過檢測門上雙密封圈 11間的真空度來確認該門是否密封，雙密封圈的真空原來是通過一個真 空泵來抽的，由于真空泵12是一個易損壞部件，因此這種真空檢測裝置 的故障率高，穩定性差，影響了設備的生產效率。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種真空檢測裝置，可減少故障的發 生率，提高真空檢測的穩定性。
為解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的即該裝置 包括 一個三通閥，安裝在主真空管道上；在三通閥新分出的一路真空管 道上的一常開氣動閥，該氣動閥的開關通過另一路真空管道與控制腔體門 開關的氣缸連接在一起。
本發明由于釆用了上述技術方案，具有這樣的有益效果，即避免了易 損壞部件真空泵的使用，減少了故障發生率，提高了真空檢測的穩定性， 并且提高了生產效率。
下面結合附圖與具體實施方式
對本發明作進一步詳細的說明
圖1是傳統真空檢測裝置的結構示意圖2是本發明所述真空檢測裝置的結構示意圖。
具體實施例方式
如圖2所示，本發明所述的真空檢測裝置在原有設備連接機械手23 和對準器24的主真空管道上增加一個三通閥25，以分出一路真空，在該 新分出的真空管道上安裝有一常開氣動閥21，并通過另一真空管道將驅 動腔體門開關的氣缸22和該氣動閥21的開關連接在一起，以實現使用氣 缸中的氣體來控制氣動閥的開關，從而實現了對門開關與氣動閥的開關的 同步控制。這樣當需取送硅片而打開工藝腔體的門時，氣動閥的開關將會 在氣缸中氣體的壓力控制下關閉該氣動閥，而當工藝腔體的門關閉后，若 工藝腔體中雙密封圈間的氣體是真空的，則氣動閥的開關則會因不受氣缸 中氣體的壓力而打開。由此，實現了同步檢測真空的目的。
權利要求
1、一種真空檢測裝置，其特征是，包括一個三通閥，安裝在主真空管道上；在該三通閥新分出的真空管道上的一常開氣動閥，該氣動閥的開關通過另一路真空管道與控制腔體門開關的氣缸連接在一起。
全文摘要
本發明公開了一種真空檢測裝置，包括一個三通閥，安裝在主真空管道上；在三通閥新分出的一路真空管道上的一常開氣動閥，該氣動閥的開關通過另一路真空管道與控制腔體門開關的氣缸連接在一起。該裝置避免了真空泵的使用，減少了故障發生率，提高了真空檢測的穩定性，并且提高了生產效率。
文檔編號H01L21/00GK101110363SQ20061002907
公開日2008年1月23日 申請日期2006年7月18日 優先權日2006年7月18日
發明者偉 華, 裴雷洪 申請人:上海華虹Nec電子有限公司