專利名稱：具有小尺寸及簡單結構的片式固體電解質電容器的制作方法
技術領域：
本發明涉及一片式固體電解質電容器及其制造方法。
背景技術：
一片式固體電解質電容器的實例包括一電容元件，覆蓋該電容元件的一封裝樹脂，和電連接于該電容元件并結合于該封裝樹脂的陽極端子及陰極端子。該封裝樹脂具有一安裝表面和鄰接于該安裝表面的一側面。該形式的片式固體電解質電容器公開于日本未經審查的專利申請公布NO291079/1993中并將聯系附圖詳細描述。
在嘗試減小這一種片式固體電解質電容器的尺寸及高度的情況下，該陽極及陰極端子對該片式固體電解質電容器的容積比增大了。當該陽極端子及該陰極端子的容積比增大了時，對電容量有影響的該電容元件的一部分容積相對于該電容器總容積之比，即容積效率，下降了。例如，當該電容器(封裝樹脂)的厚度(高度)為0.8mm時，電容元件的該容積效率可能低至20％或更低。
發明內容
因此本發明的一目的是提供一種片式固體電解質電容器，該電容器具有小尺寸及簡單結構和對電容量有影響的該電容元件的一部分相對于該電容器總容積的高容積效率。
本發明的另一個目的是提供能容易地制造這樣一種片式固體電解質電容器的一種方法。
根據本發明的一個方面，提供了一種片式固體電解質電容器，該電容器包括一電容元件；覆蓋該電容元件并具有一安裝表面和鄰接于該安裝表面的一側面的一封裝樹脂；和電連接于該電容元件及結合于該封裝樹脂的一端子，該端子沿該安裝表面及該側表面延伸以具有從該封裝樹脂露出的一外表面和具有與該端子外表面相對的一內表面，該內表面具有通過鍛造制成的一臺階式形狀。
根據本發明的另一個方面，提供了一種片式固體電解質電容器，該電容器包括具有一陽極引線及一陰極層的一電容元件；覆蓋該電容元件并具有一安裝表面和鄰接該安裝表面且彼此相對的各側面的一封裝樹脂；電連接于該陽極引線并結合于該封裝樹脂的一陽極端子；和電連接于該陰極層并結合于該封裝樹脂的一陰極端子；每個陽極端子及陰極端子沿該安裝表面及每個側表面延伸以具有從該封裝樹脂露出的一外表面和具有與該側表面相對的一內表面，該內表面具有通過鍛造制成的一臺階式形狀。
根據本發明還有的另一個方面，提供了制造一片式固體電解質電容器的一種方法，該電容器包括具有一陽極引線及一陰極層的一電容元件；覆蓋該電容元件并具有一安裝表面和鄰接該安裝表面并彼此相對的多個側面的一封裝樹脂；電連接于該陽極引線并結合于該封裝樹脂的一陽極端子；和電連接于該陰極層并結合于該封裝樹脂的一陰極端子；該方法包括制備具有一陽極端子形成部分及一陰極端子形成部分的一引線架；在該陽極端子形成部分的一部分上鍛制一臺階式形狀；把該陽極引線連接于該陽極端子形成部分；把該陰極層連接于該陰極端子形成部分；除去該陽極端子形成部分的一部分及陰極端子形成部分的一部分之外，用一封裝樹脂覆蓋該電容元件；和從該引線架上切出該片式固體電解質電容器。
通過閱讀本說明書的詳細說明，本發明的其它目的、特點及優點將變得明顯起來。
圖1是顯示現有的片式固體電解質電容器一實例的一橫剖視圖；圖2是顯示根據本發明的一優先實施例的一片式固體電解質電容器的一橫剖面視圖；圖3是顯示圖2所圖示的片式固體電解質電容器的一內部立體視圖；圖4是顯示圖2所圖示的片式固體電解質電容器的一立體視圖；圖5A至5D是描述根據本發明制造片式固體電解質電容器的一種方法的各視圖；圖6A及圖6B分別是描述根據不同的實施例、在圖5A至5D的步驟之后的步驟的立體視圖；圖7是描述圖6A步驟之后的步驟的立體視圖；
圖8A是圖7所圖示的一陽極端子形成部分的一側視圖，并與圖6A相對應；圖8B是類似于圖8A的一側視圖，但對應的是圖6B；圖9A及9B是描述圖7所圖示的步驟之后的步驟的視圖；和圖10A至10D是顯示根據本發明的各種實施例的片式固體電解質電容器的各視圖；具體實施方式
為了易于理解本發明，將首先對上面提及的現有的片式固體電解質電容器進行說明。
參考圖1，該現有的片式固體電解質電容器包括使用閥金屬的一電容器元件101；一陽極端子104；一陰極端子105；和一封裝樹脂103。
該電容元件101具有沿軸向制成在一個端部及另一個端部的第一及第二元件端表面101a及101b，和一元件周邊表面101c，表面101c制成在該第一及第二元件端表面101a及101b之間并設置有從該第一元件端表面101a引出的一陽極引線102a；以及制在該元件周邊表面101c及該第二元件端表面101b上的一陰極表面(陰極層)102b。
按如下方法來制造片式固體電解質電容器。一端子架107的一陰極端子105被連接于預先通過一導電粘合劑制備的電容元件101的陰極表面102b。該電容元件101的陽極引線102a與該端子架107的陽極端子104互相接觸的一接觸區域被焊接起來。該電容元件101及該端子架107通過模壓用樹脂覆蓋，使得該陽極端子架107的一部分露出。該端子架107沿著該封裝樹脂103的一外表面彎曲。于是，制成了該電容器。
上面提及的現有的片式固體電解質電容器具有本說明書的技術背景中提及的這種缺點。
現在將參考附圖來描述根據本發明的一實施例的一片式固體電解質電容器。
參考圖2至4，根據本發明的一實施例的一片式固體電解質電容器適于安裝在一電子裝置或電子設備上。在稍后將詳細描述的方式中，該片式固體電解質電容器包括使用閥金屬的一電容元件11；一陽極端子14；一陰極端子17；和一封裝樹脂13。
該電容元件11具有沿一軸向制成在一個端部及另一個端部的第一及第二元件端表面11a及11b，和一元件周邊表面11c，表面11c制在該第一及第二元件端表面11a及11b之間，并且電容元件11設置有從該第一元件端表面11a引出的一陽極引線12a，和制在該元件周邊表面11c及該第二元件端表面11b上的一陰極表面(陰極層)12b。
該陽極端子14連接于該電容元件的該陽極引線12a。該陰極端子17連接于該電容元件的陰極表面12。
該封裝樹脂13覆蓋該電容元件11，同時露出一部分陽極端子14和一部分陰極端子17的。這些部分彼此相鄰。還有，該封裝樹脂13設置有第一及第二封裝端(側)表面19a及19b和制成在該第一及第二封裝端表面19a及19b之間的一封裝周邊表面。該封裝周邊表面包含一安裝表面18，其用于把該電容器安裝到一電路板(未圖示)的一安裝表面上。
此外，該陽極端子14具有通過鍛制(冷鍛或熱鍛)、沖制或蝕刻而成的臺階式形狀。該臺階式形狀由一第二陽極端子臺階14b及一第一陽極端子臺階14a構成，第二陽極端子臺階14b的一部分從該安裝表面18露出，第一陽極端子臺階14a一部分從該第一封裝表面19a露出。
該第二陽極端子臺階14b支承該封裝樹脂13中的該電容元件11的該陰極表面12b，該封裝樹脂13具有與該陽極端子14電絕緣的陰極表面12b。
該第一陽極端子臺階14a具有的厚度比第二陽極端子臺階14b的大并通過與該陽極端子14電連接的陰極表面，支承著該封裝樹脂13中的該電容元件11的該陰極表面12b。
該陰極端子17從該安裝表面18的一部分和該封裝端表面19b的一部分上露出。這些部分彼此相鄰。
該陰極端子17具有一臺階式形狀。該臺階式形狀由一第二陰極端子臺階17b及一第一陰極端子臺階17a構成，第二陰極端子臺階17b的一部分露出于該安裝表面18，第一陰極端子臺階17a一部分露出于該第二封裝端表面19b。
該第二陰極端子臺階17b支承著該封裝樹脂13內的該電容元件11的該陰極表面12b，該封裝樹脂13具有電連接于該陰極端子17的陰極表面12b。
該第一陰極端子臺階17a具有的厚度大于第二陰極端子臺階17b的，并設置有電連接于該陰極表面12b的壁表面部分17c。
在該片式固體電解質電容器中，該第二陽極端子臺階14b及該第二陰極端子臺階17b的厚度是小的，而因此被布置在該電容元件11的下方。因此，該第二陽極端子臺階14b及該第二陰極端子臺階17b可以節省空間的方式被安裝在電路板上。
此外，該電容元件11的陽極側區域不僅由該陽極引線12a所固定和支持而且還由該陰極表面12b的該陽極側區域固定和支持，該陽極引線12a由該陽極端子14的該第一陽極端子臺階14a支持和固定，該陰極表面12b由該第二陽極端子臺階14b所支持。因此，當與現有的電容器——其電容元件的陽極側區域僅由該陽極引線支持---相比較時，該片式固體電解質電容器在強度方面是優越的。尤其是，因為一鑲條制成于該第二陽極端子臺階14b與陽極側區域之間，使該電容元件11高強度地固定和支承。
這種結構將在下文詳細地描述。參考圖2，該安裝表面18與在陰極表面12b中的該第二陽極端子臺階14b上的安裝表面被分布成彼此相隔距離t1。該安裝表面18與該陽極引線12a的一周邊表面被分布成彼此相距一最小距離t2。該陽極端子14的該第二陽極端子臺階14b的厚度小于該距離t1，該陽極端子14的該第一陽極端子臺階14a的厚度大于該距離t2。還有，一臺階差值d大于差值(t2-t1)。該差值(t2-t1)是該陰極表面12b中的該陽極端子14的該第二陽極端子臺階14b上的該安裝表面與該陽極引線12a的周邊表面之間的一最小距離。
現在，將描述根據本發明的實施例制造該片式固體電解質電容器的一種方法。
首先，制造了電容元件11。
在本發明中，該方法通常包括如下步驟把陽極引線12a連接于一引線架的一陽極端子形成部分上，該引線架用于制作陽極端子14；把電容元件11的陰極表面12b連接于該引線架的一陰極端子形成部分上，該引線架用于制作陰極端子17；除去該陽極端子形成部分的一部分及該陰極端子形成部分一部分之外，用封裝樹脂13覆蓋該電容元件11；從該引線架切出用作片式固體電解質電容器的一薄片。
該陽極端子連接步驟包含使該陽極端子形成部分的一部分變薄和通過鍛制使該陽極端子制成為臺階式形狀的一步驟。
還有，該陰極端子連接步驟包含使該陰極端子形成部分的一部分變薄和通過鍛制使該陰極端子制成為臺階式形狀的一步驟。
如圖5A所示，一電絕緣樹脂膜41及作為導電膜的一鍍銀(Ag)膜42被敷在該引線架40上。陽極端子形成部分43及陰極端子形成部分44如圖5B及5C所示通過沖壓來制成。
陽極端子形成部分43的一部分及陰極端子形成部分44的一部分如圖5D所示被減薄或減小厚度至約1/4，所以陽極端子形成部分43及陰極端子形成部分44通過鍛制被分別地制成為一臺階式形狀。
最好的是，用于制造該電絕緣樹脂膜41的電絕緣樹脂的延展性是優越的，以便經受住鍛壓。然而，該電絕緣樹脂可在鍛制后敷蓋在該陽極端子形成部分43上。
此外，敷蓋在該陰極端子形成部分44上的該導電膜局限于鍍銀膜42。例如，除可應用電鍍外，可通過其它通常用的膜形成工藝來制成銀膜。還有，可采用由銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、及鈀(Pd)中的一種制成膜來代替銀膜。仍有的是，可采用含有銀、金、銅、鈀中至少一種的合金來制造膜。
下文將描述把陽極引線12a連接至引線架40的陽極端子形成部分43的步驟。
如圖6A所示，兩個凸出部51被制成在陽極端子形成部分43上。然而，如圖6B所示的，僅有一個凸出部51被制成在陽極端子形成部分43上。在每個結構中，該凸出部51及一鄰近區域被焊在陽極引線12a的一激光焊接部分。
其次，參考圖7及8A，電容元件11的陽極引線12a被安排在陽極端子形成部分43的凸出部51之間。一激光束輻照在涵蓋凸出部51及陽極引線12a的一區域。凸出部51被激光束輻照所熔化，包圍住陽極引線12a，并凝固。于是制成了一牢固的焊接部分。
參考圖8B，在一個凸出部51的情況下，電容元件11的陽極引線12a被布置成鄰接陽極端子形成部分43的凸出部51的側表面。激光束輻照在涵蓋凸出部51及陽極引線12a的一區域。凸出部51被激光束輻照所熔化，包圍住陽極引線12a，并凝固。于是制成了一牢固的焊接部分。
在該陽極引線是通過電阻焊被焊接于該引線架的陽極端子形成部分的情況下，在該陽極端子形成部分上制成了一平直表面或一V型槽部分。該陽極導線被帶入與該平直表面或該V型槽部分接觸。然后，該陽極引線通過電阻焊被焊接至該陽極端子形成部分。
此后，將描述以下步驟用封裝樹脂13覆蓋除去陽極端子形成部分43的一部分及陰極端子形成部分44的一部分之外的電容元件11，和從引線架40切出作為該片式固體電解質電容器的該薄片。
如圖9A及9B所示，應用封裝樹脂13覆蓋電容元件11和該引線架的陽極端子形成部分43及陰極端子形成部分44，使得陽極端子形成部分43的一部分及陰極端子形成部分的一部分露出該封裝樹脂13。其次，如圖9A所示，封裝樹脂13沿兩個切割表面81被切割而提供了作為片式固體電解質電容器的該薄片。然而，如圖9B所示封裝樹脂13可沿4個切割表面81被切割。當封裝樹脂13沿4個表面被切割時，該薄片的容積效率比沿2個切割表面切割的薄片的容積效率高。
下文將描述改善該陽極、陰極端子與該封裝樹脂之間的結合強度的方法，以便防止該封裝樹脂因該薄片內部或外部產生的熱應力或機械應力而從陽極、陰極端子上剝離。
如圖10A至10D所示，陽極端子14的一露出表面從封裝樹脂13的第一封裝端表面露出，這就是說，垂直于上述的軸向方向的陽極端子14的橫剖表面整體是矩形形狀。
圖10A顯示具有一矩形形狀的陽極端子14的露出表面的一實例，該矩形形狀具有制成在其左及右側的楔形凹入部分142。更具體地說，該露出表面構成于基本垂直于安裝表面18的兩個邊沿141之間，而該凹入部分142則是分別從該邊沿凹入的槽。
圖10B顯示具有一矩形形狀的陽極端子14的露出表面的另一個實例，該矩形形狀具有制成在其左及右側的半圓凹入部分143，取代了該楔形凹入部分142。然而，每個凹入部分的形狀不局限于圖10A或10B所示的。
圖10C還顯示了具有一矩形形狀的陽極端子14的露出表面的另一個實例，該矩形形狀具有制成在其左及右側的凸出部分145。更具體地說，該露出表面構成于安裝表面18與一邊沿144之間，邊沿144與安裝表面18相對，而凸出部分145制成于邊沿144附近。然而，每個凸出部分的形狀不局于圖10C所顯示的。
圖10D顯示具有一梯形形狀的陽極端子14的露出表面的另一個實例，尤其是，一倒置的梯形形狀具有位于該薄片的安裝表面18處的一下邊和比該下邊長的一上邊。換句話說，該露出表面具有鄰接于安裝表面18的一第一邊沿146和與該第一邊沿相對并比帶第一邊沿146長的一第二邊沿147。
在圖10A至10D所示的該薄片中，陽極端子14不易分離或脫開。換句話說，封裝樹脂13不易從陽極端子14上剝離。
此外，從封裝樹脂13的該第二封裝端表面露出的該陰極端子的一露出表面，即是垂直于軸向的陽極端子17的一橫剖面表面，可能也具有一普通的矩形形狀，該矩形形狀具有一凹入或一凸出的部分或可能具有一倒置的梯形形狀，如同圖10A至10D所示的陽極端子14。
下文將參考圖2至10詳細描述本發明的更多的特定實施例。
第一實施例首先，下文將描述制造電容元件11的一種方法。
應用了鉭(Ta)作為一種閥金屬。應用沖壓機把鉭粉制成在一鉭導線上作為陽極引線12a。該鉭導線是在高真空及高溫環境中燒結成的。在本發明中，該閥金屬呈現為這樣一種金屬當被氧化時形成氧化膜，該氧化膜起到閥作用。
其后，在燒結的鉭導線的鉭粉上面形成氧化膜Ta2O5。
下一步，在這個鉭燒結體被浸入硝酸錳液體之后，通過這個被浸體的熱解制成MnO2。
其后，在這個被浸體上制成了石墨及銀的陰極表面12b。
于是，制成了電容元件11。
其次參考圖5A至5D，將描述引線架40的形成。
如圖5A所示，在引線架40上形成了電絕緣樹脂膜41及鍍銀膜42。其后，如圖5B及5C所示，通過沖壓該引線架40來制成陽極端子形成部分43及陰極端子形成部分44。
如圖5D所示陽極端子形成部分43的一部分及陰極端子形成部分44的一部分被減薄或減小厚度至約1/4，所以通過鍛制陽極端子形成部分43及陰極端子形成部分44分別地被制成為一臺階式形狀。
當陽極端子形成部分43及陰極端子形成部分44被制成為一臺階式形狀時，如圖6A所示也制成了凸出部51。該凸出部51及鄰接區域變成為焊接在陽極引線12a的一激光焊接部分。
其次，電容元件11被固定于引線架40上。
換句話說，在含有銀的導電粘結劑涂敷在鍍銀膜42---該鍍銀膜42制成于引線架40的陰極端子形成部分44上---之后，電容元件11被布置在引線架40上。
下一步，如圖7所示，通過激光焊接把電容元件11焊接在陽極端子形成部分43上。在圖7中，除了陽極端子形成部分43外，引線架40在圖示上被省略了。在激光束輻照之前，陽極引線12a通過凸出部51進行定位，而在激光束輻照之后被熔化的凸出部51所覆蓋。
就圖9A所示制造的引線架40來說，除去陽極端子形成部分43的一部分及陰極端子形成部分44的一部分之外，該引線架40是利用封裝樹脂13模壓而成的。
其后，如圖9A所示沿切割表面81切割封裝樹脂13，而由此提供了該片式固體電解質電容器。
第二實施例在本發明的第二實施例中，如圖6B所示凸出部51制成在陽極端子形成部分43上。陽極引線12a與凸出部51的側表面接觸。陽極引線12a及凸出部51用激光束輻照。凸出部51被熔化并與陽極引線12a的周邊表面起反應。于是制成了焊接部分。
第二實施例中的其它制作步驟與第一實施例的相同。在第二實施例中，該陽極端子形成部分的該金屬形成比第一實施例稍容易些。
第三實施例參考圖10A，在本發明的第三實施例中，楔形凹入部分142制在陽極端子形成部分43(陰極端子形成部分44)的露出表面的左及右側141上，該露出表面從第一封裝端表面19a(第二封裝端表面19b)露出。在該結構中，封裝樹脂13進入楔形凹入部分142內，致使封裝樹脂13對陽極端子形成部分43(陰極端子形成部分44)的粘結強度得以提高。
楔形凹入部分142的形成與陽極端子形成部分43(陰極端子形成部分44)的減薄或凸出部51的形成在同一步驟內完成。
第三實施例中的其它制造步驟與第一或第二實施例中的相同。
第四實施例參考圖10B，在本發明的第四實施例中，半圓形凹入部分143制在陽極端子形成部分43(陰極端子形成部分44)的露出表面的左及右側，該露出表面從第一封裝端表面19a(第二封裝端表面19b)露出。在該結構中，封裝樹脂13進入半圓形凹入部分143內，致使封裝樹脂13對陽極端子形成部分43(陰極端子形成部分44)的粘結強度得以提高。
半圓凹入部分143的形成與陽極端子形成部分43(陰極端子形成部分44)的減薄或凸出部51的形成在同一步驟內完成。
在第四實施例中的其他制造步驟與第三實施例的其他步驟相同。
第五實施例參考圖10C，在本發明的第五實施例中，凸出部分145制在陽極端子形成部分43(陰極端子形成部分44)的露出表面的左及右側141上，該露出表面從第一封裝端表面19a(第二封裝端表面19b)露出。在該結構中，封裝樹脂13進入該凸出部分145下面，致使封裝樹脂13對陽極端子形成部分43(陰極端子形成部分44)的粘結強度得以提高。
凸出部分145的形成與陽極端子形成部分43(陰極端子形成部分44)的減薄或凸出部51的形成在同一步驟內完成。
第五實施例中的其它制造步驟也與第三實施例的那些步驟相同。
第六實施例參考圖10D，在本發明的第六實施例中，從第一封裝端表面19a(第二封裝端表面19b)露出的陽極端子形成部分43(陰極端子形成部分44)被制成在倒置的梯形形狀內，該梯形形狀具有位于該薄片的安裝表面18處的下邊146和比下邊146長的上邊147。在該結構中，封裝樹脂13進入該梯形形狀的各邊下面，致使封裝樹脂13對陽極端子形成部分43(陰極端子形成部分44)的粘結強度得以提高。
梯形形狀的制造與引線架40的形成、陽極端子形成部分43(陰極端子形成部分44)的減薄或凸出部51的形成在同一步驟內完成。
第六實施例中的其它制造步驟也與第三實施例的那些步驟相同。
第七實施例在第七實施例中，通過電阻焊把陽極引線焊接至陽極形成部分(陰極形成部分)上。在此情況下，該引線架的平直表面可直接用作該陽極端子形成部分(陰極端子形成部分)上的平直表面，而不需要制作該凸出部的金屬加工作業。然而，該V型槽部分可被制作在該陽極端子形成部分(該陰極端子形成部分)上。當制成了V型槽部分時，該陽極引線的定位就容易完成。
第七實施例中的其它制造步驟也與第三實施例的那些步驟相同。
迄今根據本發明制造的任何片式固體電解質電容器中，影響電容量的電容元件的一部分的容積對該電容器的總容積的效率提高至約為現有的片式固體電解質電容器的兩倍。此外，因為端子或引線架不需彎曲處理，處理步驟有利地減少了。
雖然本發明迄今已結合若干其實施例進行了描述，對于技術人員將很容易地將本發明以各種其它方式付諸實施。
權利要求
1.一種片式固體電解質電容器，包括一電容元件；一封裝樹脂，它覆蓋所述電容元件并具有一安裝表面和鄰接于該所述安裝表面的一側表面；和一端子，它與所述電容元件電連接并與所述封裝樹脂結合，所述端子沿所述安裝表面及所述側表面延伸以便具有從所述封裝樹脂露出的一外表面和具有與所述端子外表面相對的一內表面，所述內表面具有通過鍛制形成的一臺階式形狀。
2.根據權利要求1的片式固體電解質電容器，其特征在于所述內表面具有鄰接于所述側表面的一第一臺階和與所述側表面相間隔的一第二臺階，距所述安裝表面所述第一臺階在高度上比所述第二臺階高。
3.根據權利要求2的片式固體電解質電容器，其特征在于所述電容元件具有朝所述側表面延伸的一陽極引線，所述端子作為一陽極端子被連接于所述陽極引線。
4.根據權利要求3的片式固體電解質電容器，其特征在于所述電容元件具有一周邊表面，所述陽極引線與所述周邊表面之間在所述高度上具有一特定距離，所述第一臺階與所述第二臺階具有大于所述特定距離的一特設距離。
5.根據權利要求2的片式固體電解質電容器，其特征在于所述電容元件具有一陰極層，所述端子作為一陰極端子被連接于所述陰極層。
6.根據權利要求5的片式固體電解質電容器，其特征在于所述陰極端子具有制成在其至少一部分上的膜，所述膜含有銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)及鈀(Pd)中的至少一種。
7.根據權利要求5的片式固體電解質電容器，其特征在于所述陰極層是通過應用含有銀的導電粘結劑連接于所述陰極端子上。
8.根據權利要求1的片式固體電解質電容器，其特征在于所述端子具有露出于所述側表面處并在基本垂直于所述安裝表面的兩邊沿之間限定的露出表面，所述露出表面具有凹入部分，該凹入部分分別地從所述邊沿凹進。
9.根據權利要求8的片式固體電解質電容器，其特征在于每個所述凹入部分是一楔形槽。
10.根據權利要求8的片式固體電解質電容器，其特征在于每個所述凹入部分是一半圓形槽。
11.根據權利要求1的片式固體電解質電容器，其特征在于該端子具有露出于所述側表面處并在所述安裝表面與所述安裝表面相對的一邊沿之間限定的一露出表面，所述露出表面具有在所述邊沿附近的凹入部分。
12.根據權利要求1的片式固體電解質電容器，其特征在于所述端子具有露出于所述側表面處的一露出表面，所述露出表面是一梯形，該梯形具有鄰接于所述安裝表面的第一邊沿和與所述第一邊沿相對并比所述第一邊沿長的一第二邊沿。
13.一種片式固體電解質電容器，包括一電容元件，它具有一陽極引線及一陰極層；一封裝樹脂，它覆蓋所述電容元件并具有一安裝表面，和鄰接于所述安裝表面并且彼此相對的多個側表面；一陽極端子，它電連接于所述陽極引線并與所述封裝樹脂結合；和一陰極端子，它電連接于所述陰極層并與所述封裝樹脂結合，所述陽極端子和陰極端子中的每個沿所述安裝表面以及每個所述側表面延伸具有從所述封裝樹脂露出的一外表面和具有與所述外表面相對的一內表面；所述內表面具有通過鍛制形成的一臺階式形狀。
14.制造一片式固體電解質電容器的一種方法，包括一電容元件，它具有一陽極引線及一陰極層；一封裝樹脂，它覆蓋所述電容元件并具有一安裝表面和鄰接于所述安裝表面并彼此相對的多個側表面；一陽極端子，它電連接于所述陽極引線并與所述封裝樹脂結合；和一陰極端子，它電連接于所述陰極層并與所述封裝樹脂結合，所述方法包括制備—引線架，它具有一陽極端子形成部分及一陰極端子形成部分；進行鍛制以在所述陽極端子形成部分的一部分上形成一臺階式形狀；把所述陽極引線連接于所述陽極端子形成部分；把所述陰極層連接于所述陰極端子形成部分；除去所述陽極端子形成部分的一部分及所述陰極端子形成部分的一部分之外，用一封裝樹脂覆蓋所述電容元件；和從所述引線架上切出所述片式固體電解質電容器。
15.根據權利要求14的方法還包括在所述陰極層被連接于陰極端子形成部分之前，進行鍛制以在所述陰極端子形成部分的一部分上形成一臺階式形狀。
16.根據權利要求14的方法還包括在所述陽極端子形成部分被制成具有所述臺階式形狀之前，向所述陽極端子形成部分的所述部分敷加一電絕緣樹脂。
17.根據權利要求15的方法還包括在所述陰極端子形成部分被制成具有所述臺階式形狀之前，在所述陰極端子形成部分的所述部分上形成含有銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)及鈀(Pd)中的至少一種的一膜。
18.根據權利要求14的方法，其特征在于，該陽極端子的連接步驟包括在所述陽極端子形成部分上形成一凸出部；把帶有陽極引線的所述陽極端子布置成與所述凸出部相接觸；和通過激光焊接把所述陽極引線固定并且電連接在所述陽極端子形成部分上。
19.根據權利要求14的方法，其特征在于，該陽極端子的連接步驟包括在所述陽極端子形成部分上形成兩個凸出部；在所述凸出部之間布置所述陽極引線；和通過激光焊接把所述陽極引線固定并且電連接在所述陽極端子形成部分上。
20.根據權利要求14的方法，其特征在于，該陽極端子的連接步驟包括使所述陽極引線與現有的平直表面或一V型槽部分相接觸，該V型槽部分制成在所述陽極端子形成部分上；和通過電阻焊使所述陽極引線固定并且電連接于所述陽極端子形成部分上。
全文摘要
在一種片式固體電解質電容器中含有一電容元件和覆蓋該電容元件的一封裝樹脂，該封裝樹脂具有安裝表面和鄰接于該安裝表面的側表面。一端子與電容元件電連接并與所述封裝樹脂結合，該端子沿該安裝表面及該側表面延伸而具有從該封裝樹脂露出的一外表面和具有與端子外表面相對的一內表面。該內表面具有通過鍛制形成的一臺階式形狀。
文檔編號H01G9/00GK1518020SQ20041000355
公開日2004年8月4日 申請日期2004年1月29日 優先權日2003年1月24日
發明者佐野光范, 向野節, 筒井誠 申請人:Nec東金株式會社, Nec東金富山株式會社