基板處理裝置的制作方法

專利名稱：基板處理裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種在排除內部具有的處理單元對基板的影響的同時運送基板的基板處理裝置。
背景技術：
現有技術中提出了一種基板處理裝置的方案，在基板制造工序中，沿基板的運送路徑設置進行一連串處理的處理單元，沿該運送路徑運送基板，同時由那些處理單元進行處理。例如，專利文獻1記載著這種基板處理裝置。
在專利文獻1中記載的基板處理裝置中，基板的運送路徑僅一個，全部基板都用相同的路徑運送。因而，即使是想排除運送路徑上的特定處理單元進行的處理的基板(不進行該處理的基板)，也必須運送到該處理單元。這時，在已有的基板處理裝置中，運送來了不希望處理的基板的處理單元，對該基板不進行處理而運出，從而防止對基板進行沒有預定的不要的處理。
專利文獻1為特開2000-183019公報。
但是，以前的裝置中存在這樣的問題，即既然運送到處理單元中，則難以將不要處理的基板完全無處理而運送。例如，在進行藥液的濕式處理的處理單元中，內部的運送部或粘著有藥液，或成為內部環境的溶劑成分濃度高的狀態。在將基板運入這樣的處理單元中時，即使不進行處理單元的處理本身而運出基板，也有由于藥液而對本來不需要處理的基板產生影響的問題。
并且，即使運送路徑上的處理單元的其中之一不能運送基板時，所有的基板都成為不能運送狀態，有在不必要進行該處理單元的處理的基板也產生該影響的問題。

發明內容
本發明是鑒于上述問題而做出的，其目的在于提供一種基板處理裝置，對于不需要規定的處理的基板，能可靠排除進行該規定處理的處理單元產生的影響。
為了解決上述問題，(1)的發明是，一種基板處理裝置，對被投入的基板進行處理，其特征是具有對基板進行規定的處理的至少1個處理單元；將基板運入、運出上述處理單元的主運送路徑；繞過上述處理單元的副運送路徑；在上述主運送路徑和上述副運送路徑之間交接基板的運送裝置；路徑確定裝置，其選擇是通過上述主運送路徑還是通過上述副運送路徑運送上述被投入的基板，確定上述基板的運送路徑；控制裝置，其對應于由上述路徑確定裝置確定的上述基板的運送路徑，控制上述運送裝置。
另外，(2)的發明是，如(1)所述的基板處理裝置，其特征是，上述運送裝置是能在上下方向上升降的同時運送基板的運送機械手，上述副運送路徑配置在上述主運送路徑的上部。
另外，(3)的發明是，如(1)所述的基板處理裝置，其特征是，還具有緩沖貯存裝置，其能在與上述運送裝置之間進行基板的交接，同時暫時蓄積基板。
另外，(4)的發明是，如(3)所述的基板處理裝置，其特征是，上述緩沖貯存裝置能蓄積上述處理單元內可同時存在的最多張數或其以上張數的基板。
另外，(5)的發明是，如(1)所述的基板處理裝置，其特征是，在上述基板處理裝置中投入多個基板的情況下，而且在從上述主運送路徑排出的基板和從上述副運送路徑排出的基板發生沖突時，上述控制裝置優先處理從上述主運送路徑排出的基板。
另外，(6)的發明是，如(1)所述的基板處理裝置，其特征是，上述主運送路徑是將朝著規定方向的去路和朝著上述規定方向的相反方向的歸路連接而并列設置，上述副運送路徑從上述去路的中途接收基板，在上述歸路的中途送出上述基板。
另外，(7)的發明是，如(6)所述的基板處理裝置，其特征是，上述副運送路徑是緩沖貯存器，其在暫時蓄積基板的同時，還設置有面對上述去路的第1開口部和面對上述歸路的第2開口部。
另外，(8)的發明是，如(6)所述的基板處理裝置，其特征是，上述副運送路徑能在雙方向上運送基板。
另外，(9)的發明是，如(1)所述的基板處理裝置，其特征是，還具有旋轉裝置，其使從上述基板處理裝置送出的基板旋轉而成規定的姿勢。
另外，(10)的發明是，如(1)所述的基板處理裝置，其特征是，上述處理單元對運送來的基板，通過規定的處理液進行處理。
在(1)至(10)所述的發明中，通過選擇是通過主運送路徑還是通過副運送路徑運送被投入的基板，確定基板的運送路徑，從而對于不進行處理單元的處理的基板，繞過處理單元而進行運送。因而，能在可靠地排除處理單元的影響的同時運送基板。
在(2)所述的發明中，副運送路徑被配置在主運送路徑的上部，所以能抑制占用面積。
在(3)所述的發明中，通過還具有能在與運送裝置之間進行基板的交接、同時暫時蓄積基板的緩沖貯存裝置，在多個基板中能吸收因運送路徑的不同引起的運送時間差。例如，處理單元處于維護中時，在上游能使基板退讓。進而能實現將在后投入的基板先行運送等的基板的超越運送。
在(4)所述的發明中，通過緩沖貯存裝置能蓄積處理單元內可同時存在的最多張數或其以上的張數的基板，從而能可靠地實現使用副運送路徑的超越運送。
在(5)所述的發明中，通過在基板處理裝置中投入多個基板的情況下，而且在從主運送路徑排出的基板和從副運送路徑排出的基板發生沖突時，優先處理從主運送路徑排出的基板，從而使運送到處理單元中的基板進行等待，所以能防止對該基板進行必要次數以上的處理。
在(6)所述的發明中，通過副運送路徑從主運送路徑的去路的中途接收基板，在主運送路徑的歸路的中途送出基板，從而副運送路徑的基板運送距離變短。所以由副運送路徑運送的基板能夠高速運送。
在(7)所述的發明中，副運送路徑是緩沖貯存器，其在暫時蓄積基板的同時，還設置有面對去路的第1開口部和面對歸路的第2開口部，所以不需要設置在副運送路徑上運送基板的結構。不需要在主運送路徑和副運送路之間另外設置緩沖貯存器。因而，能使裝置結構簡單化。
在(8)所述的發明中，副運送路徑能在雙方向上運送基板，所以副運送路徑不僅作為繞過配置在去路上的處理單元的運送路徑，而且，也能兼用作繞過配置在歸路上的處理單元的運送路徑。
在(9)所述的發明中，具有使從基板處理裝置送出的基板旋轉而成規定的姿勢的旋轉裝置，所以即使是運送路徑不同的基板，也能調整為相同姿勢后送出。因而，能統一所送出的基板的姿勢。
在(10)所述的發明中，處理單元對運送來的基板，通過規定的處理液進行處理，所以與以前的裝置相比，能特別有效地排除處理單元的影響。


圖1是表示本發明的基板處理裝置1的結構和運送基板的路徑的視圖。
圖2是表示兩面具有開口部的緩沖貯存器的結構的視圖。
圖3是說明基板在副運送路徑運送時的基板姿勢的視圖。
圖4是說明基板在主運送路徑運送時的基板姿勢的視圖。
圖5是表示第2實施形式的基板處理裝置的結構和運送基板的路徑的視圖。
圖6是表示第3實施形式的基板處理裝置的結構和運送基板的路徑的視圖。
圖7是表示第4實施形式的基板處理裝置的結構和運送基板的路徑的視圖。
具體實施例方式
以下，參照附圖詳細說明本發明的最佳實施形式。
1、第1實施形式圖1是表示本發明的基板處理裝置1的結構和運送基板的路徑的視圖。基板處理裝置1具有校驗代碼讀取器(ベリコ一ドリ一ダ)10、運送機械手20～22、傳送帶30、31、緩沖貯存器(バッフア)40、41、蝕刻單元50、分離單元51、旋轉單元60、檢查單元70和控制部80。
在圖1中，運送機械手20、21表示為側面圖。傳送帶30和蝕刻單元50以同一平面狀并列圖示，但實際上傳送帶30配置在蝕刻單元50的上部，這些形成了2層構造的結構。通過這樣配置傳送帶30，基板處理裝置1能防止占用面積的增大。
為了圖示的方便，圖1僅圖示出1個控制部80，但實際上基板處理裝置1有使校驗代碼讀取器10、運送機械手20～22等各構成可獨力動作的控制部80。那些多個控制部80通過未圖示的電纜而相互連接，在通過通信進行信息傳遞的同時，能夠獨立地控制各構成。以下，特別將校驗代碼讀取器10的控制部80稱為控制部VCRC，將運送機械手20～22的控制部80稱為控制部RBC1～RBC3，與其他控制部80適當區別而進行說明。
在圖1中，以實線箭頭表示的路徑是主運送路徑MTR，以虛線箭頭表示的路徑是副運送路徑STR1、STR2，即，本實施形式的基板處理裝置1有2個副運送路徑STR1、STR2。
基板處理裝置1，構成為通過抗蝕劑液的涂敷、曝光和顯像處理，對掩蓋了電路圖形的基板進行蝕刻處理后，實行分離除去抗蝕劑膜、檢查處理結果的一連串處理的裝置。
1.1、主運送路徑基板處理裝置1具有從校驗代碼讀取器10經由蝕刻單元50、分離單元51，進而通過旋轉單元60、檢查單元70而到傳送帶31的主運送路徑MTR。主運送路徑MTR是將基板運入、運出基板處理裝置1所具有的各處理單元用的路徑，相當于在現有技術的裝置中通過全部的基板的路徑。主運送路徑MTR是連接從校驗代碼讀取器10經由蝕刻單元50到分離單元51的去路、和從分離單元51經由旋轉單元60、檢查單元70到傳送帶31的歸路的構成。以下，說明本實施形式的基板處理裝置1的主運送路徑MTR的主要構成。
校驗代碼讀取器10將投入到基板處理裝置1的基板保持在運送機械手20接收的位置。未圖示的光學系統讀取在該基板規定位置上印刷的識別代碼(校驗代碼(Veri Code))。而根據所讀取的識別代碼，控制部VCRC制成基板信息。所謂基板信息是針對各個基板制成的信息的總稱，例如，由基板標識符、處理履歷、預定的處理、優先順序等的多個信息構成。
控制部VCRC在將基板保持在規定位置的動作完成的時刻，將制成的基板信息發送給運送機械手20的控制部RBC1。
運送機械手20～22都配置在主運送路徑MTR上，分別具有保持基板的運送臂、使運送臂上下升降的升降機構、在水平方向上使運送臂進退的驅動機構和控制這些機構的控制部(控制部RBC1～控制部RBC3)。通過這樣的構成，運送機械手20～22能接收在運送臂可動范圍內保持的基板，同樣交接到運送臂可動范圍內的規定位置。
特別是由于副運送路徑STR1設置在運送機械手20、21的可動范圍內，運送機械手20、21能在主運送路徑MTR和副運送路徑STR1之間交接基板。同樣，由于副運送路徑STR2設置在運送機械手21、22的可動范圍內，運送機械手21、22能在主運送路徑MTR和副運送路徑STR2之間交接基板。
如上述那樣，運送機械手21～22由于具有升降機構，所以也能在上下方向上運送基板。因而，如本實施形式的基板處理裝置1那樣，副運送路徑STR1設置在主運送路徑MTR的上部，即使那些是2層構造的情況，也能交接基板。
運送機械手20配置在主運送路徑MTR和副運送路徑STR1分支的位置上。運送機械手20的運送臂由控制部RBC1控制，從校驗代碼讀取器10接收基板，運送到構成副運送路徑STR1的傳送帶30或構成主運送路徑MTR的蝕刻單元50。
運送機械手20也能將向傳送帶30或蝕刻單元50運送的基板暫時運送到緩沖貯存器40中并蓄積后，再運送到傳送帶30或蝕刻單元50。即，運送機械手20接收基板的目的地是校驗代碼讀取器10或緩沖貯存器40，基板的運送目的地是傳送帶30、緩沖貯存器40或蝕刻單元50。
運送機械手21配置在主運送路徑MTR和副運送路徑STR1匯合、主運送路徑MTR和副運送路徑STR1分支的位置。運送機械手21的運送臂從傳送帶30或蝕刻單元50接收基板，運送到構成副運送路徑STR2的緩沖貯存器41或者構成主運送路徑MTR的分離單元51。
運送機械手21也能將向分離單元51運送的基板暫時運送到緩沖貯存器41中并存儲后，再運送到分離單元51。即，運送機械手21接收基板的目的地是傳送帶30、蝕刻單元50或緩沖貯存器41，基板的運送目的地是緩沖貯存器41或分離單元51。
運送機械手22配置在主運送路徑MTR和副運送路徑STR2匯合的位置。運送機械手22的運送臂從緩沖貯存器41或分離單元51接收基板，運送到旋轉單元60。
運送機械手22也能將從分離單元51接收的基板暫時運送到緩沖貯存器41中并存儲后，再取出、運送到旋轉單元60。即，運送機械手22接收基板的目的地是緩沖貯存器41或分離單元51，基板的運送目的地是緩沖貯存器41或旋轉單元60。
各運送機械手20～22在哪個定時接收哪個基板，將接收的基板運送到哪個運送目的地，由控制部RBC1～RBC3決定，后面詳細敘述。
緩沖貯存器40具有在內部保持基板的多個擱架，能用運送機械手20進行存取。緩沖貯存器40具有如下功能，即通過用上述的擱架保持由運送機械手20運送來的基板，暫時蓄積基板。在圖1中，緩沖貯存器40配置在運送機械手20和蝕刻單元50之間，但只要是能用運送機械手20運入、運出基板的位置即可，緩沖貯存器40的位置不限于此。
蝕刻單元50，對用抗蝕劑膜掩蓋了電路圖形的基板，通過規定的藥液進行濕式處理。具體地說，是用上述規定的藥液浸蝕基板而在該基板表面上形成電路圖形的單元。本實施形式的蝕刻單元50內能同時存在最多張數N的基板。
分離單元51是除去在基板表面上附著的不要的物質(抗蝕劑膜、氧化膜等)的單元。例如，通過蝕刻單元50而蝕刻處理過的基板必需除去預先形成的掩蓋用的抗蝕劑膜。因而，基板處理裝置1通過分離單元51處理這樣的基板，除去不要的抗蝕劑膜。
旋轉單元60是有使所接收的基板僅旋轉規定角度的功能的單元。旋轉單元60的控制部80，根據基板和所接收的基板信息，判定該基板的姿勢(包含朝向)，只旋轉必要的角度，從而調整該基板的姿勢。由于基板處理裝置1具有這樣的旋轉單元60，所以即使是運送路徑不同的基板，也能調整成相同姿勢后送出。所以本實施形式的基板處理裝置1能統一送出基板的姿勢。
檢查單元70是檢查在基板處理裝置1中處理的基板，根據該檢查結果判定基板的好壞的單元。作為檢查單元70進行的檢查，例如有宏觀檢查、圖形匹配檢查，線寬測定檢查等，但也可以進行除此以外的檢查。
1.2、副運送路徑副運送路徑STR1是從運送機械手20通過傳送帶30直到運送機械手21的路徑，主要構成為繞過蝕刻單元50的路徑。通過副運送路徑STR1運送的基板，在直到從基板處理裝置1(傳送帶31)運出的期間，不運送到蝕刻單元50。即，副運送路徑STR1、STR2并不是單純因為運送路徑的配置設計的原因或處理順序的狀況的原因，而為了暫時避開特定的單元而設置的路徑。
傳送帶30主要由大至水平方向保持基板的保持部件和在規定的方向上運送基板用的驅動機構構成。傳送帶30將從運送機械手20接收的基板，運送到副運送路徑STR1的前進方向(虛線箭頭的方向)，停止在運送機械手21接收該基板的位置上。作為實現傳送帶30的機構，以前提出有滾動運送機構和往返運送機構等，當然不限于這樣的機構。
副運送路徑STR2是從運送機械手21通過緩沖貯存器41直到運送機械手22的路徑，主要構成為繞過分離單元51的路徑。即，通過副運送路徑STR2運送的基板，在基板處理裝置1中，以后也不運送到分離單元51，而從基板處理裝置1運出。
圖2是表示緩沖貯存器41和運送機械手21、22的側面圖。緩沖貯存器41和緩沖貯存器40同樣具有在內部保持基板的多個擱架。在緩沖貯存器41的側面，設置著向運送機械手21(主運送路徑MTR的去路側)開口的多個開口部411和向運送機械手22(主運送路徑MTR的歸路側)開口的多個開口部412。
即，緩沖貯存器41的各個擱架，能由運送機械手21和運送機械手22的任一個進行基板的運入和運出。因而，通過運送機械手22運出由運送機械手21運入的基板，緩沖貯存器41具有作為繞過分離單元51的副運送路徑STR2的功能。
緩沖貯存器41，確定其擱架數，使得能蓄積在蝕刻單元50內可同時存在的最多張數N或其以上的張數的基板。由此，基板處理裝置1能可靠地實現使用副運送路徑STR2的超越運送。
1.3、動作說明接著，說明具有這樣構成的本實施形式的基板處理裝置1的動作的一例。
首先，在基板處理裝置1中投入基板時，校驗代碼讀取器10讀取該基板的識別符而制成基板信息，同時將該基板保持在規定位置。校驗代碼讀取器10的控制部VCRC，向運送機械手20的控制部RBC1發送該基板的基板信息，從而傳遞基板可接收的形態。
運送機械手20的控制部RBC1從控制部VCRC接收基板信息時，根據所接收的基板信息，確定該基板信息表示的基板的運送路徑。例如，根據基板信息中所包含的關于「預定的處理」的信息，判定對該基板是否預定了蝕刻單元50的處理。根據該判定結果，對于預定了蝕刻單元50的處理的基板，選擇主運送路徑MTR，將主運送路徑MTR確定為該基板的運送路徑。另一方面，對于沒有預定該處理的基板，選擇副運送路徑STR1，將副運送路徑STR1確定為該基板的運送路徑。
作為運送機械手20的基板的接收目的地，存在校驗代碼讀取器10和緩沖貯存器40。因而存在這樣的情況來自校驗代碼讀取器10的基板的接收要求、和將緩沖貯存器40中存儲的存儲運送到下游側的定時發生沖突。這時，控制部RBC1參照各基板的基板信息中所包含的“優先順序”，控制運送臂，接收“優先順序”高的基板。另外，若是相同的“優先順序”的基板，則控制運送臂，優先接收先投入的基板(存儲在緩沖貯存器40中的基板)。但是，基板的運送控制也不限于這樣的情況。
控制部RBC1控制運送臂，將主運送路徑MTR成為運送路徑的基板運送到蝕刻單元50，將副運送路徑STR1成為運送路徑的基板運送到傳送帶30。也有將向下游側運送的基板暫時運送到緩沖貯存器40中蓄積的情況。
這樣，通過運送機械手20運送到主運送路徑MTR的基板通過蝕刻單元50進行藥液處理，在表面形成電路圖形。
另一方面，不進行蝕刻處理的基板，用傳送帶30運送到副運送路徑STR1上，繞過蝕刻單元50進行運送。這樣，在本實施形式的基板處理裝置1中，不進行蝕刻處理的基板(換句話說，禁止蝕刻處理的基板)不運送到蝕刻單元50。因而，能可靠排除在這樣的基板上產生蝕刻單元50的影響。
還有，被繞過的單元可以是進行任何處理的單元。但是，在使用藥液進行濕式處理的蝕刻單元50那樣的單元中，運送不假想觸及到使用的藥液的基板時，對該基板的影響大。因而，如本實施形式的基板處理裝置1那樣具有進行濕式處理的單元時，用副運送路徑使不進行該單元處理的基板繞過，特別有效。
這樣，作為投入到基板處理裝置1的基板中不進行蝕刻處理的基板，可以想象有例如在投入到基板處理裝置1中之前的涂敷抗蝕劑的階段涂敷不好的基板等。即，對于判定為涂敷不好的基板，進行蝕刻處理時當然形成的電路圖形也不好。因而，這樣的基板必需除去所涂敷的抗蝕劑后用涂敷裝置進行再處理。然而，由于蝕刻處理是浸蝕基板的處理，將進行蝕刻處理后的基板恢復到再處理用是困難的。因此，投入到基板處理裝置1中，不進行蝕刻處理，用分離單元51僅進行判定為涂敷不好的抗蝕劑膜的分離處理，從基板處理裝置1運出后，再進行涂敷處理。即，假想將基板處理裝置1作為再工作裝置使用的情形等。
控制部RBC1，從在所確定的運送路徑中位于下游側的裝置(傳送帶30、蝕刻單元50)的控制部80接收表示該裝置狀態的信息，根據該信息運送基板。例如，若是蝕刻單元50不能接收基板的狀態，則對于將主運送路徑MTR作為運送路徑的基板，暫時運送到緩沖貯存器40中蓄積。蝕刻單元50變成接收基板的狀態，從蝕刻單元50的控制部要求運送基板時，從緩沖貯存器40取出該基板，運送到蝕刻單元50。
這樣，由于本實施形式的基板處理裝置1具有緩沖貯存器40，例如，在處理單元處于維護中時，能使基板避開。
即使是蝕刻單元50不能接收基板的狀態下，若從校驗代碼讀取器10接收的基板是運送到副運送路徑STR1的基板，則控制部RBC1控制運送臂，將基板運送到傳送帶30。
以前的裝置中，由于與對基板的處理無關，運送路徑是一個，所以運送路徑上的單元是不能接收基板的狀態時，成為全部基板不能運送到下游側的狀態。然而，本實施形式的基板處理裝置1，由于使運送路徑的一部分雙路化，對于不進行蝕刻單元50的處理的基板，不停頓處理，能用副運送路徑STR1運送到下游側。即，對于不需要進行蝕刻處理的基板，能排除蝕刻單元50處理狀態的影響。
在蝕刻單元50不能使用并且不能恢復時等，控制部RBC1對于確定主運送路徑MTR作為運送路徑的基板，能變更運送路徑，確定副運送路徑STR1作為運送路徑。即，能將投入到基板處理裝置1中的基板迅速運出。這樣，由于運送機械手20的控制部RBC1決定各個基板的運送路徑，從而基板處理裝置1能根據各種各樣的狀況而隨機應變地應對。
控制部RBC1，在接收優先度高的基板時，控制運送臂，使該優先度高的基板優先運送，同時，將該基板的基板信息發送到運送機械手21的控制部RBC2，從而將運送優先基板的情況通知給控制部RBC2。由此，在下游側，優先基板也比其他基板優先處理。
蝕刻單元50的處理結束時，蝕刻單元50的控制部80通過向運送機械手21發送處理結束的基板的基板信息，通知蝕刻單元50中可運出的基板準備好了。傳送帶30的控制部80，在運送的基板到達了傳送帶30出口側的階段，通過將該基板的基板信息發送到運送機械手21，通知可運出的基板準備好了。
接收這樣的通知(基板運送要求)時的運送機械手21的動作和運送機械手20的動作大致相同，但發生來自傳送帶30的通知和來自蝕刻單元50的通知幾乎同時進行的情況。這時，運送機械手21的控制部RBC2使來自蝕刻單元50的通知優先。
即，在傳送帶30和蝕刻單元50的要求發生沖突時，運送機械手21將由蝕刻單元50保持的基板比由傳送帶30保持的基板優先運出。這樣的優先處理也在蝕刻單元50的處理結束的基板、和緩沖貯存器41內蓄積的基板之間進行。這時，控制部RBC2控制運送臂，優先接收由蝕刻單元50保持的基板。
由此，本實施形式的基板處理裝置1，能夠防止由于使基板停頓在蝕刻單元50中，而產生對蝕刻單元50內存在的基板的蝕刻處理過剩等的影響。
在基板處理裝置1中，運送機械手21的控制部RBC1所選擇的主運送路徑MTR是分離單元51，副運送路徑STR2是緩沖貯存器41。將運送機械手21接收的基板運送到主運送路徑MTR和副運送路徑STR2的方法，和副運送路徑STR20的情形大致相同。
即，控制部RBC2參照基板信息中所包含的“優先順序”，從而在緩沖貯存器41中蓄積發生沖突的基板中優先順序低的基板，先將優先順序高的基板運送到下游側。即，基板處理裝置1由于具有緩沖貯存器41，所以能實現后投入的基板先運送等的基板的超越運送。
特別是在從運送機械手20的控制部RBC1接收到優先基板存在的通知時(那時，在蝕刻單元50中最多存在N張基板)，控制部RBC1將從蝕刻單元50接收的基板不管其運送路徑而運送到緩沖貯存器41中蓄積。并且，在優先基板到達的時刻，使該優先基板優先于在緩沖貯存器41中蓄積的基板而運送到下游側。這樣，由于緩沖貯存器41能保持可在蝕刻單元50中同時存在的最多張數N或其以上的張數的基板，所以基板處理裝置1對于在相同運送路徑運送的基板，也能可靠地超越運送。
在基板處理裝置1中，副運送路徑STR2由緩沖貯存器41構成。即，副運送路徑STR2不僅是將基板運送到下游側用的機構，而且也兼用作蓄積基板用的機構。因而，需要識別被運送到緩沖貯存器41的基板是通過副運送路徑STR2運送的基板(與由運送機械手20運送到傳送帶30的基板相當的基板)、還是僅蓄積而按順序等待的基板(與由運送機械手20運送到緩沖貯存器41的基板相當的基板)。
本實施形式的基板處理裝置1的控制部RBC2，針對僅在緩沖貯存器41中蓄積的基板，對運送機械手22的控制部RBC3不進行基板運送要求，僅針對要通過副運送路徑STR2運送的基板(更詳細地說是到了運送定時的基板)進行該基板運送要求。而且，僅配置在副運送路徑STR2下游側的運送機械手22的控制部RBC3接收了基板運送要求的基板被從緩沖貯存器41接收并運送。由此，控制部RBC3沒有接收基板運送要求的基板繼續蓄積在緩沖貯存器41內，例如，在運送機械手21準備將該基板運送到主運送路徑MTR時，能從緩沖貯存器41接收該基板。
基板處理裝置1中，在經由主運送路徑MTR(蝕刻單元50)的基板和經由副運送路徑STR1(傳送帶30)的基板之間，在運送時間上產生差。因而，可以想象到即使是不希望進行基板的超越運送時，通過運送時間短的運送路徑運送的基板也會超越通過運送時間比較長的運送路徑運送的基板的情況。可是，本實施形式的基板處理裝置1，即使在那樣的的情況下后投入的基板先到達運送機械手21，通過在緩沖貯存器41中蓄積該基板，從而能吸收因運送路徑不同引起的運送時間的差。因而，例如，若基板信息中包含禁止超越運送的信息，則基板處理裝置1能遵守投入的順序而排出基板。
這樣，用運送機械手21運送到主運送路徑MTR的基板，由分離單元51進行分離處理。運送到副運送路徑STR2的基板，繞過分離單元51而運送到下游側，所以能排除分離單元51的處理的影響。
分離單元51的處理結束時，分離單元51的控制部80通過向運送機械手22發送處理結束了的基板的基板信息，通知在分離單元51中可運出的基板準備好了。另外，運送機械手21的控制部RBC2，通過在與緩沖貯存器41交接將副運送路徑STR2作為運送路徑的基板的階段，向運送機械手22的控制部RBC3發送該基板的基板信息(相當于發送基板運送要求)，從而通知在緩沖貯存器41中可運出的基板準備好了。
接收這些通知時，運送機械手22的控制部RBC3控制運送臂，接收準備好了的基板。在這些通知發生沖突時，在參照各基板信息中包含的“優先順序”等的同時，決定優先接收的基板。運送機械手22配置在主運送路徑MTR和副運送路徑STR2匯合的位置上，但因為在下游側僅存在主運送路徑MTR，所以控制部RBC3不必要確定已接收的基板的運送路徑。但是，在存在應比從分離單元51接收的基板優先運送的基板時等，有將該基板運送到緩沖貯存器41中暫時待機的情況。
運送機械手22將運送到下游側的基板運送到旋轉單元60中。
基板處理裝置1中，因為在不同的運送路徑運送基板，由于其運送路徑的不同，產生各基板姿勢不同的情況。圖3和圖4是說明這些基板的姿勢的不同的平面圖。在圖3和圖4中，各四方形基板W表面表示的黑點表示相互對應的相同位置，以便易于理解依次運送的各基板W的姿勢。
如圖3所示，在將基板W運送到副運送路徑STR2時，將未附有黑點的方向作為前頭而交接給運送機械手21的基板W，以點P為中心旋轉90°，運送到緩沖貯存器41。該基板W由運送機械手22接收，以點Q為中心旋轉90°，運送到旋轉單元60。因而，這時，旋轉單元60接收的基板W成為將未附有黑點一方的端部作為運送方向的前頭的姿勢。
另一方面，如圖4所示，在將基板W運送到主運送路徑MTR時，以與圖3所示的情況相同的朝向交接給運送機械手21的基板W，以點P為中心旋轉180°，運送到分離單元51。分離單元51不旋轉所接收的基板，按順序進行處理，向運送機械手22運出。在分離單元51處理結束了的基板W由運送機械手22接收，以點P為中心旋轉180°，運送到旋轉單元60。因而，這時，旋轉單元60接收的基板W的姿勢是將附有黑點一方的端部作為運送方向的前頭的姿勢。
本實施形式的基板處理裝置1，通過旋轉單元60的控制部80根據基板和所接收的基板信息判定該基板的姿勢，旋轉該基板而成為規定的姿勢后運送到檢查單元70。即，在旋轉單元60以圖3所示的姿勢接收了基板的情況下，不旋轉基板，而運送到檢查單元70。另一方面，在以圖4所示的姿勢接收基板的情況下，旋轉所接收的基板180°而成為與圖3所示的情況相同的姿勢后，運送到檢查單元70。
由此，基板處理裝置1能防止因運送路徑不同而使運出的基板姿勢不同的情況。即，從基板處理裝置1送出的基板全部是相同的姿勢，所以后面工序的裝置不必要考慮基板的姿勢。
用旋轉單元60調整了姿勢的基板運送到檢查單元70，接受規定的檢查后，運送到傳送帶31，從基板處理裝置1運出。
如以上那樣，由于本實施形式的基板處理裝置1具有將基板運入、運出處理單元(蝕刻單元50和分離單元51)的主運送路徑MTR、和繞過那些處理單元的副運送路徑STR1、STR2，通過繞過處理單元而進行運送，能在可靠地排除處理單元的影響的同時運送基板。
副運送路徑STR1由于配置在主運送路徑MTR的上部，所以能抑制占用面積。
由于具有用運送機械手20～22可存取的同時、暫時存儲基板的緩沖貯存器40、41，所以在多個基板中能吸收因運送路徑的不同引起的運送時間的差。另外，例如在處理單元處于維護中時，能在上游使基板避開。并且，能實現后投入的基板先運送等的基板的超越運送。
緩沖貯存器41能蓄積可在蝕刻單元5內同時存在的最多張數N或其以上的張數的基板，從而能可靠地實現用副運送路徑STR1的超越運送。
在從主運送路徑MTR排出的基板、和從副運送路徑STR1排出的基板發生沖突時，控制部80(控制部RBC1)通過優先處理從主運送路徑MTR排出的基板，使運送到蝕刻單元50的基板等待，能防止進行必要以上的蝕刻處理。
主運送路徑MTR連接、并列設置朝向規定方向的去路和朝向規定方向的相反方向的歸路，副運送路徑STR2從去路的中途接收基板，在歸路的中中送出基板，從而副運送路徑STR2的基板的運送距離變短。因而，能高速運送用副運送路徑STR2運送的基板。
副運送路徑STR2是在暫時蓄積基板的同時、設置了面向去路的第1開口部411和面向歸路的第2開口部412的緩沖貯存器41，所以不必要設置運送基板到副運送路徑STR2的機構。由于在主運送路徑MTR和副運送路徑STR2之間不必要另外設置緩沖貯存器，所以能使裝置結構簡單化。
由于具有使從基板處理裝置1送出的基板旋轉而成規定的姿勢的旋轉單元60，所以即使是運送路徑不同的基板，也能調整成相同的姿勢后送出。因而，能統一送出的基板的姿勢。
在基板處理裝置1中，旋轉單元60和檢查單元70是不能繞過的處理單元，但基板處理裝置1也可以具有這樣的處理單元。
2、第2實施形式在第1實施形式中，說明了基板處理裝置具有多個處理單元的例子，但處理單元的數量也可以是1個。
圖5是表示根據這樣的原理構成的第2實施形式的基板處理裝置2的構成、和運送基板的路徑的視圖。在基板處理裝置2中，對于具有和第1實施形式的基板處理裝置1大致相同的功能的構成，使用相同的符號，同時適當省略說明。
基板處理裝置2具有緩沖貯存器42，代替緩沖貯存器41，在運送機械手21的下游側配置著傳送帶32。因此，基板處理裝置2的主運送路徑MTR僅由在規定方向(在圖5的右方向)上運送基板的去路構成。
和第1實施形式的基板處理裝置1相同，配置在主運送路徑MTR和副運送路徑STR1匯合的位置上的運送機械手21，在下游側不設置與副運送路徑STR2相當的路徑。因此，運送機械手21的控制部RBC2不決定所接收的基板的運送路徑。但是，在需要進行基板的超越運送和基板運送的時間調整時，將所接收的基板運送到緩沖貯存器42，在緩沖貯存器42中暫時蓄積該基板。
緩沖貯存器42不是如第1實施形式的緩沖貯存器41那樣在兩面開口的構造，具有和緩沖貯存器40同樣的構造，僅由運送機械手21可存取。傳送帶32將從運送機械手21接收的基板，從基板處理裝置2中運出。
若簡單說明以上那樣構成的基板處理裝置2的動作，首先，在校驗代碼讀取器10讀取識別代碼而制成基板信息的同時，將該基板保持在規定位置。運送機械手20接收該基板，如在第1實施形式中說明的那樣，決定該基板的運送路徑。
具體地說，運送機械手20將需要蝕刻處理的基板運送到主運送路徑MTR(蝕刻單元50)，將不要蝕刻處理的基板運送到副運送路徑STR1(傳送帶30)。
運送到主運送路徑MTR的基板用蝕刻單元50蝕刻處理后，交接給運送機械手21。另一方面，運送到副運送路徑STR1的基板到達傳送帶30的出口側后，交接給運送機械手21。
運送機械手21根據需要將所接收的基板運送到緩沖貯存器42，或者將基板運送到傳送帶32。
如以上那樣，按照第2實施形式的基板處理裝置2，即使處理單元是1個，也能得到和第1實施形式的基板處理裝置1同樣的效果。即，對于不要蝕刻處理的基板，能排除蝕刻單元50的暈響。這時，基板處理裝置2具有將該基板運送到規定位置進行處理的運送裝置的功能。
3、第3實施形式在上述實施形式中，說明了基板處理裝置具有1個或2個副運送路徑的例子，但副運送路徑的數量也可以更多。
圖6是表示根據這樣原理構成的第3實施形式的基板處理裝置3的構成、和運送基板的路徑的視圖。在基板處理裝置3中，對于具有和第1實施形式的基板處理裝置1同樣功能的構成，加以相同的符號，適當省略說明。
基板處理裝置3作為處理基板的處理單元，具有蝕刻單元52、54和分離單元53。本實施形式的基板處理裝置3具有作為蝕刻單元52的鋁蝕刻器、作為蝕刻單元54的鉻蝕刻器，各自的蝕刻單元52、54作為使用不同的藥液進行蝕刻處理的處理單元而構成。
副運送路徑STR3主要是繞過蝕刻單元52的運送路徑，副運送路徑STR4主要是繞過分離單元53的運送路徑。副運送路徑STR5主要是繞過蝕刻單元54的運送路徑。
構成這些副運送路徑STR3～STR5的傳送帶33～傳動帶35分別具有和第1實施形式的傳送帶30相同的功能和構造。即，是將在入口側交接的基板向出口側運送、交接給在出口側配置的運送機械手(分別是運送機械手23、24、26)的功能。各自的傳送帶33～傳送帶35分別配置在繞過的處理單元的上部，和第1實施形式的傳送帶30同樣形成2層構造。
緩沖貯存器43、44是具有和緩沖貯存器40同樣的功能和構造的緩沖貯存器，分別僅能由運送機械手23、26存取。緩沖貯存器41和第1實施形式的緩沖貯存器41相同，可由配置在兩側的運送機械手24、25的任一個進行存取。但是，緩沖貯存器41不是作為繞過處理單元的副運送路徑而使用的緩沖貯存器，構成主運送路徑MTR。
運送機械手23～26都具有和運送機械手20同樣的構造。
運送機械手23從主運送路徑MTR(蝕刻單元52)或副運送路徑STR3(傳送帶33)接收基板，根據所接收的基板的基板信息決定運送路徑，把將主運送路徑MTR作為運送路徑的基板運送到分離單元53，把將副運送路徑STR4作為運送路徑的基板運送到傳送帶34。
運送機械手24從主運送路徑MTR(分離單元53)或副運送路徑STR4(傳送帶34)接收基板，將所接收的基板運送到緩沖貯存器41。即，運送機械手24沒有必要決定運送的基板的運送路徑。
運送機械手25從緩沖貯存器41接收基板，決定所接收的基板的運送路徑，把將主運送路徑MTR作為運送路徑的基板運送到蝕刻單元54，把將副運送路徑STR5作為運送路徑的基板運送到傳送帶35。
運送機械手26從主運送路徑MTR(蝕刻單元54)或副運送路徑STR5(傳送帶35)接收基板，將所接收的基板運送到檢查單元70。即，運送機械手26沒有必要決定運送的基板的運送路徑。
如以上所述，在具有比上述實施形式示出的基板處理裝置1、2更多的副運送路徑的基板處理裝置3中，也可得到和上述實施形式的基板處理裝置1、2同樣的效果。
4、第4實施形式在上述實施形式中，副運送路徑僅在1個方向上運送基板，但副運送路徑不限定那樣的功能。
圖7是表示根據這樣的原理構成的第4實施形式的基板處理裝置4的構成、和運送基板的路徑的視圖。對于基板處理裝置4的構成中具有和上述實施形式同樣的功能的構成，加以相同的符號，適當省略說明。
基板處理裝置4，作為處理單元而具有蝕刻單元55和分離單元56。
運送機械手27能在對校驗代碼讀取器10、傳送帶36、緩沖貯存器45和蝕刻單元55可存取的位置(在圖7中實線表示的位置，以下稱為“投入位置”)、和對傳送帶31、緩沖貯存器46和分離單元56可存取的位置(在圖7中虛線表示的位置，以下稱為“運出位置”)之間移動。
傳送帶36的構成是，通過正反轉換地驅動運送基板用的驅動機構，也能在圖7的左右任一方向上運送基板。
以下，簡單說明基板處理裝置4的動作，但在基板處理裝置4中，進行所有處理(蝕刻處理和分離處理)的基板因為在主運送路徑MTR上依次運送，所以省略說明。
對于僅進行蝕刻處理的基板，位于投入位置的運送機械手27從校驗代碼讀取器10接收該基板，運送到主運送路徑MTR(蝕刻單元55)。而在蝕刻單元55的蝕刻處理結束時，用運送機械手28從蝕刻單元55運出該基板，運送到副運送路徑STR6(傳送帶36)。
運送到副運送路徑STR6的基板，用傳送帶36向圖7中的左方向運送，用運送機械手27取出。從副運送路徑STR6接收了基板的運送機械手27移動到運出位置，將該基板交接給傳送帶31。這樣，交接給傳送帶31的基板通過傳送帶31而從基板處理裝置4中運出，結束基板處理裝置4的處理。
另一方面，對于僅進行分離處理的基板，位于投入位置的運送機械手27將基板運送到副運送路徑STR6(傳送帶36)。運送到副運送路徑STR6的基板，向圖7中的右方向運送，用運送機械手28取出。從副運送路徑STR6接收了基板的運送機械手28，將該基板運送到緩沖貯存器41。
運送到緩沖貯存器41的基板用運送機械手29取出，運送到分離單元56，由分離單元56進行分離處理。
分離處理結束時，運送機械手27移動到運出位置，從分離單元56取出該基板，同時交接給傳送帶31。這樣，交接給傳送帶31的基板，用傳送帶31從基板處理裝置4運出，結束基板處理裝置4的處理。
通常蝕刻單元55的構成是，在規定方向上排列清洗裝置、蝕刻裝置和干燥裝置等多個裝置。在分離單元56，也同樣在規定方向上排列清洗裝置、蝕刻裝置和干燥裝置等而構成。因此，蝕刻單元55和分離單元56都是只能從規定方向接收基板的單元。通常配置這些裝置，使得能夠沿圖7表示的主運送路徑MTR來處理基板，所以只能在主運送路徑MTR的基板運送方向上接收基板。因而，例如，即使是僅進行分離處理的基板，運送機械手27也不能移動到運出位置后，運送到分離單元56。然而，本實施形式的基板處理裝置4，由于具有能在雙方向上運送基板的傳送帶36，所以能像上述那樣運送基板，即使是僅進行分離處理的基板，不通過蝕刻單元55也能進行處理。
如上所述，第4實施形式的基板處理裝置4，也能得到和上述實施形式的基板處理裝置1～3同樣的效果。
構成副運送路徑STR6的傳送帶36具有在雙方向上運送基板的功能，所以即使是選擇2個處理單元而使用的情況下，也不必要分別設置副運送路徑，能使裝置結構簡單化。
也可以在圖7中用虛線表示的位置上另外配置有運送機械手的同時，在該運送機械手27和運送機械手27之間設置交接基板用的緩沖貯存器(和緩沖貯存器41同樣的緩沖貯存器)。這時，不要使運送機械手27移動的機構和緩沖貯存器45、46，能使裝置結構更加簡單化。
5、變形例以上，說明了本發明的實施形式，但本發明并不限定于上述實施形式，可進行各種各樣的變形。
例如，由1個副運送路徑繞過的處理單元的數量并不限于1個，也可以同時繞過進行一連串處理的多個處理單元。
關于基板的路徑選擇和調度，不限于上述實施形式所示的例子，根據對基板實施的處理，也可以采用其他控制方法。
在上述實施形式的基板處理裝置1～4中，說明了副運送路徑與主運送路徑一同成為2層構造的結構，但副運送路徑也可以設置在與主運送路徑大致相同高度的位置。
權利要求
1.一種基板處理裝置，對被投入的基板進行處理，其特征是，具有對基板進行規定的處理的至少1個處理單元；將基板運入、運出上述處理單元的主運送路徑；繞過上述處理單元的副運送路徑；在上述主運送路徑和上述副運送路徑之間交接基板的運送裝置；路徑確定裝置，其選擇是通過上述主運送路徑還是通過上述副運送路徑運送上述被投入的基板，確定上述基板的運送路徑；控制裝置，其對應于由上述路徑確定裝置確定的上述基板的運送路徑，控制上述運送裝置。
2.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征是，上述運送裝置是能在上下方向上升降的同時運送基板的運送機械手，上述副運送路徑配置在上述主運送路徑的上部。
3.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征是，還具有緩沖貯存裝置，其能在與上述運送裝置之間進行基板的交接，同時暫時蓄積基板。
4.如權利要求3所述的基板處理裝置，其特征是，上述緩沖貯存裝置能蓄積上述處理單元內可同時存在的最多張數或其以上的張數的基板。
5.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征是，在上述基板處理裝置中投入多個基板的情況下，而且在從上述主運送路徑排出的基板和從上述副運送路徑排出的基板發生沖突時，上述控制裝置優先處理從上述主運送路徑排出的基板。
6.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征是，上述主運送路徑是將朝著規定方向的去路和朝著上述規定方向的相反方向的歸路連接而并列設置，上述副運送路徑從上述去路的中途接收基板，在上述歸路的中途送出上述基板。
7.如權利要求6所述的基板處理裝置，其特征是，上述副運送路徑是緩沖貯存器，其在暫時蓄積基板的同時，還設置有面對上述去路的第1開口部和面對上述歸路的第2開口部。
8.如權利要求6所述的基板處理裝置，其特征是，上述副運送路徑能在雙方向上運送基板。
9.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征是，還具有旋轉裝置，其將從上述基板處理裝置送出的基板旋轉而成規定的姿勢。
10.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征是，上述處理單元對運送來的基板，通過規定的處理液進行處理。
全文摘要
一種基板處理裝置，對不要進行規定處理的基板，能可靠排除進行該規定處理的處理單元引起的影響。基板處理裝置(1)中，作為基板的運送路徑，設置經由蝕刻單元(50)和分離單元(51)的主運送路徑(MTR)、繞過蝕刻單元(50)的副運送路徑(STR1)(傳送帶(30))和繞過分離單元(50)的副運送路徑(STR2)(緩沖貯存器(41))。在主運送路徑(MTR)和副運送路徑(STR1、STR2)間設置進行基板交接的運送機械手(20～22)。這種構成中，例如不進行蝕刻處理的基板，控制部(80)選擇副運送路徑(STR1)作為運送路徑，通過運送機械手(20)運送到傳送帶(30)，繞過蝕刻單元(50)進行運送。
文檔編號H01L21/027GK1655322SQ200510006898
公開日2005年8月17日 申請日期2005年2月5日 優先權日2004年2月13日
發明者木村善和, 山本悟史 申請人:大日本網目版制造株式會社