專利名稱：一種超小型陶瓷熱敏電阻器結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一個超小型SMD(貼片式)熱敏電阻器，尤其是其合理的結構。
背景技術：
電子通訊設備中通常用陶瓷熱敏電阻器作為過流保護器件。采用熱敏電阻器結構無非為二類，一類是帶引線的，使用時將其直接插入線路板，再經波峰焊接，但這不適合大批量自動化生產和配對使用；另一類是SMD貼片式熱敏電阻器，它是將兩片熱敏電阻芯片上下平行堆疊組成一個保護單元，它比引線式熱敏電阻節省器件占線路板的面積。
但隨著科技的發展進步及陶瓷熱敏電阻工藝的不斷完善，產品的升級換代需要向超小型發展，從而來滿足線路板表面安裝超高密度的發展趨勢。
最近有將芯片制作成長方形狀而組成一種直列式器件。它包括兩個熱敏電阻芯片和與其相對應的兩對電極片。每個熱敏電阻芯片的兩個電極片相對平行而立，電極片與芯片以焊接固定，采用頂蓋式或T字型絕緣體將兩個熱敏電阻芯片粘合成一個整體。
這種結構在實際使用中其四個引出腳和PCB(印刷電路板)板上的焊盤會出現錯位，造成不良接觸。這是因為一是其頂蓋絕緣體或T字型絕緣體都沒有合理的定位槽或定位孔，會造成引出腳定位尺寸不準確。其次是它的生產工藝有著諸多的不便第一在其工藝裝配過程中，它的頂端部分的絕緣體和T字型絕緣體無法和芯片很好地定位，第二，如果要準確地定位，必然要做工裝模具，使其芯片和絕緣體準確定位，這樣工藝就帶來了工藝上地繁瑣，增加了制造成本，因此它的缺陷是很明顯的。
發明內容
為了克服上述的缺陷，本實用新型的目的在于提一種既能保證在通訊設備中可靠接觸使用，又解決了工藝上不必要的繁瑣，并進一步提高等效安裝面積的陶瓷熱敏電阻器結構。
本實用新型所提供的一種超小型陶瓷熱敏電阻器結構，包括一由橫部和豎部所組成的T字型絕緣體、兩個平行直立放置的電阻芯片，每個芯片兩面均有一對相對而立的電極片，而各電極片與電阻芯片的電極貼覆部分焊接而成，其特征在于所述T字型絕緣體的橫部內側平行設置兩個且每個分別與電阻芯片的頂部相匹配的定位凹槽，所述兩電阻芯片分別嵌入于該凹槽中并粘合成一整體。
在上述的超小型陶瓷熱敏電阻器結構中，T字型絕緣體的豎部中間部位設有一使兩個芯片相向面上所設有的電極片隔離開的平行隔離塊。
在上述的超小型陶瓷熱敏電阻器結構中，T字型絕緣體與電阻芯片的連接采用具有高溫固化性能的工業用膠。
在上述的超小型陶瓷熱敏電阻器結構中，T字型絕緣體可采用陶瓷材料或耐高溫塑料制成。
在上述的超小型陶瓷熱敏電阻器結構中，兩個電阻芯片經過阻值配對而作為一組匹配使用由于采用了上述的技術解決方案，本實用新型既能保證在通訊設備中可靠接觸使用，又解決了工藝上不必要的繁瑣，依靠其獨有的絕緣體一次裝配成功，能準確定位，且進一步提高等效安裝面積的陶瓷熱敏電阻器結構。本實用新型保證了通訊線路上的傳輸指標，又可用于大規模自動化表面裝配，大大縮小了在印刷線路板上的等效安裝面積，為線路板的超高密度安裝提供了一定的可靠性。
圖1是本實用新型的結構示意圖；圖2是本實用新型的立體分解示意圖。
具體實施方式
如圖1～2所示，本實用新型陶瓷熱敏電阻器，包括一由橫部31和豎部32所組成的T字型絕緣體3、兩個直立式平行放置的電阻芯片2，每個電阻芯片2兩面電極均有一對相對而立的電極片1，而各電極片1與電阻芯片2的電極貼覆部分焊接而成。
兩個單獨的電阻芯片2通過T字型絕緣體橫部31的內側平行設置兩個定位凹槽4，且每個定位凹槽4分別與電阻芯片2的頂部相匹配，電阻芯片2嵌入于定位凹槽4中，使絕緣體3與兩電阻芯片2粘合成為一個整體。這樣兩個電阻芯片的排列呈直列式平行放置。
T字型絕緣體豎部32的中間部位，設有一使兩個芯片2相向面上所設有的電極片1隔離開的平行隔離塊5，從而使這兩個電極片1完全鎖住定位，這樣，兩個電阻芯片2的四個極片1引出端互相平行相對而立，并垂直于整體站立面，使之四腳共面，保證了四個極片與PCB板有效的焊接接觸。
T字型絕緣體3與電阻芯片2的連接采用具有高溫固化性能的工業用膠。
T字型絕緣體3可采用陶瓷或耐高溫塑料材料。
綜上所述，本實用新型采用通過絕緣體將其兩個獨立的個體結合成為兩個相鄰的平行的直立式整體。兩個獨立的電阻芯片均有一對直列式引出腳，經焊接使引出腳與電阻芯片貼覆并緊密接觸，四個引出腳向下平行成型，并垂直于整體站立面。本實用新型使整體的四個引出腳共面，適用于大批量自動化表面貼裝，并最大限度節省線路板的等效表面安裝面積。
以上實施例僅供說明本實用新型之用，而非對本實用新型的限制，有關技術領域的技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，還可以作出各種變換或變型，因此所有等同的技術方案也應該屬于本實用新型權利要求的范疇之內。
權利要求1.一種超小型陶瓷熱敏電阻器結構，包括一由橫部和豎部所組成的T字型絕緣體、兩個平行直立放置的電阻芯片，每個芯片兩面均有一對相對而立的電極片，而各電極片與電阻芯片的電極貼覆部分焊接而成，其特征在于所述T字型絕緣體的橫部內側平行設置兩個且每個分別與電阻芯片的頂部相匹配的定位凹槽，所述兩電阻芯片分別嵌入于該凹槽中并粘合成一整體。
2.根據權利要求1所述的超小型陶瓷熱敏電阻器結構，其特征在于所述T字型絕緣體的豎部中間部位設有一使兩個芯片相向面上所設有的電極片隔離開的平行隔離塊。
3.根據權利要求1所述的超小型陶瓷熱敏電阻器結構，其特征在于所述的T字型絕緣體與電阻芯片的連接采用具有高溫固化性能的工業用膠。
4.根據權利要求1所述的超小型陶瓷熱敏電阻器結構，其特征在于所述的T字型絕緣體采用陶瓷材料制成。
5.根據權利要求1所述的超小型陶瓷熱敏電阻器結構，其特征在于所述的T字型絕緣體采用耐高溫塑料制成。
專利摘要一種超小型陶瓷熱敏電阻器結構，包括一由橫部和豎部所組成的T字型絕緣體、兩個電阻芯片，其特點是T字型絕緣體的橫部內側平行設置兩個且每個分別與電阻芯片的頂部相匹配的定位凹槽，兩電阻芯片分別嵌入于該凹槽中并粘合成一整體。T字型絕緣體的豎部中間部位設有一使兩個芯片相向面上所設有的電極片隔離開的平行隔離塊。本實用新型既能保證在通訊設備中可靠接觸使用，又解決了工藝上不必要的繁瑣，依靠其獨有的絕緣體一次裝配成功，能準確定位，且進一步提高等效安裝面積的陶瓷熱敏電阻器結構。本實用新型保證了通訊線路上的傳輸指標，又可用于大規模自動化表面裝配，大大縮小了在印刷線路板上的等效安裝面積，為線路板的超高密度安裝提供了一定的可靠性。
文檔編號H01C7/00GK2840279SQ20052004297
公開日2006年11月22日 申請日期2005年6月29日 優先權日2005年6月29日
發明者徐毅, 陳圣造, 成強 申請人:上海春葉實業有限公司