專利名稱：錫球整平方法
技術領域：
本發明涉及一種錫球整平方法，尤其是涉及一種電子組件的錫球整平方法。
背景技術：
目前，電子組件，特別是電連接器及芯片由于線路要求密集化，因此電連接器及芯片由DIP的焊接方式改為SMT的方式，更進一步發展成為BGA(錫球柵格數組式)的方式。但因絕緣本體11在成型過程中不可避免地會產生變形(如圖1)，導致與電路板3焊接時某些錫球10未能與電路板產生平整的共面而造成空焊的現象，嚴重影響產品的正常運作。
因此亟需一種錫球整平方法，將電子組件上的錫球加以整平，保證電子組件的正常運作。
發明內容本發明的目的在于提供一種錫球整平方法，能將電子組件上的錫球整平且操作簡單。
本發明所提供的一種錫球整平方法，用于將位于電子組件上的固體焊料整平，該方法為提供一壓塊，該壓塊至少一表面平整；將壓塊上的平整平面面對固體焊料底面，且將壓塊按壓固體焊料，使各固體焊料底面平整。
與現有技朮相比較，本發明錫球整平方法操作簡單，且能有效地將電子組件上的錫球加以整平，從而與電路板相焊接時能保證良好的焊接效果。
圖1為現有的電子組件與電路板的示意圖。
圖2為本發明錫球整平方法中按壓錫球前的示意圖。
圖3為本發明錫球整平方法中按壓錫球后的示意圖。
圖4為實施本發明方法后電子組件的仰視圖。
圖5為實施本發明方法后電子組件與電路板相配合的示意圖。
具體實施方式如圖2、3所示，本發明錫球整平方法是為了將位于電子組件1底部的錫球10(當然也可以是焊柱或其它形式的固體焊料)整平，使錫球10底部具有較高的共面度。該方法包括提供一壓塊2，該壓塊2至少一表面20平整；將壓塊2上的平整平面20面對錫球10底面，且將壓塊2按壓錫球10，使較高的錫球10底部變形(突出越高，變形越大，如圖4)，最終保證各錫球10底面有較高的平整度。
實施上述方法后，電子組件1上錫球10底面有較高的平整度，使其與電路板3相焊接時能與電路板3產生良好的接觸(如圖5)，從而能保證良好的焊接效果。
權利要求
1.一種錫球整平方法，用于將位于電子組件上的固體焊料整平，該方法為提供一壓塊，該壓塊至少一表面平整；將壓塊上的平整平面面對固體焊料底面，且將壓塊按壓固體焊料，使各固體焊料底面平整。
2.如權利要求1所述的錫球整平方法，其特征在于該固體焊料為錫球或錫柱。
全文摘要
本發明所提供的一種錫球整平方法，用于將位于電子組件上的固體焊料整平，該方法為提供一壓塊，該壓塊至少一表面平整；將壓塊上的平整平面面對固體焊料底面，且將壓塊按壓固體焊料，使各固體焊料底面平整。本發明錫球整平方法操作簡單，且能有效地將電子組件上的錫球加以整平，從而與電路板相焊接時能保證良好的焊接效果。
文檔編號H01L21/44GK1652317SQ200510032999
公開日2005年8月10日 申請日期2005年2月1日 優先權日2005年2月1日
發明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業有限公司