專利名稱：向殼體安裝端子類部件的安裝結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及用于音頻信號和視頻信號的接入·傳出或電力的接入·傳出的插座及其他各種連接器中的、向殼體安裝端子類部件的安裝結構。
背景技術：
這種將端子類部件安裝于殼體的安裝結構有兩種類型。在此，端子類部件是指包括框架部件在內的部件，所述框架部件在所謂端子的外面，以覆蓋連接器類部件的殼體的上表面和兩側部的全部或一部分的狀態配置，呈大致門型，在其兩側下端具有能夠與該連接器類部件的安裝對象即基板的相應部位接合而電連接的端子部。
其一為下述的安裝結構，在殼體上形成有用于插入端子類部件的槽或狹縫等，在其中強力地插入在側邊上形成有箭頭狀突起的端子類部件，使該箭頭狀突起咬入該槽等的底面從而固定其插入狀態。
其二為下述的安裝結構，在殼體或端子類部件中的某一者上形成有卡止突起而在另一者上形成有卡止于該卡止突起上的卡止孔，通過使該卡止突起卡止于該卡止孔的周緣上，將端子類部件安裝于殼體上。
根據第一安裝結構，端子類部件可以準確地定位并固定于殼體上，但是，由于在殼體的內部形成槽或狹縫等并將端子類部件安裝于其中，所以，必然存在殼體尺寸變大的問題。
另外，根據第二安裝結構，一邊向一定方向拉或推端子類部件，一邊使其卡止孔或卡止突起卡止在殼體的卡止突起或卡止孔上，從而將該端子類部件安裝于該殼體上。對于該卡止孔和卡止突起之間的卡止狀態來說，在該狀態下，端子類部件的某一面抵接于殼體的某一面上等，由此使其在一定方向上無法進一步移動從而對其進行保持，但是，從允許前述卡止操作的觀點來看，在端子類部件和殼體之間的上述對應面處需要存在微小的間隙，從而有可能松動的問題。
專利文獻1和2均為具有前述第二安裝結構的例子。但是，專利文獻1的套筒端子的腳部(端子部)是直線延伸的結構，端子部并非抵接接合于基板等的相應部位上，所以可以認為是即使存在前述的松動也幾乎不會產生由此所引發的尺寸精度降低的問題的例子。
特開平10-69945號公報(第0031段，圖1)[專利文獻2]特開2002-134239號公報(第0024段，圖1)發明內容本發明是為了解決前述現有技術的問題而提出的，其目的在于提供一種向殼體安裝端子類部件的結構，其不會增大殼體的尺寸且不會產生松動，同時能以高尺寸精度進行端子類部件向殼體的安裝。
本發明的技術方案1是一種向殼體安裝端子類部件的安裝結構，使端子類部件的卡止面與殼體的卡合面相接近并相對，且使端子類部件的卡止突起或卡止孔卡止于該殼體的卡止孔或卡止突起上，從而將該端子類部件安裝到該殼體上，其中，在前述端子類部件的卡止面上形成有多個突起，在使該端子類部件的卡止突起或卡止孔卡止于前述殼體的卡止孔或卡止突起上的狀態下，該突起成為壓接于該殼體的卡合面上的狀態。
對于本發明的技術方案2，在本發明技術方案1的向殼體安裝端子類部件的安裝結構中，作為前述突起，采用的是從前述卡止面呈半球狀突出的半球狀突起、從該卡止面呈橢圓球狀突出的橢圓球突起、或者從該卡止面呈長方形切起的切起突起中的任意一種。
根據本發明技術方案1的向殼體安裝端子類部件的安裝結構，當將端子類部件安裝于殼體上時，其卡止面的突起壓接于殼體的卡合面上，所以該突起承受使該端子類部件從該殼體的卡合面離開的方向的反作用。因此，該端子類部件的卡止孔或卡止突起與前述殼體的卡止突起或卡止孔相互拉曳，在彼此的規定部位上牢固結合，從而彼此以準確的位置關系固定。因此，該端子類部件能夠沒有松動地高精度安裝于殼體的規定部位。
其結果是，在將多個端子類部件安裝于殼體上的情況下，可以使它們的端子部全部準確地位于同一平面內，在將安裝有這些端子類部件的連接器安裝于作為安裝對象的基板等上的情況下，這些端子類部件中的任意端子部均可以同時地緊密接觸于該基板等的相應部位上。
另外，根據本發明技術方案1的向殼體安裝端子類部件的安裝結構，由于并非將端子類部件插入并固定于形成在該殼體內的槽或狹縫等中，所以不會產生擴大其尺寸的問題。
根據本發明技術方案2的向殼體安裝端子類部件的安裝結構，突起均為簡單的結構，而且以突起相對于殼體的卡合面的前述壓接作用，可以得到去除松動且提高精度的良好效果。
圖1(a)是實施例的插座的主視圖，圖1(b)為俯視圖，圖1(c)為左側視圖，圖1(d)為設置于基板(部分)上的狀態下的插座的立體圖。
圖2(a)為圖1(b)的A-A線剖視圖，圖2(b)為圖1(b)的B-B線剖視圖。
圖3(a)為殼體的主視圖，圖3(b)為俯視圖，圖3(c)為左側視圖，圖3(d)為立體圖。
圖4為圖3(c)的C-C線剖視圖。
圖5(a)為框架的主視圖，圖5(b)為俯視圖，圖5(c)為左側視圖，圖5(d)為右側視圖，圖5(e)為圖5(b)的D-D線剖視圖，圖5(f)為圖5(c)的E-B線剖視圖。
具體實施例方式
本發明的向殼體安裝端子類部件的安裝結構為下述安裝結構，即、使端子類部件的卡止面與殼體的卡合面接近并相對，且使端子類部件的卡止突起或卡止孔卡止在該殼體的卡止孔或卡止突起上，從而將該端子類部件安裝于該殼體上，其特征在于，在該端子類部件的卡止面上設有多個突起，并且該多個突起壓接于與該卡止面接近并相對的殼體的卡合面上。
作為本發明對象的端子類部件，如上所述是下述類型的端子類部件，其具有與殼體的卡合面接近并相對的卡合面，且具有卡止于該殼體的卡止孔或卡止突起上的卡止突起或卡止孔。
這樣的端子類部件大多為門型，將位于其上部中央的上板部的下表面作為卡止面，在其兩側部的高度方向的中途的任意部位上形成卡止孔或卡止突起。通常，觸頭部從其上部或側部延伸。另外，通常端子部形成于兩側部的最下端。在將安裝有前述端子類部件的連接器安裝于作為安裝對象的基板等上的情況下，該端子部與該基板等的相應部位相對并接觸。相對并接觸的端子部通常通過焊接而可靠地電結合，但是也并不僅限于此。
對于前述端子類部件，除了上述所謂的端子以外，還包括不具備觸頭部的框架部件。該框架部件除了不具有觸頭部以外，與前述的所謂端子完全相同。
前述端子類部件的卡止孔或卡止突起，當然是通過選擇與形成于殼體側的部分成對的另一部分(殼體側的部分若為卡止孔，則端子類部件側的部分則為卡止突起)而構成。該卡止孔只要是與形成于殼體側的卡止突起相對應且可良好地卡止的孔便不會有問題，不限定為特定的尺寸形狀。另外，同樣地，該卡止突起只要是與形成于殼體側的卡止孔相對應且可與其良好地卡止的突起便不會有問題，也不限定為特定的尺寸形狀。
在設于該端子類部件的卡止面上的多個突起壓接于殼體的卡合面上的狀態下，該端子類部件的卡止孔或卡止突起與相對應的殼體的卡止突起或卡止孔以標準的卡止關系相互卡止。因此，在此狀態下，該卡止孔或卡止突起，必須要設置在該端子類部件的、使得該端子類部件能準確地定位于殼體上的位置上。
前述突起、即形成于前述端子類部件的卡止面上的突起，當然是從向相對的殼體的卡合面側突出。該突起均為同一尺寸且均勻地突出設置有多個、例如三個以上，以使得該卡止面的任意部位均經由該突起而以大致均一的距離與該卡合面接近并相對。
另外，該突起可以形成為各種形狀。例如可以形成為從前述卡止面呈半球狀突出的半球狀突起、從該卡止面呈橢圓球狀突出的橢圓球突起、或者或者從該卡止面呈長方形切起的切起突起等。只要是在將端子類部件安裝于殼體時，能夠壓接于相對的殼體的卡合面上而適當地保持卡止面與該卡合面之間的距離，從而將該端子類部件的卡止孔或卡止突起和該殼體的卡止突起或卡止孔引導到適當的卡止狀態，則也可以為前述結構以外的結構。
而且，從適當地實現前述功能的觀點來看，優選地，該突起自身具有彈性。或者，優選地，構成該突起的端子類部件具有彈性，從而該突起可以彈性地壓接于殼體的卡合面上。
前述殼體備有在將端子類部件安裝于其上時與該端子類部件的卡止面接近并相對的卡合面，且具有與該端子類的卡止孔或卡止突起相卡止的卡止突起或卡止孔。如前所述，在安裝的端子類部件為門型且以跨設的方式安裝在殼體上的情況下，該殼體在其上表面上具有與端子類部件的卡止面接近并相對的卡合面，且在其兩側具有與端子類部件的卡止孔或卡止突起相卡止的卡止突起或卡止孔。
該卡合面可以僅為平坦的面。但是，通常優選地，將該卡合面形成為低于其周圍的面的凹部平面，以使得構成處于與該卡合面接近并相對的狀態下的端子類部件的卡止面的部位不會從殼體的周圍的外表面露出到外側。對于該卡合面，在安裝于該殼體上的端子類部件的觸頭部從卡止面附近延長到殼體內的情況下，有時需要在該卡合面的一部分上開設用于前述目的的開口部等。
前述殼體的卡止突起或卡止孔，當然是通過選擇與前述形成于端子側的部分成對的另一部分而構成。從關于前述端子類部件側的描述可知，該卡止突起只要是與形成于端子類部件側的卡止孔相對應且可良好地與其卡止的突起便不會有問題，不限定為特定的尺寸形狀。另外，同樣地，該卡止孔只要是與形成于端子類部件側的卡止突起相對應且可與其良好地卡止的孔便不會有問題，也不限定為特定的尺寸形狀。
前述殼體的卡止突起或卡止孔應預先定位，以便在設置于前述端子類部件的卡止面上的多個突起壓接于該殼體的卡合面上的狀態下，與該端子類部件的卡止孔或卡止突起以標準的卡止關系相互卡止，如前所述，通過這樣定位，在將該端子類部件安裝于該殼體上的情況下，能夠進行準確高精度的定位。
另外，對于前述殼體，在前述端子類部件的觸頭部從側部延長進入該殼體的內部的情況下，需要在其側部形成用于導入該觸頭部的開口部。而且，在該情況下，在該殼體上備有安裝其他端子類部件及其他構成要素的安裝部件，或者形成有用于將其自身安裝到作為安裝對象的基板等上的安裝部件。
因此，根據本發明的向殼體安裝端子類部件的安裝結構，當將對象端子類部件安裝于殼體上時，其卡止面的突起壓接于該殼體的卡合面上。因此，該突起從該卡合面承受使該端子類部件從該殼體的卡合面離開的方向的反作用，從而該端子類部件的卡止孔或卡止突起與前述殼體的卡止突起或卡止孔成為互相拉曳的關系，在彼此的規定部位牢固地緊密結合。這樣，該端子類部件可以沒有松動地高精度安裝于該殼體的規定部位。另外，本發明的向殼體安裝端于類部件的安裝結構，從其結構考慮，不存在采用該安裝結構的連接器的尺寸增大的問題。
本實施例的向殼體安裝端子類部件的安裝結構適用于插座，基本上包括殼體4和框架10，其中所述殼體4如圖3(a)～(d)所示，在上表面上具有稍稍低于周圍的平坦的卡合面1，且在兩側面上同樣形成有稍稍比周圍凹陷的卡合凹部2、2，在這些卡合凹部2、2上分別突出有卡止突起3，所述框架10如圖5(a)～(f)所示，基本上為門型，將其上板部5的下表面作為卡止面5a，在其兩側垂下的兩側板6、6上分別開設有卡止孔7，且具有從該兩側板6、6的最下部分別向外側伸出的端子部8，而且，在前述卡止面5的四角處配置有向下方鼓出的突起9、9......。
如圖1(a)～(d)以及圖3(a)～(d)所示，前述殼體4是用絕緣性的塑料成型的大致長方體狀的部件，在其正面開設有插頭插入口11，且具有將其自身定位于作為安裝對象的基板上的安裝用突起12、12，而且，具有安裝于前述框架10的外面的兩個端子安裝用的安裝部件。
如圖1(b)～(d)以及圖3(b)～(d)所示，該殼體4的卡合面1，是在該殼體4的上表面的稍靠后部的位置上形成為在該殼體4的長度方向上較長的長方形的平坦面，并且，前述卡合凹部2、2以從其兩側連續的狀態形成在側部側。該卡合凹部2、2的寬度小于該卡止面1的側部寬度，并且從該卡合面1的側部的稍靠后部的位置連續至該殼體4的側面側。另外，在該卡合凹部2、2的中央部稍靠下方的位置上分別突出設置有前述卡止突起3。
特別是如圖1(c)、圖1(d)、圖2(a)、圖3(b)～(d)和圖4所示，兩側的卡止突起3、3為下述這樣的突出部，即、其上部為向下傾斜的斜面，其前端和兩側為垂直面，且其下部為水平面3a，前述框架10的卡止孔7的下邊卡止于卡止突起3的下部的水平面3a上。
前述框架10是由具有導電性且稍有彈性的金屬板材構成的構成要素，如圖1(a)～(d)、圖2(a)、圖2(b)和圖5所示，且如上所述那樣，基本上為門型。該框架10的上板部5為比配置該上板部5的殼體4的卡合面1的平面形狀尺寸稍小的長方形，如上所述，該上板部5的背面為卡止面5a。前述兩側板6、6為從該上板部5的兩側垂下的帶板狀部件，同樣，其寬度分別為比殼體4的卡合凹部2、2稍小的尺寸以與其對應。前述端子部8為從各側板6、6的最下端中央部分別向外側且與前述上板部5平行地伸出的板狀構成要素，其寬度尺寸小于該側板6。
如上所述且如圖1(b)、圖1(d)、圖2(b)和圖5(a)～(f)所示，前述突起9、9......為從前述卡止面5a的四角向下方鼓出地配置的構成要素，在本實施例中，如這些圖所示，是使構成該卡止面5a的上板部5的四角向下方突出成半球狀而成的。
如上所述且如圖1(c)、圖1(d)、圖2(a)和圖5(c)、圖5(d)、圖5(f)所示，前述卡止孔7為開設于前述兩側板6、6的中央部稍下方的橫向長的長方形開口部，更準確地說是處于下述位置關系下的開口部，即、當以規定的方式將框架10配置于前述殼體4上時，在卡止面5a的突起9、9......壓接于該殼體4的卡合面1上的狀態下，該卡止孔7、7的下邊緊密地卡止于設置在該殼體4的卡合凹部2、2上的各卡止突起3、3的下部的水平面3a上。
因此，根據本實施例的向殼體安裝端子類部件的安裝結構，通過下述的簡單的組裝作業即可將框架10安裝到殼體4上。
即，以使框架10的上板部5的卡止面5a與殼體4的卡合面1相對且框架10跨設于該殼體4上的方式，使兩側板6、6與該殼體4的各卡合凹部2、2相對應，且使它們滑動下降而使前述卡止面5a的四角的突起9、9......壓接于該卡合面1上，同時，使突出設置于該卡合凹部2、2上的卡止突起3、3進入到該兩側板6、6的各卡止孔7、7中，特別是如圖1(c)、圖1(d)和圖2(a)所示，可使該卡止孔7、7的下邊分別緊密地卡止于卡止突起3、3的水平面3a、3a上。
在該操作之后，當然其他的兩個端子也利用其安裝部件安裝于殼體4上。圖中，13為另一端子的端子部，14為又一端子的端子部，15為具有端子部13的端子的觸頭部。
因此，根據本實施例的向殼體安裝端子類部件的安裝結構，如上所述，將前述框架10安裝于殼體4上時，其卡止面5a的突起9、9......壓接于該殼體4的卡合面1上，如上所述，開設于兩側板6、6上的卡止孔7、7的下邊緊密地卡止在突出設置于殼體4的卡合凹面2、2上的卡止突起3、3的下表面即水平面3a、3a上，從而框架10可以沒有松動地準確定位并固定于該殼體4上。
因此，從該框架10的兩側板6、6的最下部向外側伸出的端子部8、8同樣也沒有松動地得到準確定位。特別是，可以準確地進行高度方向的定位，同樣，也可以準確地使其與準確配置的其他端子的端子部13、14位于同一平面中。
因此，例如在將該結構的插座安裝到對象基板16上的情況下，如圖1(d)所示，各端子部8、8、13、13、14、14均能夠準確地與該基板16的相應的焊料糊劑施加部位17、17......緊密接觸并進行焊接，從而可以極大地降低由接合不良所引起的不良率。
此外，因為實現了上述高精度的安裝，從而不會產生增大殼體4的尺寸的問題。
權利要求
1.一種向殼體安裝端子類部件的安裝結構，使端子類部件的卡止面與殼體的卡合面相接近并相對，且使端子類部件的卡止突起或卡止孔卡止于該殼體的卡止孔或卡止突起上，從而將該端子類部件安裝到該殼體上，其特征在于，在前述端子類部件的卡止面上形成有多個突起，在使該端子類部件的卡止突起或卡止孔卡止于前述殼體的卡止孔或卡止突起上的狀態下，該突起成為壓接于該殼體的卡合面上的狀態。
2.如權利要求1所述的向殼體安裝端子類部件的安裝結構，其特征在于，作為前述突起，采用的是從前述卡止面呈半球狀突出的半球狀突起、從該卡止面呈橢圓球狀突出的橢圓球突起、或者從該卡止面呈長方形切起的切起突起中的任意一種。
全文摘要
本發明的課題在于可以在不擴大殼體尺寸且不產生松動的情況下高精度地進行端子類部件向殼體的安裝。該安裝結構包括殼體(4)和框架(10)，所述殼體在上表面上具有平坦的卡合面(1)，在兩側面上具有卡合凹部(2)，在卡合凹部上設有卡止突起(3)，所述框架為門型，將上板部的下表面作為卡止面(5a)，在其兩側垂下的兩側板上分別開有卡止孔(7)，且在兩側板的最下部具有端子部，而且，在卡止面的四角處配置有向下的突起，使該框架的卡止面與殼體的卡合面相對，使兩側板與各卡合凹部相對應地滑動下降，從而使卡止面的突起壓接于卡合面上，同時使卡合凹部的卡止突起進入兩側板的各卡止孔中，且使卡止孔的下邊分別緊密地卡止于其水平面上。
文檔編號H01R13/514GK1845385SQ20051010710
公開日2006年10月11日 申請日期2005年9月30日 優先權日2005年4月6日
發明者佐藤亮孝 申請人:Smk株式會社