專利名稱：大功率led器件的制作方法
技術領域：
本發明涉及半導體照明領域，更具體地說本發明涉及一種集成大功率LED器件。
背景技術：
半導體照明是一種采用發光二極管(LED)作為光源的新型照明方式，已廣泛應用于裝飾照明、城市景觀照明、交通信號燈、大屏幕顯示、儀器儀表指示燈、汽車用燈、手機及PDA背光源、電腦等領域。半導體照明具有體積小、壽命長、發熱低、色度純、可靠性高，可在低壓小電流下工作等優點，是21世紀最有發展前途的高技術產品之一。但是由于傳統的LED存在功率小、亮度低的缺點，進入的照明領域還只是所謂的特種照明領域，暫時還難以進入到家庭照明以及商業場所照明。
于是設計集成大功率高亮度LED器件成為LED照明領域的當務之急。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種功率大，亮度高的集成大功率LED器件，所述器件的芯片亮度比普通芯片高幾十倍；具有高的器件發光質量、使用壽命和發光效率。
根據本實用新型，提供一種大功率LED器件，采用LED作為光源，在一散熱良好的鋁基線路板上具有多個大功率芯片，所述鋁基線路板上分布有多個碗腔，各碗腔通過銅線互連，各碗腔上都具有透鏡；其中所述鋁基線路板可具有不同數量的碗腔和尺寸。
根據本實用新型的一方面，所述多個芯片集中在一起可同時發光或分區發光。
根據本實用新型的一方面，所述芯片裝好后封添導熱材料。
根據本實用新型的一方面，所述鋁基線路板的長度為54cm，寬度為54cm，厚度為4.5cm，在距離線路板四邊各4cm的位置有直徑為0.75cm的安裝孔用于將所述LED器件固定在所要安裝的位置；所述碗腔集中在所述鋁基線路板的中心區域；所述鋁基線路板四邊的當中鉆有半圓弧。
根據本實用新型的一方面，所述芯片采用1W大功率各色芯片，所述芯片與透鏡之間填充有合適透射系數和折射系數的透明導熱材料。
根據本實用新型的一方面，所述鋁基線路板具有良好的導熱性能，將所述芯片產生的熱量迅速地散發出去避免芯片局部過熱。
根據本實用新型的一方面，所述鋁基板上的碗腔的結構對芯片發出的光產生定向反射。
根據本實用新型的一方面，采用多個獨立透鏡進行封裝。
采用本實用新型的技術方案，芯片亮度比普通芯片高幾十倍，提高了器件的使用壽命，提高了器件的發光質量、使用壽命和發光效率。
本實用新型的上述的以及其他的特征、性質和優勢將在
以下結合附圖和實施例進一步描述，在附圖中相同的附圖標記始終表示相同的特征，其中，圖1a是根據本實用新型一實施例的所述集成大功率LED器件的結構正視圖。
圖1b是上述實施例的集成大功率LED器件的側視結構圖。
具體實施方式
下面將結合附圖進一步說明本實用新型的技方案。
參考圖1a和圖1b，其示出根據本實用新型的一實施例的一集成大功率LED器件的結構示意圖，其中圖1a是正視圖，圖1b是側視圖。從圖中可看出，本實用新型提供一種集成大功率LED器件，采用LED作為光源，其在一散熱良好的鋁基線路板100上具有多個大功率芯片102，鋁基線路板100上分布有多個碗腔104，各碗腔104通過銅線互連，各碗腔104上都具有透鏡106。其中鋁基線路板100可具有不同數量的碗腔104和尺寸，根據本實用新型的一實施例，鋁基線路板100的尺寸如下長度為54cm，寬度為54cm，厚度為4.5cm，在距離線路板四邊各4cm的位置有直徑為0.75cm的安裝孔108，用于將該LED器件(即包括鋁基線路板100和上面的芯片102和透鏡結構106)固定在所要安裝的位置。碗腔104集中在鋁基線路板100的中心區域，根據本實用新型的一實施例，分布三行三列共九個碗徑為5cm的碗腔104，每個碗腔104之間間隔為2cm。本領域的技術人員可以理解，碗腔104的數量和布置方式不限于此處所公開的形式，采用其他數量以及形式布置碗腔104也是可行的。根據本實用新型的一實施例，鋁基線路板100四邊的當中鉆有半圓弧110。
根據本實用新型的一實施例，放置在鋁基線路板100上的多個芯片102集中在一起可同時發光或分區發光。同時，鋁基板上的碗腔104的結構對芯片發出的光產生定向反射。
根據本實用新型的一實施例，芯片裝好后封添導熱材料。比如，芯片可采用1W大功率各色芯片，發光芯片與透鏡之間填充有合適透射系數和折射系數的透明導熱材料；以確保出光效率，采用該種方式，本實用新型的芯片亮度比普通芯片高幾十倍。本實用新型采用多個獨立透鏡進行封裝，這種采用多個獨立透鏡來代替傳統的環氧樹脂封裝，克服了環氧樹脂導熱效果差、發光角度控制差和耐高溫性能不好的缺點，提高了器件的發光質量、使用壽命和發光效率。
根據本實用新型的一實施例，鋁基線路板100具有良好的導熱性能，將芯片102產生的熱量迅速地散發出去避免芯片局部過熱，能將芯片102產生的熱量迅速地散發出去，避免大功率芯片面積較大局部過熱問題，防止芯片的局部溫度超過臨界溫度，產生不可逆轉的性能衰變從而提高了器件的使用壽命。
雖然本實用新型的技術方案已經結合較佳的實施例說明于上，但是本領域的技術人員應該理解，對于上述的實施例的各種修改或改變是可以預見的，這不應當被視為超出了本實用新型的保護范圍，因此，本實用新型的保護范圍不限于上述具體描述的實施例，而應該是符合此處所揭示的創新性特征的最寬泛的范圍。
權利要求1.一種大功率LED器件，采用LED作為光源，其特征在于在一散熱良好的鋁基線路板上具有多個大功率芯片，所述鋁基線路板上分布有多個碗腔，各碗腔通過銅線互連，各碗腔上都具有透鏡；其中所述鋁基線路板可具有多種尺寸。
2.如權利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述多個芯片集中在一起可同時發光或分區發光。
3.如權利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述芯片裝好后封添導熱材料。
4.如權利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述鋁基線路板的長度為54cm，寬度為54cm，厚度為4.5cm，在距離線路板四邊各4cm的位置有直徑為0.75cm的安裝孔用于將所述LED器件固定在所要安裝的位置；所述碗腔集中在所述鋁基線路板的中心區域；所述鋁基線路板四邊的當中鉆有半圓弧。
5.如權利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述芯片采用1瓦大功率各色芯片，所述芯片與透鏡之間填充有具有預定透射系數和折射系數的透明導熱材料。
6.如權利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，采用多個獨立透鏡進行封裝。
專利摘要本實用新型揭示了一種大功率LED器件，采用LED作為光源，其特征在于在一散熱良好的鋁基線路板上具有多個大功率芯片，所述鋁基線路板上分布有多個碗腔，各碗腔通過銅線互連，各碗腔上都具有透鏡；其中所述鋁基線路板可具有不同數量的碗腔和尺寸。采用本實用新型的技術方案，芯片亮度比普通芯片高幾十倍，提高了器件的使用壽命，提高了器件的發光質量、使用壽命和發光效率。
文檔編號H01L33/00GK2849969SQ20052004544
公開日2006年12月20日 申請日期2005年9月29日 優先權日2005年9月29日
發明者王國定, 徐江, 謝雪茹, 唐國慶, 俞振中 申請人:上海金橋大晨光電科技有限公司