專利名稱：具有凸塊結構的芯片的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種具有凸塊結構的芯片，其特別關于提供芯片電氣輸出的金屬端。
背景技術：
公知具有凸塊結構的芯片中，該芯片半導體制程形成的金屬化部份作為芯片輸出/入電氣連接焊墊，該凸塊結構則為電氣連接所對應的金屬化部份，用以形成該些金屬化部份電氣的輸出/入。通常，為了配合芯片測試為統中的探針，或是為了配合芯片封裝程接續中的打線裝置，這類芯片的凸塊結構會具有較大的平面積，用以確保測試或打線的可靠性。由于現今半導體制程技術的進步，所制造的芯片的線寬越來越小，使得該些焊墊的間距越來越小，而逐漸達到芯片微小化的目的。然而，因為測試或打線裝置的限制，使得凸塊結構無法微小化，因此本發明的發明人有鑒于芯片的公知凸塊結構的限制，亟思發明而改良一種凸塊結構，使得芯片的面積得以更加縮小。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種具有凸塊結構的芯片，其提供芯片進行電氣輸出。
本發明的另一目的在于提供一種具有凸塊結構的芯片，其提供芯片進行電氣輸出的凸塊形成緊密的排列結構。
為了達成本發明的上述目的，本發明提供一種具有凸塊結構的芯片，其包括芯片、數個焊墊以及數個凸塊。該芯片為集成電路技術構成的微電路；該些焊墊分別為該芯片上的金屬化部份，用以作為電氣連接；以及該些凸塊為該芯片的焊墊上所形成的金屬突起物，用以提供作芯片的焊墊與它端組件端點區進行電氣連接的接口；其中該些凸塊沿著一橫向排列方向排列，且各個凸塊分別包括第一區塊以及第二區塊，該第一區塊與第二區塊在縱向方向上相互電氣連接，該第一區塊與該芯片的焊墊電氣接觸，該第二區塊沿著橫向排列方向的尺寸大于第一區塊，且該第二區塊用以提供作芯片與它端組件端點區進行電氣連接，該些相鄰凸塊中的第一區塊與第二區塊形成相錯排列的狀態。
再者，該凸塊可由長條形的第一區塊與圓形的第二區塊相互電氣連接所構成。或者，該凸塊呈現梯型狀，且局部區域可分別定義為該第一區塊與第二區塊。
為使本領域的普通技術人員了解本發明的目的、特征及功效，現通過下述具體實施例，并配合所附的圖式，對本發明詳加說明如下。
圖1為本發明具有凸塊結構的芯片的斷面視圖；圖2為本發明具有凸塊結構的芯片的俯視圖；圖3為本發明具有凸塊結構的芯片另一具體實施方式
的俯視圖；圖4為本發明具有凸塊結構的芯片又一具體實施方式
的俯視圖。
圖號編號說明芯片1焊墊2凸塊3第一區塊31第二區塊32橫向排列方向4第一縱向5
第二縱向具體實施方式
圖1為本發明具有凸塊結構的芯片的斷面視圖；圖2為本發明具有凸塊結構的芯片的俯視圖。參考圖1及圖2所示，本發明主要于芯片1的數個焊墊2對應形成突起的凸塊3。該芯片1為在同一塊基板上，透過集成電路技術構成的微電路，并具有特定的電子電路；該些焊墊2分別為該芯片1上的金屬化部份，用以作為電氣連接；以及該些凸塊3為該芯片1的焊墊2上所形成的金屬突起物，用以提供作芯片1的焊墊2與它端組件端點區進行電氣連接的接口。上述該些凸塊3的具體范例例如為金凸塊(Gold Bumps)。
前述的數個凸塊3沿著一橫向排列方向4排列，且各個凸塊3分別包括第一區塊31以及第二區塊32。該第一區塊31與第二區塊32相互電氣連接，該第一區塊31與該芯片1的焊墊2電氣接觸，該第二區塊32沿著橫向排列方向4的尺寸大于第一區塊31，且該第二區塊32用以提供作芯片1與它端組件端點區進行電氣連接。舉例來說，該些第二區塊32透過打線技術與它端組件端點區進行電氣連接。定義該第一區塊31延伸至第二區塊32的方向為第一縱向5，該第二區塊32延伸至第一區塊31的方向為第二縱向6，該些凸塊3的設置使得第一縱向5與第二縱向6垂直橫向排列方向4，且相鄰的凸塊3中的第一區塊31與第二區塊32形成相錯排列的狀態，使得相鄰的凸塊3形成第一縱向5與第二縱向6交錯排列的狀態。基于該些凸塊3中的第一區塊31與第二區塊32分布，各個相鄰凸塊3之間的間距可因此縮小，因此可進一步縮小芯片1的面積。
前述的各個凸塊3主要是在縱向上的一端形成較小的橫向尺寸，并在縱向上的另一端形成較大的橫向尺寸，再透過相鄰凸塊3的小尺寸端與大尺寸端相互顛倒對置，使得相鄰凸塊3可以更緊密，而節省平面空間的浪費，因此可進一步縮小芯片1的面積。
圖3為本發明具有凸塊結構的芯片另一具體實施方式
的俯視圖。基于前述各個凸塊3達到節省平面空間的概念，如圖3所示，該凸塊3可以由長條形的第一區塊31與圓形的第二區塊32相互電氣連接所構成。再者，圖3的第二區塊32其形狀可采以上下兩種不同寬度的幾何形狀，例如采以倒凸字型的幾何形狀。
圖4為本發明具有凸塊結構的芯片又一具體實施方式
的俯視圖。如圖4所示，該凸塊3可以由第一區塊31與第二區塊32所組成的梯型面積。
再者，本發明上述所公開的數個凸塊結構的具體實施方式
，只作為范例說明，凡本領域的普通技術人員在了解本發明的精神后，可將該凸塊3的第一區塊31與第二區塊32改采其它幾何形狀，然而此等變化仍屬本發明的范疇以內。
雖然本發明已具體實施例公開如上，但其所公開的具體實施例并非用以限定本發明，任何本領域的普通技術人員在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，其所作的更動與潤飾皆屬于本發明的范疇，本發明的保護范圍當視權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種具有凸塊結構的芯片，包括芯片，其為集成電路技術構成的微電路；數個焊墊，其分別為該芯片上的金屬化部份，用以作為電氣連接；以及數個凸塊，其為該芯片的焊墊上所形成的金屬突起物，用以提供作芯片的焊墊與它端組件端點區進行電氣連接的接口；其中，該些凸塊沿著一橫向排列方向排列，且各個凸塊分別包括第一區塊以及第二區塊，該第一區塊與第二區塊在縱向方向上相互電氣連接，該第一區塊與該芯片的焊墊電氣接觸，該第二區塊沿著橫向排列方向的尺寸大于第一區塊，且該第二區塊用以提供作芯片與它端組件端點區進行電氣連接，該些相鄰凸塊中的第一區塊與第二區塊形成相錯排列的狀態。
2.如權利要求1所述的具有凸塊結構的芯片，其特征在于，該凸塊由長條形的第一區塊與矩形的第二區塊相互電氣連接所構成。
3.如權利要求1所述的具有凸塊結構的芯片，其特征在于，該凸塊由長條形的第一區塊與圓形的第二區塊相互電氣連接所構成。
4.如權利要求1所述的具有凸塊結構的芯片，其特征在于，該凸塊呈現梯型狀，且局部區域可分別定義為該第一區塊與第二區塊。
5.如權利要求1所述的具有凸塊結構的芯片，其特征在于，該凸塊由一長條形的第一區塊與一任何幾何形狀的第二區塊相互電氣連接所構成。
全文摘要
本發明公開了一種具有凸塊結構的芯片，包括芯片、數個焊墊以及數個凸塊。該芯片為集成電路技術構成的微電路。該些焊墊分別為該芯片上的金屬化部分，用以作為電氣連接。該些凸塊為該芯片的焊墊上所形成的金屬突起物，用以提供作芯片的焊墊與它端組件端點區進行電氣連接的接口，其中該些凸塊沿著一橫向排列方向排列，且各個凸塊分別包括第一區塊以及第二區塊，該第一區塊與第二區塊在縱向方向上相互電氣連接，該第一區塊與該芯片的焊墊電氣接觸，該第二區塊沿著橫向排列方向的尺寸大于第一區塊，且該第二區塊用以提供作芯片與它端組件端點區進行電氣連接，該些相鄰凸塊中的第一區塊與第二區塊形成相錯排列的狀態。
文檔編號H01L23/48GK1979830SQ20051012619
公開日2007年6月13日 申請日期2005年11月30日 優先權日2005年11月30日
發明者何明龍, 胡鈞屏, 蔡建文 申請人:義隆電子股份有限公司