專利名稱：：陶瓷漿料的制備方法、生片材和多層陶瓷部件的制作方法
技術領域：
：本發明涉及陶瓷漿料的制備方法，更詳細地說，涉及陶瓷漿料的制備方法、使用利用該方法得到的漿料制備的生片材、和使用該生片材制備的多層陶瓷部件，其中，所述陶瓷漿料可使生片材的表面平滑，而且可得到片材強度充分、剝離性等作業性優良的生片材。
背景技術：
：為了實現作為多層陶瓷部件的一個例子的多層陶瓷片式電容器的高容量化，正在進行陶瓷生片材的開發。多層陶瓷片式電容器的構造如下其一端以分別露出在芯片端部的電極層夾持電介質層來層壓，該層壓方向的兩面被電介質如蓋子般覆蓋。1芯片內的電介質層越多，容量越高，另一方面，芯片的大小是一定的，因此為了大容量化芯片、或保持容量進行小型化，需要將電介質層變薄。粒徑為亞微米級的電介質粒子被樹脂(粘合劑)包裹，成形為片狀，將其層壓、燒結，得到電介質層。因此，為了薄層化電介質層，關鍵是制備薄的生片材。但是，若片材變薄，則無法忽視厚度對片材表面的粗糙度(凹凸)的影響。也就是說，厚片材中無需考慮的表面狀態的變化在薄層片材中隨著片材厚度本身的變化而變化。估計表面粗糙的凹部在燒結后禁不起外加電壓，會導致短路。為此，制備表面平滑(＝表面粗糙度的變化小)且厚度均勻的片材，在多層片式電容器的制備上是必不可少的關鍵技術。作為影響片材表面粗糙度的要因，可列舉出顏料的粒度、涂料組成、涂料制備時的分散狀態、片材形成時的涂布條件、對片材本身的平滑處理等。本發明涉及制備涂料時的分散狀態的改善方法。在涂料內顏料不發生凝集、以單粒子的形式分散，這點可提高以其為基礎形成的片材的表面性·密度。通過使用這個技術，可制備使顏料分散、表面性優良的片材。應說明的是，如下述專利文獻1所示，在涂料的制備過程中，提出了特別是通過對粘合劑實施高壓處理來改善分散性的方法。但是，在該專利文獻1所示的技術中，如圖2(B)所示，高壓分散處理了含有粘合劑(樹脂)的涂料，因此不僅顏料、樹脂上也被施加了剪切應力。為此，樹脂被剪切應力破壞，導致片材強度的降低。專利文獻1日本特許第3387455號。
發明內容發明所要解決的課題本發明鑒于這種現狀而完成，其目的在于，提供陶瓷漿料的制備方法、使用利用該方法得到的漿料制備的生片材、和使用該生片材制備的多層陶瓷部件，其中，所述陶瓷漿料可使生片材的表面平滑，而且可得到片材強度充分、剝離性等作業性優良的生片材。解決課題的方法為了達成上述目的，本發明涉及的陶瓷漿料的制備方法為至少含有陶瓷粉體和粘合劑樹脂溶液的陶瓷漿料的制備方法，其特征在于，高壓分散處理上述陶瓷粉體、和作為上述粘合劑樹脂溶液的一部分的前添加用清漆，以使剪切速度為1×107～1×108[1/sec]，準備預備漿料，在經高壓分散處理的上述預備漿料中至少添加未高壓分散處理的后添加用清漆。通過對漿料實施高壓分散處理，對漿料內的凝集粉施加剪切性的應力。由此凝集被解開，可使顏料(陶瓷粉體)以單粒子單位分散。由于僅使用漿料作為施加該應力的對象，而不使用微珠等介質，因此不用擔心污染問題。另外，如果漿料內混有樹脂，則壓力引起的剪切力也會施加于樹脂，樹脂的結構將被破壞，分子量降低。由此成形的片材強度降低，片材的剝離性·運輸性惡化，成為問題。特別是將生片材的厚度薄層化至5μm以下、特別是3μm以下左右時，成為問題。與此相對，本發明中，通過在高壓處理后向涂料中投入樹脂、不對樹脂施加剪切力的工序，即使在薄層化時，也可防止片材的強度降低。一般實施高壓分散處理的話，涂料溫度將上升，因此對含有有機溶劑的涂料施加過度的高壓分散處理會發生爆炸等危險。這點在本發明中，由于處理漿料內的樹脂和溶解有樹脂的清漆少，處理漿料內的顏料比率增高，漿料的比熱變大，可抑制溫度上升，此為優點。為此，與含有全部重量的清漆的漿料相比，處理時的安全性高。與含有全部重量的清漆的漿料相比，可施加高處理壓力，由此可得到平滑的片材。這樣可得到表面平滑且顏料分散性良好、而且強度不降低的生片材。另外，片材表面粗糙度降低至與層間厚度相比非常小，因此可減小層間厚度(薄層化)，可進一步多層化·小型化多層陶瓷電容器等多層陶瓷電子部件。優選上述前添加用清漆所含的粘合劑樹脂的量，相對于最終得到的陶瓷漿料中所含的粘合劑樹脂總量，為不足20質量％、進一步優選不足10質量％，但為1質量％以上、進一步優選4質量％以上。前添加用清漆所含的粘合劑樹脂的量過多，則上述本發明的作用效果小，過多則分散穩定性變差，結果片材表面平滑度有降低的傾向。本發明中，優選粘合劑樹脂溶液的粘合劑樹脂為聚乙烯醇縮丁醛樹脂或聚乙烯醇縮醛樹脂。而且，優選粘合劑樹脂的聚合度為1000以上2600以下，進一步優選為1400以上2600以下。優選在高壓分散處理時，對上述預備漿料作用剪切應力，以使剪切速度為1×107～1×108[1/sec]，進一步優選2×107～1×108[1/sec]，特別優選3×107～1×108[1/sec]。在本發明中，作為用于對預備漿料施加高壓的方法，無特別限定，可列舉出在狹徑噴嘴中以高速流通涂料的方法、使流通涂料的通路變窄的方法等。特別是利用在外加高壓下使預備漿料通過狹徑噴嘴來施加剪切應力型的裝置進行高壓處理時，優選施加在外加了高壓的漿料上的剪切速度在上述范圍內。剪切速度過小，則有分散不充分的傾向，過大則漿料粘度變得過低，有難于利用涂布法形成膜厚穩定的薄層片材的傾向。在本發明中，優選陶瓷粉體的粒徑為0.01μm～0.5μm。另外，在本發明中，也可在高壓分散處理前的預備漿料中，添加分散劑和/或增塑劑的至少一部分，也可在高壓分散處理后的預備漿料中，添加分散劑和/或增塑劑的至少一部分。使用由上述任一項所述的陶瓷漿料的制備方法得到的陶瓷漿料制備本發明涉及的生片材。使用上述記載的生片材制備本發明涉及的多層陶瓷部件。圖1為本發明的一個實施方式涉及的多層陶瓷電容器的簡略剖面圖。圖2(A)為表示本發明的一個實施方式涉及的陶瓷漿料的制備方法的工序圖。圖2(B)為表示以往的陶瓷漿料的制備方法的工序圖。具體實施例方式下面基于附圖表示的實施方式對本發明進行說明。首先，作為使用本發明涉及的陶瓷漿料和生片材制備的多層陶瓷部件的一個實施方式，對于多層陶瓷電容器的整體構成進行說明。如圖1所示，本實施方式涉及的多層陶瓷電容器2具有電容器基體4、第1端子電極和第2端子電極8。電容器基體4具有電介質層10、和內部電極層12，在電介質層10之間，交互層壓有這些內部電極層12。交互層壓的一個內部電極層12對電容器基體4的一個端部上形成的第1端子電極6的內側電連接。而交互層壓的另一個內部電極層12對電容器基體4的另一個端部上形成的第2端子電極8的內側電連接。電介質層10的材質無特別限定，例如可由鈦酸鈣、鈦酸鍶和/或鈦酸鋇等電介質材料構成。各電介質層10的厚度無特別限定，一般為數μm～數百μm。特別是本實施方式中，優選薄層化至5μm以下、更優選3μm以下。端子電極6和8的材質也無特別限定，通常使用銅或銅合金、鎳或鎳合金等，也可使用銀或銀與鈀的合金等。端子電極6和8的厚度無特別限定，通常為10～50μm左右。多層陶瓷電容器2的形狀和尺寸可根據目的和用途適當決定。多層陶瓷電容器2為長方體形時，通常為長(0.6～5.6mm，優選0.6～3.2mm)×寬(0.3～5.0mm，優選0.3～1.6mm)×高(0.1～1.9mm，優選0.3～1.6mm)左右。下面，說明本實施方式涉及的多層陶瓷電容器2的制備方法的一個例子。首先，為了制備燒結后構成圖1所示的電介質層10的陶瓷生片材，準備生片材用涂料(陶瓷漿料)。在本實施方式中，在圖2(A)所示的工序中制備作為陶瓷漿料的生片材用涂料。首先準備顏料(陶瓷粉體)。顏料中含有例如鈦酸鈣、鈦酸鍶和/或鈦酸鋇等作為生片材主成分的主成分粉體(電介質粒子)，和與該電介質粒子一起添加的添加材料粉體(添加材料粒子)。主成分粉體的粒徑一般大于添加材料粉體的粒徑，例如為0.01～0.5μm以下，優選為0.4μm以下左右。應說明的是，為了形成極薄的生片材，希望使用薄于生片材厚度的細小粉體。添加材料粉體例如含有堿土類金屬、過渡金屬、稀土類元素、玻璃組合物中的至少一種。堿土類金屬、過渡金屬、稀土類元素不限于單獨元素形式的粉體，也可在添加材料粉體中以他們的氧化物、復合氧化物、作為氧化物的各種化合物、例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬化合物等形式的粉體含有。一般在生片材用涂料中，相對于主成分粉體100質量份，以例如3～6質量份的較少比例含有這種添加材料粉體。應說明的是，作為添加材料粉體，也可使用下述物質預先利用球磨機等混合添加物成分，在800～1000℃下預燒結經干燥的粉體后，粗粉碎其預燒結物形成的物質。在本實施方式中，顏料與溶劑和清漆(粘合劑樹脂溶液)的一部分一起被高壓分散處理。作為溶劑無特別限定，可列舉出二醇類、醇、酮類、酯類和/或芳香族系溶劑等。二醇類可列舉出乙基卡比醇、丁二醇、2-丁氧基乙醇等。醇可列舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等。酮類可列舉出丙酮、甲乙酮(MEK)、二丙酮醇等。酯類可列舉出乙酸甲酯·乙酯等。芳香族系溶劑可列舉出甲苯、二甲苯、乙酸芐酯等。清漆(樹脂溶液)為在有機溶劑中溶解了樹脂的物質。樹脂無特別限定，可使用丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、乙基纖維素樹脂等，在本實施方式中，為了薄層化片材，使用聚乙烯醇縮丁醛樹脂或聚乙烯醇縮醛樹脂。該聚縮丁醛樹脂或聚乙烯醇縮醛樹脂的聚合度為1000以上2600以下，優選為1400～2600。樹脂的縮丁醛化度大于64％小于78％，優選大于64％小于等于70％，其殘留乙酰基量不足6％，優選為3％以下。聚乙烯醇縮丁醛樹脂或聚乙烯醇縮醛樹脂的聚合度例如可由作為原料的聚乙烯醇的聚合度來測定。縮丁醛化度例如可根據JISK6728來測定。殘留乙酰基量可根據JISK6728來測定。聚乙烯醇縮丁醛樹脂的聚合度過小，例如薄層化至5μm以下、優選3μm以下左右時，有難于得到充分的機械強度的傾向。聚合度過大，則有片材化時的表面粗糙度劣化的傾向。聚乙烯醇縮丁醛樹脂的縮丁醛化度過低，則有在漿料中的溶解性劣化的傾向，過高則有片材表面粗糙度劣化的傾向。殘留的乙酰基量過多，則有片材表面粗糙度劣化的傾向。清漆中使用的有機溶劑無特別限定，例如可使用醇、丁基卡比醇、丙酮、甲苯等有機溶劑。本實施方式中，有機溶劑優選含有醇系溶劑和芳香族系溶劑，以醇系溶劑和芳香族系溶劑的總質量為100質量份，含有芳香族系溶劑10質量份以上20質量份以下。芳香族系溶劑的含量過少，則片材表面粗糙度有增大的傾向，過多則涂料過濾特性惡化，片材表面粗糙度也增大、惡化。醇系溶劑可列舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等。芳香族系溶劑可列舉出甲苯、二甲苯、乙酸芐酯等。優選事先將粘合劑樹脂溶解于甲醇、乙醇、丙醇、丁醇中的至少一種醇系溶劑，過濾制成溶液，在該溶液中添加主成分粉體及其他成分。高聚合度的粘合劑樹脂難溶于溶劑，在通常的方法中，有涂料的分散性惡化的傾向。在本實施方式的方法中，在上述良溶劑中溶解高聚合度的粘合劑樹脂后，在該溶液中添加主成分粉體及其他成分，因此可改善涂料分散性，可抑制未溶解樹脂的產生。應說明的是，利用上述溶劑以外的溶劑，無法提高固形分濃度，同時有增大清漆粘度的經時變化的傾向。在本實施方式中，將顏料和溶劑和清漆的一部分(前添加用清漆)作為述預備漿料進行高壓分散處理，以施加剪切應力使剪切速度達到1×107～1×108[1/sec]，進一步優選2×107～1×108[1/sec]，特別優選3×107～1×108[1/sec]。高壓分散處理時的剪切速度過低，則有分散性降低的傾向。通過例如使預備漿料通過細徑噴嘴進行高壓分散處理。應說明的是，也可在上述預備漿料中含有分散劑和/或增塑劑進行高壓分散處理。剩余的清漆(后添加用清漆)不經高壓分散處理，之后添加。前添加用清漆與后添加用清漆的比例，以完成后的生片材用涂料所含的所有粘合劑樹脂為100質量％，前添加用清漆所含的粘合劑樹脂不足20質量％、進一步優選不足10質量％，但為1質量％以上、進一步優選4質量％以上。在高壓分散處理后，與后添加用清漆一起，在漿料中根據需要混煉選自各種分散劑、增塑劑、除靜電劑、電介質、玻璃料、絕緣體中的添加物。應說明的是，這些添加物可在高壓分散處理后添加，也可在之前添加，與預備漿料一起被高壓分散處理。高壓分散處理后的混煉條件無特別限定，例如可在球磨機混合等條件下進行。分散劑無特別限定，可列舉出馬來酸系分散劑、聚乙二醇系分散劑和/或烯丙醚共聚物分散劑。增塑劑優選使用鄰苯二甲酸二辛酯，但在本發明中無特別限定，可根據粘合劑樹脂的種類適當選擇。除靜電劑無特別限定，優選為咪唑啉系除靜電劑。經過圖2(A)所示的工序制備的生片材用涂料(陶瓷漿料)通過模涂法等成形為片狀，成為生片材。該生片材為成為圖1所示的電介質層10的部分，與成為內部電極層12的電極膜一起被交互層壓，之后被切斷，成為層壓體芯片，經脫粘合劑處理和燒結處理，成為電容器基體4。應說明的是，例如利用使用電極糊料的印刷法等厚膜形成方法，或組合蒸鍍、濺射等的薄膜法和轉印法可形成電極膜。脫粘合劑處理可在通常的條件下進行，但在內部電極層的導電體材料中使用Ni或Ni合金等的賤金屬時，特別優選在下述條件下進行。升溫速度5～300℃/小時，保持溫度200～400℃，保持時間0.5～20小時，環境加濕的N2和H2的混合氣體。燒結條件優選下述條件。升溫速度50～500℃/小時，保持溫度1100～1300℃，保持時間0.5～8小時，冷卻速度50～500℃/小時，環境氣體加濕的N2和H2的混合氣體。但是，燒結時的空氣環境中的氧分壓優選在10-2Pa以下，特別優選10-2～10-8Pa。超出上述范圍，則內部電極層有氧化的傾向，氧分壓過低，則內部電極層的電極材料有發生異常燒結、斷裂的傾向。進行了這種燒結后的熱處理，優選在保持溫度或最高溫度1000℃以上、進一步優選1000～1100℃下進行。熱處理時的保持溫度或最高溫度由于在不足上述范圍內電介質材料的氧化不充分，有絕緣電阻壽命變短的傾向，若超出上述范圍，則不僅內部電極的Ni氧化、容量下降，還有與電介質基體反應、壽命也縮短的傾向。熱處理時的氧分壓高于燒結時的還原環境，優選為10-3Pa～1Pa，更優選為10-2Pa～1Pa。不足上述范圍，則電介質層2a的再氧化困難，超過上述范圍則內部電極層3有氧化的傾向。其他的熱處理條件優選下述條件。保持時間0～6小時，冷卻速度50～500℃/小時，環境用氣體加濕的N2氣。應說明的是，加濕N2氣或混合氣體可使用例如加濕器等。此時，水溫為0～75℃左右。另外，脫粘合劑處理、燒結和熱處理可各自連續進行，也可獨立進行。連續進行時，優選脫粘合劑處理后，不冷卻，改變環境，接著升溫至燒結時的保持溫度進行燒結，然后冷卻，達到熱處理的保持溫度時改變環境進行熱處理。另一方面，獨立進行時，優選在燒結時在N2氣或加濕的N2氣環境下升溫至脫粘合劑處理時的保持溫度，之后改變環境進一步繼續升溫，冷卻至熱處理時的保持溫度后，優選再次改變為N2氣或加濕的N2氣環境繼續冷卻。熱處理時，N2氣環境下升溫至保持溫度后，可改變環境，也可在加濕的N2氣環境下進行熱處理的全過程。對這樣得到的燒結體(元件主體4)，例如用滾磨、噴砂等實施端面研磨，燒結端子電極用糊料形成端子電極6、8。端子電極用糊料的燒結條件優選例如在加濕的N2和H2的混合氣體中、600～800℃下進行10分鐘～1小時左右。然后，根據需要通過在端子電極6、8上電鍍等形成焊盤層。應說明的是，可與上述電極糊料相同地調制端子電極用糊料。這樣制備的本發明的多層陶瓷電容器通過焊接等裝在印刷基板上等，用于各種電器等。在本實施方式中，如圖2(A)所示，通過對預備漿料實施高壓分散處理，對漿料內的凝集粉施加剪切性的應力。由此凝集被解開，可使顏料(陶瓷粉體)以單粒子單位分散。由于僅使用漿料作為施加該應力的對象，而不使用微珠等介質，因此不用擔心污染問題。另外，如果漿料內混有樹脂，則壓力引起的剪切力也會施加于樹脂，樹脂的結構將被破壞，分子量降低。由此成形的片材強度降低，片材的剝離性·運輸性惡化，成為問題。與此相對，本發明中，通過在高壓處理后向涂料中投入粘合劑樹脂、不對粘合劑樹脂施加剪切力的工序，可防止片材的強度降低。一般實施高壓分散處理的話，涂料溫度將上升，因此對含有有機溶劑的涂料施加過度的高壓分散處理會發生爆炸等危險。這點在本發明中，由于處理漿料內的樹脂和溶解有樹脂的清漆少，處理漿料內的顏料比率增高，漿料的比熱變大，可抑制溫度上升，此為優點。為此，與含有全部重量的清漆的漿料相比，處理時的安全性高。與含有全部重量的清漆的漿料相比，可施加高處理壓力，由此可得到平滑的片材。這樣可得到表面平滑且顏料分散性良好、而且強度不降低的生片材。另外，片材表面粗糙度降低至與層間厚度相比非常小，因此可減小層間厚度(薄層化)，可進一步多層化·小型化多層陶瓷電容器等多層陶瓷電子部件。應說明的是，本發明不限于上述實施方式，可在本發明的范圍內進行各種變化。例如，作為本發明涉及的陶瓷漿料，不限于上述實施方式的生片材用涂料，例如電極糊料、空白糊料等其他陶瓷漿料也可適用本發明。另外，作為本發明涉及的使用陶瓷漿料制備的多層陶瓷部件，不限于多層陶瓷電容器，可列舉出電感器、變阻器等。實施例下面，基于更詳細的實施例來說明本發明，但本發明并不限于這些實施例。實施例1生片材用涂料(陶瓷漿料)的制備作為陶瓷粉體的起始原料，使用BaTiO3粉體(BT-02化學工業(株)。準備陶瓷粉體副成分添加物，以使相對于該BaTiO3粉體100質量份，(Ba0.6Ca0.4)SiO3為1.48質量份，Y2O3為1.01質量份，MgCO3為0.72質量％，Cr2O3為0.13質量％，和V2O5為0.045質量％。最初用球磨機僅混合副成分添加物，漿料化。即，用球磨機對副成分添加物(總量8.8g)、乙醇∶正丙醇∶二甲苯＝42.5∶42.5∶15的溶劑15g、分散劑(0.1g)，進行20小時的予粉碎，得到副成分添加物粉碎漿料。然后，相對于BaTiO3191.2g，高壓分散處理副成分添加物粉碎漿料24g、乙醇123g、正丙醇123g、二甲苯56g、二乙二醇單乙醚(DGME)136g、礦油精15g、分散劑1.4g、DOP(鄰苯二甲酸二辛酯)6g、咪唑啉系除靜電劑0.8g、聚乙烯醇縮丁醛樹脂的清漆(前添加用清漆)3.3g，得到預備漿料。高壓分散處理時，使用高壓分散裝置(SuginoMachine公司制アルテイマイザ-HJP-25005)，在100Mpa的條件下進行分散處理。由處理裝置的噴嘴徑和漿料的處理速度算出高壓分散處理時的對漿料的剪切速度，如表2所示，為5.10×107[1/sec]。高壓分散處理后即刻的漿料的溫度，如表2所示，為42℃。之后，對于高壓分散處理后的預備漿料，除了不進行高壓分散處理之外，與上述相同，添加78.8g清漆(后添加用清漆)，混煉，得到陶瓷漿料(生片材用涂料)。混煉的條件為用球磨機混合16小時。作為清漆，使用積水化學公司制BH6(聚縮丁醛樹脂/PVB)的15％清漆(以乙醇/正丙醇＝1∶1溶解積水化學公司制BH-6)。作為粘合劑樹脂的聚縮丁醛樹脂的聚合度為1400，其縮丁醛化度為69％±3％，殘留乙酰基量為3±2％。作為分散劑，使用聚乙二醇系非離子性分散劑(HLB＝5～6)。以完成后的生片材用涂料中所含的所有粘合劑樹脂的質量％為100質量％時，前添加用清漆所含的粘合劑樹脂的添加量為4.2質量％。完成的生片材用涂料的粘度為20cP。應說明的是，使用B型粘度計，使用S21作為轉子，測定時的溫度為25℃，在滴出涂料后立即測定涂料的粘度。測定轉數為50rpm。生片材的制備利用線棒涂布器在作為支持薄膜的PET薄膜上涂布上述得到的涂料，通過干燥制備厚度為1μm的生片材。涂布速度為50m/min，干燥條件為干燥爐內的溫度為60℃～70℃，干燥時間為2分鐘。涂布時，對于涂布的穩定性進行考察。結果見表1。對于涂布的穩定性，涂料粘度為10cP以下時，通過涂布難于形成膜厚穩定的薄層片材，因此將大于10cP的情況評價為○，將此外的情況評價為×。生片材的評價之后，測定生片材的光澤度。光澤度是利用日本電色工業株式會社制VGS-1D，基于JISZ-8741(1983)方法3測定生片材的表面光澤度。光澤度的％越大，表面平滑性越好。結果示于表1。在光澤度的測定中，將70％以上判斷為良好(○)，將其余判斷為不良(×)。這是因為片材光澤度不足70％，則片材的表面性劣化，芯片化時將導致短路不良。另外，對生片材還測定了片材強度。使用Instron5543的拉伸試驗機，準備5個沖裁為啞鈴型形狀的片材作為樣品，以拉伸速度8mm/min的速度拉伸各樣品，求出破裂時的強度，算出平均值求出片材強度。結果見表1。片材強度不足4.5Mpa，則無法剝離1μm左右的薄層片材，工序上大為不利，因此在表1中，在片材剝離項目中，以片材強度為4.5Mpa以上為○，以此外的情況為×。<tablesid="table1"num="001"><tablewidth="1224">處理時的樹脂量相對于總量的樹脂比涂料粘度穩定涂布性片材光澤度光澤度判定1μm片材強度1μm片材剝離綜合[PHP][質量％][cP][％][MPa]比較例1(未處理)(未處理)21○53×6.2○×實施例10.254.220○73○6.2○○實施例20.58.319○73○6.1○○實施例3116.718○74○5.9○○比較例26100.09×76○4.1××</table></tables><tablesid="table2"num="002"><tablewidth="1287">處理時的樹脂量相對于總量的樹脂比處理剪切速度涂料溫度光澤度1μm片材強度1μm片材剝離綜合[PHP][質量％][l/s][℃][％][MPa]實施例10.254.25.10E+0742736.2○○實施例1-20.254.28.20E+0763796.1○○比較例261004.50E+0749764.1××比較例2-261007.20E+0770---×</table></tables>實施例2以完成后的生片材用涂料中所含的所有粘合劑樹脂的質量％為100質量％時，使前添加用清漆所含的粘合劑樹脂的添加量為8.3質量％，除此之外與實施例1一樣，制備生片材，與實施例1一樣進行評價。結果見表1。實施例3以完成后的生片材用涂料中所含的所有粘合劑樹脂的質量％為100質量％時，使前添加用清漆所含的粘合劑樹脂的添加量為16.7質量％，除此之外與實施例1一樣，制備生片材，與實施例1一樣進行評價。結果見表1。比較例1不后添加清漆，而且不進行高壓分散處理，利用球磨機混合所有成分16小時，除此之外與實施例1一樣，制備生片材，與實施例1一樣進行評價。結果見表1和表2。比較例2以完成后的生片材用涂料中所含的所有粘合劑樹脂的質量％為100質量％時，使前添加用清漆所含的粘合劑樹脂的添加量為100質量％(無后添加清漆)，除此之外與實施例1一樣，制備生片材，與實施例1一樣進行評價。結果見表1。實施例1-2在壓力為160Mpa的條件下進行高壓分散處理，使剪切速度為8.20×107[1/sec]，除此之外與實施例1一樣，制備生片材，與實施例1一樣進行評價。結果見表2。涂料溫度為63℃。比較例2-2在壓力為160Mpa的條件下進行高壓分散處理，使剪切速度為7.20×107[1/sec]，除此之外與比較例2一樣，制備生片材，與比較例2一樣進行評價。結果見表2。涂料溫度為70℃，接近涂料中的有機溶劑成分的沸點，需要防爆處理等對策，在通常的條件下，無法制備片材。綜合評價在表1和表2中的綜合評價中，對于涂布穩定性、光澤度判定和片材剝離的項目，在綜合評價中將哪怕有一個為×的作為×，將此外的判斷為○。由表1所示的結果，可確認相對于最終得到的生片材用涂料中所含的粘合劑樹脂的總量，前添加用清漆所含的粘合劑樹脂的量為不足20質量％但為1質量％以上時，綜合評價提高。權利要求1.一種陶瓷漿料的制備方法，其為至少含有陶瓷粉體和粘合劑樹脂溶液的陶瓷漿料的制備方法，其特征在于，高壓分散處理上述陶瓷粉體、和作為上述粘合劑樹脂溶液的一部分的前添加用清漆，以使剪切速度為1×107～1×108[1/sec]，準備預備漿料，在經高壓分散處理的上述預備漿料中至少添加未高壓分散處理的后添加用清漆。2.如權利要求1所述的陶瓷漿料的制備方法，其中，上述前添加用清漆所含的粘合劑樹脂的量，相對于最終得到的陶瓷漿料中所含的粘合劑樹脂總量，為1質量％以上但不足20質量％。3.如權利要求1或2所述的陶瓷漿料的制備方法，其中，在高壓分散處理時，對上述預備漿料作用剪切應力，以使剪切速度為2×107～1×108[1/sec]。4.如權利要求1～3任一項所述的陶瓷漿料的制備方法，其中，上述粘合劑樹脂溶液的粘合劑樹脂為聚乙烯醇縮丁醛樹脂或聚乙烯醇縮醛樹脂。5.如權利要求4所述的陶瓷漿料的制備方法，其中，上述粘合劑樹脂的聚合度為1000以上2600以下。6.如權利要求1～5任一項所述的陶瓷漿料的制備方法，其中，在高壓下從寬流路向窄流路流通上述預備漿料，由此進行上述高壓分散處理。7.如權利要求1～6任一項所述的陶瓷漿料的制備方法，其中，上述陶瓷粉體的粒徑為0.01μm～0.5μm。8.如權利要求1～7任一項所述的陶瓷漿料的制備方法，其中，在高壓分散處理前的預備漿料中，添加分散劑和/或增塑劑的至少一部分。9.如權利要求1～8任一項所述的陶瓷漿料的制備方法，其中，在高壓分散處理后的預備漿料中，添加分散劑和/或增塑劑的至少一部分。10.一種生片材，其是使用由權利要求1～9任一項所述的陶瓷漿料的制備方法得到的陶瓷漿料制備的。11.一種多層陶瓷部件，其是使用權利要求10所述的的生片材制備的。全文摘要提供陶瓷漿料的制備方法、使用利用該方法得到的漿料制備的生片材、和使用該生片材制備的多層陶瓷部件，其中，所述陶瓷漿料可使生片材的表面平滑，而且可得到片材強度充分、剝離性等作業性優良的生片材。本發明為至少含有陶瓷粉體和粘合劑樹脂溶液的陶瓷漿料的制備方法，其高壓分散處理陶瓷粉體、和作為上述粘合劑樹脂溶液的一部分的前添加用清漆，以使剪切速度為1×10文檔編號H01G4/12GK1849277SQ20048002635公開日2006年10月18日申請日期2004年8月31日優先權日2003年9月12日發明者小林央始,佐藤茂樹申請人:Tdk株式會社