專利名稱：感光性硬化樹脂的涂布方法及粘結方法
技術領域：
本發明，涉及一種感光性硬化樹脂的涂布方法及粘結方法，特別是使用在帶基薄膜(base film)上設置了感光性硬化樹脂層的薄片(sheet)上的感光性硬化樹脂的涂布方法及使用涂布方法的黏接方法。
背景技術：
迄今為止，形成了作為電荷結合元件(CCD)那樣的光學元件的一種的固體攝像元件的半導體晶片，如圖9所示那樣被密封化，作為電荷結合元件(CCD)塊感應器或電荷結合元件(CCD)線感應器等的固體攝像裝置在市場上出售。例如特開2002-329852號公報中，揭示了該固體攝像裝置上，在密封件200的表面設置了臺階，在其中央部分設置了為收納半導體晶片202的收納部204的固體攝像裝置。安裝于收納部204的半導體晶片202固定于收納部204的表面。半導體晶片202的終端，由粘結導線206與設置于密封件200的臺階部208的密封件一側終端電連接。還有，密封件200的上部用粘結劑將玻璃罩210固定在密封件200上。并且，由密封件200及玻璃罩210所夾的空間中封入氮氣半導體晶片202就被氣封。再有，密封件200的背面為與信號線連接設置了引線212。
上述的固體攝像裝置中，半導體晶片202是由粘結導線與外部終端連接的，所以，也有密封件變大、或由粘結導線引起成本增加的問題。因此，為了解決這樣的問題，將半導體晶片在布線基板上通過焊點連接的晶片尺寸密封件(CSP)也已使用到了固體攝像裝置。
圖10，是特開2002-329852號公報所揭載的固體攝像裝置。該固體攝像裝置是利用了晶片尺寸密封件(CSP)的小型裝置。半導體晶片152的表面上，設置了圍繞配置了微透鏡(microlens)150的區域170的隔片160(spacer160)，由該隔片160，隔離了配置微透鏡150的區域170與該區域周圍存在的區域172。還有，區域172上，沿著與半導體晶片152相對的短邊按所規定的間隔設置了復數個近似矩形的墊電極158，各個墊電極158通過形成在半導體晶片152上的固體攝像元件的各電極上的布線被電連接著。
墊電極158的端部，經過半導體晶片152的側面延伸到基板156的背面與讀取布線182電連接。并且，以相對半導體晶片152的區域170的形式配置由玻璃形成的透明基板164。半導體晶片152與透明基板164，由夾在半導體晶片152與透明基板164之間的隔片160使透明基板164與微透鏡150不接觸而保持一定的間隔。由此，微透鏡150與透明基板164接觸，不會傷著透鏡表面。
在半導體晶片152的區域172中，用粘結劑162將半導體晶片152貼到透明基板164上，透明基板164被固定在半導體晶片152上的同時，半導體晶片152與透明基板164之間形成的一點點空間166被封住。作為粘結劑162，例如使用聚酰亞胺等的紫外線硬化樹脂。
該粘結劑162，如特開2004-64415號公報所揭載的那樣正確調整使用分配器的涂布量涂布是一般的。
(發明所要解決的課題)然而，如上所述那樣使用分配器涂布了粘結劑的情況，盡管能夠正確地調整涂布量，但是并非一定能夠正確地將粘結劑涂布在只想涂布的區域。因此，粘結劑涂到了只想涂布的區域以外的區域或涂布部分量不足而使粘結不良。該涂出區域外的情況若是發生在半導體晶片的一側(內側)的話就會對畫像產生壞影響(例如通常是出現重影)，而若發生在外側的話就會對密封件的外型精度產生壞影響。對畫像產生壞影響的話，該固體攝像裝置就位次品。還有，若是對外型精度產生壞影響的話，將該固體攝像裝置安裝在布線基板上，或組裝到其他裝置上的情況下，安裝位置或組裝位置就會偏離，引起傳到不良或由于安裝不牢固因振動脫落等問題。
發明內容
本發明，是鑒于上述問題而產生的，其目的在于提供一種能夠容易地進行涂布位置的控制的感光性硬化樹脂的涂布方法及使用該方法的粘結方法。
(解決課題的方法)本發明的感光性硬化樹脂的涂布方法，包括將在帶基薄膜設置了感光性硬化樹脂的薄片，以使上述感光性硬化樹脂層接觸被涂布部件的形式粘貼到該被涂布部件的工序A；在上述感光性硬化樹脂層的一部分上照射光線而硬化的工序B；將上述感光性硬化樹脂層中被硬化了的部分與上述帶基薄膜一起從上述涂布部件除去的工序。
較好的實施方式中，在上述被涂布部件上設置了貫通孔，上述工序B中，由穿過上述貫通孔的光線硬化上述感光性硬化樹脂層的一部分。
較好的實施方式中，上述帶基薄膜具有透光性，上述工序B中，在上述帶基薄膜的一部分上設置了掩模進行遮光，通過該帶基薄膜向上述感光性硬化樹脂層的一部分上照射上述光線。在此的透光性，即是讓感光性硬化樹脂硬化的波長的光線50％以上通過的性質，為使硬化時間縮短最好的是光線透過70％，而更好的是通過80％以上。
上述被涂布部件具有復數個，上述工序A中，最好的是至少一枚上述薄片粘貼復數個上述被涂布部件。在此所謂的被涂布部件為復數個，還包括復數個部件接合在一起成為一個整體，從外觀上看象是一個被涂布部件的情況。
上述感光性硬化樹脂，最好的是使用紫外線硬化樹脂。
本發明的第1粘結方法，是在設置了貫通孔的布線基板上粘結覆蓋該貫通孔的透光板的粘結方法，包括在使用上述感光性硬化樹脂的涂布方法的被涂布部件的上述布線基板上涂布上述感光性硬化樹脂的工序、由涂布的上述感光性硬化樹脂將上述透光板粘結在上述布線基板上的工序。
本發明的第2粘結方法，對于搭載了光學元件的一個面上形成了光學元件晶片的布線基板，與該光學元件形成的面相對粘貼透光板的粘結方法，包括在使用上述感光性硬化樹脂的涂布方法的被涂布部件的上述布線基板上涂布上述感光性硬化樹脂的工序、由涂布的上述感光性硬化樹脂將上述透光板粘結在上述布線基板上的工序。
在適合的實施方式中，其特征為于上述布線基板上設置阻止上述光學元件接觸上述透光板的隔片部，使上述透光板與上述隔片部粘結。
本發明的第3粘結方法，對于搭載了光學元件的一個面上形成了光學元件晶片的布線基板，與該光學元件形成的面相對粘貼透光板的粘結方法，包括使用上述感光性硬化樹脂的涂布方法的被涂布部件的上述透光板上涂布上述感光性硬化樹脂的工序、由涂布的上述感光性硬化樹脂將上述透光板粘結在上述布線基板上的工序。
本發明的第4粘結方法，相對于搭載了光學元件的一個面上形成了光學元件晶片，與該光學元件形成的面相對粘貼透光板的粘結方法，包括使用上述感光性硬化樹脂的涂布方法的被涂布部件的上述透光板上涂布上述感光性硬化樹脂的工序、由涂布的上述感光性硬化樹脂將上述透光板粘結在上述光學元件晶片上的工序。
在適合的實施方式中，其特征為于上述透光板上設置了阻止上述光學元件接觸上述透光板的隔片部，在上述隔片上涂布上述感光性硬化樹脂。
圖1，是表示實施方式1所涉及的涂布工序、粘結工序的概略剖面圖。
圖2，是實施方式1的涂布材料的密封基板的平面圖。
圖3，是實施方式1所涉及粘結了玻璃板的固體攝像裝置的概略剖面圖。
圖4，是表示實施方式2所涉及的涂布工序、粘結工序的概略剖面圖。
圖5，是表示實施方式3所涉及的涂布工序、粘結工序的概略剖面圖。
圖6，是表示實施方式4所涉及的涂布工序、粘結工序的概略剖面圖。
圖7，是表示實施方式5所涉及的涂布工序、粘結工序的概略剖面圖。
圖8，是表示實施方式6所涉及的涂布工序、粘結工序的概略剖面圖。
圖9，是以前技術的密封基板的剖面圖。
圖10，是以前技術的密封基板的剖面圖。
(符號說明)1、1’半導體晶片
2玻璃板4密封基板5固體攝像元件10、10’ 粘結劑薄片11、11’ 帶基薄膜12 紫外線硬化樹脂層12A 硬化后紫外線硬化樹脂層15 紫外線硬化樹脂20 貫通孔22 側壁部23 密封基板25 掩模30 光線35分配器具體實施方式
以下，基于附圖詳細說明本發明的實施方式。以下的實施方式為本發明的示例，本發明并不只限于這些實施方式。且，以下的實施方式中實際上產生同樣機能的部件標以同樣的符號。
(實施方式1)實施方式1中，將表面形成了固體攝像元件的半導體晶片(光元件晶片)搭載的密封件基板(布線基板)上涂布感光性硬化樹脂的紫外線硬化樹脂與玻璃板粘結。圖1，是按順序表示紫外線硬化樹脂15的涂布工序及玻璃板2的粘結工序的圖。密封件基板由圖2表示，圖1中該密封件基板兩個接合物在圖2中用A-A剖面圖表示。
本實施方式中密封件基板4成近似矩形，中央設置了貫通孔20。如以后所述的那樣，以覆蓋(堵塞或掩蓋)貫通孔20的形式搭載了半導體晶片，密封件基板4和半導體晶片的連接終端連接在一起。還有，密封件基板4的外緣上，設置了為搭載該密封件基板4與印刷基板電連接的輸入出連接部21。這些元件連接部41及輸入出連接部21，是埋入密封件基板4內的導電部件7露出表面的部分。通過與印刷基板的電連接，與電源及其他電子器件成為電連接。在圖2所示的密封件基板4的面的反面不存在連接部，這個面是由絕緣材料覆蓋的面。
接下來，說明紫外線硬化樹脂15的涂布方法及使用紫外線硬化樹脂15的玻璃板2的粘結方法。
首先，如圖1(a)所示那樣，將粘結劑薄片10粘貼到密封件基板4上(粘貼工序A)。本實施方式中，兩個密封件基板4外緣相接，密封件基板4的元件連接部41及輸入出連接部21露出面的反面粘結著粘結劑薄片10。還有，粘結劑薄片10在帶基薄膜11上形成了紫外線硬化樹脂層12，紫外線硬化樹脂層12與密封件基板4接觸粘貼在一起。
然后如圖1(b)所示的那樣，從密封件基板4的元件連接部41及輸入出連接部21露出面的側面照射含紫外線的光30(硬化工序B)。這時，紫外線硬化樹脂層12中露出從貫通孔20露出的部分，因為遇到經過貫通孔20的紫外線(光30)而硬化。另一方面，紫外線硬化樹脂層12中粘著密封件基板4的部分由密封件基板4遮住了光30而不硬化。還有，密封件基板4的外緣的外側部分的紫外線硬化樹脂層12也遇到光30而硬化。
使因貫通孔20而露出的紫外線硬化樹脂層12的部分硬化后，如圖1(c)所示那樣從密封件基板4剝落粘結劑薄片10。這時由硬化工序B硬化了的已經硬化的紫外線硬化樹脂層12A，粘貼在帶基薄膜11上離開密封件基板4。因此如圖1(d)所示那樣，已經硬化的紫外線硬化樹脂層12A與帶基薄膜11一起從密封件基板4除去，在密封件基板4的表面上留下了沒有硬化的紫外線硬化樹脂15。結果，紫外線硬化樹脂15，就涂布到與密封件基板4的元件連接部41及輸入出連接部21露出的面的反面的整個面上。也就是，紫外線硬化樹脂15沒有從貫通孔20的周圍邊緣溢出到貫通孔一側，也沒有從密封件基板4的外周邊緣溢出。
接下來，如圖1(e)所示那樣，用外殼玻璃的玻璃板2堵塞貫通孔20全部，密封件基板4的元件連接部41及輸入出連接部21露出面的反面通過紫外線硬化樹脂15安裝，然后將含紫外線的光30從玻璃板2一側照射紫外線硬化樹脂15使其硬化。紫外線硬化樹脂15起著粘結劑的作用，將玻璃板2粘結固定到密封件基板4上。并且結束紫外線硬化樹脂15的涂布及玻璃板2的粘結。然后，如圖1(f)所示那樣，連接著的兩個密封件基板4各自切離。
由本實施方式的帶玻璃板2的密封件基板4上，如圖3所示那樣，搭載了表面形成了固體攝像元件5的半導體晶片1。密封件基板4的元件連接部41和半導體晶片1的終端連接，為保護這個連接部分用樹脂6封口。且，由該樹脂6的封口，還具有使半導體晶片1和玻璃板2所夾空間中不進入塵埃的作用和阻止從連接部分作為干擾光線的進入的作用。還有，密封件基板4的輸入出連接部21上連接著焊球8。
圖3所示的帶外殼玻璃的固體攝像裝置，如上所述紫外線硬化樹脂15沒有從貫通孔20的周圍邊緣溢出到貫通孔一側，還有，也沒有從密封件基板4的外周邊緣溢出到外側，所以既沒有對畫像的壞影響，也沒有對外形精度的壞影響。也就是，紫外線硬化樹脂15若是從貫通孔20的周圍邊緣溢出到貫通孔一側，經過玻璃板2可以到達固體攝像元件5的光的一部分，由溢出的紫外線硬化樹脂15遮住就有可能達不到固體攝像元件5，但是，根據本實施方式制成的固體攝像裝置中就沒有這樣的擔心。還有，如果紫外線硬化樹脂15從密封件基板4的外緣周圍向外側溢出的話，將該固體攝像裝置搭載到布線基板上的時候的就位以及向固體攝像裝置上搭載鏡片的時候就位就會因溢出部分影響位置的偏差，但是，根據本實施方式制成的固體攝像裝置中就沒有這樣的擔心。
如上所述，將粘結劑薄片10粘結到作為被涂布部件的密封件基板4上(工序A)，在粘結劑薄片10的紫外線硬化樹脂層12的一部分上照射光使這部分硬化(工序B)，再將硬化后的紫外線硬化樹脂層12A與帶基薄膜11一起從密封件基板4上除去，就可以在工序B中正確控制光的照射范圍，就能夠將紫外線硬化樹脂15正確地涂布到所希望的涂布范圍。
作為使用于本實施方式的帶基薄膜11，最好的是塑料薄膜，例如聚酯薄膜或聚丙烯薄膜。
本實施方式感光性硬化樹脂的涂布方法及粘結方法的效果，首先，是能夠避免了感光性硬化樹脂的紫外線硬化樹脂溢出貫通孔或密封件基板外。而且，用粘結劑薄片粘貼到密封件基板上就那么照射光線的簡單方法避免溢出，能夠只在被涂布部件的密封件基板的必要部分上涂布紫外線硬化樹脂。作為感光性硬化樹脂使用紫外線硬化樹脂的話，可以低成本地得到具有所希望性質的粘結劑薄片，硬化設備也能簡單并低成本地得到和運轉。還有，如本實施方式那樣將貫通孔利用于紫外線硬化樹脂的硬化，可以將不要部分的紫外線硬化樹脂簡單地并且不需要使用光掩模就可以使其硬化，就能提高執照速度控制成本。再有通過使用兩個密封件基板一枚的粘結劑薄片，可以同時進行兩個紫外線硬化樹脂的涂布，在短時間內進行多數密封件基板的涂布。本實施方式中進行了兩個密封件基板的涂布，但是，使用三個以上的密封件基板一枚以上的粘結劑薄片，一起進行紫外線硬化樹脂的涂布亦可。
(實施方式2)實施方式2中，說明為了在搭載了半導體晶片的密封件基板(布線基板)上粘結玻璃板的感光性硬化樹脂的涂布方法。且，本實施方式中的密封件基板，包括收納表面形成了固體攝像元件的半導體晶片的凹陷部。
圖4，是用剖面表示了本實施方式的感光性硬化樹脂的涂布方法及作為透光板的玻璃板的粘結方法的圖。
本實施方式的密封件基板23在近似矩形的板的外圍部分設置了側壁部22，側壁部22的內側成為搭載半導體晶片1’的凹陷部。也就是，側壁部22為凹陷部的側壁。半導體晶片1’被固定在密封件基板23的凹陷部底板上側表面，與半導體晶片1’的固定面相反的面上形成了固體攝像元件及輸入出終端。該輸入出終端，用焊接線31連接在埋入構成密封件基板23底面的部件的連線24上。連線24，還露出在構成密封件基板23的底面的部件的內表面一側，連接于印刷基板等的其他布線基板。且，圖4中沒有表示固體攝像元件。
在此，側壁部22還起著為使后述的玻璃板2與半導體晶片1’及焊接線31不接觸從半導體晶片1’隔離玻璃板2的分配器的作用。
本實施方式中，如圖4所示那樣，首先在密封件基板23的側壁部22上粘貼粘結劑薄片10’。粘結劑薄片10’是在透光性帶基薄膜11’上形成紫外線硬化樹脂層12之物，并將紫外線硬化樹脂層12向著密封件基板23粘貼。通過這樣粘貼紫外線硬化樹脂層12只與密封件基板23的側壁部22上部接觸。
作為使用于本實施方式的透光性帶基薄膜11’，最好的是塑料薄膜，例如聚酯薄膜或聚丙烯薄膜。
然后，在粘結劑薄片10’(帶基薄膜11’一側)粘貼掩模25。掩模25，只存在于側壁部22的上方。為使紫外線硬化樹脂層12中只是接觸于側壁部22上方的部分不接觸到光線30進行遮光。將掩模25粘到粘結劑薄片10’上后，向粘結劑薄片10’從帶基薄膜11’一側照射含紫外線的光線30。因為帶基薄膜11’透光，光線30透過帶基薄膜11’到達紫外線硬化樹脂層12硬化紫外線硬化樹脂層12。但是，紫外線硬化樹脂層12中與側壁部22接觸的部分由掩模25遮光，所以不會因為光線30的照射而硬化。在此帶基薄膜11’的透光性，使硬化構成紫外線硬化樹脂層12的紫外線硬化樹脂的波長的光約80％透過，從帶基薄膜11’一側向粘結劑薄片10’只進行短時間的光照就能夠進行紫外線硬化樹脂層12的硬化。
此后如圖4(b)所示那樣，除去掩模25。紫外線硬化樹脂層12遇光硬化了的紫外線硬化樹脂層12A與沒有硬化的紫外線硬化樹脂15分離。
接下來如圖4(c)所示那樣，與帶基薄膜11’一起將硬化了的紫外線硬化樹脂層12A從密封件基板23除去。硬化了的紫外線硬化樹脂層12A與帶基薄膜11’粘結著，所以，很容易與帶基薄膜11’一起除去。這樣，就成為紫外線硬化樹脂15只涂布于側壁部22的上表面的狀態。
然后如圖4(d)所示那樣，將玻璃板2用紫外線硬化樹脂15粘結到密封件基板23上。玻璃板2以覆蓋密封件基板23的凹陷部密封半導體晶片1’的形式放置在側壁部22上。并且，通過玻璃板2向紫外線硬化樹脂15照射光線30進行粘結。
在圖4(d)所示，由本實施方式制作的帶玻璃板的固體攝像裝置中，使用了具有透光性的帶基薄膜11’的粘結劑薄片10’，通過在其上進行覆蓋掩模25照射光線30這樣的簡單工序，紫外線硬化樹脂15只在必要的部分(在此為側壁部22的上表面)確實能夠涂布。因為是這樣涂布的，所以紫外線硬化樹脂15既不會向密封件基板23的凹陷部內部一側也不會向密封件基板23的外側溢出。因此與實施方式1一樣不會對圖像有壞影響，也不會對外形精度有壞影響。
還有，本實施方式也與實施方式1一樣，使用了粘結劑薄片，所以能夠通過簡單的工序進行涂布，粘結劑的種類也可以奏效使用各種各樣粘結劑的效果。
(實施方式3)實施方式3也與實施方式2一樣，說明為在搭載了半導體晶片的密封件基板上粘貼玻璃板的感光性硬化樹脂的涂布方法，但是，感光性硬化樹脂的被涂布部件不是密封件基板而是玻璃板這一點與實施方式2不同，其他點與實施方式2相同，詳細說明與實施方式2相異的點。
本實施方式中如圖5(a)所示那樣，首先在玻璃板2上粘貼粘結劑薄片10’。這時在玻璃板2上與紫外線硬化樹脂15接觸的形式粘貼。
然后，在粘結劑薄片10’上(帶基薄膜11’一側)覆蓋掩模25進行遮光。掩模25成為與密封件基板23的側壁部22上表面相同的形狀。圖5中在沿著玻璃板2的外圍的位置上設置了掩模25。本實施方式中，玻璃板2與密封件基板23的側壁部22上表面的外圍形狀同大小及同形狀。
覆蓋掩模25后，在粘結劑薄片10’上從帶基薄膜11’一側照射含紫外線的光線30。因為帶基薄膜11’是透光的，所以光線30透過帶基薄膜11’到達紫外線硬化樹脂層12硬化紫外線硬化樹脂層12。但是，紫外線硬化樹脂層12中玻璃板2的外圍部分由掩模25遮了光，不會因為該光線30的照射而硬化。
此后如圖5(b)所示那樣，去除掩模25。紫外線硬化樹脂層12分為遇光線30硬化了的紫外線硬化樹脂層12A和沒有硬化了的紫外線硬化樹脂15。
接下來如圖5(c)所示那樣，與帶基薄膜11’一起從玻璃板2除去硬化了的紫外線硬化樹脂層12。這樣玻璃板2的外圍邊緣上未硬化的紫外線硬化樹脂15就成為涂布形狀。且正確控制了掩模25的覆蓋位置，所以紫外線硬化樹脂15不會從玻璃板2向外溢出。
然后如圖5(d)所示那樣，將玻璃板2用紫外線硬化樹脂15粘貼到密封件基板23上。在此，從圖5(c)所示的狀態將玻璃板2上下顛倒，把紫外線硬化樹脂15合向密封件基板23的側壁部22上表面。通過這樣做，玻璃板2覆蓋了密封件基板23凹陷部以密封半導體晶片1’的形式設置在側壁部22之上，然后，通過玻璃板2向紫外線硬化樹脂15照射光線30進行粘貼。
由本實施方式制作的帶玻璃板的固體攝像裝置，與實施方式2中的一樣。本實施方式的效果與實施方式2的效果一樣。
(實施方式4)實施方式4中，說明為是在形成了固體攝像元件的半導體晶片上直接粘貼玻璃板的感光性硬化樹脂的涂布方法。且，本實施方式中是在玻璃板上涂布感光性硬化樹脂，但是，該涂布方法與實施方式3相同，所以省略其說明。
本實施方式的半導體晶片1’，在一面上形成了固體攝像元件5。固體攝像元件5，形成在半導體晶片1’表面的中央部分，在固體攝像元件5的外側部分成為用于與玻璃板2粘接用的部分。也就是，形成了半導體晶片1’的固體攝像元件5表面的外緣用于與玻璃板2的粘結，也就是所謂的粘貼重疊部分。該半導體晶片1’，形成了從設置了固體攝像元件5的表面到與其相反的表面為止的與輸入出部電連接的粘貼重疊部37，從粘貼重疊部37向外突出形成連接終端38。連接終端38用于與印刷基板等連接。
本實施方式中，與實施方式3一樣從圖6(a)到圖6(c)所示在玻璃板2上涂布紫外線硬化樹脂15后，再如圖6(d)所示在半導體晶片1’上粘貼玻璃板2，照射光線30硬化粘結。這時掩模25與上述半導體晶片1’的粘貼重疊部一樣形狀。
圖6(d)所示形狀的固體攝像裝置，也就是被稱為單晶片級傳感器密封件的半導體裝置。玻璃板2是以與形成固體攝像元件5一側的表面相對配置粘結。這時只有紫外線硬化樹脂15的厚度的距離隔開半導體晶片1’和玻璃板2，所以就避免了在玻璃板2上固體攝像元件5的接觸。
本實施方式中將掩模25可以正確地覆蓋到玻璃板2的對應于粘結劑涂布位置，所以將玻璃板2粘結到半導體晶片1’時就可以防止涂布的紫外線硬化樹脂15溢出到固體攝像元件5或半導體晶片1’的外側。因此與實施方式1一樣不會對圖像有壞影響，也不會對外形精度有壞影響。
由紫外線硬化樹脂的涂布方法及玻璃板的粘結方法的效果與實施方式3相同。
(實施方式5)實施方式5，除在玻璃板2上設置了分配器這一點以外其余都與實施方式3相同，在此只說明與實施方式3不同之處。
本實施方式所使用的玻璃板2上，如圖7所示那樣在外圍邊緣上設置了分配器35。分配器35，是在將玻璃板2覆蓋到密封件基板23上時基本與側壁部22的上表面對應，形成為分配器35的表面相對于側壁部22的上表面整面的形式。
向玻璃板2涂布紫外線硬化樹脂15，如圖7(a)所示那樣從將粘結劑薄片10’粘結到玻璃板2上開始。實際上，紫外線硬化樹脂層12只粘結到分配器35的上表面。因為分配器35的厚度，玻璃板2的表面上不粘貼紫外線硬化樹脂層12，或使粘結劑薄片10’下垂即便是玻璃板2的表面上粘貼著紫外線硬化樹脂層12，這些部分在后續的工序中遇見光線紫外線硬化樹脂層12就會硬化，沒有問題。且，分配器35的下表面是與玻璃板2緊密接合的面，上表面是其相反一側的面。然后通過帶基薄膜11’向紫外線硬化樹脂層12照射光線30，由掩模25遮光以外的部分硬化，成為如圖7(b)所示的硬化了的紫外線硬化樹脂層12A。
之后如圖7(c)所示那樣，除去掩模25，與帶基薄膜11’一起從玻璃板2除去硬化了的紫外線硬化樹脂層12A。
接下來如圖7(d)所示那樣，將玻璃板2上下顛倒，使紫外線硬化樹脂15與密封件基板23的側壁部22上表面重合粘貼，照射光線30使玻璃板2粘結到密封件基板23上。
本實施方式中的帶玻璃板的固體攝像裝置，與實施方式2及3中的帶玻璃板的固體攝像裝置除在玻璃板2和紫外線硬化樹脂15之間設置了分配器35這一點外都與實施方式2及3相同。關于本實施方式的紫外線硬化樹脂的涂布方法及粘結方法的效果，與實施方式3相同。還有，本實施方式中，由分配器35可使玻璃板2與固體攝像元件及焊接線31不接觸確實保持空間。
(實施方式6)實施方式6，除在玻璃板2上設置了分配器這一點以外其余都與實施方式4相同，在此只說明與實施方式4不同之處。
本實施方式所使用的玻璃板2上，如圖8所示那樣在外圍邊緣上設置了分配器35，與實施方式5的玻璃板2的形狀相同。本實施方式的分配器35，設置在半導體晶片1’的外圍邊緣對應于粘結重疊部分的位置及形狀而形成，也就是，將玻璃板2相對半導體晶片1’接近時，分配器35與粘結重疊部正正好好重合而形成。
向玻璃板2涂布紫外線硬化樹脂15的涂布方法，與實施方式5的涂布方法相同，省略說明。
本實施方式的帶玻璃板的固體攝像裝置，在本實施方式4的帶玻璃板固體攝像裝置中除在玻璃板2和紫外線硬化樹脂15之間設置了分配器35這一點以外與實施方式4相同。關于本實施方式的紫外線硬化樹脂的涂布方法及粘結方法的效果，與實施方式4相同。還有，本實施方式中，由分配器35可使玻璃板2與固體攝像元件不接觸確實保持空間。
(其他實施方式)實施方式1至6中使用了形成固體攝像元件的半導體晶片，但還可以使用形成其他種類的受光元件的半導體晶片，或使用形成了激光等的發光元件的半導體晶片。這些半導體晶片，有必要將光學元件部分用玻璃板等透光板保護起來。
還有，將玻璃板2用紫外線硬化樹脂15粘結到密封件基板4、23或半導體晶片1’上時，代替由光線照射硬化紫外線硬化樹脂15用熱硬化紫外線硬化樹脂15也是可以的。
作為構成紫外線硬化樹脂層12的紫外線硬化樹脂15例舉了感光性聚酰亞胺樹脂，但是并無做特定。還有，代替紫外線硬化樹脂15而用電子線硬化的樹脂也無關。
在實施方式2至6中，涂布紫外線硬化樹脂15時，最好的是準備復數個被涂布部件的密封件基板23或玻璃板2，同時進行涂布。這時，最好的是將復數個被涂布部件并排在一起，使用一枚粘結劑薄片，或使用復數枚粘結劑薄片也可。
再有，感光性硬化樹脂的被涂布部件并不只限于玻璃板或密封件基板、半導體晶片。最好的是印刷基板或機械零件等的需要正確控制涂布感光性硬化樹脂的涂布位置、范圍的被涂布部件，但是，只要是需要涂布感光性硬化樹脂的物件均可。
例如，圖3所示的固體攝像裝置中，密封半導體晶片1和密封件基板4的連接部分的樹脂6使用了感光性硬化樹脂，而將這個密封部分作為被涂布部件進行涂布亦可。這種情況下，在密封件基板4上粘貼粘結劑薄片10，用掩模只在密封部分涂布感光性硬化樹脂，其后將半導體晶片1連接到密封件基板4上使用硬化感光性硬化樹脂的方法亦可，在半導體晶片1上粘貼粘結劑薄片10，用掩模在密封部分涂布感光性硬化樹脂，其后將半導體晶片1連接到密封件基板4后用粘結劑薄片10在密封部分涂布感光性硬化樹脂，再后硬化涂布的感光性硬化樹脂亦可。半導體晶片1和密封件基板4連接后涂布感光性硬化樹脂的情況下，粘結劑薄片10具有柔軟性，最好的是沿著半導體晶片1的厚度柔軟地粘合。
還有，實施方式2、3、5的密封件基板23上固定半導體晶片1時的粘結劑使用感光性硬化樹脂，使用上述涂布方法亦可。這些實施方式以外的基板和半導體元件的粘結使用本發明的方法亦可，在倒裝片式密封中的未滿用本發明的方法涂布感光性硬化樹脂也無妨。
還有，對于如實施方式1那樣具有貫通孔的被涂布部件用掩模照射光線也無妨。在所有的實施方式中取代玻璃板使用塑料版那樣的透光板亦無妨。
本發明中，是將在帶基薄膜上設置感光性硬化樹脂的薄片粘貼到被涂布部件上，而在應該留下感光性硬化樹脂部分以外用光線照射感光性硬化樹脂使其硬化，與帶基薄膜一起除去，所以能夠正確地控制感光性硬化樹脂的涂布位置、涂布范圍。
權利要求
1.一種感光性硬化樹脂的涂布方法，其特征為包括將在帶基薄膜設置了感光性硬化樹脂層的薄片，以使上述感光性硬化樹脂層接觸被涂布部件的形式粘貼到該被涂布部件的工序A，對上述感光性硬化樹脂層的一部分照射光線而使其硬化的工序B，將上述感光性硬化樹脂層中被硬化了的部分與上述帶基薄膜一起從上述被涂布部件除去的工序。
2.根據權利要求1所述的感光性硬化樹脂的涂布方法，其特征為在上述被涂布部件上設置了貫通孔，上述工序B中，由穿過上述貫通孔的光線硬化上述感光性硬化樹脂層的一部分。
3.根據權利要求1所述的感光性硬化樹脂的涂布方法，其特征為上述帶基薄膜具有透光性，上述工序B中，在上述帶基薄膜的一部分上設置了掩模進行遮光，通過該帶基薄膜向上述感光性硬化樹脂層的一部分上照射上述光線。
4.根據權利要求1所述的感光性硬化樹脂的涂布方法，其特征為上述被涂布部件具有復數個，上述工序A中，將至少一枚上述薄片粘貼在復數個上述被涂布部件上。
5.根據權利要求1所述的感光性硬化樹脂的涂布方法，其特征為上述感光性硬化樹脂，為紫外線硬化樹脂。
6.一種粘結方法，在設置了貫通孔的布線基板上粘結覆蓋該貫通孔的透光板，其特征為包括使用包含將在帶基薄膜設置了感光性硬化樹脂層的薄片，以使上述感光性硬化樹脂層接觸被涂布部件的形式粘貼到該被涂布部件的工序A，對上述感光性硬化樹脂層的一部分照射光線而使其硬化的工序B，將上述感光性硬化樹脂層中被硬化了的部分與上述帶基薄膜一起從上述被涂布部件除去的工序的感光性硬化樹脂的涂布方法在被涂布部件的上述布線基板上涂布上述感光性硬化樹脂的工序；以及利用涂布的上述感光性硬化樹脂將上述透光板粘結到上述布線基板上的工序。
7.對搭載了光學元件形成在一側面上的光學元件晶片的布線基板，以與該光學元件形成的面相對的形式粘貼透光板的粘結方法，其特征為包括使用包含將在帶基薄膜設置了感光性硬化樹脂層的薄片，以使上述感光性硬化樹脂層接觸被涂布部件的形式粘貼到該被涂布部件的工序A，對上述感光性硬化樹脂層的一部分照射光線而使其硬化的工序B，將上述感光性硬化樹脂層中被硬化了的部分與上述帶基薄膜一起從上述被涂布部件除去的工序的感光性硬化樹脂的涂布方法在被涂布部件的上述布線基板上涂布上述感光性硬化樹脂的工序；以及利用涂布的上述感光性硬化樹脂將上述透光板粘結到上述布線基板上的工序。
8.根據權利要求7所述的粘結方法，其特征為在上述布線基板上設置阻止上述光學元件接觸上述透光板的隔片部，使上述透光板與上述隔片粘結。
9.對搭載了光學元件形成在一側面上的光學元件晶片的布線基板，以與該光學元件形成的面相對的形式粘貼透光板的粘結方法，其特征為包括使用包含將在帶基薄膜設置了感光性硬化樹脂層的薄片，以使上述感光性硬化樹脂層接觸被涂布部件的形式粘貼到該被涂布部件的工序A，對上述感光性硬化樹脂層的一部分照射光線而使其硬化的工序B，將上述感光性硬化樹脂層中被硬化了的部分與上述帶基薄膜一起從上述被涂布部件除去的工序的感光性硬化樹脂的涂布方法在被涂布部件的上述透光板上涂布上述感光性硬化樹脂的工序；以及利用涂布的上述感光性硬化樹脂將上述透光板粘結到上述布線基板上的工序。
10.對光學元件形成在一側面上的光學元件晶片，以與該光學元件形成的面相對的形式粘貼透光板的粘結方法，其特征為包括使用包含將在帶基薄膜設置了感光性硬化樹脂層的薄片，以使上述感光性硬化樹脂層接觸被涂布部件的形式粘貼到該被涂布部件的工序A，對上述感光性硬化樹脂層的一部分照射光線而使其硬化的工序B，將上述感光性硬化樹脂層中被硬化了的部分與上述帶基薄膜一起從上述被涂布部件除去的工序的感光性硬化樹脂的涂布方法在被涂布部件的上述透光板上涂布上述感光性硬化樹脂的工序；以及利用涂布的上述感光性硬化樹脂將上述透光板粘結到上述光學元件晶片上的工序。
11.根據權利要求9所述的粘結方法，其特征為在上述透光板上設置了阻止上述光學元件接觸上述透光板的隔片部，在上述隔片上涂布上述感光性硬化樹脂。
12.根據權利要求10所述的粘結方法，其特征為在上述透光板上設置了阻止上述光學元件接觸上述透光板的隔片部，在上述隔片部上涂布上述感光性硬化樹脂。
全文摘要
提供使用可以容易進行涂布位置的控制的感光性硬化樹脂的涂布方法及其方法的粘結方法。包括貫通孔(20)的密封件基板(4)上粘貼粘結劑薄片(10)的紫外線硬化樹脂層(12)一側。并且通過貫通孔(20)向紫外線硬化樹脂層(12)照射光線(30)，硬化露出在貫通孔(20)的部分。將硬化了的紫外線硬化樹脂層(12A)與帶基薄膜(11)一起除去，在殘留于密封件基板(4)上的紫外線硬化樹脂(15)上粘貼玻璃板(2)，照射光線(30)粘結。
文檔編號H01L27/14GK1787195SQ20051011863
公開日2006年6月14日 申請日期2005年11月1日 優先權日2004年12月6日
發明者南尾匡紀, 西尾哲史, 福田敏行 申請人:松下電器產業株式會社