專利名稱：芯片測試保護座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種芯片測試保護座，尤其指一種用于LGA型(land grid array，平面柵格陣列型)芯片的芯片測試保護座。
背景技術(shù)：
目前有些芯片(如CPU)采用LGA的形式，即其與外界連接的端點采用導(dǎo)電墊圈的形式。相應(yīng)地，與這種芯片相對接的電連接器端子為具有一定彈性的金屬片，以與該芯片的導(dǎo)電墊圈彈性壓縮連接。這種電連接器在制造的后階段會包括一個測試的工序，以測試芯片與端子之間是否能良好導(dǎo)通。目前業(yè)界在測試時均系將芯片直接安放于電連接器中，但用這種方式，芯片的導(dǎo)電墊圈容易磨損，造成需經(jīng)常更新芯片來作測試，這無疑會造成電連接器的測試成本過高。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種芯片測試保護座，其能有效降低測試成本。
本實用新型芯片測試保護座，其可疊合于芯片上以保護芯片，其特征在于該芯片測試保護座兩端面對應(yīng)設(shè)有導(dǎo)電墊圈，且其兩端面對應(yīng)的導(dǎo)電墊圈之間相互導(dǎo)通。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，因用芯片來測試時其芯片的導(dǎo)電墊圈不用直接與被測產(chǎn)品相接觸，從而能效降低測試成本。
圖1為芯片的正面立體圖。
圖2為圖1所示芯片的背面立體圖。
圖3為本實用新型芯片測試保護座的仰視圖。
圖4為圖3所示芯片測試保護座的正面圖。
圖5為圖3所示芯片測試保護座與芯片的局部放大圖。
具體實施方式
圖1、2所示為目前常見的LGA型芯片10，其下表面設(shè)有大致呈圓形的導(dǎo)電墊圈12，該芯片10系通過該導(dǎo)電墊圈14與電連接器(圖中未畫出)相連接，該芯片10兩側(cè)分別設(shè)有用于定位的兩凹槽14。
圖3、4所示為本實用新型芯片測試保護座20，該芯片測試保護座20呈薄片狀(如厚度可為0.1毫米)，且其兩端面對應(yīng)設(shè)有導(dǎo)電墊圈22，該導(dǎo)電墊圈22上可鍍一層硬金，且其兩端面對應(yīng)的導(dǎo)電墊圈22之間相互導(dǎo)通。且該芯片測試保護座20兩側(cè)對應(yīng)芯片凹槽14設(shè)有定位槽24，以在組裝該芯片測試保護座與芯片時起定位作用。
當(dāng)使用時，如圖5所示，將該芯片測試保護座20疊放于芯片10下方，然后將其放置于電連接器中，以對電連接器進行測試。若經(jīng)過多次測試，該芯片測試保護座兩端的導(dǎo)電墊圈磨損致無法使用時，可更換新的芯片測試保護座進行測試。因為該芯片測試保護座的成本較芯片低很多，從而能顯著降低電連接器的測試成本。
該芯片測試保護座還可預(yù)先固定于芯片上，如該芯片測試保護座可在與芯片相疊合的一端面上，在無導(dǎo)電墊圈的部位通過涂設(shè)或粘貼等方式置放一定量的黏著物。
當(dāng)然，這種芯片測試保護座并不限于用來測試電連接器，凡需在測試時使用芯片的情況均可使用，以降低測試成本。
權(quán)利要求1.一種芯片測試保護座，其可疊合于芯片上以保護芯片，其特征在于該芯片測試保護座兩端面對應(yīng)設(shè)有導(dǎo)電墊圈，且其兩端面對應(yīng)的導(dǎo)電墊圈之間相互導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片測試保護座，其特征在于該芯片測試保護座可預(yù)先固定于芯片上。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片測試保護座，其特征在于該芯片測試保護座在與芯片相疊合的一端面上，在無導(dǎo)電墊圈的部位置放一定量的黏著物，以與芯片粘接固定。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的芯片測試保護座，其特征在于該芯片測試保護座至少一側(cè)設(shè)有定位槽，以與芯片上的凹槽相對應(yīng)以達定位之目的。
5.如權(quán)利要求1、2或3所述的芯片測試保護座，其特征在于該芯片測試保護座系用于測試電連接器，該電連接系用來連接LGA型芯片。
6.如權(quán)利要求4所述的芯片測試保護座，其特征在于該芯片測試保護座系用于測試電連接器，該電連接系用來連接LGA型芯片。
專利摘要一種芯片測試保護座，其可疊合于芯片上以保護芯片，其特征在于該芯片測試保護座兩端面對應(yīng)設(shè)有導(dǎo)電墊圈，且其兩端面對應(yīng)的導(dǎo)電墊圈之間相互導(dǎo)通，與現(xiàn)有技術(shù)相比，因用芯片來測試時其芯片的導(dǎo)電墊圈不用直接與被測產(chǎn)品相接觸，從而能效降低測試成本。
文檔編號H01L21/66GK2669369SQ200320117158
公開日2005年1月5日 申請日期2003年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月20日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司