專利名稱：半導體組件的球柵數組金屬球制造方法
技術領域：
本發明為一種半導體組件的球柵數組金屬球制造方法，特別是指一種以網印方式將錫膏涂布于半導體組件上，使金屬球的高度可有效地控置制，以提高制造的品質，及制造更為便利。
背景技術：
現有半導體組件的封裝方式，通常是在半導體組件上布植金屬球，做為與外部組件或電路板連接的接口，現有的金屬球制造方法是將錫膏點設于半導體組件上，再經過回焊爐熔融后冷卻，即形成金屬球。
但，此種金屬球的制造方法在涂錫膏時，是一個一個涂上去，制程上較費時，且錫膏量常有不均的現像，以致于金屬球的大小常不一，而影響到產品的品質。
有鑒于此，本發明人乃本于精益求精、創新突破的精神，致力于半導體組件的封裝研發，而研發出本發明半導體的球柵金屬球制造方法，使其制造上更為便利及提高其良率。
發明內容
本發明的主要目的，在于提供一種半導體組件的球柵金屬球制造方法，其具有制造便利的功效，以達到降低生產成本的目的。
本發明的另一目的，在于提供一種半導體組件的球柵金屬球制造方法，其具有制造品質較為穩定的功效，以達到提高生產良率的目的。
本發明提供一半導體組件，其設有復數個電極；提供一治具于該半導體組件上，該治具位于該復數個電極位置形成有透孔；以網印方式將錫膏涂布于該治具上，使錫膏落入該透孔內，并以刮刀自治具表面刮除露出的錫膏；取出治具；將半導體組件經過回焊爐，使錫膏熔融，冷卻后即于該半導體組件上形成球柵數組金屬球。
本發明的上述及其它目的、優點和特色由以下較佳實施例的詳細說明并參考圖式得以更深入了解。
圖1為本發明半導體組件的球柵數組金屬球制造方法的第一示意圖；圖2為本發明半導體組件的球柵數組金屬球制造方法的第二示意圖；圖3為本發明半導體組件的球柵數組金屬球制造方法的第三示意圖；圖4為本發明半導體組件的球柵數組金屬球制造方法的第四示意圖；圖5為本發明半導體組件的球柵數組金屬球制造方法的第五示意圖。
主要組件符號說明本發明圖號半導體組件10 電極 12治具 14 透孔 16錫膏 18 金屬球 20
具體實施例方式
請參閱圖1至圖5，為本發明半導體組件的球柵金屬球制造方法的示意圖，其包括下列步驟步驟一、提供一半導體組件10，其設有復數個數組式的電極12；步驟二、提供一鋼板治具14于半導體組件10上，治具14位于復數個電極12位置形成有透孔16；步驟三、以網印方式將錫膏18涂布于治具14上，使錫膏落入治具14的透孔16內，并以刮刀自治具10表面刮除露出的錫膏18；及步驟四、將治具10取下。
步驟五、將半導體組件10經過回焊爐，使錫膏熔融，冷卻后即于半導體組件10上形成球柵數組金屬球20。
如是，可有效率的一次填充錫膏18于所有的孔洞16，在制造上更為方便及快速，可有效降低生產成本。再者。可有效控制錫膏18的量，使金屬球20形成相同的大小。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例僅為了易于說明本發明的技術內容，并非將本發明狹義地限制于實施例，凡依本發明的精神及以下申請專利范圍的情況所作種種變化實施均屬本發明的范圍。
權利要求
1.一種半導體組件的球柵數組金屬球制造方法，其特征在于，包括下列步驟提供一半導體組件，其設有復數個電極；提供一治具于該半導體組件上，該治具位于該復數個電極位置形成有透孔；以網印方式將錫膏涂布于該治具上，使錫膏落入該透孔內，并以刮刀自治具表面刮除露出的錫膏；取出治具；將半導體組件經過回焊爐，使錫膏熔融，冷卻后即于該半導體組件上形成球柵數組金屬球。
2.如權利要求1所述的半導體組件的球柵數組金屬球制造方法，其特征在于，所述該半導體組件的復數個電極形成數組。
3.如權利要求1所述的半導體組件的球柵數組金屬球制造方法，其特征在于，所述該治具是為鋼板。
全文摘要
本發明半導體組件的球柵數組金屬球制造方法，其包括下列步驟提供一半導體組件，其設有復數個電極；提供一治具于該半導體組件上，該治具位于該復數個電極位置形成有透孔；以網印方式將錫膏涂布于該治具上，使錫膏落入該透孔內，并以刮刀自治具10表面刮除露出的錫膏18；及將半導體組件經過回焊爐，使錫膏熔融，冷卻后即于該半導體組件上形成球柵數組金屬球。
文檔編號H01L21/60GK1959935SQ20051011860
公開日2007年5月9日 申請日期2005年10月31日 優先權日2005年10月31日
發明者張鴻租, 白忠巧, 龍港文, 林仕祥, 龍昌宏 申請人:勝開科技股份有限公司