專利名稱：封裝裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子產品中的封裝裝置，主要針對電子或電池相關產品、組件、配備裝置，提供一種在單一空間內灌注流體而達到防水、防震、散熱的封裝裝置，其能通過在內部空間注入具非導電性、非侵蝕性且高熱傳特質的液體或半流體，來確保該類產品平時可以防止水侵入發生短路、銹蝕，且具較佳防震、散熱功能。
現有技術業界開發的電子相關產品為達到防水功能，皆會將這類產品在殼體結合周邊以膠質墊圈作迫切抵觸，來杜絕外界液體或水氣由縫隙滲入，此類作法通常僅能達到防潮或短時間隔絕外界液體進入機件的作用。另這類產品為了具備有防震功能，各家廠商則設計以專屬自己特色的能吸收外界突遽外力的吸震設施。因此，在市面上皆可看到各具形態的防震、防水功能的電子系列產品。
發明內容
本發明的主要目的，在于提供一種在電子相關產品上使用的同時兼具防水、防震功能的封裝裝置。
本發明提供的封裝裝置，為一密切覆合裝設在電子或電池相關產品其發熱源周邊的封包體，該封包體一端設電子相關產品、組件、配備裝置數據或電力傳輸線伸出的端口，其特征在于，在封包體周邊層壁分別開具灌注入口及排氣出口，灌注入口連通封包體內腔，在內腔內裝有非導電性、非侵蝕性且高熱傳系數的流體介質；配合該灌注入口及排氣出口另設阻塞組件。
上述封裝裝置中，該電子相關產品、組件、配備裝置以無線數據傳輸，該封包體采用非遮蔽無線電波的材質制成。
上述封裝裝置中，所述流體介質為硅基油或氟化油；所述流體介質為半流體形態。
本發明是在提供電子相關產品其發熱源在與印刷電路板完成接點后，并與中空封包體作覆合完畢，由封包體一端入口灌注具有非導電性、非侵蝕性且高熱傳系數的液體，如硅基油(Silicon oil)、氟化油之類、或半流體形態的介質，同時，在灌注時可對封包體內部空氣事先抽真空或注入時一并將將內部空氣排除，待灌注完成再分別對封包體入、出口作密切閉合；依此，對封包體內部的電子相關組體、組件在平時使用上即具有防水、防震、散熱特質。并且，在無線傳輸實施中，若采用高介電系數的流體介質，可達到預期提高天線接收強度的效果。
圖1為本發明封裝裝置結構示意圖。
其中，圖號說明1發熱源；11數據或電力傳輸線；2印刷電路板；3封包體；31灌注入口；32排氣出口；4流體介質；5阻塞組件。
具體實施例方式本發明的封裝裝置，為在單一空間內灌注流體而達到防水、防震、散熱功能的封包體，參照圖1，主要是配合電子與電池相關產品、組件、配備裝置使用，將具有非導電性、非侵蝕性且高熱傳特質的流體介質4灌注入其間發熱源周邊加以覆合的封包體3來形成封裝。
其中，電子相關產品、組件、配備裝置可含括Notebook(筆記型計算機)、PDA或行動通訊設備其內部的重要組件，對這些內部組成電子產品或電池組合體，其發熱源1與印刷電路板2作接點完成，循著發熱源1周邊密切覆合以封包體3，該封包體3一端必需允許電子相關產品、組件、配備裝置的數據或電力傳輸線11或該電子相關產品具備無線傳輸的天線(在此封包體為非遮蔽的無線電波材質，如塑料之類)能延伸出該封包體(在無線傳輸實施無線電波能夠穿透該封包體3)，及在封包體3周邊層壁分別開具以灌注入口31及排氣出口32。
具防水、防震、散熱特質的流體介質4可以采用具有非導電性、非侵蝕性且高熱傳系數的硅基油(Silicon oil)或氟化油(Hydro oil)，且流體介質亦可以半流體(即半凝固形體)形態存在，流體介質4由封包體3一端灌注入口31灌注，封包體3其間封裝有如CPU之類的電子組件，另對封包體3在灌注流體介質4之前亦可先作抽真空處理，或在灌注流體介質4同時由排氣出口32端將內部空氣排除，直到封包體3內部空間灌注入所需容量的流體介質4后，即可通過阻塞組件5將封包體3所開具的入、出口31、32分別密合；封包完成的電子相關產品、組件、配備裝置在平時使用上即具有預期的防水浸蝕、吸收外界突遽外力震動的功能，同時，這類電子組體、組件使用時所產生的熱源能透過其間流體介質4向外排除。
權利要求
1.一種封裝裝置，為一密切覆合裝設在電子或電池相關產品其發熱源周邊的封包體，該封包體一端設電子相關產品、組件、配備裝置數據或電力傳輸線伸出的端口，其特征在于，在封包體周邊層壁分別開具灌注入口及排氣出口，灌注入口連通封包體內腔，在所述封包體內腔內裝有非導電性、非侵蝕性且高熱傳系數的流體介質；配合該灌注入口及排氣出口另設阻塞組件。
2.如權利要求1所述封裝裝置，其特征在于該電子相關產品、組件、配備裝置以無線數據傳輸，該封包體采用非遮蔽無線電波的材質制成。
3.如權利要求1或2所述封裝裝置，其特征在于其中所述流體介質為硅基油或氟化油。
4.如權利要求1或2所述封裝裝置，其特征在于其中所述流體介質為半流體形態。
全文摘要
本發明提供一種封裝裝置，為一密切覆合裝設在電子或電池相關產品其發熱源周邊的封包體，該封包體一端設電子相關產品、組件、配備裝置數據或電力傳輸線伸出的端口，在封包體周邊層壁分別開具灌注入口及排氣出口，灌注入口連通封包體內腔，在所述封包體內腔內裝有非導電性、非侵蝕性且高熱傳系數的流體介質；配合該灌注入口及排氣出口另設阻塞組件。本發明在單一空間內灌注流體，使封包體內部的電子相關組體、組件在平時使用上可以防止水侵入發生短路、銹蝕，且具較佳防震、散熱功能。
文檔編號H01L21/56GK1649175SQ20041000079
公開日2005年8月3日 申請日期2004年1月19日 優先權日2004年1月19日
發明者孫匯鑫, 莊玉諭 申請人:孫匯鑫, 莊玉諭