專利名稱：具有電能調變元件的晶片封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種具有電能調變元件的晶片封裝結構，特別涉及一種可使其它電子產品與晶片電壓、電流相吻合而搭配應用的晶片封裝結構。
背景技術：
習知運用半導體所制成的晶片，被廣泛的應用在各類電子產品，藉此發揮各個晶片所具有的功能，例如邏輯運算、記憶存儲等等。隨著半導體科技日新月異，時下所研發完成的新式晶片，往往與舊式的或早期制造的電子產品不相合用，如果晶片供應商不再制造傳統的晶片，即發生習用電子產品維修時，將面臨到無晶片可供更換的窘境。尤其是現今研發完成的新式記憶晶片，其使用的電壓已與習知的電腦主機板、顯示卡等電子產品不相吻合，因此習知的電腦主機板、顯示卡使用者，無法在維修、升級時使用新的記憶晶片，伴隨著記憶體制造者將生產線轉移至新記憶晶片，不啻令習知電腦主機板、顯示卡使用者，必須尋求二手記憶體更換或全數汰換其電腦設備，造成該使用者經濟上的壓力。
實用新型內容本實用新型的目的是要解決新式晶片與傳統電子產品不能匹配的問題，而提供一種可克服上述缺點的具有電能調變元件的晶片封裝結構。
本實用新型具有晶片、導線架，該導線架具有復數導電性引腳，其特征在于，還具有至少一電能調變元件，至少一晶片置設于導線架，該晶片與導線架構成電性連接，該導線架至少一引腳電性連接于電能調變元件一端，該電能調變元件的另一端與晶片形成電性連接，藉此組成可將外界電子產品例如主機板等的電壓、電流調變與晶片相匹配的晶片封裝結構，使電壓、電流不相符合的電子產品及晶片均可適于組裝應用。
圖1為本實用新型的俯視示意圖。
圖2為本實用新型的剖視示意圖。
圖3為本實用新型另一實施例的俯視示意圖。
圖4為本實用新型另一實施例的剖視示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1、圖2所示，為本實用新型的第一實施例，本實用新型包括有一晶片1、一導線架2及至少一電能調變元件3，及晶片1與導線架2間的導線4，以及可選擇性實施的封膠體5，該導線4及封膠體5是習知晶片封裝制程使用的材料，而其中晶片1是習知技術所構成的物品，即通常以半導體材料所制成的片狀電子元件，故其詳細構成方式、技術及功能，在此不再贅述；該導線架2是具有復數導電性引腳21并排呈二排如圖1所示或矩陣排列狀所構成的電子元件；該電能調變元件3是一種可以調變電壓值的電子元件，其可以是一種二極管，例如整流二極管、齊納二極管或橋式整流子等；藉此，請參閱圖1、圖2所示，令所述晶片1置設于導線架2的選定面，于晶片1接點及導線架2各引腳21間分別接設有導線4，并令導線架2其中一引腳21電性連接于電能調變元件3一端，且令該電能調變元件3另一端與晶片1形成電性連接，藉此組成具有電能調變元件的晶片封裝結構，可供進一步于晶片1外圍實施封膠體5而應用，或可不必實施封膠體5而直接應用。
如上所述，本實用新型于晶片封裝結構中設有至少一電能調變元件3，其組成狀態及電性連接方式如圖1、圖2所示，可令該電能調變元件3設于晶片1一側的導線架2選定面處，并令所述其中一引腳21(該引腳21可為電源輸入腳或電源輸出腳)接設一導線4’，該導線4’是連接于電能調變元件3的一端，而該電能調變元件3另一端與電性連接于晶片1的另一引腳21構成電性導接，使該電能調變元件3與晶片1形成平行組裝及電性連接狀態；或如圖3、圖4所示，可令該電能調變元件3設置于晶片1上部或下部，并令所述一引腳21(該引腳21也可為電源輸入腳或電源輸出腳)接設一導線4’，該導線4’是連接于電能調變元件3的一端，而該電能調變元件3另一端可藉另一導線4”與電性連接于晶片1的另一引腳21構成電性導接，使該電能調變元件3與晶片1形成相疊組裝及電性連接狀態，藉此組成具有電能調變元件的晶片封裝結構。
如上所述，本實用新型的晶片1如果是一種新式的記憶晶片時，其額定電壓通常已不同于以往，因此無法與舊式的或早期的電子產品相匹配使用，例如習知電腦主機板或顯示卡等，是供應特定伏特電壓至記憶晶片，因此只能與舊式記憶晶片搭配使用，亦即傳統電腦主機板或顯示卡無法使用新式的記憶晶片；但是，運用本實用新型之具有電能調變元件的晶片封裝結構設計，即可藉其電能調變元件3調變出吻合新式記憶體與習用電子產品的電壓，藉此達成新式記憶晶片應用范圍廣泛，以及習用電子產品維修或升級時，可使用新式晶片的效果。
權利要求1.一種具有電能調變元件的晶片封裝結構，其具有晶片、導線架，該導線架具有復數導電性引腳，其特征在于還具有至少一電能調變元件，晶片置設于導線架，該晶片與導線架構成電性連接，該導線架至少一引腳電性連接于電能調變元件一端，該電能調變元件的另一端與晶片形成電性連接。
2.按照權利要求1所述的一種具有電能調變元件的晶片封裝結構，其特征在于所述的電能調變元件為整流二極管或齊納二極管或橋式整流子。
3.按照權利要求1所述的一種具有電能調變元件的晶片封裝結構，其特征在于所述的引腳電性連接于電能調變元件一端的方式是于引腳處接設一導線，該導線連接于電能調變元件的一端。
4.按照權利要求1所述的一種具有電能調變元件的晶片封裝結構，其特征在于所述的電能調變元件的另一端與晶片形成電性連接的方式是該電能調變元件的另一端與電性連接于晶片的另一引腳形成導接。
5.按照權利要求1所述的一種具有電能調變元件的晶片封裝結構，其特征在于所述的電能調變元件設于晶片一側的導線架處，形成二者平行設置狀態。
6.按照權利要求1所述的一種具有電能調變元件的晶片封裝結構，其特征在于所述的電能調變元件設于晶片的上部或下部，形成二者層疊設置狀態。
專利摘要本實用新型公開了一種具有電能調變元件的晶片封裝結構，其具有晶片、導線架，該導線架具有復數導電性引腳，其特征在于，還具有至少一電能調變元件，晶片置設于導線架，該晶片與導線架構成電性連接，該導線架至少一引腳電性連接于電能調變元件一端，該電能調變元件的另一端與晶片形成電性連接，藉此組成可將外界電子產品例如主機板等的電壓、電流調變與晶片相匹配的晶片封裝結構，使電壓、電流不相符合的電子產品及晶片均可適于組裝應用。
文檔編號H01L21/60GK2775843SQ20052000377
公開日2006年4月26日 申請日期2005年1月21日 優先權日2005年1月21日
發明者連世雄 申請人:宏連國際科技股份有限公司