專利名稱：基于流化床的電子元器件粉末包封設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子元器件外絕緣封裝的粉末包封設備，特別涉及一種基于流化床的電子元器件粉末包封設備。
背景技術：
粉末包封技術是一種熱涂敷技術，通過流化床涂敷法將絕緣粉末涂敷在預加熱的電子元器件上，再通過對元件的加熱，使絕緣粉末熔敷在元件的外表面，形成一層均勻的絕緣漆膜，此時的絕緣涂層還不具有應有的絕緣和機械強度，再將涂敷好的元件經進一步加熱，進行1～2小時固化處理，在電子元器件的表面就形成一層堅固的絕緣層。
電子元器件主要包括有陶瓷電容器、簿膜電容器、云母電容器、獨石電容器、鉭電容、壓敏電阻器、網絡電阻、PTC、NTC和電感器等，它們必須經過絕緣封裝。電子元器件的粉末包封技術，由于具有無溶劑、無污染、電氣性能優良、封裝效率高、易于實現大規模生產等特性，已在各種電子元器件的生產領域內取代了傳統的液體封裝技術，而粉末包封機就是其關鍵裝備。
流化床用于裝載電子元器件包封用的絕緣粉末，它的設計是粉末包封機的一個關鍵技術問題，直接關系到絕緣粉末分布的均勻性，只有在保證絕緣粉末均勻的前提下，才能保證電子元器件包封的均勻性。
傳統的粉末包封設備的流化床大多采用流化槽和多孔板組成，由于多孔板的氣流均勻化效果適應性較差，很難滿足不同絕緣粉末流態化的要求。國內最初是采用仿制進口粉末包封設備，現因可靠性差、生產效率低、一致性不好，早已退出市場，國外日本SEIKEN公司生產的粉末包封設備占主導地位，價格昂貴，壟斷國內外市場。
發明內容
本發明的目的在于克服上述現有技術的缺點，提供了一種可適應不同絕緣包封粉末流態化的控制要求，滿足不同電子元器件、不同絕緣包封工藝要求的基于流化床的電子元器件粉末包封設備。
為達到上述目的，本發明采用的技術方案是包括框架以及設置在框架上的流化床、在流化床的上端框架上設置有電子元器件的浸粉執行單元和加熱/保溫單元，其特點是，所述的流化床是由流化槽、儲氣室及氣流均勻機構組成，流化槽的下端設置有與氣源相連通的氣流均勻機構，在氣流均勻機構下面設置有儲氣室。
本發明的另一特點是流化槽的底部固定安裝有壓板網；氣流均勻機構包括依次設置在流化槽下端的濾布、濾紙和多孔板；儲氣室包括設置在氣流均勻機構下端的自上而下安裝在氣室框架上的海綿和底板，且在底板上開設有與氣源相連接的進氣孔；多孔板的厚度為1～2mm的鋼板，且均勻密布有直徑為3～5mm的通孔。
本發明由絕緣粉末流化床單元、電子元器件浸粉執行單元、電子元器件加熱/保溫單元組成，流化床單元由流化槽、儲氣室及氣流均勻機構組成，流化槽的下端設置有與氣源相連通的氣流均勻機構，在氣流均勻機構下面設置有儲氣室，流化床單元的結構設計使進入流化槽的氣體非常均勻，流化效果好，避免進入流化槽中的氣流不均勻而使絕緣粉末密度分布不均勻，從而引起電子元器件涂層的不均勻。
圖1是本發明的整體結構示意圖；圖2是本發明流化槽8、儲氣室9和氣流均勻機構10的結構示意圖。
具體實施例方式
下面結合附圖對本發明作進一步說明。
參見圖1，2，本發明包括框架1以及設置在框架1上的流化床2、電子元器件7浸粉執行單元3、加熱/保溫單元4、刮粉單元5及參數設置單元6，在流化槽8的一側還設置有刮粉單元5，其作用是保持絕緣包封粉末表面的平整。
參見圖2，流化床2是電子元器件絕緣包封粉末流態化的硬件結構，它包括流化槽8、儲氣室9和氣流均勻化機構10。裝載絕緣粉末的流化槽8的下端設置有與氣源相連通的氣流均勻機構10，氣流均勻機構10下面設置有儲氣室9。流化槽8的底部固定安裝有壓板網11，壓板網11由壓條12和偏心套13固定安裝。
參見圖2，流化槽8的下面是氣流均勻機構10，它包括設置在流化槽8下端的濾布14、濾紙15和多孔板16，多孔板16的厚度為1～2mm的鋼板，且均勻密布有直徑為3～5mm的通孔；參見圖2。氣流均勻機構10下面是儲氣室9，它包括設置在氣流均勻機構10下端的氣室框架17以及自上而下安裝在氣室框架17上的海綿20和底板18，且在底板18上開設有與氣源相連接的進氣孔19。
本發明的工作過程如下(1)通過參數設置單元6設置電子元器件絕緣粉末包封過程的包封參數；(2)將絕緣粉末裝入流化槽8中，然后潔凈的壓縮空氣經進氣孔19、儲氣室9和氣流均勻機構10，使流經流化槽8中的氣流均勻化，使得流化槽8中的絕緣包封材料均勻流態化，為電子元器件浸粉均勻提供保障；(3)將電子元器件放入烘箱或加熱/保溫單元4進行預熱，以便使絕緣粉末熔敷在電子元器件7的外表面；(4)刮粉單元5自動向左運動，將凸起的多余粉末刮至左邊，使絕緣粉末表面保持水平，以保證電子元器件7浸粉高度的一致性；(5)將加熱的電子元件經浸粉執行單元3推進，浸入流化床2的流化槽8中；(6)浸粉結束后，對電子元器件進行流平和固化。
本發明的流化床2是絕緣粉末的載體、并使絕緣粉末疏松均勻。絕緣粉末的流態化是通過控制進入流化床2的流化槽8中的氣流來實現的，進入流化槽8中氣流的均勻性直接影響粉末流態化的好壞，也將直接影響電子元器件7包封的質量。氣流均勻化是通過儲氣室9的氣流分布機構，再經過氣流均勻化機構10，使得進入流化槽8的氣流均勻化，避免由于進入流化槽8中的氣流不均勻而引起流化槽8中的絕緣粉末密度不均勻，從而引起電子元器件7涂層的不均勻。
權利要求
1.一種基于流化床的電子元器件粉末包封設備，包括框架[1]以及設置在框架[1]上的流化床[2]、在流化床[2]的上端框架[1]上設置有電子元器件[7]的浸粉執行單元[3]和加熱/保溫單元[4]，其特征在于所述的流化床[2]是由流化槽[8]、儲氣室[9]及氣流均勻機構[10]組成，流化槽[8]的下端設置有與氣源相連通的氣流均勻機構[10]，在氣流均勻機構[10]下面設置有儲氣室[9]。
2.根據權利要求1所述的基于流化床的電子元器件粉末包封設備，其特征在于所述的流化槽[8]的底部固定安裝有壓板網[11]。
3.根據權利要求1所述的基于流化床的電子元器件粉末包封設備，其特征在于所述的氣流均勻機構[10]包括依次設置在流化槽[8]下端的濾布[14]、濾紙[15]和多孔板[16]。
4.根據權利要求1所述的基于流化床的電子元器件粉末包封設備，其特征在于所述的儲氣室[9]包括設置在氣流均勻機構[10]下端的自上而下安裝在氣室框架[17]上的海綿[20]和底板[18]，且在底板[18]上開設有與氣源相連接的進氣孔[19]。
5.根據權利要求4所述的基于流化床的電子元器件粉末包封設備，其特征在于所述的多孔板[16]的厚度為1～2mm的鋼板，且均勻密布有直徑為3～5mm的通孔。
全文摘要
一種基于流化床的電子元器件粉末包封設備，包括框架以及設置在框架上的流化床、在流化床的上端框架上設置有電子元器件的浸粉執行單元和加熱/保溫單元，流化床是由流化槽、儲氣室及氣流均勻機構組成，流化槽的下端設置有與氣源相連通的氣流均勻機構，在氣流均勻機構下面設置有儲氣室。本發明通過流化槽下端的與氣源相連通的儲氣室及氣流均勻機構，使流經流化槽的氣體非常均勻，流化效果好，避免進入流化槽中的氣流不均勻而使絕緣粉末密度不均勻，從而引起電子元器件涂層的不均勻。
文檔編號H01G13/00GK1792470SQ20051009626
公開日2006年6月28日 申請日期2005年10月31日 優先權日2005年10月31日
發明者陳景亮, 姚學玲, 趙志強, 趙鐵軍, 劉東社, 邢菊仙 申請人:西安交通大學