專利名稱：嵌入式存儲器模組的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于存儲器模組，特別是一種嵌入式存儲器模組。
背景技術：
如圖1所示，已有的存儲器芯片封裝體11包括基板10、存儲器芯片12、數條導線14及封膠層16。
存儲器芯片12設置于基板10上，借由數條導線16與基板10電連接，再以封膠層16進行封裝，將存儲器芯片12及導線16包覆住，從而完成單一存儲器芯片12的封裝。
如圖2所示，已有的存儲器模組包括印刷電路板18及數個存儲器芯片封裝體11。存儲器模組是借由球柵陣列金屬球20(BGA)將數個存儲器芯片封裝體11電連接于印刷電路板18上，以完成存儲器模組的制造。
惟，已有的存儲器模組存在如缺失1、制造時，先封裝單顆的存儲器芯片12，再借由球柵陣列金屬球20(BGA)將數個存儲器芯片封裝體11電連接于印刷電路板18上，其制造過程較為復雜。
2、借由球柵陣列金屬球20(BGA)將數個存儲器芯片封裝體11電連接于印刷電路板18上，使得存儲器模組體積較大，無法達到輕薄短小的需求。
3、存儲器芯片封裝體11僅借由球柵陣列金屬球20散熱，其散熱效果較差。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種制造便利、提高散熱效果、降低模組體積、達到輕薄短小的嵌入式存儲器模組。
本實用新型包括基板、數個存儲器芯片、數條導線、第一封膠層及第二封膠層；基板設有形成數個上鏤空槽的上表面及形成與數個上鏤空槽相對應數個下鏤空槽的下表面，且上、下鏤空槽之間形成內徑較小的穿孔；數個存儲器芯片一面設有數個焊墊，數個存儲器芯片嵌設于基板的上鏤空槽內，其上數個焊墊朝向下鏤空槽，并位于穿孔位置；數條導線用以電連接數個存儲器芯片的焊墊至基板的下鏤空槽上；第一封膠層設于基板的上表面上，用以將數個存儲器芯片包覆住；第二封膠層填充于基板的下鏤空槽內，用以將數條導線覆蓋住。
其中基板的上鏤空槽內形成借以將存儲器芯片黏著于上鏤空槽內及便于存儲器芯片散熱的導熱膠。
基板為六層板；上鏤空槽形成于第一、二層板上；下鏤空槽形成于第五、六層板上；穿孔是位于第三、四層板上。
由于本實用新型包括基板、數個存儲器芯片、數條導線、第一封膠層及第二封膠層；基板設有形成數個上鏤空槽的上表面及形成與數個上鏤空槽相對應數個下鏤空槽的下表面，且上、下鏤空槽之間形成內徑較小的穿孔；數個存儲器芯片一面設有數個焊墊，數個存儲器芯片嵌設于基板的上鏤空槽內，其上數個焊墊朝向下鏤空槽，并位于穿孔位置；數條導線用以電連接數個存儲器芯片的焊墊至基板的下鏤空槽上；第一封膠層設于基板的上表面上，用以將數個存儲器芯片包覆住；第二封膠層填充于基板的下鏤空槽內，用以將數條導線覆蓋住。存儲器芯片是嵌入基板的上鏤空槽內，因此，模組的體積將較小；組裝時，存儲器芯片先嵌入基板的上鏤空槽內，再整體進行引線鍵合，在制造上較為簡便。不僅制造便利、提高散熱效果，而且降低模組體積、達到輕薄短小，從而達到本實用新型的目的。
圖1、為已有的存儲器芯片封裝體結構示意剖視圖。
圖2、為已有的存儲器模組結構示意剖視圖。
圖3、為本實用新型結構示意剖視圖。
圖4、為本實用新型的基板結構示意剖視圖。
具體實施方式
如圖3所示，本實用新型包括基板30、數個存儲器芯片32、數條導線34、第一封膠層36及第二封膠層38。
如圖4所示，基板30為六層板，其包含由上而下的第一層40、第二層42、第三層44、第四層46、第五層48及第六層50。基板30設有形成數個上鏤空槽60的上表面56及形成與數個上鏤空槽60相對應數個下鏤空槽62的下表面58，且上、下鏤空槽60、62之間形成內徑較小的穿孔64。
在本實施例中，上鏤空槽60形成于第一、二層板40、42上；下鏤空槽62形成于第五、六層板48、50上；穿孔64是位于第三、四層板44、46上。
數個存儲器芯片32一面設有數個焊墊66，數個存儲器芯片32嵌設于基板30的上鏤空槽60內，其上數個焊墊66朝向下鏤空槽62，并位于穿孔64位置；存儲器芯片32借由導熱膠68黏著于上鏤空槽60內，以便于存儲器芯片32的散熱。
數條導線34用以電連接數個存儲器芯片32的焊墊66至基板30的下鏤空槽62上。
第一封膠層36設于基板30的上表面56上，用以將數個存儲器芯片32包覆住。
第二封膠層38填充于基板30的下鏤空槽32內，用以將數條導線34覆蓋住。
如是，本實用新型具有如下優點1、存儲器芯片32是嵌入基板30的上鏤空槽60內，因此，模組的體積將較小。
2、存儲器芯片32借由導熱膠65黏著于上鏤空槽60內，因此，存儲器芯片32可得到更有效的散熱。
3、存儲器芯片32先嵌入基板30的上鏤空槽60內，再整體進行引線鍵合，在制造上較為簡便。
權利要求1.一種嵌入式存儲器模組，它包括設有上、下表面的基板、一面分別設有數個焊墊的數個存儲器芯片、電連接存儲器芯片與基板的數條導線及設于基板的上表面上用以將數個存儲器芯片包覆住的第一封膠層；其特征在于的述的基板上、下表面分別形成相對應的數個上、下鏤空槽，且上、下鏤空槽之間形成內徑較小的穿孔；數個存儲器芯片嵌設于基板的上鏤空槽內，其上數個焊墊朝向下鏤空槽，并位于穿孔位置；用以電連接數個存儲器芯片的焊墊至基板的數條導線電連接至基板的下鏤空槽上；于下鏤空槽內填充用以將數條導線覆蓋住的第二封膠層。
2.根據權利要求1所述的嵌入式存儲器模組，其特征在于所述的基板的上鏤空槽內形成借以將存儲器芯片黏著于上鏤空槽內及便于存儲器芯片散熱的導熱膠。
3.根據權利要求1所述的嵌入式存儲器模組，其特征在于所述的基板為六層板；上鏤空槽形成于第一、二層板上；下鏤空槽形成于第五、六層板上；穿孔是位于第三、四層板上。
專利摘要一種嵌入式存儲器模組。為提供一種制造便利、提高散熱效果、降低模組體積、達到輕薄短小的存儲器模組，提出本實用新型，它包括基板、數個存儲器芯片、數條導線、第一封膠層及第二封膠層；基板設有形成數個上鏤空槽的上表面及形成與數個上鏤空槽相對應數個下鏤空槽的下表面，且上、下鏤空槽之間形成內徑較小的穿孔；數個存儲器芯片一面設有數個焊墊，數個存儲器芯片嵌設于基板的上鏤空槽內，其上數個焊墊朝向下鏤空槽，并位于穿孔位置；數條導線用以電連接數個存儲器芯片的焊墊至基板的下鏤空槽上；第一封膠層設于基板的上表面上，用以將數個存儲器芯片包覆住；第二封膠層填充于基板的下鏤空槽內，用以將數條導線覆蓋住。
文檔編號H01L23/28GK2798310SQ20042011540
公開日2006年7月19日 申請日期2004年11月19日 優先權日2004年11月19日
發明者吳勇志 申請人:勝創科技股份有限公司