專利名稱：具中央引線的集成電路封裝構造的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成電路封裝構造，特別是指一種具中央引線的集成電路封裝構造。
背景技術：
請參閱圖1，為習知具中央引線的集成電路封裝構造，其包括有一基板10、一黏膠層12、一集成電路14、多條導線16及一封膠層18。基板10設有一上表面20、一下表面22及一由上表面20貫通至下表面22的鏤空槽24，下表面22位于鏤空槽24兩側形成有打線區26，打線區26內形成有多個接點28。黏膠層12是涂布于基板10的上表面20上，且位于鏤空槽24周邊。集成電路14設有一第一表面30及一第二表面32，第一表面30中央部位形成有多個焊墊34，第一表面30是設置于黏膠層12上，使集成電路14與基板10黏著固定，且使其上的焊墊34由基板10的鏤空槽24露出。多條導線16是設置于基板10的鏤空槽24內，且電連接集成電路14的焊墊34至基板10的打線區26的接點28。封膠層18是填充于基板10的鏤空槽24內，用以保護多條導線16。
如是，上述習的的構造具有如下的缺點即，黏膠層12涂布于基板10的上表面20時，若膠量控制不當時，將造成溢膠由基板10的鏤空槽24流入基板10的下表面22的打線區26，使得打線區26內的接點28被溢膠覆蓋住，以致影響到打線作業的進行或造成無法打線的情形。
有鑒于此，本創作人本著精益求精、創新突破的精神，致力于集成電路的研發，而創作出本實用新型具中央引線的集成電路封裝構造，其具有提高制程合格率的功效。
發明內容
本實用新型的主要目的，在于提供一種具中央引線的集成電路封裝構造，其具有阻止溢膠覆蓋打線區的功效，以達到便于打線的目的。
本實用新型的又一目的，在于提供一種具中央引線的集成電路封裝構造，其具有便于打線的功效，以達到提高制程合格率的目的。
為達上述的目的，本實用新型是由如下技術方案來實現的。
一種具中央引線的集成電路封裝構造，包括有一基板，其設有一上表面、一下表面及一由該上表面貫通至該下表面的鏤空槽，該下表面位于該鏤空槽兩側形成有打線區，該打線區內形成有多個接點；一黏膠層，其是涂布于該基板的上表面上，且位于該鏤空槽周邊；一集成電路，其設有一第一表面及一第二表面，該第一表面中央部位形成有多個焊墊，該第一表面是設置于該黏膠層上，使集成電路與該基板黏著固定，且使其上的焊墊由該基板的鏤空槽露出；多條導線，其是設置于該基板的鏤空槽內，且電連接該集成電路的焊墊至該基板的打線區的接點；及第一封膠層，其是填充于該基板的鏤空槽內，用以保護該多條導線；其特征是設有一防焊層，其是涂布于該基板的下表面上，并位于該鏤空槽與該打線區間。
所述的具中央引線的集成電路封裝構造，其特征是該基板的打線區長度較該鏤空槽的長度為短。
所述的具中央引線的集成電路封裝構造，其特征是該基板的下表面形成有球柵陣列金屬球，該球柵陣列金屬球電連接于該打線區的多個接點。
所述的具中央引線的集成電路封裝構造，其特征是另外設有一第二封膠層覆蓋于該基板的上表面，用以將該集成電路覆蓋住。
本實用新型的優點在于該黏膠層的溢膠可被防焊層阻擋，而不會污染到打線區，以影響到打線作業的進行，而可提高制成能力，提高制程合格率。
本實用新型的上述及其它目的、優點和特色由以下較佳實施例的詳細說明并結合附圖得以更深入了解。
圖1為習知具中央引線的集成電路封裝構造的剖視圖。
圖2為本實用新型具中央引線的集成電路封裝構造的剖視圖圖3為本實用新型基板的上視圖。
具體實施方式
請參閱圖2，為本實用新型具中央引線的集成電路封裝構造的剖視圖，其包括有一基板40、一防焊層42、一黏膠層44、一集成電路46、多條導線47、一第一封膠層48及一第二封膠層50，其中基板40設有一上表面52、一下表面54及一由上表面52貫通至下表面54的鏤空槽56，下表面54位于鏤空槽56兩側形成有打線區58，打線區58內形成有多個接點60，且下表面54形成有多個球柵陣列金屬球61，該多個球柵陣列金屬球61連接多個接點60；請參閱圖3，打線區58的長度較鏤空槽56為短，當基板40在進行鉆設鏤空槽56，使基板40的鉆孔起始點產生裂痕時，黏膠層44的溢膠不致由該裂痕進入打線區58內。
防焊層42是涂布于基板40的下表面54上，并位于鏤空槽56與打線區58間。在本實施例中，是以綠漆涂布于基板40上，再于基板40的鏤空槽56兩側將綠漆去除，而形成基板40的打線區58，而于鏤空槽56與打線區58間的綠漆則形成防焊層42。
黏膠層44是涂布于基板40的上表面52上，且位于鏤空槽56周邊。
集成電路46設有一第一表面62及一第二表面64，第一表面62中央部位形成有多個焊墊66，第一表面62是設置于黏膠層44上，使集成電路46與基板40黏著固定，且使其上的焊墊66由基板40的鏤空槽56露出。
多條導線47是設置于基板40的鏤空槽56內，且電連接集成電路46的焊墊64至基板40的打線區58的接點60上。
第一封膠層48是填充于基板40的鏤空槽56內，用以保護多條導線47。及第二封膠層50是覆蓋于基板40的上表面52上，將集成電路46覆蓋住，用以保護集成電路46。
如是，黏膠層44的溢膠若由鏤空槽56流入基板40的下表面54時，溢膠將被防焊層42阻擋，使其不致流入打線區58內覆蓋住接點60。再者，打線區58的長度較鏤空槽56為短，使得當進行鏤空槽56的鉆孔作業時，鉆孔起始點位置的綠漆(防焊層42)受應力產生裂痕時，裂痕不致連通至打線區58，使溢膠不會經由裂痕流入打線區58內。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例僅為了易于說明本實用新型的技術內容，并非將本實用新型狹義地限制于實施例，凡依本實用新型的精神及權利要求范圍所作種種等效變化實施均屬本實用新型的范圍。
權利要求1.一種具中央引線的集成電路封裝構造，包括有一基板，其設有一上表面、一下表面及一由該上表面貫通至該下表面的鏤空槽，該下表面位于該鏤空槽兩側形成有打線區，該打線區內形成有多個接點；一黏膠層，其是涂布于該基板的上表面上，且位于該鏤空槽周邊；一集成電路，其設有一第一表面及一第二表面，該第一表面中央部位形成有多個焊墊，該第一表面是設置于該黏膠層上，使集成電路與該基板黏著固定，且使其上的焊墊由該基板的鏤空槽露出；多條導線，其是設置于該基板的鏤空槽內，且電連接該集成電路的焊墊至該基板的打線區的接點；及第一封膠層，其是填充于該基板的鏤空槽內，用以保護該多條導線；其特征是設有一防焊層，其是涂布于該基板的下表面上，并位于該鏤空槽與該打線區間。
2.根據權利要求1所述的具中央引線的集成電路封裝構造，其特征是該基板的打線區長度較該鏤空槽的長度為短。
3.根據權利要求1所述的具中央引線的集成電路封裝構造，其特征是該基板的下表面形成有球柵陣列金屬球，該球柵陣列金屬球電連接于該打線區的多個接點。
4.根據權利要求1所述的具中央引線的集成電路封裝構造，其特征是另外設有一第二封膠層覆蓋于該基板的上表面，用以將該集成電路覆蓋住。
專利摘要一種具中央引線的集成電路封裝構造，包括有一基板，其設有一上表面、一下表面及一由該上表面貫通至該下表面的鏤空槽，該下表面位于該鏤空槽兩側形成有打線區，該打線區內形成有多個接點；一防焊層是涂布于該基板的下表面上，并位于該鏤空槽與該打線區間；一黏膠層是涂布于該基板的上表面上，且位于該鏤空槽周邊；一集成電路設有一第一表面及一第二表面，該第一表面中央部位形成有多個焊墊，該第一表面是設置于該黏膠層上，使集成電路與該基板黏著固定，且使其上的焊墊由該基板的鏤空槽露出；多條導線是設置于該基板的鏤空槽內，且電連接該集成電路的焊墊至該基板的打線區的接點；及第一封膠層，其是填充于該基板的鏤空槽內，用以保護該多條導線。
文檔編號H01L23/12GK2664177SQ20032010015
公開日2004年12月15日 申請日期2003年10月16日 優先權日2003年10月16日
發明者劉裕文, 彭鎮濱 申請人:勝開科技股份有限公司