專利名稱：向印刷布線基板安裝晶片的方法
技術領域：
本發明涉及一種向印刷布線基板安裝晶片的方法。
背景技術：
現有技術的向印刷布線基板上安裝IC等晶片的方法，如圖7所示那樣。其是在印刷布線基板100上，在上面形成布線電路101，在一個晶片102上，在其上面或者側面設置電極103、103，首先，如圖7(1)所示，在印刷布線基板100上載置晶片102，其次如圖7(2)所示，將帶有導線104、104的晶片102的電極103、103連接到印刷布線基板100的布線電路101上，最后如圖7(3)所示，通過樹脂封閉105導線104、104部分。
但是，在根據現有方法的情況下，只能利用晶片的一側面。
另外，作為與上述不同的安裝方法，如圖8所示，在晶片106的一面上形成再布線電路107的同時，在該再布線電路上形成焊料塊108，使得該焊料塊108與印刷布線基板100的布線電路101粘合，是這樣的安裝方法。而且，在圖中省略了熱應力緩和柱。
在這樣的安裝方法的情況下，與上述安裝方法不同，能夠重疊安裝多個晶片。換言之，能夠利用上下兩面。而且，在這樣的安裝方法的情況下，在與印刷布線基板100直接粘合的最下級的晶片106的上面，如圖9所示附著印刷布線片109，在它們的上層晶片110中，在粘合在再布線電路111上形成的焊料塊112的同時，利用導線113連接所述印刷布線片109和印刷布線基板100的布線電路101。
但是，如按照這樣的安裝方法，就必須與晶片不同地形成印刷布線片109，額外地費工和費時。另外，在晶片上附著該印刷布線片109時，需要協調兩者的位置來附著，可操作性差。此外，由導線113一個一個地連接也費工。
發明內容
本發明是鑒于上述問題作出的，提供一種向印刷布線基板安裝晶片的方法，其在晶片上設置上下面貫通的通孔，在該晶片的上下兩面形成再布線電路的同時，通過在所述通孔內施加電鍍來連接該再布線電路，使得能夠利用晶片的兩面。
而且，本發明將下面的安裝方法作為其宗旨。
(1)一種向印刷布線基板安裝晶片的方法，其特征在于，在晶片上設置上下面貫通的通孔，在上下兩面上，分別由電鍍形成再布線電路的同時，在該再布線電路上形成由焊料等導電材料構成的熱應力緩和柱，此外，在所述熱應力緩和柱上形成焊料塊的同時，通過在所述通孔內施加的電鍍連接所述上下面的再布線電路，將所述晶片的焊料塊與印刷布線基板的布線電路粘合。
(2)一種向印刷布線基板安裝晶片的方法，其特征在于，在晶片上設置上下面貫通的通孔的同時，在上下兩面上分別形成由電鍍形成的再布線電路，在上側的該再布線電路上形成由焊料等導電材料構成的熱應力緩和柱的同時，在該熱應力緩和柱上形成焊料塊，另一方面，在下側的該再布線電路上形成輸出端子，通過在所述通孔內施加的電鍍連接所述上下各個面的再布線電路，將所述晶片的輸出端子與印刷布線基板的布線電路粘合。
(3)一種向印刷布線基板安裝晶片的方法，其特征在于，在晶片上設置上下面貫通的通孔的同時，在該通孔的內面上形成絕緣層，在上下兩面上分別形成由電鍍形成的再布線電路的同時，在該再布線電路上形成由焊料等導電材料構成的熱應力緩和柱，此外，在所述熱應力緩和柱上形成焊料塊的同時，通過在所述通孔內在絕緣層上施加的電鍍來連接所述上下各個面的再布線電路，將所述晶片的焊料塊與印刷布線基板的布線電路粘合。
(4)一種向印刷布線基板安裝晶片的方法，其特征在于，在晶片上設置上下面貫通的通孔的同時，在該通孔的內面上形成絕緣層，在上下兩面上分別形成由電鍍形成的再布線電路，在上面側的該再布線電路上形成由焊料等導電材料構成的熱應力緩和柱，同時，在該熱應力緩和柱上形成焊料塊，另外，在下面側的該再布線電路上形成輸出端子，通過在所述通孔內在絕緣層上施加的電鍍來連接所述上下各個面的再布線電路，將所述晶片的輸出端子與印刷布線基板的布線電路粘合。
另外，在上述(1)～(4)的向印刷布線基板安裝晶片的方法中，也可以這樣，在一個晶片上縱橫格子狀地設置通孔，同時，在由通孔所包圍的各個部分上形成再布線電路，在通孔的位置切斷。在這種情況下，能夠一次制造多個晶片。
由于本發明中，在晶片上設置上下面貫通的通孔，在該晶片的上下兩面上形成再布線電路，同時，通過在所述通孔內施加的電鍍來連接該再布線電路，所以，能夠利用晶片的兩面。通過這樣，例如能夠在晶片上重疊地安裝晶片，也能夠增加安裝的晶片的個數。此外，也可將在晶片上形成的上面的再布線電路作為輸入側，將下面的再布線電路作為輸出側來使用。
另外，在如圖8所示的現有的安裝方法中，在重疊多個晶片進行安裝的情況下，不需要必須的印刷布線片，能夠降低成本，同時，能夠省略將其附著到晶片上時的工時。另外，也不需要利用導線來一個一個連接的工時。
另外，在一個晶片上縱橫格子狀地設置通孔，同時，在由通孔所包圍的各個部分形成再布線電路，在通孔的位置進行切斷，在這樣的情況下，能夠一次制造多個晶片。
圖1是本發明的實施例1的說明圖。
圖2是本發明的實施例2的說明圖。
圖3是本發明的實施例3的說明圖。
圖4是省略了再布線電路等所表示的切斷成芯片狀的各個晶片的一個的斜視圖。
圖5是本發明的實施例3的主要部分的斜視圖。
圖6是本發明的實施例4的說明圖。
圖7是現有技術的安裝方法的工序說明圖。
圖8是現有技術的其它安裝方法的說明圖。
圖9是圖8所示的安裝方法所使用的印刷布線片的平面圖。
符號說明1晶片；2通孔；3、4再布線電路；5、6熱應力緩和柱；7、8焊料塊；9電鍍；11印刷布線基板；12布線電路；13輸出端子；14絕緣層。
具體實施例方式
用于實施本發明的最佳方式是這樣的，在晶片上設置上下面貫通的通孔，在上下兩面上，分別形成由電鍍形成的再布線電路，同時，在該再布線電路上形成由焊料等導電材料構成的熱應力緩和柱，此外，在所述熱應力緩和柱上形成焊料塊，同時，通過在所述通孔內施加的電鍍來連接所述上下各個面的再布線電路，將所述晶片的焊料塊與印刷布線基板的布線電路進行粘合。
實施例下面，參照附圖來說明本發明的實施例。
圖1是本發明的實施例1的說明圖。
圖中，1是晶片，在需要的位置設置上下面貫通的通孔2。
3、4是在所述晶片1的上下兩面通過電鍍形成的再布線電路。5、6是所述再布線電路3、4的各個上所形成的由焊料等導電材料構成的熱應力緩和柱，在本實施例中，通過絲網印刷來形成。7、8是在所述熱應力緩和柱5、6的各個上所形成的焊料塊。而且，所述再布線電路3、4通過在所述通孔2內施加的電鍍9來連接。
10是在所述晶片1的上下兩面所形成的絕緣層，11是印刷布線基板，在該布線電路12上也連接所述晶片1的焊料塊7或者8。
實施例2下面，說明圖2所示的本發明實施例2。
本實施例與所述實施例1的不同之處在于，在本實施例中，在下側的再布線電路4中形成輸出端子13來代替焊料塊。而且，其它構成與所述實施例1相同，所以，相同的部件賦予相同的符號，省略了其詳細說明。
實施例3下面，說明圖3所示的本發明的實施例3。
本實施例與所述實施例1的不同之處在于，在本實施例中，在通孔2內面上形成絕緣層14，通過在通孔2內的絕緣層14上施加的電鍍9來連接晶片1的上下兩面的再布線電路3、4。而且，其它構成與所述實施例1相同，對相同的部件賦予相同的符號，省略了其詳細說明。
實施例4下面，說明圖6所示的本發明的實施例4。
本實施例與所述實施例1的不同之處在于，在本實施例中，在通孔2的內面形成絕緣層14，通過在通孔2內的絕緣層14上所施加的電鍍9來連接晶片1的上下兩面的再布線電路3、4，在下側的再布線電路4上形成輸出端子13來代替焊料塊。而且，其它構成與所述實施例l相同，對相同的部件賦予相同的符號，省略了其詳細說明。
另外，在上述實施例1～4中，在一個晶片1上縱橫格子狀地設置通孔2，同時，在由通孔2所包圍的各個部分形成再布線電路，在圖中X-X所示的通孔2的位置進行切斷。而且，另外圖4表示了這樣切斷成芯片狀的各個晶片的一個。而且，在圖4中省略了再布線電路等。
權利要求
1.一種向印刷布線基板安裝晶片的方法，其特征在于，在晶片上設置上下面貫通的通孔，在上下兩面上，分別由電鍍形成再布線電路的同時，在該再布線電路上形成由焊料等導電材料構成的熱應力緩和柱，此外，在所述熱應力緩和柱上形成焊料塊的同時，通過在所述通孔內施加的電鍍連接所述上下面的再布線電路，將所述晶片的焊料塊與印刷布線基板的布線電路粘合。
2.一種向印刷布線基板安裝晶片的方法，其特征在于，在晶片上設置上下面貫通的通孔的同時，在上下兩面上分別形成由電鍍形成的再布線電路，在上側的該再布線電路上形成由焊料等導電材料構成的熱應力緩和柱的同時，在該熱應力緩和柱上形成焊料塊，另一方面，在下側的該再布線電路上形成輸出端子，通過在所述通孔內施加的電鍍連接所述上下各個面的再布線電路，將所述晶片的輸出端子與印刷布線基板的布線電路粘合。
3.一種向印刷布線基板安裝晶片的方法，其特征在于，在晶片上設置上下面貫通的通孔的同時，在該通孔的內面上形成絕緣層，在上下兩面上分別形成由電鍍形成的再布線電路的同時，在該再布線電路上形成由焊料等導電材料構成的熱應力緩和柱，此外，在所述熱應力緩和柱上形成焊料塊的同時，通過在所述通孔內在絕緣層上施加的電鍍來連接所述上下各個面的再布線電路，將所述晶片的焊料塊與印刷布線基板的布線電路粘合。
4.一種向印刷布線基板安裝晶片的方法，其特征在于，在晶片上設置上下面貫通的通孔的同時，在該通孔的內面上形成絕緣層，在上下兩面上分別形成由電鍍形成的再布線電路，在上面側的該再布線電路上形成由焊料等導電材料構成的熱應力緩和柱，同時，在該熱應力緩和柱上形成焊料塊，另外，在下面側的該再布線電路上形成輸出端子，通過在所述通孔內在絕緣層上施加的電鍍來連接所述上下各個面的再布線電路，將所述晶片的輸出端子與印刷布線基板的布線電路粘合。
5.根據權利要求1所述的向印刷布線基板安裝晶片的方法，其特征在于，在一個晶片上縱橫格子狀地設置通孔，同時，在由通孔所包圍的各個部分上形成再布線電路，在通孔的位置切斷。
6.根據權利要求2所述的向印刷布線基板安裝晶片的方法，其特征在于，在一個晶片上縱橫格子狀地設置通孔，同時，在由通孔所包圍的各個部分上形成再布線電路，在通孔的位置切斷。
7.根據權利要求3所述的向印刷布線基板安裝晶片的方法，其特征在于，在一個晶片上縱橫格子狀地設置通孔，同時，在由通孔所包圍的各個部分上形成再布線電路，在通孔的位置切斷。
8.根據權利要求4所述的向印刷布線基板安裝晶片的方法，其特征在于，在一個晶片上縱橫格子狀地設置通孔，同時，在由通孔所包圍的各個部分上形成再布線電路，在通孔的位置切斷。
全文摘要
本發明的目的在于能夠利用晶片的兩面，在晶片(1)上設置上下面貫通的通孔(2)，同時，在該通孔(2)的內面上形成絕緣層(14)，在該晶片(1)的上下兩面上形成再布線電路(3、4)，同時，通過在所述通孔(2)內在絕緣層(14)上所施加的電鍍(9)來連接該再布線電路(3、4)，另外，在所述再布線電路(3、4)上形成由焊料等導電材料構成的熱應力緩和柱(5、6)，同時，在該熱應力緩和柱(5、6)上形成焊料塊(7、8)，而且，將晶片(1)的焊料塊(7)或者(8)與印刷布線基板(11)的布線電路(12)粘合。
文檔編號H01L25/07GK1602144SQ20041008031
公開日2005年3月30日 申請日期2004年9月27日 優先權日2003年9月25日
發明者村上武彥 申請人:南株式會社