專利名稱：電子封裝體及其軟性電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子封裝體(electronic package)，特別是涉及一種易于彎折的電子封裝體及其軟性電路板(flexible printed circuit board，FPC board)。
背景技術：
現今的信息社會下，人類對電子產品的依賴性與日俱增。為因應現今電子產品高速度、高效能、且輕薄短小的要求，具有可饒曲特性的軟性電路板已逐漸應用于各種電子裝置中，例如筆記本電腦(Notebook PC)、行動電話(Cell Phone)、數碼相機(digital camera)、個人數碼助理器(PersonalDigital Assistant，PDA)、印表機(printer)與光碟機(disk player)等。值得注意的是，軟性電路板不僅作為電性連接之用，更可用于承載芯片或其他電子元件。
舉例而言，薄膜型芯片封裝體(chip on film package，COF package)與貼帶自動接合封裝體(tape automatic bonding package，TAB package)均使用軟性電路板，以承載芯片。特別地，由于軟性電路板能夠彎折的緣故，因此在立體型態的組裝結構中，薄膜型芯片封裝體與貼帶自動接合封裝體的重要性也就日漸增加。值得注意的是，有時候軟性電路板必須彎折才能夠貼附于物體表面，然而軟性電路板具有一定的彈性，導致軟性電路板無法完全貼合于物體表面。換言之，當軟性電路板需要彎折才能貼附于物體的兩個不平行的表面時，軟性電路板與物體的這些表面之間就可能會產生間隙，因而無法滿足產品的設計需求。
由此可見，上述現有的電子封裝體及其軟性電路板在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決電子封裝體及其軟性電路板存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。
有鑒于上述現有的電子封裝體及其軟性電路板存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的電子封裝體及其軟性電路板，能夠改進一般現有的電子封裝體及其軟性電路板，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。
發明內容
本發明的目的在于，克服現有的電子封裝體存在的缺陷，而提供一種新型結構的電子封裝體，所要解決的技術問題是使其軟性電路板是易于彎折，從而更加適于實用，且具有產業上的利用價值。
本發明的另一目的在于，克服現有的軟性電路板存在的缺陷，而提供一種新型結構的軟性電路板，所要解決的技術問題是使其易于彎折，從而更加適于實用。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上技術方案可知，本發明的主要技術內容如下基于上述目的或其他目的，本發明提出一種電子封裝體，其包括一軟性電路板與一芯片。此軟性電路板具有一軟性基材(flexible substrate)與至少一線路層，其中軟性基材具有一第一表面與相對于第一表面的一第二表面。線路層是配置在軟性基材的第一表面上，且在軟性基材的第二表面上已形成至少一凹槽(groove)，而軟性基材適于沿著凹槽而彎折。此外，芯片是配置在軟性電路板上，且芯片是與軟性電路板的線路層電性連接。
依照本發明的較佳實施例所述，軟性電路板例如更包括圖案化的一覆蓋層(covering layer)，其是至少局部地覆蓋線路層。此外，軟性電路板例如更包括一金屬保護層(metal protection layer)，其是配置于線路層的未受覆蓋層所覆蓋的局部表面。
依照本發明的較佳實施例所述，芯片是采用覆晶接合方式(Flip Chip)電性連接至軟性電路板的線路層。此外，電子封裝體例如更包括一底膠(underfill)，其是充填至芯片與軟性電路板之間。
依照本發明的較佳實施例所述，芯片是采用貼帶自動接合方式(tapeautomated bonding，TAB)電性連接至軟性電路板的線路層。此外，電子封裝體例如更包括一封膠(molding compound)，其是包覆芯片與部分線路層。
基于上述目的或其他目的，本發明提出一種軟性電路板，其包括一軟性基材與一線路層，其中軟性基材具有一第一表面、相對于第一表面的一第二表面與至少一凹槽(groove)。此外，凹槽是位于軟性基材的第二表面上，且軟性基材適于沿著凹槽而彎折。另外，線路層是配置在軟性基材的第一表面上。
依照本發明的較佳實施例所述，軟性電路板例如更包括圖案化的一覆蓋層，其是至少局部地覆蓋線路層。此外，軟性電路板例如更包括一金屬保護層，其是配置于線路層的未受覆蓋層所覆蓋的局部表面。
基于上述，本發明的軟性電路板的一表面具有一凹槽，因此本發明的軟性電路板較易沿著此凹槽來彎折，用以提高軟性電路板的本身的組裝便利性。此外，本發明的電子封裝體是使用此種表面具有凹槽的軟性電路板，因此本發明的電子封裝體較易沿著此凹槽來彎折，以便于應用至立體型態的組裝結構中。
經由上述可知，本發明是關于一種電子封裝體及其軟性電路板，該電子封裝體，包括一軟性電路板與一芯片。該軟性電路板具有一軟性基材與一線路層，其中軟性基材具有一第一表面與相對于第一表面的一第二表面。線路層是配置在軟性基材的第一表面上，且在軟性基材的第二表面上已形成至少一凹槽，而軟性基材適于沿著凹槽而彎折。此外，芯片是配置在軟性電路板上，且芯片是與軟性電路板的線路層相電性連接。
借由上述技術方案，本發明電子封裝體及其軟性電路板至少具有下列優點一、相較于現有技術，本發明的軟性電路板具有凹槽，因此本發明的軟性電路板不僅較易沿著凹槽而彎折，更具有較佳的組裝便利性。
二、本發明的電子封裝體使用此種具有凹槽的軟性電路板，因此本發明的電子封裝體較易彎折成所需的角度，以便于應用至立體型態的組裝結構中。
綜上所述，本發明的特殊結構的電子封裝體，其軟性電路板是易于彎折，本發明特殊結構的軟性電路板，其是易于彎折。其具有上述諸多的優點及實用價值，并在同類產品中未見有類似的結構設計公開發表或使用而確屬創新，其不論在結構上或功能上皆有較大的改進，在技術上有較大的進步，并產生了好用及實用的效果，且較現有的電子封裝體及其軟性電路板具有增進的多項功效，從而更加適于實用，而具有產業的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能更明顯易懂，以下特舉多個較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
圖1是本發明一較佳實施例的一種軟性電路板的剖面結構示意圖。
圖2A是本發明一較佳實施例的一種電子封裝體的剖面結構示意圖。
圖2B是本發明另一較佳實施例的一種電子封裝體的剖面結構示意圖。
100軟性電路板110軟性基材110a第一表面 110b第二表面上110c凹槽 112開孔
120線路層122內引腳130金屬保護層140覆蓋層150粘著層200、300電子封裝體210、310芯片 212、312凸塊220底膠 320封膠具體實施方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的電子封裝體及其軟性電路板其具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
圖1是本發明一較佳實施例的一種軟性電路板的剖面結構示意圖。請參閱圖1所示，軟性電路板100包括一軟性基材110與一線路層120，其中線路層120是配置在軟性基材110的第一表面110a上。此外，線路層120的材質例如是銅或其他導電材質，而軟性基材110的材質例如是聚酰亞胺(polyimide)、聚酯樹脂(polyester resin)或其他適當的軟性絕緣材質。另外，在軟性基材110的第二表面110b上已形成至少一凹槽110c，而軟性基材110則適于沿著凹槽110c而彎折(如虛線所示)。
承上所述，當軟性電路板100需要彎折才能貼附于物體表面上時，凹槽110c的設計便可使得軟性電路板100的本身較易貼合于物體表面。舉例而言，如果軟性電路板100需要與物體表面完全貼合，則凹槽110c的設計便可使得軟性電路板100較易彎折而貼合于物體表面。此外，凹槽110c的蜿蜒于第二表面110b的軌跡可為一直線或一曲線。另外，凹槽110c的深度與數量也亦可依據軟性電路板100的彎折要求而具有不同的設計。有關于應用此軟性電路板100的電子封裝體將是詳述如后。
圖2A是本發明一較佳實施例的一種電子封裝體的剖面結構示意圖。請參閱圖2A所示，軟性電路板100例如是應用至一薄膜型芯片封裝體(COFpackage)。電子封裝體200包括一芯片210、一軟性電路板100與一底膠220，其中芯片210是配置在軟性電路板100上，且芯片210是與軟性電路板100的線路層120相電性連接。為了避免線路層120發生氧化而影響到訊號的傳輸品質，軟性電路板100例如更包括一金屬保護層130與一覆蓋層140，其中覆蓋層140是至少局部地覆蓋在線路層120上，而金屬保護層130則配置在線路層120的未受覆蓋層140所覆蓋的局部表面上。
舉例而言，芯片210例如具有多個凸塊(bump)212，其是位于芯片210的一主動表面(active surface)上，且芯片210是藉由這些凸塊212來電性連接至線路層120所形成的多個接合墊。換言之，芯片210是采用覆晶接合方式(Flip Chip)來電性連接至軟性電路板100的線路層120。此外，底膠220是充填至芯片210與軟性電路板110之間，用以保護這些凸塊212。值得一提的是，由于軟性電路板110的第二面100b具有一凹槽110c，因此此種電子封裝體200的軟性電路板100較易沿著凹槽110c來彎折(如虛線所示)，以便于應用至立體型態的組裝結構中。
基于上述，芯片210并不限定采用圖2A的覆晶接合方式來電性連接至軟性電路板100的線路層120，而芯片210亦例如是采用貼帶自動接合方式(TAB)電性連接至軟性電路板100的線路層120，其是詳述如后。
圖2B是本發明的另一較佳實施例的一種電子封裝體的剖面結構示意圖。請參閱圖2B所示，電子封裝體300包括一芯片310、一軟性電路板100與一封膠320，其中軟性電路板100具有一開孔112，而軟性電路板100的線路層120形成多個內引腳(inner lead)122是延伸至開孔112內。在軟性電路板100之中，覆蓋層140是至少局部地覆蓋在金屬保護層130與線路層120上，而金屬保護層130則配置在線路層120的未受覆蓋層140所覆蓋的局部表面上。此外，在線路層120與軟性基材110之間是配置有一粘著層150，以使線路層120與軟性基材110連接。
芯片310具有多個凸塊312，而芯片310是藉由這些凸塊312來電性連接至線路層120的這些內引腳122。換言之，芯片310是采用貼帶自動接合方式(TAB)電性連接至軟性電路板100的線路層120。另外，封膠320是包覆芯片310與局部的線路層120。值得一提的是，由于軟性電路板100具有凹槽110c，因此軟性電路板100的本身較易沿著凹槽110c來彎折(如虛線所示)，以便于緊密地貼合于物體表面上。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。
權利要求
1.一種電子封裝體，其特征在于其包括一軟性電路板，具有一軟性基材與一線路層，其中該軟性基材具有一第一表面與相對于該第一表面的一第二表面，而該線路層是配置在該軟性基材的該第一表面上，且在該軟性基材的該第二表面上已形成至少一凹槽，而該軟性基材適于沿著該凹槽而彎折；以及一芯片，配置在該軟性電路板上，且該芯片是與該軟性電路板的該線路層電性連接。
2.根據權利要求1所述的電子封裝體，其特征在于其中所述的軟性電路板更包括圖案化的一覆蓋層，至少局部地覆蓋該線路層。
3.根據權利要求2所述的電子封裝體，其特征在于其中所述的軟性電路板更包括一金屬保護層，配置在該線路層的未受該覆蓋層所覆蓋的局部表面。
4.根據權利要求1所述的電子封裝體，其特征在于其中所述的芯片是采用覆晶接合方式(Flip Chip)電性連接至該軟性電路板的該線路層。
5.根據權利要求4所述的電子封裝體，其特征在于更包括一底膠(underfill)，充填至該芯片與該軟性電路板之間。
6.根據權利要求1所述的電子封裝體，其特征在于其中所述的芯片是采用貼帶自動接合方式(TAB)電性連接至該軟性電路板的該線路層。
7.根據權利要求6所述的電子封裝體，其特征在于更包括一封膠(molding compound)，包覆該芯片與部分該線路層。
8.一種軟性電路板，其特征在于其包括一軟性基材，具有一第一表面、相對于該第一表面的一第二表面與至少一凹槽(groove)，其中該凹槽是位于該第二表面上，且該軟性基材適于沿著該凹槽而彎折；以及一線路層，配置在該軟性基材的該第一表面上。
9.根據權利要求8所述的軟性電路板，其特征在于更包括圖案化的一覆蓋層，至少局部地覆蓋該線路層。
10.根據權利要求8所述的軟性電路板，其特征在于更包括一金屬保護層，配置在該線路層的未受該覆蓋層所覆蓋的局部表面。
全文摘要
本發明是關于一種電子封裝體及其軟性電路板，該電子封裝體，包括一軟性電路板與一芯片。該軟性電路板具有一軟性基材與一線路層，其中軟性基材具有一第一表面與相對于第一表面的一第二表面。線路層是配置在軟性基材的第一表面上，且在軟性基材的第二表面上已形成至少一凹槽，而軟性基材適于沿著凹槽而彎折。此外，芯片是配置在軟性電路板上，且芯片是與軟性電路板的線路層相電性連接。
文檔編號H01L21/02GK1783467SQ20041009555
公開日2006年6月7日 申請日期2004年11月29日 優先權日2004年11月29日
發明者胡迪群, 黃志恭, 吳建男 申請人:晶強電子股份有限公司