專利名稱：電連接器組合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器組合裝置，尤其是一種用于連接平面柵格陣列芯片模塊，且?guī)в猩嵫b置的電連接器組合裝置。
背景技術(shù)：
隨著多媒體、通訊及計算機等系統(tǒng)技術(shù)的綜合應(yīng)用，目前不論是臺式計算機或是筆記型計算機，其功能越來越強大，通過與外圍設(shè)備之間的高效率連接，使內(nèi)部信號傳輸速度非常之快，對如此高速的運動，計算機系統(tǒng)會產(chǎn)生大量的熱量，因此，需在有限的空間內(nèi)，不但提供有效導(dǎo)通連接，且需具有散熱能力的設(shè)備及措施。
現(xiàn)有技術(shù)中用于集成電路芯片散熱的電連接器組合裝置，一般包括電連接器和散熱裝置，其中散熱裝置一般包括一導(dǎo)熱體和與導(dǎo)熱體相直接連接的散熱器，導(dǎo)熱體直接接觸芯片的上表面，以傳遞芯片產(chǎn)生的熱量。該導(dǎo)熱體則將芯片產(chǎn)生的熱量傳遞給散熱器，經(jīng)散熱器散發(fā)出去，達到將芯片散熱的效果。
然而，該現(xiàn)有技術(shù)缺陷在于該導(dǎo)熱體與散熱器是直接連接的，因此在導(dǎo)熱體將熱量傳遞給散熱器時效率不高，從而導(dǎo)致散熱效果不好。
因此，有必要設(shè)計一種新型的電連接器組合裝置，以克服上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種新型電連接器組合裝置，其具有較好的散熱效果。
為了達到上述創(chuàng)作目的，本實用新型電連接器組合裝置，用于電性連接芯片模塊，包括電連接器及散熱裝置，其中電連接器包括絕緣本體、導(dǎo)電端子及用于將芯片模塊與絕緣本體相連接的固定裝置，散熱裝置包括導(dǎo)熱體和散熱器，導(dǎo)熱體和芯片模塊上表面相接觸，其特征在于導(dǎo)熱體內(nèi)設(shè)有供液體流動的溝槽。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型電連接器組合裝置，導(dǎo)熱體呈框體狀，框體內(nèi)設(shè)有供液體流動之溝槽，其有較好散熱效果。
圖1是本實用新型電連接器組合裝置的立體分解圖。
圖2是本實用新型電連接器組合裝置的立體組合圖。
具體實施方式如圖1至圖2所示，本實用新型電連接器組合裝置包括電連接器1及散熱裝置2，用于電性連接平面柵格陣列芯片模塊3及電路板(圖中未畫出)。
電連接器1包括絕緣本體11、導(dǎo)電端子12、螺栓13和螺母14。
絕緣本體11上設(shè)有若干容納孔110，其周圍有高出容納孔110的定位邊塊111，導(dǎo)電端子12位于上述容納孔110中，至少一端高于容納孔110并呈彎折狀，以與芯片模塊3相壓縮接觸，其下部焊接于電路板上，且導(dǎo)電端子最高點低于定位邊塊111上表面；此外，絕緣本體11上設(shè)有孔洞112。
螺栓13包括頭部130和連接部131。
螺母14位于絕緣本體11的孔洞112內(nèi)，其設(shè)有螺紋孔140，以與螺栓13相活動連接。
散熱裝置2包括導(dǎo)熱體20、熱管21和散熱器22。
其中導(dǎo)熱體20呈塊狀，框體內(nèi)設(shè)有供液體流動之溝槽200，導(dǎo)熱體20上對應(yīng)絕緣本體11上的孔洞112設(shè)有通孔201，通孔201可供螺栓13的連接部131穿過，而頭部130不能穿過；導(dǎo)熱體20一側(cè)連接有熱管21，熱管21一端連接有散熱器22，以將芯片模塊3產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。
組裝時，將平面柵格陣列芯片模塊3置于絕緣本體11上，和導(dǎo)電端子12相接觸；然后將導(dǎo)熱體20置于芯片模塊3的上表面上，使導(dǎo)熱體20上的通孔201和絕緣本體11的孔洞112相對應(yīng)；再將螺栓13的連接部131通過導(dǎo)熱體20的通孔201旋入位于絕緣本體11的孔洞112內(nèi)的螺母14的螺紋孔140內(nèi)，實現(xiàn)導(dǎo)熱體20和絕緣本體11的連接，此時，芯片模塊3在導(dǎo)熱體20的壓力的作用下，會向下壓縮導(dǎo)電端子12，實現(xiàn)和導(dǎo)電端子12的壓縮接觸。
當(dāng)芯片模塊3處于工作狀態(tài)時，其產(chǎn)生的熱量會經(jīng)導(dǎo)熱體20傳遞給熱管21，再由熱管21傳遞給散熱器22，由于導(dǎo)熱體20內(nèi)設(shè)有溝槽200，其內(nèi)裝設(shè)液體，會加速熱量的傳導(dǎo)，提高傳熱速度，有利于提高散熱裝置2整體散熱效果。
權(quán)利要求1.一種電連接器組合裝置，用于電性連接芯片模塊，包括電連接器及散熱裝置，其中電連接器包括絕緣本體、導(dǎo)電端子及用于將芯片模塊與絕緣本體相連接的固定裝置，散熱裝置包括導(dǎo)熱體和散熱器，導(dǎo)熱體和芯片模塊上表面相接觸，其特征在于導(dǎo)熱體內(nèi)設(shè)有供液體流動的溝槽。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組合裝置，其特征在于散熱裝置進一步包括用于將散熱器和導(dǎo)熱體相連接的熱管。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電連接器組合裝置，其特征在于該芯片模塊為平面柵格陣列型，該導(dǎo)熱體可壓迫芯片模塊使芯片模塊與端子壓縮接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組合裝置，其特征在于絕緣本體設(shè)有若干端子容納孔，絕緣本體周圍有高出于容納孔的定位邊塊，端子容納于上述容納孔中，至少一端高于容納孔并呈彎折狀，其下部與電路板相連接。
5.如權(quán)利要求1或2所述的電連接器組合裝置，其特征在于固定裝置包括螺栓和螺母，該螺母固定于絕緣本體上，螺栓的一部分可穿過導(dǎo)熱體上設(shè)有的通孔，且旋入螺母的螺紋孔中。
專利摘要一種電連接器組合裝置，用于電性連接芯片模塊，包括電連接器及散熱裝置，其中電連接器包括絕緣本體、導(dǎo)電端子及用于將芯片模塊與絕緣本體相連接的固定裝置，散熱裝置包括導(dǎo)熱體和散熱器，導(dǎo)熱體和芯片模塊上表面相接觸，導(dǎo)熱體內(nèi)設(shè)有供液體流動的溝槽。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型電連接器組合裝置，導(dǎo)熱體呈框體狀，框體內(nèi)設(shè)有供液體流動之溝槽，其有較好散熱效果。
文檔編號H01L23/34GK2752993SQ200420102018
公開日2006年1月18日 申請日期2004年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月27日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司