專利名稱：鎖固組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種鎖固組件，特別是關(guān)于一種可迅速將散熱模組固定至電路板上且具有防呆裝置的鎖固組件。
背景技術(shù)：
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，計(jì)算機(jī)中央處理器的運(yùn)算速度越來越快，其產(chǎn)生的熱量也越來越多，過多的熱量若無法及時(shí)排出，將使處理器自身的溫度升高，對系統(tǒng)安全及性能造成不良影響，目前散熱問題已經(jīng)成為新一代高速處理器推出時(shí)必需解決的問題。業(yè)界通常于中央處理器等芯片上安裝散熱器來散熱，并利用風(fēng)扇來增加散熱能力。
為確保散熱器具良好的散熱效果，業(yè)界通常利用扣合裝置將散熱器固定至電子元件上，使散熱器與電子元件間具良好接觸，以增強(qiáng)傳熱效果。如圖1所示的散熱裝置，包括一電路板2，一散熱模組3及用于將該散熱模組3固定至電路板2上的若干扣具4。該扣具4包括一底部設(shè)有螺紋的螺柱4a、套設(shè)于螺柱4a上部的螺旋彈簧4b及卡設(shè)于螺柱4a上的扣環(huán)4c，該螺柱4a設(shè)有用于收容該扣環(huán)4c的環(huán)槽4d。該散熱模組3對應(yīng)該等扣具4設(shè)有通孔3a，該電路板2設(shè)有可與螺柱4a的螺紋相配合以固定扣具4的螺紋孔2a。
組裝時(shí)，將扣具4穿設(shè)于散熱模組3的通孔3a內(nèi)，按壓扣具4，使彈簧4b受壓變形，從而使環(huán)槽4d凸伸出散熱模組3表面，然后將扣環(huán)4c沿徑向卡設(shè)于該環(huán)槽4d內(nèi)，使該扣具4預(yù)組裝至散熱模組3上(如圖2所示)。接下來，將散熱模組3及扣具4置于電路板2上，令螺柱4a對準(zhǔn)電路板2的螺紋孔2a，對扣具4施加作用力，使扣具4沿螺紋孔2a旋轉(zhuǎn)向下運(yùn)動(dòng)，直到扣環(huán)4c與電路板2上表面相抵靠，螺柱4a的螺紋完全旋入電路板2的螺紋孔2a內(nèi)，將散熱模組3固定至電路板2上?？劬?的運(yùn)動(dòng)過程中，彈簧4b繼續(xù)受壓變形，擠壓散熱模組3與電路板2緊密接觸。
該扣具4可使散熱模組3與電路板2緊密接觸，從而使散熱模組3具良好之散熱效果。但是，由于該散熱裝置沒有防呆設(shè)計(jì)，使扣環(huán)4c沿環(huán)槽4d徑向安裝至螺柱4a上時(shí)，容易誤卡在螺牙上，該扣環(huán)4c與螺牙間的結(jié)合不牢固，可能會(huì)使扣環(huán)4c在運(yùn)輸和組裝時(shí)脫落，從而導(dǎo)致該散熱裝置無法組裝。另，該扣環(huán)4c誤卡在螺牙上，也可能使扣具4向下運(yùn)動(dòng)的位移較小，從而使彈簧4b的變形量較小，降低組裝后的散熱模組3與電路板2間的壓緊力，使散熱模組3和電路板2不能充分接觸，而導(dǎo)致發(fā)熱電子元件因過熱而燒毀，造成不利影響。故，該散熱裝置的扣具仍需改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述扣合裝置沒有防呆設(shè)計(jì)、容易誤卡的問題，下面以實(shí)施例說明一種具防呆設(shè)計(jì)、安裝準(zhǔn)確的鎖固組件。
該鎖固組件，用于將第一元件固定至第二元件上，包括設(shè)有卡槽的桿狀體、可卡設(shè)于卡槽內(nèi)的卡環(huán)、提供彈性力的彈性體及與桿狀體相結(jié)合的固定元件，該彈性體在桿狀體穿過設(shè)于第一元件的通孔并與卡環(huán)相卡扣時(shí)，迫使該第一元件與卡環(huán)緊密接觸、在桿狀體穿過第二元件并與固定元件相配合時(shí)，迫使該第一元件與該第二元件緊密接觸，該桿狀體靠近卡槽設(shè)有一導(dǎo)引面，卡環(huán)沿該導(dǎo)引面滑入該卡槽內(nèi)，與桿狀體相卡扣。
其中，該第一元件為一散熱模組，第二元件為一設(shè)有發(fā)熱電子元件的電路板。
本實(shí)施例設(shè)置的導(dǎo)引面具有防呆效果，使鎖固組件的卡環(huán)在導(dǎo)引面的作用下沿桿狀體軸向滑入卡槽內(nèi)，防止因誤操作而將卡環(huán)卡設(shè)在螺牙上，令卡環(huán)快速、準(zhǔn)確地安裝至卡槽內(nèi)，從而利用該鎖固組件將散熱模組牢固地安裝至電路板上，使散熱模組與電路板緊密接觸，并使預(yù)組裝至散熱模組上的卡環(huán)在運(yùn)輸過程中不易脫落。
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例作進(jìn)一步描述圖1為一傳統(tǒng)扣具與相關(guān)組件的示意圖；圖2為圖1的部分剖示圖；圖3為一使用該鎖固組件的散熱裝置的立體圖；圖4至圖6為該散熱裝置的組裝過程示意圖；圖7為該鎖固組件另一實(shí)施例與相關(guān)組件的組合示意圖。
具體實(shí)施方式圖3所示為一使用該鎖固組件的散熱裝置的立體圖，該散熱裝置10包括一第一元件(散熱模組20)、一裝設(shè)該第一元件的第二元件(電路板30)及用于將該第一元件裝設(shè)于第二元件上的若干鎖固組件40。其中，該電路板30上設(shè)有發(fā)熱電子元件31(如圖5所示)。該散熱模組20更包含一散熱器21、一將熱量由發(fā)熱電子元件31傳導(dǎo)至散熱器21的熱管22(如圖5所示)及一將散熱器21處熱量帶走以實(shí)現(xiàn)對電子元件31散熱的散熱風(fēng)扇23。該散熱模組20設(shè)有對應(yīng)該鎖固組件40的通孔24。
該鎖固組件40更包括一桿狀體41、一套設(shè)于桿狀體41外圍的彈性體42、卡設(shè)于該桿狀體41中部的卡環(huán)43及與該桿狀體41相配合的固定元件44。
請一并參閱圖4，該桿狀體41更包括一身部411、設(shè)于身部411一端的頭部412及由身部411另一端延伸出的固定部413。該身部411上設(shè)置一環(huán)狀凸緣411a，該凸緣411a與部分彈性體42相卡止，從而將彈性體42固定至桿狀體41上，使該彈性體42不易從該桿狀體41上脫落。該固定部413設(shè)有外螺紋，固定部413的直徑小于身部411的直徑，使身部411的一部分沿徑向凸伸出固定部413。該身部411靠近固定部413的一端設(shè)有一環(huán)形卡槽411b，該身部411位于卡槽411b與固定部413間的部分呈錐狀設(shè)計(jì)，從而在身部411與固定部413間形成一連接該兩部分的導(dǎo)引面414，使該導(dǎo)引面414的徑向?qū)挾扔蛇h(yuǎn)離卡槽411b的固定部413向卡槽411b逐漸增加。
彈性體42恢復(fù)形變時(shí)可提供向上及向下的彈性力，使該鎖固組件40與散熱模組20及電路板30緊密結(jié)合。本實(shí)施例的彈性體42為螺旋彈簧。
卡環(huán)43由塑料等彈性較好的材料制成，使該卡環(huán)43在一較小外力下即可發(fā)生彈性變形向外擴(kuò)張。該卡環(huán)43可沿徑向開設(shè)一缺口，以減小使卡環(huán)43彈性變形的作用力。
固定元件44設(shè)于電路板30上，該固定元件44對應(yīng)鎖固組件40的固定部413設(shè)有通孔，本實(shí)施例的通孔為螺紋孔441。鎖固組件40的固定部413可裝設(shè)于該螺紋孔441內(nèi)，將散熱模組20與鎖固組件40固定至電路板30上。
組裝時(shí)，先將該鎖固組件40的桿狀體41穿設(shè)于散熱模組20的通孔24內(nèi)，按壓該鎖固組件40的頭部412，使其向散熱模組20運(yùn)動(dòng)，同時(shí)使彈性體42因擠壓而向內(nèi)彈性變形，從而使卡槽411b凸伸出散熱模組20表面，然后將卡環(huán)43套設(shè)在固定部413上，按壓卡環(huán)43，由于卡環(huán)43由彈性材料制成，且導(dǎo)引面414的徑向?qū)挾扔晒潭ú?13向卡槽411b逐漸增大，故，使卡環(huán)43在導(dǎo)引面414的作用下向外擴(kuò)張，發(fā)生彈性變形，并沿導(dǎo)引面414滑入卡槽411b中，然后恢復(fù)形變，將卡環(huán)43卡設(shè)于卡槽411b中，從而使卡環(huán)43與散熱模組20相抵靠，將鎖固組件40預(yù)組裝至散熱模組20上。
接下來，如圖5及圖6所示，將組裝后的散熱模組20與鎖固組件40翻轉(zhuǎn)180°后置于電路板30上，令鎖固組件40的固定部413與螺紋孔441相對應(yīng)，對鎖固組件40的頭部412施加作用力，使鎖固組件40的固定部413向下以旋轉(zhuǎn)方式進(jìn)入螺紋孔441內(nèi)，同時(shí)使彈性體42繼續(xù)變形(如圖5所示)，直至卡環(huán)43與電路板30上表面相接觸，鎖固組件40被安裝至電路板30上，此時(shí)，彈性體42擠壓散熱模組20與發(fā)熱電子元件31緊密接觸，如圖6所示。
本實(shí)施例設(shè)置的導(dǎo)引面414具有防呆效果，使鎖固組件40的卡環(huán)43沿桿狀體41軸向滑入卡槽411b內(nèi)，可防止因誤操作而將卡環(huán)43卡設(shè)在螺牙上，令卡環(huán)43快速、準(zhǔn)確地安裝至卡槽411b內(nèi)，從而利用該鎖固組件40將散熱模組20牢固地安裝至電路板30上，使散熱模組20與電路板30緊密接觸，并使安裝至散熱模組20上的卡環(huán)43不易在運(yùn)輸過程中脫落。
因卡環(huán)43由具有較大彈性的塑料材料制成，故，利用一較小的外力即可將卡環(huán)43壓入卡槽411b內(nèi)，從而將鎖固組件40預(yù)組裝至散熱模組20上。該裝置組裝時(shí)所需的外力較小。
如圖7所示為該鎖固組件另一實(shí)施例的示意圖，上述實(shí)施例中，鎖固組件40采用螺接的方式實(shí)現(xiàn)桿狀體41與固定元件44的配合，本實(shí)施例的鎖固組件40′的固定部413′上未設(shè)置螺紋，利用鉚接的方式實(shí)現(xiàn)固定元件44′與桿狀體41′的配合，使散熱模組20與發(fā)熱電子元件31具良好熱接觸。另，本實(shí)施例的彈性體42′為彈片。
權(quán)利要求
1.一種鎖固組件，用于將第一元件固定至第二元件上，包括設(shè)有卡槽的桿狀體、可卡設(shè)于卡槽內(nèi)的卡環(huán)、提供彈性力的彈性體及與桿狀體相結(jié)合的固定元件，該彈性體在桿狀體穿過設(shè)于第一元件的通孔并與卡環(huán)相卡扣時(shí)，迫使該第一元件與卡環(huán)緊密接觸、在桿狀體穿過第二元件并與固定元件相配合時(shí)，迫使該第一元件與該第二元件緊密接觸，其特征在于該桿狀體靠近卡槽設(shè)有一導(dǎo)引面，卡環(huán)沿該導(dǎo)引面滑入該卡槽內(nèi)，與桿狀體相卡扣。
2.如權(quán)利要求1所述的鎖固組件，其特征在于該第一元件為一散熱模組，第二元件為設(shè)有發(fā)熱電子元件的電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的鎖固組件，其特征在于該導(dǎo)引面的徑向?qū)挾扔蛇h(yuǎn)離卡槽的一端向卡槽逐漸增加。
4.如權(quán)利要求1所述的鎖固組件，其特征在于該彈性體為彈簧或彈片。
5.如權(quán)利要求1所述的鎖固組件，其特征在于該卡環(huán)由彈性材料制成。
6.如權(quán)利要求5所述的鎖固組件，其特征在于該卡環(huán)由塑膠材料制成。
7.如權(quán)利要求1所述的鎖固組件，其特征在于該卡環(huán)設(shè)置一用于減小使卡環(huán)彈性變形作用力的缺口。
8.如權(quán)利要求1所述的鎖固組件，其特征在于該固定元件與桿狀體間采用螺接或鉚接結(jié)合。
9.如權(quán)利要求1所述的鎖固組件，其特征在于該桿狀體下部設(shè)有螺紋，該固定元件設(shè)有對應(yīng)該螺紋的螺紋孔。
10.如權(quán)利要求1所述的鎖固組件，其特征在于該桿狀體上設(shè)有一固定彈性體的凸緣。
全文摘要
一種鎖固組件，用于將散熱模組固定至電路板上，包括設(shè)有卡槽的桿狀體、可卡設(shè)于卡槽內(nèi)的卡環(huán)、提供彈性力的彈性體及與桿狀體相結(jié)合的固定元件，該彈性體在桿狀體穿過設(shè)于散熱模組的通孔并與卡環(huán)相卡扣時(shí)，迫使該散熱模組與卡環(huán)緊密接觸、在桿狀體穿過電路板并與固定元件相配合時(shí)，迫使該散熱模組與該電路板緊密接觸，該桿狀體靠近卡槽設(shè)有一導(dǎo)引面，卡環(huán)沿該導(dǎo)引面滑入該卡槽內(nèi)，與桿狀體相卡扣。
文檔編號H01L23/34GK1848035SQ200510034240
公開日2006年10月18日 申請日期2005年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月14日
發(fā)明者張 杰, 黃清白 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司