專利名稱：電路裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及自對(duì)整體進(jìn)行密封的絕緣性樹脂的側(cè)面露出作為電極的導(dǎo)電圖案的電路裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
以往，由于在電子設(shè)備上設(shè)置的電路裝置被使用在手機(jī)、筆記本電腦等上，因而尋求小型化、薄型化及輕量化?，F(xiàn)有型的電路裝置中，有被稱為CSP(Chip Size Package芯片尺寸封裝)的裝置(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
圖18中，采用玻璃環(huán)氧樹脂襯底51作為支撐襯底，顯示比芯片尺寸大若干的CSP50。在此，說(shuō)明在玻璃環(huán)氧樹脂襯底51上安裝有晶體管芯片56的情況。
在該玻璃環(huán)氧樹脂襯底51的表面形成第一電極52、第二電極53及墊板57，在其背面形成第一背面電極54和第二背面電極55。而后，所述第一電極52和第一背面電極54與第二電極53和第二背面電極55介由通孔59電連接。另外，在墊板57上固定所述裸的晶體管芯片56，并介由金屬細(xì)線58連接晶體管發(fā)射極電極和第一電極52，介由金屬細(xì)線58連接晶體管基極和第二電極53。另外，在玻璃環(huán)氧樹脂襯底51上設(shè)置樹脂層60，以覆蓋晶體管芯片T。
所述CSP50采用玻璃環(huán)氧樹脂襯底51，但和晶片級(jí)CSP不同，自芯片T至外部連接用背面電極54、55的延伸結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有可廉價(jià)制造的優(yōu)點(diǎn)。
專利文獻(xiàn)特開平2001-339151號(hào)公報(bào)(第一頁(yè)，圖1)發(fā)明內(nèi)容在所述CSP等現(xiàn)有型電路裝置中，和外部進(jìn)行電連接的第一背面電極54及第二背面電極55被設(shè)置在裝置的背面。而后，利用回流工序等，通過(guò)在背面電極上黏附焊錫等焊劑，進(jìn)行裝置向母板等的安裝。但是，在安裝后，由于在CSP50背面和母板的微小的間隙形成焊劑，故視覺判定焊劑是否呈恰當(dāng)形狀是困難的。
另外，第一背面電極54及第二背面電極55形成在玻璃環(huán)氧樹脂襯底51的背面，以其厚度的量凸?fàn)钚纬伞Ｓ纱?，在搬運(yùn)完成的CSP50的工序中，具有凸?fàn)钚纬傻谋趁骐姌O會(huì)剝離的問題。
本發(fā)明是鑒于這樣的問題而開發(fā)的，本發(fā)明的目的在于，提供自密封整體的絕緣性樹脂側(cè)面露出導(dǎo)電圖案的電路裝置及其制造方法。
本發(fā)明第一方面提供一種電路裝置，其包括導(dǎo)電圖案；電路元件，其固定在所述導(dǎo)電圖案上；絕緣性樹脂，至少露出所述導(dǎo)電圖案的下面，密封所述導(dǎo)電圖案及所述電路元件，其中，在所述絕緣性樹脂側(cè)面部局部形成凹部，在周邊部配置的所述導(dǎo)電圖案的下面及側(cè)面部自所述凹部露出。通過(guò)露出周邊部配置的導(dǎo)電圖案的側(cè)面，可在露出的導(dǎo)電圖案的側(cè)面部黏附焊錫等焊劑，進(jìn)行電路裝置安裝，可視覺地判定安裝的優(yōu)劣。
本發(fā)明第二方面提供一種電路裝置的制造方法，其包括如下工序準(zhǔn)備導(dǎo)電箔，在至少除去形成多個(gè)電路元件搭載部的導(dǎo)電圖案外的區(qū)域的所述導(dǎo)電箔上形成比所述導(dǎo)電箔厚度淺的分離槽的工序；在所需的所述導(dǎo)電圖案的所述各搭載部上固定電路元件的工序；由絕緣性樹脂共同模制，將各搭載部的所述電路元件一并覆蓋，并在所述分離槽中填充的工序；將未設(shè)置所述分離槽的厚度部分的所述導(dǎo)電箔除去，直至所述絕緣性樹脂露出的工序；通過(guò)除去與所述各搭載部分界線對(duì)應(yīng)的位置的所述導(dǎo)電圖案形成槽，從而使所述導(dǎo)電圖案?jìng)?cè)面部露出的工序；通過(guò)沿所述分界線切割將所述絕緣性樹脂分離的工序。
本發(fā)明第三方面提供一種電路裝置的制造方法，其包括如下工序準(zhǔn)備導(dǎo)電箔，在至少除去形成多個(gè)電路元件搭載部的導(dǎo)電圖案外的區(qū)域的所述導(dǎo)電箔上形成比所述導(dǎo)電箔厚度淺的分離槽的工序；在所需的所述導(dǎo)電圖案的所述各搭載部上固定電路元件的工序；由絕緣性樹脂共同模制，將各搭載部的所述電路元件一并覆蓋，并在所述分離槽中填充的工序；通過(guò)除去所述分離槽的殘留的厚度部分，將所述導(dǎo)電圖案電分離，且通過(guò)除去與所述各搭載部分界線對(duì)應(yīng)的位置的所述導(dǎo)電圖案形成槽，從而使所述導(dǎo)電圖案?jìng)?cè)面部露出的工序；通過(guò)沿所述分界線切割，將所述絕緣性樹脂分離的工序。
圖1是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置的立體圖；圖2是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置的平面圖(A)、剖面圖(B)；圖3是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置的平面圖(A)、剖面圖(B)；圖4是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置的平面圖(A)、剖面圖(B)；圖5是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置的立體圖(A)、剖面圖(B)；圖6是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置制造方法的剖面圖(A)、平面圖(B)；圖7是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置制造方法的剖面圖；圖8是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置制造方法的剖面圖(A)、平面圖(B)；圖9是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置制造方法的剖面圖(A)、平面圖(B)；圖10是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置制造方法的剖面圖(A)、平面圖(B)；圖11是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置制造方法的剖面圖；圖12是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置制造方法的剖面圖；圖13是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置制造方法的剖面圖；圖14是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置制造方法的剖面圖；圖15是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置制造方法的剖面圖；圖16是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置制造方法的剖面圖；圖17是說(shuō)明本發(fā)明電路裝置制造方法的剖面圖(A)、平面圖(B)；圖18是說(shuō)明現(xiàn)有電路裝置的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
說(shuō)明電路裝置10的結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例參照?qǐng)D1及圖2說(shuō)明本發(fā)明電路裝置10的構(gòu)成等。圖1是電路裝置10的立體圖，圖2(A)是電路裝置10的平面圖，圖2(B)是其剖面圖。
參照?qǐng)D1，電路裝置10具有如下結(jié)構(gòu)，其包括導(dǎo)電圖案；電路裝置9，其被固定在導(dǎo)電圖案上；絕緣性樹脂14，至少露出導(dǎo)電圖案的下面，密封導(dǎo)電圖案及電路元件9，其中，在絕緣性樹脂14側(cè)面部部分地形成凹部15，周邊部配置的導(dǎo)電圖案的側(cè)面部自凹部15露出。同圖中，導(dǎo)電圖案由墊板11及焊盤12構(gòu)成，在裝置周邊部配置的焊盤12的側(cè)面自樹脂側(cè)面露出。以下說(shuō)明上述各構(gòu)成要素。
由導(dǎo)電圖案形成的墊板11及焊盤12由銅等金屬構(gòu)成，露出下面，埋入絕緣性樹脂14。墊板11被配置在裝置的中央部，在其上部通過(guò)焊劑固定電路元件9。另外，墊板11露出背面，由絕緣性樹脂14密封。參照?qǐng)D2(A)，焊盤12被包圍墊板11配置在周邊部。在周邊部配置的焊盤12中，面向外部的側(cè)面和下面自絕緣性樹脂14露出，未面向外部的三個(gè)側(cè)面和上面由絕緣性樹脂密封。另外，焊盤12側(cè)面露出的位置的絕緣性樹脂14的側(cè)面形成凹部15，由該凹部15露出焊盤12的側(cè)面。另外，在墊板11及焊盤12上面形成鍍膜17。
參照?qǐng)D2(B)，自墊板11及焊盤12的絕緣性樹脂14露出的面設(shè)有采用銅等形成的鍍層18。具體地說(shuō)，焊盤12在下面設(shè)有鍍層18。焊盤12面向外部的側(cè)面及下面利用鍍層18覆蓋。
作為電路元件9，在此采用半導(dǎo)體元件，介由焊劑固定在墊板11上。電路元件9的電極和焊盤12介由金屬細(xì)線13電連接。另外，作為半導(dǎo)體元件的電路元件9也可以通過(guò)面朝下法安裝。另外，也可以取代半導(dǎo)體元件安裝多個(gè)其它的有源元件或無(wú)源元件。
露出導(dǎo)電圖案的背面，絕緣性樹脂14密封整體。在此，密封電路元件9、金屬細(xì)線13、墊板11及焊盤12。作為絕緣性樹脂14的材料，可采用利用傳遞模形成的熱硬性樹脂或利用注入模形成的熱塑性樹脂。在本發(fā)明中，在由絕緣性樹脂14構(gòu)成的電路裝置10的側(cè)面部形成凹部15。自凹部15露出焊盤12的側(cè)面部。另外，參照?qǐng)D2(B)，鍍膜17自凹部15露出。
參照?qǐng)D3說(shuō)明其它形態(tài)的電路裝置10A的構(gòu)成。同圖顯示的電路裝置10A包括導(dǎo)電圖案，其由槽16電分離；電路元件9，其固定在導(dǎo)電圖案上；絕緣性樹脂14，至少露出導(dǎo)電圖案的下面，密封導(dǎo)電圖案及電路元件9，其中，在絕緣性樹脂14的側(cè)面部部分地形成凹部15，在周邊部配置的導(dǎo)電圖案的側(cè)面部自凹部15露出。在同圖中，導(dǎo)電圖案由墊板11及焊盤12構(gòu)成，配置在裝置周邊部的焊盤12的側(cè)面自樹脂的側(cè)面露出。
下面說(shuō)明和圖1及圖2顯示的電路裝置10的不同點(diǎn)。電路裝置10A中形成墊板11及焊盤12的導(dǎo)電圖案的形狀和電路裝置10不同。在同圖顯示的電路裝置10A中，墊板11及焊盤12延伸在分離槽8中填充的絕緣性樹脂14的下方。墊板11及焊盤12利用槽16電分離。
參照?qǐng)D3(B)，墊板11側(cè)面部的一部分和底面自絕緣性樹脂14露出，由鍍層18覆蓋。墊板11自絕緣性樹脂14露出面向外部的側(cè)面部和下面。另外，關(guān)于墊板11的不面向外部的側(cè)面，其局部自絕緣性樹脂14露出。自絕緣性樹脂14露出的焊盤12的側(cè)面及下面由鍍層18覆蓋。
參照?qǐng)D4說(shuō)明其它形態(tài)電路裝置10的結(jié)構(gòu)。在此顯示的電路裝置10的結(jié)構(gòu)和圖1顯示的電路裝置具有基本相同的結(jié)構(gòu)，不同點(diǎn)在于，由墊板11及焊盤12構(gòu)成的導(dǎo)電圖案的上面由被覆樹脂7覆蓋。被覆樹脂7除導(dǎo)電圖案的上面外，還覆蓋分離槽8的表面。在各焊盤12的上面形成開口部7A，自開口部7A底部部分地露出焊盤12的表面。介由金屬細(xì)線13電連接露出的焊盤12的表面和電路元件13。
作為被覆樹脂7的材料，可全部采用熱硬性樹脂或熱塑性樹脂。另外，作為被覆樹脂7，可采用感光性樹脂或非感光性樹脂。在被覆樹脂7是感光性樹脂時(shí)，可通過(guò)進(jìn)行曝光及顯影形成開口部7A。被覆樹脂7是非感光性樹脂時(shí)，可通過(guò)激光形成開口部7A。
參照?qǐng)D5說(shuō)明將圖1顯示的電路裝置10固定在安裝襯底9上的狀態(tài)。
參照?qǐng)D5(A)及圖5(B)，可在電路裝置10側(cè)面部露出的焊盤12的側(cè)面部利用黏附焊錫等焊劑19進(jìn)行安裝襯底5上的導(dǎo)電路6和電路裝置10的電連接。在此，焊劑19和露出的焊盤12的側(cè)面在導(dǎo)電路6的表面接觸，形成焊接輪廓。
本發(fā)明的特征在于，焊盤12的側(cè)面由絕緣性樹脂14露出。具體地說(shuō)，自絕緣性樹脂14側(cè)面上形成的凹部15露出焊盤12的側(cè)面。因此，在安裝襯底5上的導(dǎo)電路6上安裝電路裝置10時(shí)，在露出的焊盤12的側(cè)面和導(dǎo)電部6上可形成由焊劑19形成的輪廓。這樣，由于由焊劑19形成的輪廓形成在電路裝置10的周邊部，故可視覺地確認(rèn)是否恰當(dāng)?shù)匦纬珊竸?9。
另外，本發(fā)明的特征在于，在焊盤12露出的絕緣性樹脂14的側(cè)面形成凹部15。具體地說(shuō)，在露出外部的焊盤12的側(cè)面位于形成裝置外形的絕緣性樹脂14的側(cè)面的內(nèi)側(cè)。由此，在運(yùn)送作為成品的電路裝置10時(shí)，可防止焊盤12自絕緣性樹脂脫落。另外，由于由在安裝電路裝置10時(shí)形成的焊劑19形成的輪廓的上端部也被容納在凹部15內(nèi)，故可最大限度地防止焊劑19的脫落。
說(shuō)明電路裝置10制造方法的第二實(shí)施例。
本發(fā)明的電路裝置10由如下的工序制造。即，包括準(zhǔn)備導(dǎo)電箔20，在至少除去形成多個(gè)電路元件9的搭載部25的導(dǎo)電圖案的區(qū)域外的導(dǎo)電箔20上形成比導(dǎo)電箔20厚度淺的分離槽8的工序；在規(guī)定的所述導(dǎo)電圖案的各搭載部25上固定電路元件9的工序；將各搭載部25的電路元件9一并覆蓋，并填充分離槽8，由絕緣性樹脂13共同模制的工序；將未設(shè)置分離槽8的厚度部分的導(dǎo)電箔20除去的工序；通過(guò)除去與各搭載部25分界線對(duì)應(yīng)的位置的導(dǎo)電圖案形成槽，使所述導(dǎo)電圖案?jìng)?cè)面部露出的工序；通過(guò)沿所述分界線切割將所述絕緣性樹脂分離的工序。
另外，電路裝置10也可由如下工序制造。即，包括準(zhǔn)備導(dǎo)電箔20，在至少除去形成多個(gè)電路元件9的搭載部25的導(dǎo)電圖案的區(qū)域外的導(dǎo)電箔20上形成比導(dǎo)電箔20厚度淺的分離槽8的工序；在規(guī)定的導(dǎo)電圖案的各搭載部25上固定電路元件9的工序；將各搭載部25的電路元件9一并覆蓋，并填充所述分離槽8，由絕緣性樹脂13共同模制的工序；通過(guò)除去分離槽8的殘留的厚度部分將所述導(dǎo)電圖案電分離，通過(guò)除去與各搭載部25的分界線對(duì)應(yīng)的位置的導(dǎo)電圖案形成槽16，使導(dǎo)電圖案?jìng)?cè)面部露出的工序；通過(guò)沿分界線切割將所述絕緣性樹脂13分離的工序。以下參照?qǐng)D6～圖17說(shuō)明本發(fā)明的各工序。
本發(fā)明的第一工序在于，如圖6～圖8所示，準(zhǔn)備導(dǎo)電箔20，在至少除去形成多個(gè)電路元件9的搭載部25的導(dǎo)電圖案的區(qū)域外的導(dǎo)電箔20上形成比導(dǎo)電箔20厚度淺的分離槽8。
在本工序中，首先，如圖6(A)，準(zhǔn)備片狀導(dǎo)電箔20。該導(dǎo)電箔20考慮焊劑的黏附性、接合性及鍍敷性選擇其材料，作為材料采用以Cu為主材料的導(dǎo)電箔、以A1為主材料的導(dǎo)電箔或由Fe-Ni等合金構(gòu)成的導(dǎo)電箔等。導(dǎo)電箔20的厚度考慮以后的蝕刻，最好為10um～300um，但是，即使在300um以上10um以下也基本可以。如后所述，只要能形成比導(dǎo)電箔20的厚度淺的分離槽8即可。
具體地說(shuō)，如圖6(B)所示，在矩形導(dǎo)電箔20上間隔排列4～5個(gè)形成多個(gè)搭載部25的模塊22。在各模塊22之間設(shè)置縫隙23，吸收模制工序等的加熱處理產(chǎn)生的導(dǎo)電箔20的應(yīng)力。另外，在導(dǎo)電箔20的上下周端以一定的間隔設(shè)置標(biāo)示孔24，用于各工序的定位。然后形成導(dǎo)電圖案。
首先，如圖7所示，在導(dǎo)電箔20上對(duì)光致抗蝕劑PR制圖，以使除去作為構(gòu)成焊盤12及墊板11的導(dǎo)電圖案的區(qū)域外的導(dǎo)電箔20露出。而后，如圖8(A)所示，選擇地蝕刻導(dǎo)電箔20。
圖8(B)顯示具體的導(dǎo)電圖案。本圖是放大圖6(B)中顯示的一個(gè)模塊22的圖。虛線包圍的區(qū)域是一個(gè)搭載部25，在一個(gè)模塊22上兩行兩列矩陣狀地配列多個(gè)搭載部25，在每個(gè)各搭載部25上設(shè)置同一導(dǎo)電圖案。在各模塊周邊設(shè)置框狀圖案26，與其稍分開，在其內(nèi)側(cè)設(shè)置切割時(shí)的對(duì)位標(biāo)記27?？驙顖D案26用于和模制模型的嵌合，另外，在導(dǎo)電箔20的背面蝕刻后，具有加強(qiáng)絕緣性樹脂14的作用。在此，導(dǎo)電圖案構(gòu)成各搭載部25的墊板11及焊盤12。另外，矩陣狀鄰接的各搭載部25的焊盤12連續(xù)細(xì)長(zhǎng)地形成。細(xì)長(zhǎng)形成的焊盤12在以后的工序中利用蝕刻被電分離。
如圖9所示，本發(fā)明的第二工序在于，在規(guī)定導(dǎo)電圖案的各搭載部25上固定電路元件9，將電路元件9的電極和規(guī)定的導(dǎo)電圖案引線接合。
在此，作為電路元件9，在墊板11上固定半導(dǎo)體元件。其后，將各搭載部的電路元件9的各電極，利用采用熱壓裝進(jìn)行的球形接合及采用超聲波進(jìn)行的楔形接合一并進(jìn)行引線接合。
如圖10所示，本發(fā)明的第三工序在于，將各搭載部25的電路元件9一并覆蓋，并在分離槽8中填充，由絕緣性樹脂13共同模制。
在本工序中，如圖10(A)所示，絕緣性樹脂14完全覆蓋電路元件9及多個(gè)導(dǎo)電圖案，在分離槽8中填充絕緣性樹脂14，和分離槽8嵌合而緊固地結(jié)合。利用絕緣性樹脂14支撐導(dǎo)電圖案。
另外，本工序可利用傳遞模、注入模或澆注實(shí)現(xiàn)。作為樹脂材料，環(huán)氧樹脂等熱硬性樹脂可由傳遞模實(shí)現(xiàn)，聚酰亞胺樹脂、硫化聚苯等熱塑性樹脂可由注入模實(shí)現(xiàn)。
在本工序中，當(dāng)進(jìn)行傳遞?；蜃⑷肽７庋b時(shí)，如圖10(B)所示，各模塊22在一個(gè)共同的模制模型中收納搭載部63，按每個(gè)模塊利用一個(gè)絕緣性樹脂14共同地進(jìn)行模制。
本發(fā)明的特征在于，在覆蓋絕緣性樹脂14之前，將形成導(dǎo)電圖案的導(dǎo)電箔20作為支撐襯底。另外，由于分離槽8比導(dǎo)電箔的厚度更淺地形成，故導(dǎo)電箔20未作為圖案一個(gè)個(gè)地分離。從而，片狀導(dǎo)電箔20可整體處理，在模制絕緣性樹脂時(shí)，向模型的搬運(yùn)、向模型的安裝的作業(yè)非常輕松。
本發(fā)明的第四工序在于，參照?qǐng)D11～圖13，除去未設(shè)置分離槽8的厚度部分的導(dǎo)電箔20，利用除去與各搭載部25分界線對(duì)應(yīng)的位置的導(dǎo)電圖案形成槽16，使導(dǎo)電圖案的側(cè)面部露出。
本工序是化學(xué)及/或物理除去導(dǎo)電箔20的背面，作為導(dǎo)電圖案分離的工序。該工序利用研磨、研削、蝕刻、激光金屬蒸發(fā)等施行。在實(shí)驗(yàn)中，整面濕蝕導(dǎo)電箔20，自分離槽8露出絕緣性樹脂14。其結(jié)果形成墊板11及焊盤12并電分離。該結(jié)果形成在絕緣性樹脂14上露出導(dǎo)電圖案背面的結(jié)構(gòu)。
其次，參照?qǐng)D12，為除去與各搭載部25分界線對(duì)應(yīng)的位置的焊盤12，在背面覆蓋抗蝕劑。在各搭載部25的分界部，設(shè)置抗蝕劑30的開口部，該開口部寬度的形成比進(jìn)行切割的刀片的寬度大。另外，該開口部的寬度也可以形成得比切割刀的寬度加上其位置精度的長(zhǎng)度更大。
其次，參照?qǐng)D13，通過(guò)進(jìn)行蝕刻，將與各搭載部25分界線相對(duì)應(yīng)的位置的焊盤12除去，形成槽16。另外，形成槽16，以使位于模塊22周端部的焊盤12的側(cè)面露出。這樣，將抗蝕劑開口部的寬度設(shè)定為比進(jìn)行切割的刀片更寬進(jìn)行蝕刻，可在進(jìn)行切割的工序僅切除絕緣性樹脂14。從而，可防止因切割金屬產(chǎn)生毛刺的現(xiàn)象。由此，在焊盤12的側(cè)面露出的位置的絕緣性樹脂14上形成凹部15。
參照?qǐng)D14及圖15說(shuō)明本發(fā)明的其它形態(tài)的第四工序。本工序在于，通過(guò)除去分離槽8的殘留的厚度部分，電分離導(dǎo)電圖案，通過(guò)除去與各搭載部25的分界線對(duì)應(yīng)的位置的導(dǎo)電圖案形成槽16，使導(dǎo)電圖案的側(cè)面部露出。
首先，參照?qǐng)D14，將形成分離槽8的位置的導(dǎo)電箔20背面和對(duì)應(yīng)各搭載部25的分界線的位置的導(dǎo)電箔20的背面露出，形成抗蝕劑30。
而后，如圖15所示，通過(guò)進(jìn)行蝕刻，形成第一槽16A及第二槽16B，將各導(dǎo)電圖案電分離。第一槽16A由各搭載部25的分界線將焊盤12電分離。而第二槽16B具有將各搭載部25的墊板11和焊盤12電分離的作用。
在上述說(shuō)明中，不進(jìn)行導(dǎo)電箔20背面的整面除去，形成第一槽16A及第二槽16B。但是，也可以進(jìn)行導(dǎo)電箔20背面的整面除去，使導(dǎo)電箔20一定程度形成得較薄，然后形成第一槽16A及第二槽16B。
本發(fā)明的第五工序在于，如圖16所示，在自絕緣性樹脂14露出的導(dǎo)電圖案的表面形成鍍層18。
在本工序中，在自密封整體的絕緣性樹脂14露出的墊板11及焊盤12上形成鍍層18。墊板11在從絕緣性樹脂14露出的下面形成鍍層18。焊盤12在從絕緣性樹脂14露出的側(cè)面及下面形成鍍層18。在此，鍍層18的形成可利用電解電鍍法或無(wú)電解鍍敷法進(jìn)行。另外，在利用電解電鍍法進(jìn)行鍍膜18的形成時(shí)，由于焊盤12及墊板11利用金屬細(xì)線13及鍍膜17電連接，故可將一個(gè)焊盤12或墊板11作為電極使用。
本發(fā)明的第六工序在于，如圖17所示，按每一個(gè)各搭載部25通過(guò)切割分離絕緣性樹脂14。
在本工序中，在切割裝置的載置臺(tái)上利用真空吸附模塊22，利用切割刀49沿各搭載部25之間的切割線(點(diǎn)劃線)切割分離槽8的絕緣性樹脂14，分離出一個(gè)個(gè)電路裝置。
在本工序中，切割刀49以大致切斷絕緣性樹脂14的切割深度進(jìn)行切割，在由切割裝置取下模塊22后，由滾子進(jìn)行分片即可。切割時(shí)預(yù)先確認(rèn)所述的第一工序設(shè)置的各模塊的對(duì)位標(biāo)記47，以其為基準(zhǔn)進(jìn)行切割，如上所述，由于在對(duì)應(yīng)切割線的位置形成槽16，該位置的焊盤12被除去，故在此除去絕緣性樹脂14和鍍膜17。形成槽16的位置的焊盤12的側(cè)面形成由樹脂露出的結(jié)構(gòu)。
另外，在所述的說(shuō)明中，說(shuō)明了利用絕緣性樹脂13覆蓋導(dǎo)電圖案的方法，但是，在制造圖4顯示的電路裝置時(shí)，利用被覆樹脂7覆蓋導(dǎo)電圖案，形成開口部7A，然后形成絕緣性樹脂13。這樣，通過(guò)在焊盤12上設(shè)置開口部7A，形成被覆樹脂7，可僅在開口部7A的位置形成鍍層。
本發(fā)明可達(dá)到如下所示的效果。
第一，由于形成與外部連接的連接電極的焊盤12的側(cè)面自絕緣性樹脂14露出，故在使用焊劑19進(jìn)行電路裝置安裝時(shí)，在電路裝置的側(cè)面形成由焊劑19形成的輪廓。從而，在進(jìn)行安裝后可視覺地進(jìn)行焊劑黏附的良否確認(rèn)。
第二，在焊盤12的側(cè)面露出的位置的絕緣性樹脂14的側(cè)面形成凹部15。因此，由于露出的焊盤12的側(cè)面被收納在絕緣性樹脂14的內(nèi)部，故可防止焊盤12自絕緣性樹脂14剝落。
第三，在模塊22上以矩陣狀形成多個(gè)搭載部25，通過(guò)除去與搭載部25的分界線對(duì)應(yīng)的位置的導(dǎo)電圖案，可使各搭載部25的導(dǎo)電圖案?jìng)?cè)面自側(cè)部露出。
第四，通過(guò)由鍍膜17電連接鄰接的各搭載部25的焊盤12，可通過(guò)將導(dǎo)電箔20的一部分作為電極使用，用電解電鍍法形成鍍層18。
權(quán)利要求
1.一種電路裝置，其特征在于，其包括導(dǎo)電圖案；電路元件，其固定在所述導(dǎo)電圖案上；絕緣性樹脂，至少露出所述導(dǎo)電圖案的下面，密封所述導(dǎo)電圖案及所述電路元件，其中，在所述絕緣性樹脂的側(cè)面部局部形成凹部，在周邊部配置的所述導(dǎo)電圖案的側(cè)面部自所述凹部露出。
2.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，通過(guò)在露出的所述導(dǎo)電圖案的所述側(cè)面部及下面黏附焊劑進(jìn)行電路裝置的安裝。
3.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述電路元件是半導(dǎo)體元件，在周邊部配置的所述導(dǎo)電圖案和所述半導(dǎo)體元件被電連接。
4.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電圖案由固定所述電路元件的墊板及包圍所述墊板配置的焊盤構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，在由所述絕緣性樹脂露出的所述導(dǎo)電圖案的背面及側(cè)面形成鍍層。
6.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，在所述導(dǎo)電圖案的表面形成覆蓋樹脂，介由所述覆蓋樹脂上設(shè)置的開口部將所述電路元件和所述導(dǎo)電圖案電連接。
7.如權(quán)利要求6所述的電路裝置，其特征在于，所述覆蓋樹脂由感光性樹脂構(gòu)成。
8.一種電路裝置的制造方法，其特征在于，包括如下工序準(zhǔn)備導(dǎo)電箔，在所述導(dǎo)電箔的至少除去形成多個(gè)電路元件搭載部的導(dǎo)電圖案外的區(qū)域上形成比所述導(dǎo)電箔厚度淺的分離槽的工序；在規(guī)定的所述導(dǎo)電圖案的所述各搭載部上固定電路元件的工序；由絕緣性樹脂共同模制，將各搭載部的所述電路元件一并覆蓋，并在所述分離槽中填充的工序；將未設(shè)置所述分離槽的厚的部分的所述導(dǎo)電箔除去，直至所述絕緣性樹脂露出的工序；通過(guò)除去與所述各搭載部的分界線對(duì)應(yīng)的位置的所述導(dǎo)電圖案形成槽，使所述導(dǎo)電圖案的側(cè)面部露出的工序；通過(guò)沿所述分界線切割將所述絕緣性樹脂分離的工序。
9.如權(quán)利要求8所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，利用在所述導(dǎo)電圖案表面上形成的鍍膜將所述導(dǎo)電圖案電連接，在從所述絕緣性樹脂露出的所述導(dǎo)電圖案的面上利用電鍍法形成鍍層。
10.如權(quán)利要求8所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)電圖案形成安裝電路元件的墊板和與所述墊板鄰接設(shè)置的焊盤。
11.如權(quán)利要求8所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，在從所述絕緣性樹脂露出的所述導(dǎo)電圖案的下面及側(cè)面部黏附焊劑，進(jìn)行電路裝置的安裝。
12.如權(quán)利要求8所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，通過(guò)使所述槽的寬度比進(jìn)行所述切割的切割刀的寬度大，在從所述絕緣性樹脂露出的所述導(dǎo)電圖案的側(cè)面部形成凹部。
13.如權(quán)利要求8所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，所述槽通過(guò)蝕刻形成。
14.一種電路裝置的制造方法，其特征在于，包括如下工序準(zhǔn)備導(dǎo)電箔，在所述導(dǎo)電箔的至少除去形成多個(gè)電路元件搭載部的導(dǎo)電圖案外的區(qū)域上形成比所述導(dǎo)電箔厚度淺的分離槽的工序；在所需的所述導(dǎo)電圖案的所述各搭載部上固定電路元件的工序；由絕緣性樹脂共同模制，將各搭載部的所述電路元件一并覆蓋，并在所述分離槽中填充的工序；通過(guò)除去所述分離槽的殘留的厚度部分將所述導(dǎo)電圖案電分離，且通過(guò)除去與所述各搭載部的分界線對(duì)應(yīng)的位置的所述導(dǎo)電圖案形成槽，從而使所述導(dǎo)電圖案?jìng)?cè)面部露出的工序；通過(guò)沿所述分界線切割將所述絕緣性樹脂分離的工序。
15.如權(quán)利要求14所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)電圖案形成安裝電路元件的墊板和與所述墊板鄰接設(shè)置的焊盤。
16.如權(quán)利要求14所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，在從所述絕緣性樹脂露出的所述導(dǎo)電圖案的下面及側(cè)面部黏附焊劑，進(jìn)行電路裝置的安裝。
17.如權(quán)利要求14所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，通過(guò)使所述槽的寬度比進(jìn)行所述切割的切割刀的寬度大，在從所述絕緣性樹脂露出的所述導(dǎo)電圖案的側(cè)面部形成凹部。
18.如權(quán)利要求14所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，所述槽利用蝕刻形成。
全文摘要
一種電路裝置及其制造方法，構(gòu)成焊盤12的側(cè)面露出的電路裝置10。電路裝置10包括墊板11及焊盤12；在墊板11上固定的電路元件9；密封墊板11、焊盤12及電路元件9的絕緣性樹脂14，其中，在絕緣性樹脂14側(cè)面部部分地形成凹部15，形成配置在周邊部的導(dǎo)電圖案的側(cè)面部自凹部15露出的結(jié)構(gòu)。通過(guò)在側(cè)面露出形成和外部連接的連接電極的焊盤12，在電路裝置10的安裝中，由焊劑19形成的輪廓在裝置的側(cè)部形成。
文檔編號(hào)H01L23/31GK1510746SQ20031012235
公開日2004年7月7日 申請(qǐng)日期2003年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月20日
發(fā)明者坂本則明 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社, 關(guān)東三洋半導(dǎo)體股份有限公司