專利名稱：片狀軟性導體制造方法
技術領域：
本發明涉及一種片狀軟性導體制造方法，特別是涉及一種制造簡單的片狀軟性導體制造方法。
背景技術：
以往軟性導體(Flexible Printed Cable)因具有可撓性，因而被廣泛地應用在移動電話、筆記本電腦、個人數位助理(PDA)等電子裝置中。以用于筆記本電腦中電池組的軟性導體為例，通常是用在使電池與電路產生電連接，如圖1所示，軟性導體1在制造上主要是在一金屬薄片11頂面與底面分別鋪設一面積較大的絕緣膜12、13，利用一高溫壓合治具接觸兩絕緣膜12、13，進而夾持金屬薄片11與兩絕緣膜12、13，施以高溫壓合作業，使得絕緣膜12、13與金屬薄片11結合，而制成軟性導體1的制造。
然而因金屬薄片11雖然很薄但仍具有一定厚度，加上治具的接觸面為剛性，以致兩絕緣膜12、13受熱壓合后難以順沿金屬薄片11的形狀變化而平整貼覆，因而會于金屬薄片11邊緣處產生間隙14，造成日后軟性導體1在使用過程中，稍有不慎，金屬薄片將裸露，進而可能導致與其他元件發生電路短接現象。
發明內容本發明的目的在于提供一種制造簡單的片狀軟性導體制造方法。
本發明的另一目的，是在于提供一種可使所述絕緣薄膜與所述片狀導體間不會存在間隙，且使所制成的片狀軟性導體在使用上除了特定的導接點位置處，其他部份將能確保呈絕緣狀態，而能避免導體裸露發生電路短接的片狀軟性導體制造方法。
為了達到上述目的，本發明提供一種片狀軟性導體制造方法；其特征在于包含以下步驟(1)制備一片狀導體與兩絕緣薄膜；(2)將所述片狀導體置于兩個所述絕緣薄膜之間；(3)利用一夾持件接觸所述兩絕緣薄膜以夾持相疊置的所述片狀導體與所述絕緣薄膜，所述夾持件接觸面為撓性且耐高溫材料；以及(4)由所述夾持件對所述絕緣薄膜施加向所述片狀導體方向的高溫高壓作業，使所述絕緣薄膜完全密合地貼覆于所述片狀導體，以構成一片狀軟性導體。
所述的片狀軟性導體制造方法，其特征在于所述具撓性且耐高溫材料為硅膠。
所述的片狀軟性導體制造方法，其特征在于所述具撓性且耐高溫材料為乙烯丙烯氟化物。
所述的片狀軟性導體制造方法，其特征在于所述步驟(4)中的高溫為150～190℃、高壓為100Kgf/cm2。
綜上所述，本發明的制造方法不但制造簡單，且因所述絕緣薄膜能平整地且完全地貼覆于所述片狀導體上，也就是可使所述絕緣薄膜與所述片狀導體間不會存在間隙，因此所制成的片狀軟性導體在使用上除了特定的導接點位置處，其他部份將能確保呈絕緣狀態，借此避免發生導體裸露電路短接。
下面結合附圖及實施例對本發明片狀軟性導體制造方法進行詳細說明圖1是以往軟性導體的兩絕緣膜受熱壓合于金屬薄片上的剖視圖，顯示兩絕緣膜未順沿金屬薄片的形狀變化而于金屬薄片邊緣處產生間隙；
圖2是本發明片狀軟性導體制造方法一較佳實施例的局部剖面示意圖；圖3是所述較佳實施例的片狀導體與兩絕緣薄膜示意圖；圖4是所述較佳實施例的片狀導體與兩絕緣薄膜疊置狀態的部份剖視示意圖，同時顯示夾持件的兩夾腳未施壓的態樣；及圖5是所述較佳實施例的兩夾腳高溫夾壓已相疊置的片狀導體與兩絕緣薄膜的部份剖視示意圖。
具體實施方式如圖2所示，是本發明片狀軟性導體制造方法的一較佳實施例，包含有以下步驟首先于步驟900，是先備置數個如圖3所示的片狀導體4與兩絕緣薄膜5、6，接著，于步驟901中，配合圖4、5所示，將該等片狀導體4置于兩絕緣薄膜5、6間且同時置于一治具上，此治具上設有一夾持件71，夾持件71具有兩個由具撓性且耐高溫材料所制成的夾腳72，所述具撓性且耐高溫材料可為硅膠(silicon rubber)、乙烯丙烯氟化物(FluorinatedEthylene Propylene，簡稱FEP)等多層復合材，前述已相疊置的片狀導體4與兩絕緣薄膜5、6并位于兩夾腳72間，操控治具以使兩夾腳72相對位移進而接觸各絕緣薄膜5、6。
最后進行步驟902，操控治具能透過所述夾持件71的兩夾腳72對已相疊置的片狀導體4與絕緣薄膜5、6施以高溫高壓達一段時間，所述高溫約為150～190℃、高壓則約為100Kgf/cm2，由于夾腳72具有撓性，因此當兩夾腳72施壓夾持已相疊置的片狀導體4與絕緣薄膜5、6時會配合片狀導體4的形狀變化而變形，進而可使兩絕緣薄膜5、6平整地且完全地貼覆于所述片狀導體4上，部份超出片狀導體4的絕緣薄膜5、6也會在高溫高壓下彼此結合，如此各絕緣薄膜5、6與各片狀導體4間均不致產生間隙。借此能制成片狀軟性導體。
本發明的方法中所使用的治具屬習用設備，非本發明的標的所在，因此關于所述治具的構造未予詳述。
綜上所述，本發明的片狀軟性導體制造方法，主要包含有以下步驟(1)備置一預設有電子電路的片狀導體與兩絕緣薄膜；(2)配合所述電子電路而裁切所述片狀導體與所述絕緣薄膜，將所述片狀導體置于兩個所述絕緣薄膜間；(3)利用由耐高溫且具撓性的材料所制成的一夾持件夾持已相疊置的所述片狀導體與所述絕緣薄膜；以及(4)透過所述夾持件對已相疊置的所述片狀導體與所述絕緣薄膜施以高溫高壓作業，即可使所述絕緣薄膜平整地且完全地貼覆于所述片狀導體上，借此制成一片狀軟性導體，不但制造簡單，且能確保所制成的片狀軟性導體在使用上不會產生電路短接狀況。
如上所述，本發明片狀軟性導體制造方法不但制造簡單，且利用具撓性的夾持件的夾腳72施壓夾持已相疊置的片狀導體4與絕緣薄膜5、6時會配合片狀導體4的形狀變化而變形，如此可使兩絕緣薄膜5、6密合于片狀導體4表面，而不會產生間隙，因此所制成的片狀軟性導體在使用上能確保呈絕緣狀態，借此避免發生導體裸露電路短接。
權利要求
1.一種片狀軟性導體制造方法；其特征在于包含以下步驟(1)制備一片狀導體與兩絕緣薄膜；(2)將所述片狀導體置于兩個所述絕緣薄膜之間；(3)利用一夾持件接觸所述兩絕緣薄膜以夾持相疊置的所述片狀導體與所述絕緣薄膜，所述夾持件接觸面為撓性且耐高溫材料；以及(4)由所述夾持件對所述絕緣薄膜施加向所述片狀導體方向的高溫高壓作業，使所述絕緣薄膜完全密合地貼覆于所述片狀導體，以構成一片狀軟性導體。
2.如權利要求1所述的片狀軟性導體制造方法，其特征在于所述具撓性且耐高溫材料為硅膠。
3.如權利要求1所述的片狀軟性導體制造方法，其特征在于所述具撓性且耐高溫材料為乙烯丙烯氟化物。
4.如權利要求1所述的片狀軟性導體制造方法，其特征在于所述步驟(4)中的高溫為150～190℃、高壓為100Kgf/cm2。
全文摘要
一種片狀軟性導體制造方法；包含以下步驟(1)制備一片狀導體與兩絕緣薄膜；(2)將所述片狀導體置于兩個所述絕緣薄膜之間；(3)利用一夾持件接觸所述兩絕緣薄膜以夾持相疊置的所述片狀導體與所述絕緣薄膜，所述夾持件接觸面為撓性且耐高溫材料；以及(4)由所述夾持件對所述絕緣薄膜施加向所述片狀導體方向的高溫高壓作業，使所述絕緣薄膜完全密合地貼覆于所述片狀導體，以構成一片狀軟性導體。本發明的片狀軟性導體制造方法，不但制造簡單，且能確保所制成的片狀軟性導體在使用上不會產生電路短接狀況。
文檔編號H01B7/17GK1929045SQ20051009986
公開日2007年3月14日 申請日期2005年9月8日 優先權日2005年9月8日
發明者張修德 申請人:新普科技股份有限公司