專利名稱：軟性電路板連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種軟性電路板連接器，尤指通過一體成型的屏蔽殼體所延伸出的接地端子的軟性電路板連接器。
背景技術(shù)：
軟性電路板(又稱軟板)，其基材為柔軟的塑料絕緣層，具有可撓曲、輕、可連續(xù)生產(chǎn)的特性，制程難度較硬板高，最早年的用途是在高科技的電子儀器如軍事、航天等領(lǐng)域，現(xiàn)今常見的用途如液晶顯示器、筆記本電腦、折疊式手機、數(shù)字相機等，由于軟性電路板子現(xiàn)今已使用得非常廣泛，小至手表、計算器、大到液晶顯示器、液晶電視等，幾乎生活上隨處可見其應(yīng)用產(chǎn)品，且隨著電路板面積的小型化，與各電路功能模塊化制程，所以在各電路模塊之間，需要軟性電路板連接器來互相連接，縱觀現(xiàn)今現(xiàn)有的連接器，如于2003年10月30日提出LCD連接器扣合結(jié)構(gòu)(一)的新型專利申請，并于2004年10月01日獲公告核準(zhǔn)專利，TW公告號為M245635號，請參閱圖8所示，為現(xiàn)有軟性電路板連接器的立體分解圖，其包括金屬殼A、絕緣體B、接地端子C及信號端子組D所組成，其中接地端子C與信號端子組D組裝于絕緣體B內(nèi)，續(xù)將絕緣體B組裝于金屬殼A內(nèi)形成結(jié)合，然上述軟性電路板連接器于使用時，確實存在下列缺陷現(xiàn)有的絕緣體B于裝設(shè)信號端子組D時，需再一道手續(xù)來另外裝設(shè)接地端子C，如此，使得絕緣體B需要開設(shè)多個槽孔以供接地端子C及信號端子組D穿設(shè)定位，但連接器體積已漸漸朝小型化的方向發(fā)展，其絕緣體B內(nèi)所收容的端子體積也更加微小，而使得端子與端子之間距也更加的密集，使得絕緣體B于開設(shè)槽孔時更加困難，裝設(shè)端子時也不易對位，且需二道手續(xù)來組裝，進而使得產(chǎn)品瑕疵率容易升高、也增加組裝的工時成本；再者，接地端子C及信號端子組D同時組裝于絕緣體B內(nèi)，其距離十分靠近，于使用時，容易產(chǎn)生相互的干擾，而導(dǎo)致接地的效果降低，且接地端子C也必須與金屬殼A確實接觸，才能將噪聲導(dǎo)出，但若因尺寸的誤差，容易使得接地端子C與金屬殼A無法接觸，而造成接地的效果喪失。
再者，請繼續(xù)參閱圖9所示，為現(xiàn)有軟性電路板連接器另一形態(tài)的立體分解圖，其包括絕緣座體E、上蓋F與底蓋G所構(gòu)成，其中該絕緣座體E分別是以上蓋F及底蓋G相互包覆夾持，如此，于組裝時，必須通過多道組裝步驟方可完成，即絕緣座體E外部在包覆金屬殼體時，必須將金屬殼體分為上蓋F與底蓋G二部份，且各自進行加工的程序，同時在加工的過程之中，上蓋F與底蓋G的組合部份須特別注意結(jié)合時的尺寸公差，若不慎公差過大，容易導(dǎo)致上蓋F與底蓋G無法順利組裝，也容易降低生產(chǎn)效率，同時須二組模具來分開加工制作，進而使整體制造成本提高。
所以，要如何解決上述的問題與缺陷，即為從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種軟性電路板連接器，其絕緣座體外緣罩覆有一體成型的屏蔽殼體，并于屏蔽殼體一側(cè)延伸有接地端子，并使接地端子直接與預(yù)設(shè)電路板的接地點相互接觸，以解決現(xiàn)有絕緣座體需另外組裝接地端子的缺陷，進而達到接地確實、容易組裝的功效。
本實用新型的次要目的在于其屏蔽殼體由一體成型的上殼體及下殼體所組成，且上殼體及下殼體間具有連接部，并于連接部一側(cè)彎折延伸有嵌置部，于組裝時，嵌置部可直接穿設(shè)于絕緣座體內(nèi)，進而達到確實組裝定位的功效。
為達上述目的，本實用新型提供一種軟性電路板連接器，尤指一種介于預(yù)設(shè)電路板與軟性電路板之間，使預(yù)設(shè)電路板可與軟性電路板呈電性連接的連接器，包括有絕緣座體及屏蔽殼體，其中該絕緣座體具有一基部，并于基部二側(cè)設(shè)有側(cè)臂部，且二側(cè)臂部間形成有供預(yù)設(shè)軟性電路板插接的容置空間，其中，該屏蔽殼體罩覆于絕緣座體外緣，且屏蔽殼體由一體成型的上殼體及下殼體所組成，且上殼體及下殼體間具有連接部相連，并于連接部一側(cè)彎折延伸有穿入絕緣座體內(nèi)的嵌置部，而上殼體一側(cè)則延伸有接地端子，且接地端子與預(yù)設(shè)電路板的接地點相互接觸。
圖1為本實用新型的立體外觀圖；圖2為本實用新型的立體分解圖；圖3為本實用新型另一視角的立體分解圖；圖4為本實用新型于使用前的側(cè)視剖面圖；圖5為本實用新型于使用后的側(cè)視剖面圖；圖6為本實用新型的屏蔽殼體另一較佳實施例的立體外觀圖；圖7為本實用新型的屏蔽殼體再一較佳實施例的立體外觀圖；圖8為現(xiàn)有軟性電路板連接器的立體分解圖；圖9為現(xiàn)有軟性電路板連接器另一形態(tài)的立體分解圖。
圖中符號說明1 絕緣座體10容置空間121插設(shè)孔11基部13 信號端子組111 嵌合孔 131焊接部112 端子孔 132接觸部12側(cè)臂部2 屏蔽殼體21上殼體 222抵持部
211 接地端子23 連接部22 下殼體 231嵌置部221 卡掣部 24 止擋部3軟性電路板A金屬殼B絕緣體C接地端子D信號端子組E絕緣座體F上蓋G底蓋具體實施方式
為達成上述目的及功效，本實用新型所采用的技術(shù)手段及構(gòu)造，結(jié)合附圖就本實用新型較佳實施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。
請參閱圖1、2、3所示，為本實用新型的立體外觀圖、立體分解圖及另一視角的立體分解圖，由圖中可清楚看出，本實用新型包括有絕緣座體1與屏蔽殼體2，其中該絕緣座體1具有一基部11，并于基部11二側(cè)設(shè)有側(cè)臂部12，且二側(cè)臂部12間形成有供預(yù)設(shè)軟性電路板插接的容置空間10，而各側(cè)臂部12于相鄰容置空間10的另一側(cè)設(shè)有插設(shè)孔121，另于絕緣座體1的基部11內(nèi)則設(shè)有復(fù)數(shù)嵌合孔111及端子孔112，且端子孔112內(nèi)穿設(shè)有信號端子組13，則該信號端子組13一側(cè)設(shè)有焊接部131，且焊接部131露出絕緣座體1外，并與預(yù)設(shè)的電路板呈電性連接，而遠離焊接部131另側(cè)則設(shè)有接觸部132，且接觸部132位于絕緣座體1的容置空間10內(nèi)。
該屏蔽殼體2罩覆于絕緣座體1外緣，其屏蔽殼體2由上殼體21及下殼體22一體成型制成，且上殼體21與下殼體22之間具有連接部23，并于連接部23一側(cè)彎折延伸有嵌置部231，而上殼體21一側(cè)則延伸有接地端子211，另下殼體22一側(cè)則設(shè)有復(fù)數(shù)卡掣部221，且卡掣部221嵌入絕緣座體1的嵌合孔111內(nèi)呈一定位，并于下殼體22表面彎折有復(fù)數(shù)抵持部222，并使抵持部222位于絕緣座體1的容置空間10內(nèi)。
請同時配合參閱圖2、4、5所示，為本實用新型的立體分解圖、于使用前的側(cè)視剖面圖及于使用后的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，通過上述構(gòu)件于組構(gòu)時，先將屏蔽殼體2的上殼體21及下殼體22罩覆于絕緣座體1外緣，并使屏蔽殼體2的連接部23的嵌置部231嵌入于絕緣座體1的插設(shè)孔121內(nèi)形成定位，而下殼體22的復(fù)數(shù)卡掣部221則另嵌入絕緣座體1的嵌合孔111內(nèi)，即可使下殼體22與絕緣座體1一側(cè)的平面共平行，以此結(jié)構(gòu)設(shè)計，可減少屏蔽殼體2罩覆于絕緣座體1的高度，如此，便可將絕緣座體1的信號端子組13的焊接部131與預(yù)設(shè)電路板呈電性連接，且屏蔽殼體2的接地端子211則與預(yù)設(shè)電路板的接地點相接觸，即可使信號端子組13與接地端子211不會相互接觸，以防止信號相互干擾，再者，當(dāng)軟性電路板3插入絕緣座體1的容置空間10內(nèi)時，其軟性電路板3上的預(yù)設(shè)接點與信號端子組13的接觸部132相互抵持，而屏蔽殼體2的抵持部22亦抵壓于軟性電路板3另側(cè)，以此形成緊密的夾持固定，并通過屏蔽殼體2的接地端子211可將外來電磁波干擾或內(nèi)部靜電干擾噪聲導(dǎo)出。
再請參閱圖6、7所示，為本實用新型的屏蔽殼體另一較佳實施例的立體外觀圖及再一較佳實施例的立體外觀圖，由圖中可看出，本實用新型的屏蔽殼體2的上殼體21及下殼體22二側(cè)分別設(shè)有相對應(yīng)的止擋部24，通過二相互上下卡合(如圖6所示)或交叉疊合(如圖7所示)的止擋部24，當(dāng)連接器于插拔時，可防止一體成型的上殼體21與下殼體22受力時而朝外張開，其止擋部24的設(shè)置可視使用者的需求或設(shè)計的不同而以各種方式實施，故舉凡可達成前述效果的形式皆應(yīng)受本實用新型所涵蓋，此種簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
本實用新型于使用時，與現(xiàn)有技術(shù)相比較，確實存在下列優(yōu)點本實用新型的屏蔽殼體2為一體成型所制成，且屏蔽殼體2罩覆于絕緣座體1外緣，并于屏蔽殼體2一側(cè)設(shè)有接地端子211，如此，僅需于絕緣座體1的端子孔112內(nèi)穿設(shè)有信號端子組13，即可解決現(xiàn)有技術(shù)需另外組裝接地端子的缺陷，并可將軟性電路板3緊密地夾持于屏蔽殼體2的抵持部222及信號端子組13的接觸部132之間，再通過屏蔽殼體2的接地端子211與預(yù)設(shè)電路板的接地點相接觸，即可將外來電磁波或內(nèi)部靜電干擾導(dǎo)出，以達到確實接地、容易組裝的功效。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，非因此即局限本實用新型的保護范圍，故舉凡運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所為之簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種軟性電路板連接器，尤指一種介于預(yù)設(shè)電路板與軟性電路板之間，使預(yù)設(shè)電路板可與軟性電路板呈電性連接的連接器，包括有絕緣座體及屏蔽殼體，其中該絕緣座體具有一基部，并于基部二側(cè)設(shè)有側(cè)臂部，且二側(cè)臂部間形成有供預(yù)設(shè)軟性電路板插接的容置空間，其特征在于該屏蔽殼體罩覆于絕緣座體外緣，且屏蔽殼體由一體成型的上殼體及下殼體所組成，且上殼體及下殼體間具有連接部相連，并于連接部一側(cè)彎折延伸有穿入絕緣座體內(nèi)的嵌置部，而上殼體一側(cè)則延伸有接地端子，且接地端子與預(yù)設(shè)電路板的接地點相互接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板連接器，其特征在于，該絕緣座體的側(cè)臂部內(nèi)設(shè)有可供嵌置部嵌設(shè)的插設(shè)孔。
3.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板連接器，其特征在于，該絕緣座體的基部內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)端子孔，且端子孔內(nèi)穿設(shè)有信號端子組。
4.如權(quán)利要求3所述的軟性電路板連接器，其特征在于，該信號端子組一側(cè)設(shè)有焊接部，而遠離焊接部另一側(cè)則設(shè)有接觸部。
5.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板連接器，其特征在于，該屏蔽殼體的下殼體一側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)卡掣部，而絕緣座體的基部內(nèi)則另設(shè)有復(fù)數(shù)可供卡掣部嵌入的嵌合孔。
6.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板連接器，其特征在于，在該下殼體表面彎折有復(fù)數(shù)抵持部，且抵持部位于絕緣座體的容置空間內(nèi)。
專利摘要本實用新型涉及一種軟性電路板連接器，包括有絕緣座體與屏蔽殼體，其中該絕緣座體的基部二側(cè)設(shè)有側(cè)臂部，且二側(cè)臂部間形成有供軟性電路板插接的容置空間，并使軟性電路板與絕緣座體內(nèi)所穿設(shè)的信號端子組呈電性連接，另于絕緣座體外緣罩覆有一體成型的屏蔽殼體，且屏蔽殼體一側(cè)延伸有接地端子，于使用時，其屏蔽殼體的接地端子確實與預(yù)設(shè)電路板的接地點相互接觸，即可將外來電磁波或內(nèi)部靜電干擾導(dǎo)出，以達到接地確實、容易組裝的功效。
文檔編號H01R13/648GK2831479SQ20052010521
公開日2006年10月25日 申請日期2005年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月19日
發(fā)明者蔡文華 申請人:宏致電子股份有限公司