專利名稱：排線結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種排線結構，特別是涉及一種接腳具有開孔的軟排線結構。
背景技術：
軟排線(flexible flat cable，FFC)是一種經常使用在電子裝置中的連接線結構，一般來說，典型的軟排線的接腳外通常包覆有例如是聚酯膜等絕緣層。軟排線的特性在于具有相當好的可撓性，因此可在狹小的空間中提供適合的接線。以復印機為例，來回移動以進行掃描文件的機座(carriage)即通過軟排線與電路板連接。其它在攝錄放影機等消費性電子產品、計算機配備(打印機、掃描器、筆記型計算機等)、電子系統(刷條形碼機)及液晶顯示器內等也可見到軟排線的應用。
請參考圖1，圖1顯示傳統電路板及軟排線的構造示意圖。一電路板10具有一主體101及多個導線102，導線102的一端可各自與主體101上的不同的電路元件連接。一軟排線11具有多個接腳112，接腳112外側包覆有一可撓式塑料制的絕緣層111，露出部分的接腳112。接腳112通過焊錫12與導線102連接，以使軟排線11與電路板10上的特定電路導通，如圖2所示。
請參考圖3a及圖3b，圖3a為接腳112通過焊錫12與電路板10的主體101上的導線102連接的放大圖，圖3b為圖3a上的1’-1’切線的切面圖，可清楚看到焊錫12環繞于接腳112的周圍以與接腳112下方的導線102連接。
因為傳統軟排線11的每一接腳112的厚度薄且彼此間的距離相當小的緣故，數量過多的焊錫12會接觸到兩側的接腳112，導致接腳112間彼此短路，因此傳統在接腳112周圍上焊錫12的方法，通常是先以夾具(未顯示)將接腳112與對應的導線102夾住以使其互相接觸后，在接腳112的其中一側靠近絕緣層111的位置提供焊錫12，并轉換夾具的角度以使焊錫12環繞整個接腳112的周圍。這樣的方法相當耗時，雖可避免接腳112短路，卻可能造成接腳112與導線102間的焊錫12數量太少，導致彼此間的導電性不佳。
發明內容
有鑒于此，本發明的目的在于提供一種具有接腳的軟排線結構，其接腳具有開孔，可在不使接腳彼此短路的情況下增加接腳上所附著的焊錫，以提高接腳與導線間的導電性。
根據上述目的，本發明提供一種排線結構，包括一導體，導體大體上沿一第一方向延伸，且導體具有至少一開孔，開孔貫穿導體。
根據上述目的，本發明再提供一種排線結構，包括一絕緣層大體上沿一第一方向延伸；及一導體包括一被包覆部與一外露部，被包覆部被絕緣層所包覆，外露部外露于絕緣層外，導體大體上沿第一方向延伸，外露部具有一開孔，開孔貫穿外露部。
根據上述目的，本發明更提供一種排線結構，包括一絕緣層，大體上沿一第一方向延伸；及多個導體，導體大體上沿第一方向延伸，每一導體具有一被包覆部與一外露部，被包覆部被絕緣層所包覆，導體大體上沿與第一方向垂直的方向排列于絕緣層內，外露部外露于絕緣層外，每一外露部具有一開孔，開孔貫穿外露部；其中導線通過一外部焊錫焊接于一基板上，且部分的外部焊錫進入開孔中。
為使本發明的上述和其它目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下
圖1為傳統電路板及軟排線的構造示意圖；圖2為以焊錫12連接圖1所示的電路板10及軟排線11的示意圖；圖3a為圖2所示接腳112通過焊錫12與電路板10的主體101上的導線102連接的放大圖；圖3b為圖3a上的1’-1’切線的切面圖；圖4a為本發明的電路板及軟排線結構的構造示意圖；
圖4b為圖4a中所示的接腳212的放大平面圖；圖4c為圖4b的立體圖；圖5為以焊錫22焊接圖4a所示的電路板20與軟排線21的示意圖；圖6a為圖5所示的在接腳212側面環繞焊錫22以使接腳212與主體201連接的放大圖；圖6b為圖6a的2’-2’切面的切面圖；圖7a為本發明的電路板及軟排線結構的構造示意圖；圖7b為圖7a中所示的接腳312的放大平面圖；圖7c為圖7b的立體圖；圖8為以焊錫32焊接圖7a所示的電路板30與軟排線31的示意圖；圖9a為圖8所示的在接腳312側面環繞焊錫32以使接腳312與主體301連接的放大圖；圖9b為圖9a的2’-2’切面的切面圖。
具體實施例方式
第一實施例請同時配合圖4a、圖4b及圖4c，以詳細說明本發明第一實施例。
請參考圖4a，圖4a顯示本實施例的電路板及軟排線結構的構造示意圖。一電路板20具有一主體201及多個導線202，導線202的一端可各自與主體201上的不同的電路元件連接。一軟排線21具有多個例如是接腳212的導體，接腳212之間平行設置。接腳212外側包覆有一可撓式塑料等材料所形成的絕緣層211，被絕緣層211所包覆的接腳212部分為被包覆部，露出絕緣層211的接腳212部分為外露部。絕緣層211與接腳212的軸心方向互相平行，因此，當絕緣層211大體上沿一第一方向A延伸時，接腳212大體上也會沿著與絕緣層211相同的第一方向A延伸，而接腳212即以一不同于第一方向A的第三方向C設置。
請參考圖4b及圖4c，圖4b為圖4a中所示的接腳212的放大平面圖，圖4c為圖4b的立體圖。接腳212具有一頂面212T及一底面212B，頂面212T與底面212B之間以多個側面212L相連接，且接腳212具有開孔212a，開孔212a貫穿接腳212的頂面212T與底面212B。因此，當接腳212大體上沿著第一方向A延伸時，開孔212a大體上會沿著一第二方向B延伸，第二方向B與第一方向A間具有一預設夾角，預設夾角例如是90°，也就是開孔212a的延伸方向與接腳212的延伸方向垂直。開孔212a可位于接腳212的邊緣，以于接腳212的側面形成一槽口，開孔212a的形狀可以是圓形、矩形或其它形狀。
請參考圖5，圖5顯示以焊錫22焊接圖4a所示的電路板20與軟排線21的示意圖。首先，接腳212的底面與對應的導線202接觸，并用夾具(未顯示)夾住，使已經接觸的兩者不會因移動而失去對應。接著，在接腳212的其中一側面提供一焊錫22，并轉動夾具以使焊錫22環繞在接腳212所有側面。因為接腳212的邊緣具有開孔212a的緣故，焊錫22流至開孔212a時會蓄積于其中，并越過接腳212的頂面到達另一側面。
請參考圖6a及圖6b，圖6a即圖5所示的在接腳212側面環繞焊錫22以使接腳212與主體201連接的放大圖，圖6b為圖6a的2’-2’切面的切面圖，可看到焊錫22不僅環繞在接腳212的側面，并且會覆蓋部分的頂面。
第二實施例請同時配合圖7a、圖7b及圖7c，以詳細說明本發明第二實施例。
請參考圖7a，圖7a顯示本實施例的電路板及軟排線結構的構造示意圖。一電路板30具有一主體301及多個導線302，導線302的一端可各自與主體301上的不同的電路元件連接。一軟排線31具有多個例如是接腳312的導體，接腳312之間平行設置。接腳312外側包覆有一可撓式塑料等材料所形成的絕緣層311，被絕緣層311所包覆的接腳312部分為被包覆部，露出絕緣層311的接腳312部分為外露部。絕緣層311與接腳312的軸心方向互相平行。因此，當絕緣層311大體上沿一第一方向A延伸時，接腳312大體上也會沿著與絕緣層311相同的第一方向A延伸，而接腳312即以一不同于第一方向A的第三方向C設置。
請參考圖7b及圖7c，圖7b為圖7a中所示的接腳312的放大平面圖，圖7c為圖7b的立體圖。接腳312具有一頂面312T及一底面312B，頂面312T與底面312B之間以多個側面312L相連接，且接腳312具有開孔312a，開孔312a貫穿接腳312的頂面312T與底面312B。因此，當接腳312大體上沿著第一方向A延伸時，開孔312a大體上會沿著一第二方向B延伸，第二方向B與第一方向A間具有一預設夾角，預設夾角例如是90°，也就是開孔312a的延伸方向與接腳312的延伸方向垂直。開孔312a的形狀可以是圓形、矩形或其它形狀。
請參考圖8，圖8顯示以焊錫32焊接圖7a所示的電路板30與軟排線31的示意圖。首先，接腳312的底面與對應的導線302接觸，并用夾具(未顯示)夾住，使已經接觸的兩者不會移動而失去對應。接著，在接腳312的其中一側面提供一焊錫32，并轉動夾具以使焊錫32環繞在接腳312所有側面。因為接腳312具有開孔312a的緣故，焊錫32會越過接腳312的頂面經由開孔312a，并在開孔312a被填滿后再越過接腳312的頂面到達另一側面。
請參考圖9a及圖9b，圖9a即圖8所示的在接腳312側面環繞焊錫32以使接腳312與主體301連接的放大圖，圖9b為圖9a的2’-2’切面的切面圖，可看到焊錫32不僅環繞在接腳312的側面，并且會覆蓋部分的接腳312頂面，且填滿開孔312a。
根據本發明所提供的具有開孔的接腳，可使接腳與焊錫之間的接觸面積增加，也因此可增加接腳與導線間的連接范圍，如此一來，即可有效提高具有接腳的軟排線與形成有導線的電路板間的導電性；并且，因為焊錫會蓄積在開孔的緣故，接腳周圍的焊錫不會接觸到相鄰的接腳，可避免相鄰的接腳彼此短路。同時，因為焊錫可直接自接腳的其中一側面經由開孔越過接腳頂面到達另一側面，因此，將焊錫環繞在接腳周圍所需的時間可減少至少1/3。
雖然結合以上較佳實施例揭露了本發明，然而其并非用以限定本發明，任何熟悉此技術者，在不脫離本發明的精神和范圍內，可作更動與潤飾，因此本發明的保護范圍應以權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種排線結構，包括一導體，該導體大體上沿一第一方向延伸，且該導體具有至少一開孔貫穿該導體。
2.如權利要求1所述的排線結構，其中該開孔大體上沿一第二方向貫穿該導體，且該第一方向與該第二方向相異。
3.如權利要求1所述的排線結構，其中該開孔位于該導體邊緣，以在該導體邊緣形成一槽口。
4.一種排線結構，包括一絕緣層大體上沿一第一方向延伸；及一導體包括一被包覆部與一外露部，該被包覆部被該絕緣層所包覆，該外露部外露于該絕緣層外，該導體大體上沿該第一方向延伸，該外露部具有一開孔，該開孔貫穿該外露部。
5.如權利要求4所述的排線結構，其中該開孔大體上是沿一第二方向貫穿該外露部，且該第一方向與該第二方向間具有一預設夾角。
6.如權利要求4所述的排線結構，其中該開孔位于該導體邊緣，以在該導體邊緣形成一槽口。
7.一種排線結構，包括一絕緣層，大體上沿一第一方向延伸；及多個導體，該各導體大體上沿該第一方向延伸，每一導體具有一被包覆部與一外露部，該被包覆部被該絕緣層所包覆，該各導體大體上沿與該第一方向垂直的方向排列于該絕緣層內，該外露部外露于該絕緣層外，每一外露部具有一開孔，該開孔貫穿該外露部；其中該各導線通過一外部焊錫焊接于一基板上，且部分的該外部焊錫進入該各開孔中。
8.如權利要求7所述的排線結構，其中該開孔位于該導體邊緣。
9.如權利要求7所述的排線結構，其中該開孔大體上是沿一第二方向貫穿該外露部，且該第一方向與該第二方向間具有一預設夾角。
全文摘要
本發明公開一種排線結構，包括一導體，導體的軸心方向大體上沿一第一方向延伸，且導體具有至少一開孔，開孔大體上沿一第二方向貫穿導體。
文檔編號H01B7/08GK1716698SQ200510077939
公開日2006年1月4日 申請日期2005年6月15日 優先權日2004年6月24日
發明者羅和財 申請人:明基電通股份有限公司